通用 mcu 文章進(jìn)入通用 mcu技術(shù)社區(qū)

單片機(jī)獨(dú)立看門(mén)狗和窗口看門(mén)狗的區(qū)別

早期的MCU沒(méi)有看門(mén)狗，就容易引起有些產(chǎn)品死機(jī)了不能重啟工作。為了避免這個(gè)問(wèn)題，后期的MCU在內(nèi)部集成了看門(mén)狗的功能。為了滿(mǎn)足更多使用場(chǎng)景，現(xiàn)在很多MCU都集成了兩個(gè)看門(mén)狗：獨(dú)立看門(mén)狗與窗口看門(mén)狗。拿現(xiàn)在大家熟悉的STM32來(lái)說(shuō)，都集成了獨(dú)立看門(mén)狗和窗口看門(mén)狗，下面就展開(kāi)來(lái)講講這個(gè)兩個(gè)看門(mén)狗以及它們的區(qū)別。獨(dú)立看門(mén)狗獨(dú)立看門(mén)狗，顧名思義，就是獨(dú)立的一個(gè)看門(mén)狗，由其專(zhuān)用低速時(shí)鐘 (LSI) 驅(qū)動(dòng)，因此，即便在主時(shí)鐘發(fā)生故障時(shí)仍然保持工作狀態(tài)。IWDG 最適合應(yīng)用于那些需要看門(mén)狗作為一個(gè)在主程序之外，能夠完全
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好玩的項(xiàng)目|使用微控制器 PIC16F1459 構(gòu)建 DIP 開(kāi)關(guān) USB U盤(pán)

今天給大家分享我在github上看到的一個(gè)有意思的項(xiàng)目：使用微控制器 PIC16F1459 構(gòu)建 DIP 開(kāi)關(guān) USB U盤(pán)。（附帶電路原理圖，PCB布局設(shè)計(jì)，原始應(yīng)用程序。）主要是用撥片開(kāi)關(guān)來(lái)進(jìn)行配置設(shè)備，只需要撥動(dòng)紅色開(kāi)關(guān)就可以輕松配置文件。不需要編輯 XML 和 JSON 文件來(lái)存儲(chǔ)硬件或軟件的配置設(shè)置。這個(gè)項(xiàng)目分享給大家，步驟講解得很詳細(xì)，如果感興趣的可以動(dòng)手試試。先放上成品圖。DIP 開(kāi)關(guān)插電腦上圖DIP 開(kāi)關(guān) U 盤(pán)的后視圖和前視圖（顏值還挺高的）一、元件選擇作者總共設(shè)計(jì)制作了兩種不同版本的D
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嵌入式系統(tǒng)的創(chuàng)新：RTOS與MCU的協(xié)同運(yùn)作

本文深入探討Green Hills可靠的RTOS與意法半導(dǎo)體尖端MCU之間運(yùn)用資源和協(xié)同運(yùn)作，為何是開(kāi)發(fā)者的最佳選擇。Green Hills Software為意法半導(dǎo)體的授權(quán)合作伙伴，開(kāi)發(fā)出一套整合硬件與軟件的解決方案，為嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)者提供顯著的優(yōu)勢(shì)。此一創(chuàng)新平臺(tái)結(jié)合了Green Hills Software μ-velOSity實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS）之高效能優(yōu)勢(shì)，以及意法半導(dǎo)體Stellar SR6車(chē)用微控制器（MCU）的先進(jìn)功能及其微控制器抽象層軟件?？煽康腞TOS與尖端MCU之間的協(xié)同運(yùn)作對(duì)現(xiàn)
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低成本入門(mén)級(jí)MCU如何滿(mǎn)足您的系統(tǒng)要求

