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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片設(shè)計(jì)

Open-Silicon 采用多種MIPS內(nèi)核 加速下一代ASIC設(shè)計(jì)

  • 　　MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc.，納斯達(dá)克交易代碼：MIPS），半導(dǎo)體 ASIC 公司 Open-Silicon，Inc. 共同宣布，他們將合作幫助芯片設(shè)計(jì)公司以前所未有的速度將其定制 ASIC 設(shè)計(jì)推向市場(chǎng)。 　　根據(jù)協(xié)議，Open-Silicon 公司可獲得多種優(yōu)化和可合成 MIPS32TM 內(nèi)核的使用權(quán)，以及通過利用多種設(shè)計(jì)中的內(nèi)核所獲得的知識(shí)。Open-Silicon 的客戶可以選擇適合其設(shè)計(jì)的內(nèi)核，從針對(duì)下一代移動(dòng)設(shè)備的低功耗內(nèi)核，到在提升系統(tǒng)性能的同時(shí)能夠
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臺(tái)積電推出設(shè)計(jì)參考流程9.0版 可支持40nm制程

  • 　　臺(tái)積電公司日前宣布推出最新的設(shè)計(jì)參考流程9.0版，能夠進(jìn)一步降低40nm制程芯片設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)，提升芯片設(shè)計(jì)精確度，并提高生產(chǎn)良率。設(shè)計(jì)參考流程9.0版是由臺(tái)積電與合作伙伴開發(fā)完成，是臺(tái)積電近日揭示的開放創(chuàng)新平臺(tái)（Open Innovation Platform）中相當(dāng)重要的構(gòu)成要素之一。 　　開放創(chuàng)新平臺(tái)由臺(tái)積電為其客戶以及設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)伙伴所建構(gòu)，可以提早上市時(shí)程、提升投資效益以及減少資源浪費(fèi)，并建構(gòu)在可以協(xié)助客戶完成芯片設(shè)計(jì)的IP以及設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)介面的基礎(chǔ)之上。 　　設(shè)計(jì)參考流程9.0版針對(duì)使用包
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中國設(shè)計(jì)公司需要注意的問題

  • 　　我國已有一些設(shè)計(jì)公司(design house)取得了成功。但是下一步還盼望有更多的中國設(shè)計(jì)公司活躍在中國和世界舞臺(tái)。眾多公司闡述中國設(shè)計(jì)企業(yè)成功甚至進(jìn)入國際市場(chǎng)需要注意的問題。 　　系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司需注意的問題 　　創(chuàng)新能力和核心技術(shù) 　　ARM中國總裁譚軍博士認(rèn)為，中國市場(chǎng)本身也是全球市場(chǎng)之一，能否取得成功的關(guān)鍵是創(chuàng)新能力。如果在市場(chǎng)里做隨大流者，那么在市場(chǎng)中的獲利將越來越少；而如果自身常常創(chuàng)新，就有機(jī)會(huì)成為市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。例如廣州周立功公司，由代理業(yè)務(wù)一步步轉(zhuǎn)向設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，從剛開始的代理產(chǎn)品到進(jìn)行產(chǎn)
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超3G無線通信技術(shù)領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)

半導(dǎo)體寒流來襲 500家芯片設(shè)計(jì)公司生死大考

  • ??　對(duì)從事半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)業(yè)的王斌(化名)來說，剛剛到來的2008年將是艱難的一年。 　　作為一家中小型IC設(shè)計(jì)企業(yè)的CEO，王斌在2007年末忍痛裁掉了幾十名員工，原因是后續(xù)資金缺位帶來了周轉(zhuǎn)難題。他的新年希望是，能夠吸引更多的風(fēng)險(xiǎn)投資基金，以改善公司目前被動(dòng)的發(fā)展局面。 　　然而情況并不樂觀。來自美國國家風(fēng)險(xiǎn)投資協(xié)會(huì)(以下簡稱"NVCA")最新公布的一份調(diào)查顯示，盡管2008年全球投在高科技項(xiàng)目上的風(fēng)險(xiǎn)投資將繼續(xù)增加，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資卻會(huì)下滑。 　　這對(duì)王
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芯片設(shè)計(jì)新趨勢(shì) 內(nèi)核連接技術(shù)漸顯重要性

  •     阿加瓦表示，如果要生產(chǎn)集成有大量內(nèi)核的處理器，就必須解決如何相互連接各個(gè)內(nèi)核的問題。      對(duì)這一問題多年的研究催生了Tilera。Tilera已經(jīng)開發(fā)出整合有64個(gè)內(nèi)核、支持高速網(wǎng)絡(luò)連接的芯片，各個(gè)內(nèi)核間的數(shù)據(jù)傳輸速率將能夠達(dá)到32Tbps。     Tilera表示，其名為Tile64的芯片能夠提供相當(dāng)于至強(qiáng)芯片10倍的性能，而能耗則要低得多。Tile
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分析：芯片設(shè)計(jì)多核化 軟件產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

