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華為科普:芯片設(shè)計制造全流程

發(fā)布人:旺材芯片 時間:2022-08-13 來源:工程師 發(fā)布文章

來源:華為麒麟

由沙成芯,方寸之間。
指尖大小的芯片,內(nèi)含153億個晶體管。如此復(fù)雜的工藝是如何實現(xiàn)的?漫解麒麟芯片的內(nèi)“芯”世界!
本期的問題是:1、芯片的設(shè)計與制造過程可以分為哪三步?2、VeriLog HDL是什么?


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