隨著RA MCU系列向入門(mén)MCU市場(chǎng)的進(jìn)一步擴(kuò)展，新的RA0系列將瑞薩電子產(chǎn)品組合的創(chuàng)新、安全性和可靠性帶到了更廣泛的通用應(yīng)用中。RA0E1是該系列的第一款產(chǎn)品，具有出色的成本效益和超低功耗，并使用Arm? Cortex?-M23內(nèi)核提供高達(dá)32MHz的CPU性能。但是，這款新的MCU如何脫穎而出呢？以下是RA系列最新成員的主要特性和優(yōu)勢(shì)：RA0系列主要特點(diǎn)環(huán)保，節(jié)能運(yùn)行■ 業(yè)界領(lǐng)先的超低功耗■ 工作電流僅為84.3μA/MHz，待機(jī)電流低至200nA■ 靈活的電源架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)從待機(jī)模式快速喚醒有效且經(jīng)濟(jì)，
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中國(guó)移動(dòng)發(fā)布安全MCU芯片：40納米工藝、極其安全

7月1日消息，近日，中國(guó)移動(dòng)旗下的中移芯昇發(fā)布了一款大容量低功耗+PUF+物理防側(cè)信道攻擊的安全MCU芯片“CM32M435R”，采用40納米功耗工藝，基于業(yè)界領(lǐng)先的高性能32位RISC-V內(nèi)核，綜合性能達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。它有三個(gè)主要特點(diǎn)：一是高安全。雙核設(shè)計(jì)，安全子系統(tǒng)由安全內(nèi)核獨(dú)立控制，具備更高安全等級(jí)。同時(shí)支持物理防克隆PUF、TEE和防側(cè)信道攻擊，支持豐富的加密算法。二是高性能。主頻高達(dá)120MHz，F(xiàn)lash容量達(dá)到512KB，SRAM容量達(dá)到144KB，并支持USB、以太網(wǎng)、SDIO、DCMI
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MCX A 系列：讓邊緣計(jì)算“飛”起來(lái)的微控制器

MCX A系列是通用MCU，提供豐富的可擴(kuò)展設(shè)備選項(xiàng)、低功耗和智能外設(shè)，適用于廣泛應(yīng)用。創(chuàng)新的電源架構(gòu)旨在以較小的規(guī)格通過(guò)簡(jiǎn)單的電源電路實(shí)現(xiàn)較高的I/O利用率和高能效。MCX A支持更多的GPIO引腳用于外部連接，使設(shè)計(jì)人員能夠基于更小的封裝實(shí)現(xiàn)更簡(jiǎn)單的板子設(shè)計(jì)和更低的系統(tǒng)BOM成本。MCX A系列配備了MCUXpresso Developer Experience (MCUXpresso開(kāi)發(fā)者體驗(yàn))支持，可以輕松實(shí)現(xiàn)軟件開(kāi)發(fā)，大大縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期。此外，MCX A系列所有SRAM段地址可以配置成連續(xù)地址
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軟件框架｜學(xué)會(huì)MCU實(shí)用模塊

介紹一種無(wú)OS的MCU實(shí)用軟件框架，包括任務(wù)輪詢(xún)管理，命令管理器、低功耗管理、環(huán)形緩沖區(qū)等實(shí)用模塊。系統(tǒng)中廣泛利用自定義段技術(shù)減少各個(gè)模塊間的耦合關(guān)系，大大提供程序的可維護(hù)性。主要功能· 支持模塊自動(dòng)化管理，并提供不同優(yōu)先等級(jí)初始化聲明接口?！?支持任務(wù)輪詢(xún)管理，通過(guò)簡(jiǎn)單的宏聲明即可實(shí)現(xiàn)，不需要復(fù)雜的聲明調(diào)用?！?支持低功耗管理，休眠與喚醒通知?！?支持命令行解析，命令注冊(cè)與執(zhí)行。· blink設(shè)備支持，統(tǒng)一管理LED、震動(dòng)馬達(dá)、蜂鳴器。使用說(shuō)明完整的代碼可以參考工程文件，系統(tǒng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)如下：MCU：STM
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機(jī)器人新紀(jì)元：邊緣處理、電源、傳感器與通信突破

