蘋果文章進入蘋果技術(shù)社區(qū)

前Mac電腦主管：蘋果將迫使Windows PC轉(zhuǎn)向ARM陣營

7月14日早間消息，蘋果在WWDC上宣布未來Mac電腦將采用基于ARM架構(gòu)的蘋果自研芯片，在業(yè)界引起極大轟動。據(jù)外媒報道，蘋果前Mac開發(fā)主管路易·加西表示，蘋果決定在Mac上改用ARM處理器，這將迫使高端的Windows PC也會采用ARM架構(gòu)的處理器。路易·加西在1990 年離開了蘋果，但作為擱置向其他廠商授權(quán) macOS 計劃的人，他對Mac的未來起到了極有影響力的作用。他在一篇博客文章中提出了自己的理由。即ARM處理器將提供更高的性能和更長的電池續(xù)航。讓路易·加西如此有底氣的原因是之前開發(fā)者的測試
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OLED面板采購量不達標(biāo) 蘋果賠償三星約9.5億美元

7月14日消息，據(jù)外媒報道，蘋果可能已經(jīng)向三星顯示器公司(Samsung Display)支付了9.5億美元賠償，原因是其未能向后者購買足夠多的OLED面板來滿足合同規(guī)定的最低要求。與iPhone供應(yīng)鏈中的許多公司一樣，蘋果通常會與供應(yīng)商達成協(xié)議，對特定商品或服務(wù)設(shè)定最低采購數(shù)量。在需求低于預(yù)期的情況下，訂單的變化可能意味著蘋果無法實現(xiàn)零部件的采購目標(biāo)，從而導(dǎo)致其需要支付巨額賠償。DSCC分析師援引TheElec在7月初發(fā)布的報告，強調(diào)了三星2020年第二季度財報業(yè)績預(yù)期中的一個要素，即蘋果向三星顯示器公
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消息稱富士康計劃在印度投資10億美元擴建工廠組裝iPhone

7月12日消息，據(jù)外媒報道，富士康計劃投資10億美元，擴建其在印度的一家工廠，用于組裝蘋果手機。報道稱，富士康在中國制造的一些蘋果手機機型將轉(zhuǎn)移到印度生產(chǎn)。不過由于談判還在進行中，細節(jié)尚未敲定。對此，富士康方面向媒體回應(yīng)稱，“不評論任何有關(guān)既有及潛在客戶、產(chǎn)品、供應(yīng)鏈伙伴的市場傳言。”此前，富士康董事長劉揚偉曾表示，將加大在印度的投資，但沒有透露細節(jié)。數(shù)據(jù)顯示，印度是全球第二大智能手機市場，蘋果約占印度智能手機銷量的1%，但在超高端市場中占據(jù)主導(dǎo)地位，估計占有率為63%。
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5nm工藝！蘋果自研Mac桌面處理器成本曝光：低于100美元

對于蘋果來說，推出自研基于ARM版本的桌面處理器一點都不讓人意外，首先他們已經(jīng)具備這樣的實力，其次還是希望把更多的主動權(quán)抓在自己手里，而不是看Intel的臉色。據(jù)最新消息顯示，蘋果之前宣布的自研ARM架構(gòu)Mac處理器將采用臺積電（TSMC）5nm制程工藝，預(yù)估這款SoC成本將低于100美元，更具成本競爭優(yōu)勢。首款A(yù)pple Silicon采用5nm工藝打造，12核心配置，由8個Firestorm高性能核心和4個Icestorm能效核心組成。從基于之前曝光的A12Z macOS 11的蘋果開發(fā)機來看
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iPhone 12機模爆出，這暗示著蘋果又一個時代的終結(jié)嗎？

蘋果2020年新款手機，也是第一部5G手機，iPhone 12系列手機如果沒有什么意外，再過幾個月就要發(fā)布了，所以目前應(yīng)該是在量產(chǎn)中或者正準備量產(chǎn)中了，目前網(wǎng)絡(luò)曝光了iPhone 12系列手機的機模，這款iPhone 12系列手機的外觀已經(jīng)沒有秘密了。從曝光的機?？矗琲Phone 12系列手機確實采用了類似iPhone 4系列的直角邊邊框設(shè)計，這也是蘋果經(jīng)典設(shè)計方案，當(dāng)年贏得果粉的傾心，但是從iPhone 6系列開始，蘋果手機邊框變成了圓潤的棱角，或者說沒那么割手了，當(dāng)然也有果粉不喜歡的。談到最近小編上手
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甩開英特爾之后還要拋棄AMD？外媒稱蘋果自研Mac處理器采用自主GPU

