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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 集成電路

“芯”潮澎湃 揭秘集成電路的“廬山真面目”

  • 集成電路在過去五十多年內(nèi)已經(jīng)發(fā)展成一個(gè)上、中、下游完整的產(chǎn)業(yè)鏈,專業(yè)的分工方式使其成為近代最成功而耀眼的產(chǎn)業(yè),到底集成電路的上、中、下游產(chǎn)業(yè)之間是如何分工合作的呢?讓我們一起來見識(shí)一下它的“廬山真面目”。
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模擬集成電路設(shè)計(jì)的九個(gè)層次

  •   模擬集成電路設(shè)計(jì)的九個(gè)層次 一段 :你剛開始進(jìn)入這行,對(duì)PMOS/NMOS/BJT什么的只不過有個(gè)大概的了解,各種器件的特性你也不太清楚,具體設(shè)計(jì)成什么樣的電路你也沒什么主意,你的電路圖主要看國內(nèi)雜志上的文章,或者按照教科書上現(xiàn)成的電路,你總覺得他們說得都有道理。   模擬集成電路設(shè)計(jì)的九個(gè)層次   一段 :你剛開始進(jìn)入這行,對(duì)PMOS/NMOS/BJT什么的只不過有個(gè)大概的了解,各種器件的特性你也不太清楚,具體設(shè)計(jì)成什么樣的電路你也沒什么主意,你的電路圖主要看國內(nèi)雜志上的文章,或者按照教科書上現(xiàn)
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集成電路春風(fēng)起 三業(yè)并舉加速國產(chǎn)化進(jìn)程

  •   近期集成電路事件頻發(fā):全球IC設(shè)計(jì)企業(yè)重新洗牌,博通超越高通居首;三星晶圓廠獨(dú)立,臺(tái)積電一家獨(dú)大時(shí)代或?qū)⒔K結(jié);晶圓缺貨嚴(yán)重,長江存儲(chǔ)訂單削減;《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書》發(fā)布,高端人才數(shù)量與質(zhì)量均緊缺。通過梳理近期事件,全球集成電路行業(yè)景氣向好態(tài)勢明顯。在大行業(yè)背景下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)順應(yīng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移步伐,實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代與自主可控穩(wěn)步推進(jìn)。   重點(diǎn)關(guān)注:集成電路春風(fēng)起,國產(chǎn)替代勢必行   事件背景:近期集成電路事件頻發(fā)   事件一:全球IC設(shè)計(jì)重新洗牌,博通超越高通居首   根據(jù)TrendFor
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專項(xiàng)助力填補(bǔ)產(chǎn)業(yè)鏈空白 集成電路制造產(chǎn)業(yè)生態(tài)日益完善

  •   如今,濃縮在小小芯片上的集成電路成為社會(huì)發(fā)展的重要支撐。電腦、手機(jī)、家電、汽車、機(jī)器人等各種產(chǎn)品都離不開集成電路。沒有集成電路產(chǎn)業(yè)的支撐,信息社會(huì)就失去了根基,集成電路因此被喻為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。   我國作為全球最大的半導(dǎo)體市場,對(duì)集成電路產(chǎn)品的需求持續(xù)快速增長。長期以來,發(fā)達(dá)國家對(duì)出口到中國的制造裝備、材料以及工藝技術(shù)進(jìn)行嚴(yán)格審查和限制。想要擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高技術(shù)芯片,就必須發(fā)展我國自己的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。   2008年,“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成
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追趕世界強(qiáng)國 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還有多少路要走?

  • 中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展要齊頭并進(jìn),除了IC設(shè)計(jì)、制造及封裝業(yè)之外,包括配套的設(shè)備與材料業(yè)等,以及人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)大環(huán)境的逐步改善。在未來的AI、物聯(lián)網(wǎng)等市場,中國擁有市場優(yōu)勢,很有可能抓緊機(jī)遇、異軍突起,然后逐步轉(zhuǎn)強(qiáng),所以要持續(xù)堅(jiān)定的走市場化道路。
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上??诎秾?duì)美貿(mào)易持續(xù)增長 自美進(jìn)口集成電路等產(chǎn)品大增