隨著傳感器和電子器件技術(shù)的突飛猛進(jìn)，移動(dòng)機(jī)器人領(lǐng)域正在快速發(fā)展。工程師們通過(guò)融合新技術(shù)，推動(dòng)了移動(dòng)機(jī)器人生態(tài)系統(tǒng)在多個(gè)層面的持續(xù)演進(jìn)。以下重要發(fā)展趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)著處理、電源、傳感器以及通信領(lǐng)域的革新。邊緣處理Arm?于20年前發(fā)布了Cortex?-M系列，而基于該系列產(chǎn)品的第一款微控制器在兩年后進(jìn)入市場(chǎng)?；贏rm Cortex的微控制器憑借低功耗運(yùn)行、卓越的性能以及創(chuàng)新外設(shè)等廣泛的功能，正推動(dòng)行業(yè)向前發(fā)展。恩智浦基于雙核Cortex-M33的新MCX N系列MCU恩智浦最新的通用MCU MCX N系列是移動(dòng)機(jī)
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EEPW攜手2024國(guó)際嵌入式展打造豐富技術(shù)盛宴

作為嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域最知名的品牌盛會(huì)，Embedded World嵌入式世界展覽與會(huì)議自2023年起正式登陸中國(guó)，迎來(lái)其海外首秀。2024上海國(guó)際嵌入式展將于6月12日-14日在上海世博展覽館盛大舉辦，吸引了國(guó)內(nèi)外眾多嵌入式領(lǐng)域的企業(yè)、專(zhuān)家和工程技術(shù)人員，共同見(jiàn)證嵌入式產(chǎn)業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展。本屆展會(huì)聚焦汽車(chē)電子、工業(yè)物聯(lián)、人工智能、RISC-V、視覺(jué)嵌入等熱門(mén)領(lǐng)域，匯聚了全球頂尖的嵌入式技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案，為中國(guó)嵌入式行業(yè)帶來(lái)了一場(chǎng)空前的技術(shù)盛宴。作為電子設(shè)計(jì)行業(yè)的權(quán)威媒體，EEPW將深度參與本次盛會(huì)
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Arm發(fā)布基于臺(tái)積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

5月30日，芯片設(shè)計(jì)公司Arm發(fā)布了針對(duì)旗艦智能手機(jī)的新一代CPU和GPU IP（設(shè)計(jì)方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據(jù)介紹，本次新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu)，基于臺(tái)積電3nm制程工藝方案，針對(duì)終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開(kāi)發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運(yùn)行生成式AI聊天機(jī)器人和其他AI代碼。預(yù)計(jì)搭載最新內(nèi)核設(shè)計(jì)的手機(jī)將于2024年底上市。Arm表示，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類(lèi)產(chǎn)品中性能最強(qiáng)的一代
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半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)六項(xiàng)合作案！

自半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇信號(hào)釋出后，業(yè)界布局不斷，其中不乏出現(xiàn)聯(lián)電、英特爾、Soitec、神盾集團(tuán)等企業(yè)身影，涉及晶圓代工、第三代半導(dǎo)體、芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域。針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)頻繁動(dòng)態(tài)，業(yè)界認(rèn)為，這是一個(gè)積極的現(xiàn)象，有利于行業(yè)發(fā)展。近期，半導(dǎo)體企業(yè)合作傳來(lái)新的進(jìn)展。晶圓代工：聯(lián)電x英特爾曝進(jìn)展，12nm預(yù)計(jì)2026年“收官”5月30日，晶圓代工大廠聯(lián)電召開(kāi)年度股東會(huì)，共同總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰表示，與英特爾合作開(kāi)發(fā)12nm制程平臺(tái)將是聯(lián)電未來(lái)技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵點(diǎn)，預(yù)計(jì)2026年開(kāi)發(fā)完成，2027年進(jìn)入量產(chǎn)。2024年1月，
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國(guó)產(chǎn)芯片絕地反擊，那些年被美國(guó)“拉黑”的中國(guó)企業(yè)

