pcb設(shè)計邏輯芯片功能測試

pcb設(shè)計邏輯芯片功能測試用于保證被測器件能夠正確完成其預(yù)期的功能。為了達(dá)到這個目的，必須先創(chuàng)建測試向量或者真值表，才能進(jìn)檢測代測器件的錯誤。一個真值表檢測錯誤的能力有一個統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，被稱作故障覆蓋率。測試向量與測試時序結(jié)合在一起組成了邏輯功能測試的核心。pcb設(shè)計培訓(xùn)功能測試會占用測試系統(tǒng)的大部分資源。功能測試主要由兩大塊組成，一是測試向量文件，另外一塊是包含測試指令的主測試程序。測試向量代表了測試待測器件所需的輸入輸出邏輯狀態(tài)。主測試程序包含了保證測試儀硬件能產(chǎn)生必要的電壓，波形和時序等所必需的信息。(如圖一所示)

　　當(dāng)功能測試執(zhí)行的時候，測試系統(tǒng)把輸入波形施加給待測器件，并一個周期一個周期，一個管腳一個管腳地監(jiān)控輸出數(shù)據(jù)。如果有任何的輸出數(shù)據(jù)不符合預(yù)期的邏輯狀態(tài)，電壓或者時序，該測試結(jié)果被記錄為錯誤。

　　到現(xiàn)在我們討論了相對簡單的存儲器和數(shù)字芯片測試的基本測試技術(shù)。在此文接下來的兩章里，我們將討論測試更為復(fù)雜的混合信號和射頻/無線芯片的獨(dú)特要求。

　　測試向量

　　測試向量—也稱作測試圖形或者真值表—由輸入和輸出狀態(tài)組成，代表被測器件的邏輯功能。輸入和輸出狀態(tài)是由字符來表示的，通常1/0用來表示輸入狀態(tài)，L/H/Z用來表示輸出狀態(tài)，X用來表示沒有輸入也不比較輸出的狀態(tài)。事實(shí)上可以用任何一套字符來表示真值表，只要測試系統(tǒng)能夠正確解釋和執(zhí)行每個字符相應(yīng)的功能。

　　VDD Min/Max (待測器件電源電壓)

　　VIL/VIH (輸入電壓)

　　VOL/VOH (輸出電壓)

　　IOL/IOH (輸出電流負(fù)載)

　　VREF (IOL/IOH轉(zhuǎn)換電平)

　　測試頻率(測試使用的周期)

　　輸入信號時序(時鐘/建立時間/保持時間/控制)

　　輸入信號波形格式

　　輸出時序(在周期內(nèi)何時對輸出進(jìn)行采樣)

　　向量順序(向量文件內(nèi)的start/stop位置)

　　測試向量是存儲在向量存儲器里面的，每行單獨(dú)的向量代表一個單一測試周期的“原始“數(shù)據(jù)。從向量存儲器里輸入的數(shù)據(jù)與時序，波形格式以及電壓數(shù)據(jù)結(jié)合在一起，通過pin

　　electronic電路施加給待測器件。待測器件的輸出通過pin

　　electronic上的比較電路在適當(dāng)?shù)牟蓸訒r間與存儲在向量存儲器里的數(shù)據(jù)進(jìn)行比較。這種測試被稱作存儲響應(yīng)。

　　除了待測器件的輸入輸出數(shù)據(jù)，測試向量還可能包含測試系統(tǒng)的一些運(yùn)作指令。比如說，要包含時序信息等，因?yàn)闀r序或者波形格式等可能需要在周期之間實(shí)時切換。輸入驅(qū)動器可能需要被打開或者關(guān)閉，輸出比較器也可能需要選擇性地在周期之間開關(guān)。許多測試系統(tǒng)還支持像跳轉(zhuǎn)，循環(huán)，向量重復(fù)，子程序等微操作指令。不同的測試儀，其測試儀指令的表示方式可能會不一樣，這也是當(dāng)把測試程序從一個測試平臺轉(zhuǎn)移到另一個測試平臺時需要做向量轉(zhuǎn)換的原因之一。比較復(fù)雜的芯片，其測試向量一般是由芯片設(shè)計過程中的仿真數(shù)據(jù)提取而來。仿真數(shù)據(jù)需要重新整理以滿足目標(biāo)測試系統(tǒng)的格式，同時還需要做一些處理以保證正確的運(yùn)行。通常來說測試向量并不是由上百萬行的獨(dú)立向量簡單構(gòu)成的。測試向量或者仿真數(shù)據(jù)可以由設(shè)計工程師，測試工程師或者驗(yàn)證工程師來完成，但是要保證成功的向量生成，都必須對芯片本身和測試系統(tǒng)有非常全面地了解。