據(jù)國外媒體報道，在6月22日開幕的全球開發(fā)者大會（WWDC）上，蘋果公布了基于ARM架構(gòu)的自研Mac處理器計劃，首款基于自研處理器的Mac，計劃在今年年底開始出貨，Mac產(chǎn)品線逐步轉(zhuǎn)向自研處理器，在兩年的時間里完成過渡，其后就將全部采用自研處理器，逐步放棄英特爾處理器。而從外媒最新的報道來看，甩開英特爾之后，蘋果還有意拋棄Mac產(chǎn)品線中的GPU供應(yīng)商AMD，蘋果自研的Mac處理器采用蘋果GPU，不支持第三方的GPU。蘋果自研Mac處理器采用自研GPU，不支持第三方GPU的消息，最初是由推特上的一名用戶披露
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OLED存燒屏硬傷蘋果新專利或改善相關(guān)問題

OLED最大的硬傷就是燒屏，這其屏幕材質(zhì)本身特性決定的。為了避免上述問題，蘋果申請了一個新的專利來試圖改善這個問題。蘋果在專利申請當(dāng)中表示，當(dāng)靜態(tài)圖像長時間顯示在顯示屏上時，可能會導(dǎo)致屏幕燒毀，即顯示器像素的不均勻磨損。如果不小心，燒毀效應(yīng)可能導(dǎo)致在顯示器上產(chǎn)生不受歡迎的鬼影。為了降低手表面部元素的燒毀風(fēng)險，電子設(shè)備中的控制電路可以對手表面部元素的屬性施加燒毀約束，例如峰值亮度約束、停留時間約束、顏色約束、對每個元素的形狀的約束以及對元素樣式的約束。這些約束可能有助于避免靜態(tài)元素比動態(tài)元素產(chǎn)生更多倦怠的情
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三星與蘋果之間的對碰，如果三星研發(fā)自己的系統(tǒng)，能否戰(zhàn)勝蘋果？

最近幾年，細心的朋友已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，三星在國內(nèi)市場上所占的份額已經(jīng)越來越低。截止到今天為止，已經(jīng)不足1%。作為一個和蘋果不相上下的世界級手機品牌，在國內(nèi)市場出現(xiàn)這樣的情況，實在讓人覺得有些奇怪。究其原因，這一切都是三星咎由自取，對于國內(nèi)市場沒有給予足夠多的重視。不過即便如此，忽略國內(nèi)市場的價值，三星手機在全球的銷量依然是數(shù)一數(shù)二。其實三星不光是在手機市場上有杰出的成就，在其他方面從半導(dǎo)體一直到數(shù)碼，三星都有非常雄厚的技術(shù)沉淀。在韓國，三星絕對是韓國人日常生活當(dāng)中離不開的企業(yè)。擁有如此深厚技術(shù)沉淀的三星，在全球范
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消息稱蘋果正開發(fā)基于自研ARM芯片的游戲主機

據(jù)外媒報道，蘋果在此前召開的 WWDC 全球開發(fā)者大會上宣布 Mac 產(chǎn)品線將從英特爾芯片轉(zhuǎn)至自研芯片 Apple Silicon 。近日有消息稱，蘋果正在開發(fā)基于 ARM 的游戲主機。今天有博主在社交媒體爆料稱，蘋果公司正在開發(fā)基于 ARM 的游戲主機。這條推文恰好是在蘋果公司宣布改用自家硬件之后不久發(fā)布的。根據(jù)此前報道，蘋果第一批轉(zhuǎn)用定制 ARM 芯片的產(chǎn)品將是 13 英寸的 MacBookPro，隨后是 MacBook Air 和其他 Mac。
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是時候摘掉你那副傳統(tǒng)的眼鏡了

蘋果將在即將上市的AR耳機上使用半透明鏡片據(jù)《信息》報道，蘋果和富士康已經(jīng)在蘋果公司長期傳聞中的增強現(xiàn)實頭戴設(shè)備的開發(fā)中達到了一個重要的里程碑，該設(shè)備的半透明鏡片已從原型過渡到試生產(chǎn)。知情人士說，蘋果公司正在中國西南部成都的富士康工廠的一條生產(chǎn)線上開發(fā)鏡頭，蘋果公司的大部分iPad生產(chǎn)都集中在該工廠。蘋果公司在新產(chǎn)品開發(fā)中有多個階段，從在加利福尼亞州和中國進行原型設(shè)計階段開始，在此期間，蘋果分別生產(chǎn)數(shù)十個和數(shù)百個產(chǎn)品及其零件。知情人士說，截止到5月，這些鏡片已經(jīng)進入了稱為工程驗證測試或EVT的階段，在此階
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手機芯片AP排名出爐：高通40%，海思20%，蘋果15%

