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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 邏輯芯片

ASML：邏輯芯片需求強(qiáng)勁延續(xù)至2020年 存儲器則疲弱復(fù)蘇中

  • 半導(dǎo)體芯片設(shè)備制造商ASML執(zhí)行長日前表示，針對全球半導(dǎo)體市場狀態(tài)，目前來說高端的邏輯運算芯片需求依舊非常強(qiáng)勁，但存儲器市場相較來說就顯得疲弱，不過即便如此，目前存儲器市場已開始逐漸復(fù)蘇。
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為什么中國IC市場越來越受到全球的強(qiáng)力關(guān)注？

  • 　　目前中國承擔(dān)著“世界制造工廠”的角色，據(jù)2013年統(tǒng)計中國生產(chǎn)了11.8億臺手機(jī)，占全球的74.7%，及3.54億臺PC，占全球的86.6%，以及1.38億臺彩電，占全球的52.3%。 　　而中國的消費市場十分巨大，據(jù)2013年統(tǒng)計，共銷售8100萬臺PC，3.75億支手機(jī)，2000萬輛汽車及5600萬臺彩電。 　　因此據(jù)IC Insight統(tǒng)計，中國是全球最大的IC消費市場，2014年真正在中國消耗的IC達(dá)約1000億美元。業(yè)界總是傳說中國年進(jìn)口IC達(dá)2300億美元，實際
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2013年全球晶圓設(shè)備支出恐衰退

  • 　　最新預(yù)測顯示，2013年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出270億美元，年減9.7%。晶圓設(shè)備支出2012年299億美元，年減17.4%。預(yù)計晶圓設(shè)備市場2014年恢復(fù)成長。 　　2012年，全球經(jīng)濟(jì)的不景氣，加之內(nèi)存和邏輯芯片的投資呈反景氣循環(huán)，致半導(dǎo)體設(shè)備市場景氣疲軟，資本投資也將在預(yù)測器件持平。 　　報告指出，晶圓制造廠產(chǎn)能利用率將在2012年底下探至80%以下，2013年底前緩慢回升至約85%。而先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率則在2012年下半年下滑至85%左右，到2013年底前可望達(dá)91%至93%的水準(zhǔn)。
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pcb設(shè)計邏輯芯片功能測試

  • pcb設(shè)計邏輯芯片功能測試用于保證被測器件能夠正確完成其預(yù)期的功能。為了達(dá)到這個目的，必須先創(chuàng)建測試向量或者真值表，才能進(jìn)檢測代測器件的錯誤。一個真值表檢測錯誤的能力有一個統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，被稱作故障覆蓋率。測
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三星擬投資19億構(gòu)建邏輯芯片生產(chǎn)線

  • 　　據(jù)國外媒體報道，三星宣布，將投資19億美元構(gòu)建一條新的邏輯芯片生產(chǎn)線，生產(chǎn)移動設(shè)備處理器。 　　三星是全球第二大芯片廠商，隨著市場對智能手機(jī)和平板電腦需求的增長，移動設(shè)備處理器的需求也隨之增加。 　　三星表示，新生產(chǎn)線將利用300毫米晶圓，采用20納米和14納米的生產(chǎn)工藝技術(shù)生產(chǎn)移動設(shè)備處理器。三星目前為蘋果的iPhone和iPad生產(chǎn)應(yīng)用處理器，這兩個產(chǎn)品也是三星自有的Galaxy和Note的主要競爭對手。 　　目前，移動設(shè)備市場的增長速度已經(jīng)超過了電腦市場的增長速度，為了順應(yīng)市場的需求，三星
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CMOS數(shù)字邏輯芯片集合

  • 電子發(fā)燒友網(wǎng)為廣大電子工程師整理了CMOS數(shù)字邏輯芯片，數(shù)字集成電路方便大家來參考使用選購門電路　 ...
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12英寸集成電路生產(chǎn)線今年底試投產(chǎn)

  • 　　1月19日，“909工程升級改造———12英寸集成電路生產(chǎn)線項目”啟動儀式在上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司舉行。中共中央政治局委員、上海市委書記俞正聲與全國政協(xié)原副主席胡啟立共同啟動了項目啟動裝置，上海市委副書記、市長韓正與國家發(fā)展和改革委員會副主任張曉強(qiáng)、工業(yè)和信息化部副部長婁勤儉、科技部副部長曹健林共同為上海華力微電子有限公司揭牌。 　　中國科學(xué)院副院長江綿恒，上海市委常委、常務(wù)副市長楊雄出席項目啟動儀式，并分別代表中國科學(xué)院和上海市委、市
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三星擬明年投資60億美元擴(kuò)大芯片業(yè)務(wù)

  • 　　北京時間12月2日消息，據(jù)國外媒體報道，《韓國先驅(qū)報》援引匿名消息人士的話報道稱，三星2010年計劃投資約7萬億韓元(約合60億美元)擴(kuò)大芯片業(yè)務(wù)。 　　消息稱，其中約5萬億韓元(約合43億美元)將用于擴(kuò)大DRAM芯片業(yè)務(wù)，2萬億(約合17億美元)韓元將用于擴(kuò)大NAND閃存和邏輯芯片業(yè)務(wù)。 　　三星2010年芯片投資將比2009年的4萬億韓元(約合34億美元)高75%。10月份發(fā)布第三季度財報時，三星曾表示明年芯片投資將超過5.5萬億韓元(約合47億美元)。
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臺積電勝訴 中芯或被罰10億美元

