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東京威力科創(chuàng)將為塔塔電子供應(yīng)設(shè)備,并為印度首座晶圓廠培訓(xùn)員工

作者:EEPW 時(shí)間:2024-09-10 來(lái)源:EEPW 收藏

塔塔電子正在古吉拉特邦Dholera建設(shè)芯片制造單位,總投資為91,000億盧比。此外,還將在阿薩姆邦Jagiroad投資27,000億盧比,建設(shè)一座全新的工廠用于芯片的組裝和測(cè)試。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/202409/462829.htm

這次合作將充分利用兩家公司各自的優(yōu)勢(shì),以在印度建立一個(gè)強(qiáng)大的制造生態(tài)系統(tǒng),雙方在聲明中表示。

新德里: 日本電子與公司東京威力科創(chuàng)(Tokyo Electron Ltd,簡(jiǎn)稱(chēng)TEL)周一同意為塔塔電子供應(yīng)設(shè)備,并為其員工提供培訓(xùn)。塔塔電子正在與臺(tái)灣的力積電(Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation)合作,建設(shè)印度的第一座半導(dǎo)體晶圓廠。

塔塔電子正在古吉拉特邦Dholera建設(shè)芯片制造單位,總投資為91,000億盧比。此外,公司還將在阿薩姆邦Jagiroad投資27,000億盧比,建設(shè)一座全新的工廠,用于半導(dǎo)體芯片的組裝和測(cè)試。這些工廠將為全球客戶(hù)生產(chǎn)應(yīng)用于汽車(chē)、移動(dòng)設(shè)備、人工智能(AI)等關(guān)鍵領(lǐng)域的半導(dǎo)體芯片。

塔塔電子在聲明中表示,與東京威力科創(chuàng)的聯(lián)盟將成為實(shí)現(xiàn)其執(zhí)行目標(biāo)的關(guān)鍵支柱。公司計(jì)劃從2026年開(kāi)始生產(chǎn)芯片。

塔塔電子董事總經(jīng)理兼首席執(zhí)行官蘭迪爾·塔庫(kù)爾(Randhir Thakur)表示:“我們懷有成為電子制造領(lǐng)導(dǎo)者的大膽愿景,通過(guò)為全球客戶(hù)提供涵蓋整個(gè)價(jià)值鏈的綜合解決方案。東京威力科創(chuàng)在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn),與客戶(hù)緊密合作的歷史將幫助我們構(gòu)建一個(gè)動(dòng)態(tài)的生態(tài)系統(tǒng),以支持我們晶圓廠和先進(jìn)封裝工廠的及時(shí)落成。我們對(duì)東京威力科創(chuàng)為這次合作帶來(lái)的客戶(hù)導(dǎo)向性充滿(mǎn)期待?!?/p>

東京威力科創(chuàng)總裁兼首席執(zhí)行官川合俊樹(shù)(Toshiki Kawai)表示:“這次戰(zhàn)略合作覆蓋了前端制造和后端封裝技術(shù),突顯了我們?yōu)樗娮犹峁┳吭街С趾蛢r(jià)值的承諾。通過(guò)共同的力量,我們旨在加速發(fā)展,并推動(dòng)多個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的創(chuàng)新?!?/p>

合作的優(yōu)勢(shì)
東京威力科創(chuàng)還將為塔塔電子的員工提供設(shè)備培訓(xùn),并支持持續(xù)的改進(jìn)和研發(fā)工作。雙方表示,此次合作將利用兩家公司各自的優(yōu)勢(shì),在印度建立一個(gè)強(qiáng)大的半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)。

此聲明發(fā)布之際,越來(lái)越多的生態(tài)系統(tǒng)公司正在進(jìn)入印度,或擴(kuò)大其在印度半導(dǎo)體行業(yè)的存在。

總部位于美國(guó)的晶圓廠設(shè)備和服務(wù)供應(yīng)商Lam Research周一表示,其在班加羅爾的新工廠已開(kāi)工建設(shè)。該工廠將使工程師能夠在現(xiàn)場(chǎng)設(shè)計(jì)、測(cè)試和驗(yàn)證半導(dǎo)體制造工藝和設(shè)備,大大縮短設(shè)計(jì)周期。

隨著芯片制造變得越來(lái)越復(fù)雜,Lam Research全球產(chǎn)品組高級(jí)副總裁Sesha Varadarajan表示,全球需要更多的合作,結(jié)合各地的專(zhuān)業(yè)知識(shí)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和材料。他補(bǔ)充道:“增加系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室使我們能夠進(jìn)一步利用印度優(yōu)質(zhì)的技術(shù)人才,并在印度工程中心的基礎(chǔ)上繼續(xù)為客戶(hù)提供更多價(jià)值?!?/p>

芯片組裝單位
上周,印度政府批準(zhǔn)了來(lái)自邁索爾的Kaynes Semicon公司在古吉拉特邦Sanand建立芯片組裝和測(cè)試工廠的提案,投資為330億盧比。這是政府批準(zhǔn)的第五個(gè)相關(guān)項(xiàng)目,也是該西部邦的第二個(gè)項(xiàng)目。Kaynes的工廠將能夠每天生產(chǎn)約600萬(wàn)顆芯片,這些芯片將用于包括汽車(chē)、電動(dòng)汽車(chē)、消費(fèi)電子產(chǎn)品、通信設(shè)備和手機(jī)等多個(gè)行業(yè)。

印度的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)還需要更多的設(shè)計(jì)公司,許多設(shè)計(jì)公司是初創(chuàng)企業(yè)。例如,位于金奈的Mindgrove公司周一宣布獲得政府批準(zhǔn),參與設(shè)計(jì)相關(guān)激勵(lì)(DLI)計(jì)劃,開(kāi)發(fā)一款新的印度視覺(jué)處理芯片。

Mindgrove科技公司首席執(zhí)行官Shashwath T.R.表示:“我們的使命一直是為全球設(shè)計(jì)創(chuàng)新解決方案,同時(shí)建立強(qiáng)大的本地化供應(yīng)鏈,以支持印度電子設(shè)備原始設(shè)備制造商(OEM)和原始設(shè)計(jì)制造商(ODM)的不斷增長(zhǎng)需求。我們很高興獲得電子與信息技術(shù)部的DLI支持,這反映了政府對(duì)我們共同愿景的信心,我們將共同努力使印度在全球半導(dǎo)體版圖上占據(jù)一席之地?!?/p>

今年早些時(shí)候,Mindgrove公司正式推出了印度首款自主設(shè)計(jì)的高性能物聯(lián)網(wǎng)(IoT)芯片,該芯片能夠提供70%的高端功能,并且成本比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品低30%。



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