過(guò)去，美、歐的操作辦法歷來(lái)都有些相似，在自己開(kāi)始有劣勢(shì)的時(shí)候，就要通過(guò)施壓來(lái)阻礙別人的發(fā)展。比如說(shuō)在電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域中，歐盟就不顧反對(duì)的推出了反補(bǔ)貼調(diào)查法案。再比如說(shuō)在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，美國(guó)就通過(guò)拉黑中國(guó)的企業(yè)等手段來(lái)阻礙發(fā)展，其中不乏人工智能、EDA、存儲(chǔ)及傳感器等領(lǐng)域。美國(guó)在貿(mào)易戰(zhàn)中一次又一次挑釁，這些做法不僅沒(méi)有事實(shí)依據(jù)，而且有違國(guó)際公平競(jìng)爭(zhēng)原則，暴露了其對(duì)中國(guó)科技崛起的恐懼和嫉妒。?????? 最開(kāi)始，特朗普拿起芯片作為武器時(shí)，只是想從中國(guó)獲取
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如何在AVR MCU上選擇定時(shí)器 (Timer)

閱讀本文可以詳細(xì)了解 AVR? 微控制器 (MCU) 上不同的定時(shí)器周邊，以及如何為您的應(yīng)用選擇最佳的選項(xiàng)。探索微控制器定時(shí)器的多樣性定時(shí)器是微控制器中常見(jiàn)的周邊，每個(gè)定時(shí)器都有自己的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。有些定時(shí)器被設(shè)計(jì)用作波形產(chǎn)生的一部分，有些則非常適合脈沖計(jì)數(shù)，而選擇何種定時(shí)器取決于在各種情況下的需求和可用的資源。定時(shí)器／計(jì)數(shù)器A 型 (TCA) TCA 是一款針對(duì)產(chǎn)生脈寬調(diào)變 (PWM) 優(yōu)化的定時(shí)器。它可以在 16 位模式下運(yùn)行，以獲得高分辨率輸出，也可以在 2x 8 位模式下運(yùn)行，其中定時(shí)器的任何一半
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從2.79萬(wàn)億→2.46萬(wàn)億，中國(guó)芯片進(jìn)口額下降趨勢(shì)顯現(xiàn)

5月23日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)理事長(zhǎng)、中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)葉甜春介紹了中國(guó)電子信息制造業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)。葉甜春表示，近年來(lái)，中國(guó)電子信息制造業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)，2023年實(shí)現(xiàn)21.48萬(wàn)億元規(guī)模；另一方面，中國(guó)本土集成電路產(chǎn)品快速增長(zhǎng)，芯片進(jìn)口額下降趨勢(shì)開(kāi)始顯現(xiàn)。據(jù)其介紹，中國(guó)芯片進(jìn)口額已從2021年的2.79萬(wàn)億元下降到2023年的2.46萬(wàn)億元。具體來(lái)看，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)方面，2023年在全球半導(dǎo)體仍處下行周期的情況下，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入仍達(dá)5774億元，雖然不復(fù)過(guò)往兩位數(shù)的增速，
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爭(zhēng)奪英偉達(dá)訂單？三星或不惜代價(jià)確保第二代3納米良率

繼HBM之后，三星電子2024年的首要任務(wù)就是在代工業(yè)務(wù)方面搶下GPU大廠英偉達(dá)(NVIDIA)的訂單。尤其是，隨著晶圓代工龍頭臺(tái)積電面臨地震等風(fēng)險(xiǎn)，三星電子迫切尋求機(jī)會(huì)，為英偉達(dá)打造第二代3納米制程的供應(yīng)鏈。韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，根據(jù)市場(chǎng)人士20日的透露，三星電子的晶圓代工部門(mén)已經(jīng)在內(nèi)部制定「Nemo」計(jì)劃，也就是要贏得英偉達(dá)3納米制程的代工訂單，成為2024年的首要任務(wù)。市場(chǎng)人士透露，三星電子晶圓代工部門(mén)的各單位正在全力以赴，把對(duì)英偉達(dá)的相關(guān)接單工作列為優(yōu)先。不過(guò)，現(xiàn)階段三星代工部門(mén)內(nèi)并未成立專(zhuān)門(mén)的組織。事實(shí)
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