  • 　　一對老冤家——臺積電與中芯國際，再次在法庭上打了起來。臺積電先勝一輪。 　　臺積電的委托律師杰弗里•查寧表示，美國加州法院周二裁定中芯違反了2005年和解協(xié)議條款，因盜竊、使用商業(yè)秘密將面臨處罰。并強(qiáng)調(diào)，處罰額度或超10億美元。 　　這一數(shù)字超過了中芯年度總營收，顯然難以承受，它不太可能妥協(xié)行事。昨天，中芯上海總部官方對CBN強(qiáng)調(diào)，中芯對美國加州法院的判決表示“遺憾”，但訴訟尚未最終結(jié)束，中芯仍會繼續(xù)捍衛(wèi)公司和股東的權(quán)益，并考慮繼續(xù)上訴等行
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半導(dǎo)體成長停滯？ 分析師提不同看法

  • 　　一些反對者和懷疑主義者認(rèn)為，電子和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也許需要兩年甚至更久的時間，才能回到2007年的銷售水平，甚至不會再出現(xiàn)兩位數(shù)的成長。但Semico公司持不同看法。SemicoResearch公司總裁JimFeldhan指出，消費者的購買模式正在產(chǎn)生變化。而這種變化將對整個電子產(chǎn)業(yè)帶來深遠(yuǎn)影響。 　　Feldhan表示，未來，我們可能不會花大筆金錢買房子，但仍會購買可提高生活質(zhì)量的產(chǎn)品，如智能型手機(jī)或小筆電(Netbook)。 　　Semico長期追蹤40多個終端市場，包括消費、計算、有線和無線通訊，
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NEC電子為取暖牽手瑞薩科技

  • 　　隨著全球金融危機(jī)的經(jīng)久不息，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷入長時間低迷幾乎已成定局。在持續(xù)虧損和金融危機(jī)的雙重打擊下，日本NEC電子與瑞薩科技合并，是否能產(chǎn)生“1+1>2”的效應(yīng)，給全球冰凍的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來一絲活力 　　繼德國半導(dǎo)體廠商Qimonda1月宣布破產(chǎn)，美國閃存廠商Spansion3月申請破產(chǎn)保護(hù)后，日本排名第二和第三的芯片制造商——瑞薩科技與NEC電子終于牽手，總算為利空不斷的半導(dǎo)體行業(yè)帶來了一大期盼。 　　4月27日，盛傳已久的NEC電子與瑞薩半導(dǎo)
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富士通與臺積電合作發(fā)展先進(jìn)工藝技術(shù)

  • 　　日本富士通微電子株式會社與臺灣積體電路制造股份有限公司30日宣布雙方將在先進(jìn)工藝技術(shù)生產(chǎn)上建立合作，并為富士通微電子制造產(chǎn)品。根據(jù)二家公司的協(xié)議，富士通微電子將擴(kuò)展其40納米邏輯芯片世代至臺積公司生產(chǎn)。 　　這項先進(jìn)技術(shù)的合作將富士通微電子的芯片設(shè)計技術(shù)、先進(jìn)的影像與通訊硅智財、高品質(zhì)且在日本市場表現(xiàn)突出的客戶技術(shù)支持，與臺積公司領(lǐng)先業(yè)界的工藝技術(shù)與制造能力相結(jié)合，有助二家公司創(chuàng)造新市場并開發(fā)潛在客戶。 　　同時，富士通微電子與臺積公司也宣布，雙方有意為富士通微電子的產(chǎn)品應(yīng)用，在28納米及以下的高
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報道稱Xilinx宣布裁員6%

  • 　　可編程邏輯芯片供應(yīng)商Xilinx近日宣布計劃裁員6%。 　　據(jù)悉，Xilinx管理層表示，公司將在愛爾蘭400名員工中裁減130人。公司一位發(fā)言人稱，此次裁員是為了配合公司的全球重組，以改善競爭力。
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中芯國際忙引資亂花漸欲迷人眼

  • 　　明天將發(fā)布第二季財報的中芯國際(00981.HK)，在戰(zhàn)略引資方面再度收緊了口風(fēng)。昨天，該公司內(nèi)部一位人士沒有向《第一財經(jīng)日報》否認(rèn)大唐電信入局的可能，但大唐電信方面則對此繼續(xù)緘默不語。 　　在這敏感時刻，私募投資機(jī)構(gòu)，甚至中芯國際的競爭對手都流露出“積極”參與的意向?！兜谝回斀?jīng)日報》從消息人士處獲悉，美國貝恩資本近日正嘗試與中芯國際接觸。該機(jī)構(gòu)是去年初曾傳出參與收購中芯國際20%至25%股權(quán)的三大機(jī)構(gòu)之一。另兩家分別為Kohlberg Kravis Roberts&
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邏輯芯片命名規(guī)則

  • 以54/74系列數(shù)字集成電路為例： 54/74系列是已經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化、商品化的系列產(chǎn)品，54為軍品（-55℃~125℃），74為民品（0~70℃）。 以74來說標(biāo)準(zhǔn)系列： 1）符號為74XX 中速高速系列 2）符號為74HXX 肖基特系列 3）符號為74SXX 低功耗系列 4）符號為74LXX 低功耗肖基特系列 5）符號為74LSXX 先進(jìn)肖基特系列 6）符號為74ASXX 先進(jìn)低功耗肖基特系列 7）符號為74ALSXX 里面的字母都和該電路功能描述的英文有關(guān)
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邏輯芯片介紹

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