世界上所有的芯片都在哪里制造？

在芯片電路中隱藏著人類命運(yùn)，這是否言過其實(shí)？并不令人驚訝的是，所有人都在爭奪這塊大蛋糕的份額。

半導(dǎo)體與芯片的故事
半導(dǎo)體是一個(gè)更廣泛的術(shù)語，涵蓋了鍺、砷化鎵以及硅等材料。這些元素能夠?qū)щ?，因此用于制造集成電路，用于簡單的模擬設(shè)備中的微控制器，也是芯片或處理器的基礎(chǔ)元素。這兩者之間的區(qū)分在日常對話中并不總是清晰，但實(shí)際上它們是不應(yīng)該混淆的概念。

然而，芯片或系統(tǒng)級芯片（SoC）最終被用于處理單元（比如個(gè)人電腦中的中央處理器或智能手機(jī)中的處理器）、內(nèi)存、圖形以及更廣泛的電子系統(tǒng)，包括車載信息娛樂系統(tǒng)、智能家居設(shè)備，甚至智能手表。芯片可以根據(jù)其用途集成多個(gè)組件。芯片制造過程或稱為制程節(jié)點(diǎn)（3納米和6納米是比28納米或更大的制程節(jié)點(diǎn)更先進(jìn)的晶體管實(shí)現(xiàn)方式），具有相當(dāng)?shù)膹?fù)雜性。

你可能會問我為什么突然提到半導(dǎo)體和芯片，這其中有兩個(gè)原因。首先，印度最近在半導(dǎo)體制造的討論中占據(jù)了中心位置；其次，我發(fā)現(xiàn)大眾對半導(dǎo)體和芯片生態(tài)系統(tǒng)的理解令人堪憂。

印度鐵路、信息與廣播、電子與信息技術(shù)部長阿什維尼·瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）認(rèn)為，到2030年，印度將在全球前五大半導(dǎo)體制造商中占有一席之地。瓦伊什瑙指的是印度在全球代工產(chǎn)能中的地位。印度最近批準(zhǔn)了Kaynes Semicon在古吉拉特邦建立的半導(dǎo)體工廠，這是邁向這一目標(biāo)的一步。

不過，路還很長。去年底，分析機(jī)構(gòu)Trendforce發(fā)布了全球代工產(chǎn)能的最新數(shù)據(jù)。臺灣以68%的全球產(chǎn)能份額遙遙領(lǐng)先，韓國和美國分別占據(jù)12%的份額，中國為8%。他們預(yù)測，到2027年底，臺灣的市場份額將下降到60%左右，韓國的份額將微增至13%，美國的份額將上升至17%，日本將占據(jù)4%的份額——在這一過程中，中國的市場份額將下降2個(gè)百分點(diǎn)，降至6%。

印度加速掌握半導(dǎo)體專業(yè)知識的嘗試，受到當(dāng)前地緣政治壓力的推動。這讓我想起英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基爾辛格（Pat Gelsinger）在美國政府宣布《芯片法案》后的講話：“英特爾的目標(biāo)是到本世紀(jì)末，至少50%的世界先進(jìn)半導(dǎo)體將在美國和歐洲生產(chǎn)?！?/p>

從亞利桑那州的“硅沙漠”到俄亥俄州的“硅心臟地帶”，英特爾新的半導(dǎo)體工廠的擴(kuò)展顯示出這些話并非空談。因此，盡管臺灣在產(chǎn)能上的巨大優(yōu)勢可能需要多年才能追趕上，但與此同時(shí)，世界其他地區(qū)將在為更小的一塊市場份額而激烈爭奪。

日本在未來幾年崛起并非虛構(gòu)。為了實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)，日本科技公司與芯片制造巨頭Nvidia合作，特別是在人工智能計(jì)算領(lǐng)域，提升尖端半導(dǎo)體的生產(chǎn)能力。

研究機(jī)構(gòu)Counterpoint的最新數(shù)據(jù)顯示，人工智能將推動行業(yè)收入的增長，這一趨勢已非常明顯。在最新的全球代工市場份額排名中，臺積電（TSMC）以62%的份額遙遙領(lǐng)先，三星代工廠的市場份額為13%，在過去三個(gè)季度保持穩(wěn)定。

這些代工廠（如臺積電、三星、SMIC、聯(lián)華電子和格芯）為包括高通、英偉達(dá)、英特爾和AMD等客戶制造芯片——這就是外包專業(yè)知識和能力的過程。例如，2023年臺積電的兩大客戶是蘋果和英偉達(dá)。

蘋果公司為iPhone、iPad、Mac、Apple Watch和Apple TV設(shè)計(jì)芯片，然后由臺積電制造。大多數(shù)芯片制造商也是采用類似的方法。高通確認(rèn)其半導(dǎo)體制造合作伙伴包括臺積電、三星、SMIC和格芯。

高通公司質(zhì)量與可靠性副總裁凱文·卡菲（Kevin Caffey）在一份聲明中表示：“隨著移動技術(shù)以新的且常常出人意料的方式造福社會，我們公司等企業(yè)與關(guān)鍵利益相關(guān)者合作，以促進(jìn)供應(yīng)鏈的可持續(xù)發(fā)展，這一點(diǎn)尤為重要。”

Counterpoint研究分析師亞當(dāng)·張（Adam Chang）表示：“2024年第二季度，全球代工行業(yè)表現(xiàn)出了韌性，主要由強(qiáng)勁的人工智能需求和智能手機(jī)庫存補(bǔ)充驅(qū)動。半導(dǎo)體行業(yè)的需求復(fù)蘇進(jìn)展不平衡。雖然尖端應(yīng)用如人工智能半導(dǎo)體呈現(xiàn)出強(qiáng)勁增長，但傳統(tǒng)半導(dǎo)體的復(fù)蘇速度較為緩慢?！?/p>

因此，問題在于：哪些行業(yè)將推動近期的復(fù)蘇以及下一階段的增長，包括印度的半導(dǎo)體代工產(chǎn)能？

有必要列出全球最大的芯片消費(fèi)市場。智能手機(jī)？當(dāng)然。個(gè)人電腦、筆記本電腦和整體計(jì)算設(shè)備？是的，還有更多。消費(fèi)電子產(chǎn)品、工業(yè)電子設(shè)備、服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心、存儲、無線和有線基礎(chǔ)設(shè)施，以及汽車應(yīng)用，都將為芯片制造商和代工廠帶來收入。

根據(jù)研究公司Statista的最新數(shù)據(jù)，到明年年底，僅智能手機(jī)制造的收入就將達(dá)到1460億美元，高于今年的1040億美元。個(gè)人計(jì)算設(shè)備的收入將從目前的890億美元增加到2025年底的1070億美元。隨著人工智能的突出地位，數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器和存儲需求的收入預(yù)計(jì)將達(dá)到1360億美元，而目前這一數(shù)字為780億美元。在每一個(gè)環(huán)節(jié)，我們都將依賴于代工產(chǎn)能、半導(dǎo)體和芯片。

那么，芯片電路中隱藏著人類命運(yùn)，這是否言過其實(shí)？或許并非如此。