最近Strategy Analytics的研究報告顯示，在2020年第一季度，高通、海思、蘋果、三星 LSI和聯(lián)發(fā)科占據(jù)全球智能手機應(yīng)用處理器（AP）市場收入份額前五名。其中，高通繼續(xù)在智能手機AP市場保持領(lǐng)先地位，占AP收入市場份額的40%，其次海思占AP收入市場份額的20％，蘋果占AP收入市場份額的15％。芯片作為手機的核心元素，對手機性能起到至關(guān)重要作用。其中有兩種極為相似的芯片AP、BP。AP是基于ARM的CPU，它通常負責(zé)執(zhí)行和運作OS和一些特定的設(shè)置和載入開機預(yù)設(shè)；BP（基帶）主要作用是發(fā)送和
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蘋果自研PC處理器架構(gòu)細節(jié)曝光：性能對比Intel直接溢出

Apple Silicon是蘋果在WWDC20上宣布的Mac自研芯片項目，計劃兩年時間完成過渡，屆時，Mac新品中將不再出現(xiàn)Intel x86產(chǎn)品。日前，有國外網(wǎng)友Erdi züa曝光了Apple Silicon的設(shè)計幻燈片，其中顯示，在CPU架構(gòu)上，它采用big.LITTLE異構(gòu)設(shè)計，也就是所謂的大小核。big.LITTLE大小核用于ARM處理器最早可以追溯到2012年，如今在互聯(lián)、緩存等方面已經(jīng)非常成熟。而且，Intel未來的處理器芯片也將開始大小核的嘗試，首發(fā)的Lakefield已開始入市。細心的話
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蘋果確認ARM Mac仍將支持Thunderbolt接口

蘋果之前已經(jīng)表示，兩年內(nèi)要在自家的Mac筆記本系列更多采用自研ARM處理器，不過他們在接口上還不會大動手腳。對于ARM版Mac的接口問題，蘋果向外媒The Verge確認的消息顯示，他們會繼續(xù)在自家的Mac系列產(chǎn)品上支持Intel的Thunderbolt USB-C接口標(biāo)準，畢竟這是雙方10年合作設(shè)計和開發(fā)的。值得一提的是，昨天晚些時候Intel正式發(fā)布了Thunderbolt 4標(biāo)準，速率跟Thunderbolt 3一樣還是40Gbps，但是規(guī)格全面增強，支持雙4K輸出及4口Thunderbolt 4擴
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蘋果今年將在所有5G iPhone機型中使用OLED屏幕

據(jù)國外媒體報道，蘋果今年將在所有5G iPhone機型中使用OLED屏幕。這一消息是基于供應(yīng)鏈消息來源，證實蘋果將在今年晚些時候發(fā)布的iPhone 12上使用OLED面板。外媒報道稱，蘋果今年計劃推出4款iPhone：一款為5.4英寸，兩款為6.1英寸，一款為6.7英寸。這四款新iPhone都將配備柔性O(shè)LED顯示屏，且都將支持5G網(wǎng)絡(luò)。集邦咨詢（TrendForce）資深顯示器分析師Eric Chiou表示：“蘋果別無選擇，只能轉(zhuǎn)向OLED顯示屏，因為其競爭對手已經(jīng)這么做了。當(dāng)然，蘋果在技術(shù)上的每一次轉(zhuǎn)
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蘋果將支持Apple Pay通過掃描二維碼進行付款

7月8日消息據(jù)外媒9to5mac 報道，最新 iOS 14 Beta 2版本中 "錢包"App 下新增了一個隱藏功能。該功能將允許用戶使用 Apple Pay 掃描 QR 碼進行付款，但目前并未實裝。9to5mac 研究人員在 iOS 14代碼中發(fā)現(xiàn)的注釋顯示：蘋果正在研究一種新的方法，通過掃描二維碼或使用 iPhone 相機的傳統(tǒng)條形碼，以幫助用戶通過 Apple Pay 進行移動支付。雖然該代碼目前并展現(xiàn)出實際作用，但工作人員還是獲取到了一張顯示其工作方式的圖
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蘋果介紹

蘋果電腦公司由斯蒂夫?喬布斯、斯蒂夫?蓋瑞?沃茲尼亞克和Ron Wayn在 1976年4月1日創(chuàng)立。1975年春天，AppleⅠ由Wozon設(shè)計，并被Byte的電腦商店購買了50臺當(dāng)時售價為666.66美元的AppleⅠ。1976年，Woz完成了AppleⅡ的設(shè)計。　　1977年蘋果正式注冊成為公司，并啟用了沿用至今的新蘋果標(biāo)志。同時，蘋果也獲得了第一筆投資——Mike Markkula的9 [ 查看詳細 ]