  • 　　處理器設(shè)計(jì)方面的一個(gè)基本變化對(duì)于軟件開發(fā)人員既是一項(xiàng)挑戰(zhàn)，也是一個(gè)巨大的經(jīng)濟(jì)機(jī)遇。 　　芯片廠商已經(jīng)不再競(jìng)相設(shè)計(jì)最快的微處理器了，它們的焦點(diǎn)已經(jīng)不再是開發(fā)單個(gè)速度超快的計(jì)算內(nèi)核。為了降低能耗和減少發(fā)熱量，它們?cè)谝粔K硅片上集成多個(gè)內(nèi)核。這些內(nèi)核運(yùn)行速度較慢，但更節(jié)能，能夠?qū)⒋髩K頭的計(jì)算任務(wù)分解開，同時(shí)在多個(gè)內(nèi)核上運(yùn)行。 　　對(duì)于對(duì)計(jì)算性能有較高要求的多媒體任務(wù)而言——例如在從多個(gè)數(shù)據(jù)庫訪問信息的同時(shí)處理大型視頻文件，以及在下載音樂和刻錄DVD的同時(shí)運(yùn)行計(jì)算機(jī)游戲，這種技術(shù)是很理想的。 　　問題是許
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IBM芯片設(shè)計(jì)取得重大突破 回首十年創(chuàng)新演進(jìn)

  • IBM日前宣布了一項(xiàng)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域重大的突破——“Airgap”，這一技術(shù)是IBM實(shí)驗(yàn)室十年芯片創(chuàng)新歷史中一個(gè)具有歷史意義的突破。憑借新的材料和設(shè)計(jì)架構(gòu)，IBM實(shí)驗(yàn)室不斷地制造出尺寸更小、功能更強(qiáng)、能效更高的芯片，這些創(chuàng)新成果對(duì)IT業(yè)界產(chǎn)生了重要的影響。  IBM具有開創(chuàng)性的工作開始于1997年在整個(gè)行業(yè)中采用銅線取代鋁線進(jìn)行布線，這一創(chuàng)新使電流阻抗立即下降了35%，同時(shí)芯片性能提高了15%。  從此，IBM的科學(xué)家們一直沿著摩爾定律的軌道持續(xù)不斷地推動(dòng)性能的提升。以下是從IBM實(shí)驗(yàn)室過
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面向下一代網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)關(guān)接口芯片設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 本文重點(diǎn)介紹了NGN網(wǎng)關(guān)設(shè)備上核心接口芯片的基本原理和設(shè)計(jì)方法，該芯片能夠提供業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)格式的轉(zhuǎn)換、信令處理、CPU接口映射等功能，采用Spartan3系列FPGA實(shí)現(xiàn)，經(jīng)過系統(tǒng)測(cè)試，完全符合要求。
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印度芯片設(shè)計(jì)業(yè)高速增長

  •     美國高技術(shù)市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli日前發(fā)布報(bào)告說，印度的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)正在飛速發(fā)展當(dāng)中，該國到2010年的芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)容量將是去年的近四倍。  　　去年，印度半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的收入高大5.96億美元。iSuppli公司預(yù)測(cè)說，到2010年，印度半導(dǎo)體設(shè)計(jì)市場(chǎng)容量將增長到21億美元，將比去年增長三倍多。每年的增長率保持在30%。  　　iSuppli公司指出，促使印度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)高速發(fā)展的原因有多個(gè)，其中包括：跨國芯片巨頭紛紛在印度新建新的半
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2004年9月，格科微電子完成CMOS 130萬像素SXGA芯片設(shè)計(jì)

Cadence，IBM攜手簡化芯片設(shè)計(jì)過程

  • Cadence Design Systems公司和IBM 公司不久前宣布，IBM公司將拓展現(xiàn)有Cadence EDA軟件工具的應(yīng)用范圍，及添置新的Cadence 工具。這樣IBM的客戶就可得到商業(yè)化的設(shè)計(jì)自動(dòng)化的支持，最大限度地利用IBM的測(cè)試方法和技術(shù)。雙方計(jì)劃在未來的EDA技術(shù)上通力合作，以應(yīng)對(duì)隨著電路尺寸不斷縮小致90nm及更小線寬而帶來的日益增長的芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。這個(gè)協(xié)議旨在促進(jìn)IBM公司和其客戶使用的工具之間更大的通用性，同時(shí)使外界有更多的機(jī)會(huì)接觸IBM內(nèi)部豐富的設(shè)計(jì)技術(shù)。二者攜手會(huì)給用戶提供一套
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芯片設(shè)計(jì)介紹

　　從芯片設(shè)計(jì)一次性成功和設(shè)計(jì)工具展開講述，設(shè)計(jì)過程包括：前端設(shè)計(jì)、后端設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)驗(yàn)證。下面將開始講述芯片設(shè)計(jì)概述。 　　由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短，芯片開發(fā)者正致力于芯片設(shè)計(jì)的一次性成功。在芯片的設(shè)計(jì)過程中，制造商正在使用一些方法幫助設(shè)計(jì)者理解和實(shí)現(xiàn)面向制造(DFM)的設(shè)計(jì)技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細(xì)節(jié)、制造成本方面的知識(shí)，能夠給設(shè)計(jì)者提供指導(dǎo)，幫助設(shè)計(jì)者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。 　　芯片 [ 查看詳細(xì) ]

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