  •   據(jù)上海海關(guān)22日發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),今年前4個(gè)月,上海海關(guān)關(guān)區(qū)對(duì)最大出口市場美國進(jìn)出口3212.4億元(人民幣,下同),同比增長18.5%,占同期關(guān)區(qū)外貿(mào)進(jìn)出口總值的17.6%。其中,對(duì)美出口2381.5億元,增長14.8%;自美進(jìn)口830.9億元,增長30.6%。   4月份,上海海關(guān)關(guān)區(qū)對(duì)美進(jìn)出口總值為797.7億元,增長12.8%,已連續(xù)7個(gè)月保持同比增長。   上海海關(guān)分析人士稱,美國經(jīng)濟(jì)總體表現(xiàn)較好,對(duì)中國出口商品的需求有所增長。今年前4個(gè)月,上海海關(guān)關(guān)區(qū)對(duì)美出口最大宗商品為機(jī)電產(chǎn)品,共出口
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芯片興則經(jīng)濟(jì)興 集成電路全面產(chǎn)業(yè)化在即

  • 集成電路制造業(yè)創(chuàng)新體系成績斐然,即將引領(lǐng)和支持我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速崛起,2018年將全面進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化。在“中國芯”的支持下,我國信息產(chǎn)業(yè)有望實(shí)現(xiàn)彎道超車。
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中國芯崛起:9年攻關(guān) 我國集成電路業(yè)形成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系

  •   芯片強(qiáng)則產(chǎn)業(yè)強(qiáng),芯片興則經(jīng)濟(jì)興,沒有芯片就沒有安全。   作為高端制造業(yè)的“皇冠明珠”,芯片即集成電路,是衡量一個(gè)國家綜合實(shí)力的重要標(biāo)志之一,是信息產(chǎn)業(yè)的核心。曾經(jīng),我國集成電路高端裝備和材料基本處于空白狀態(tài),完全依賴進(jìn)口。如今,2萬多名科技工作者歷經(jīng)9年攻關(guān),國家科技重大專項(xiàng)成功打造集成電路制造業(yè)創(chuàng)新體系,引領(lǐng)和支撐我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速崛起,輻射帶動(dòng)了LED和光伏產(chǎn)業(yè)世界領(lǐng)先。   5月23日,科技部會(huì)同北京市和上海市人民政府組織召開了國家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)
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專項(xiàng)助力填補(bǔ)產(chǎn)業(yè)鏈空白 集成電路制造產(chǎn)業(yè)生態(tài)日益完善

  •   如今,濃縮在小小芯片上的集成電路成為社會(huì)發(fā)展的重要支撐。電腦、手機(jī)、家電、汽車、機(jī)器人等各種產(chǎn)品都離不開集成電路。沒有集成電路產(chǎn)業(yè)的支撐,信息社會(huì)就失去了根基,集成電路因此被喻為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。   我國作為全球最大的半導(dǎo)體市場,對(duì)集成電路產(chǎn)品的需求持續(xù)快速增長。長期以來,發(fā)達(dá)國家對(duì)出口到中國的制造裝備、材料以及工藝技術(shù)進(jìn)行嚴(yán)格審查和限制。想要擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高技術(shù)芯片,就必須發(fā)展我國自己的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。   2008年,“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成
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國家集成電路裝備重大專項(xiàng)申請(qǐng)國內(nèi)發(fā)明專利2.3萬余項(xiàng)

  •   高端裝備和材料從無到有,制造工藝與封裝集成由弱漸強(qiáng),累計(jì)申請(qǐng)國內(nèi)發(fā)明專利2.3萬余項(xiàng)、技術(shù)創(chuàng)新協(xié)同機(jī)制羽翼漸豐……23日,科技部會(huì)同北京市和上海市人民政府組織召開國家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”(集成電路裝備專項(xiàng))成果發(fā)布會(huì),會(huì)上宣布國家科技重大專項(xiàng)打造集成電路制造創(chuàng)新體系的階段性目標(biāo)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)。   “芯片強(qiáng)則產(chǎn)業(yè)強(qiáng),芯片興則經(jīng)濟(jì)興,沒有芯片就沒有安全。” 科技部重大專項(xiàng)辦公室主任陳傳宏介紹,芯片(集成
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中國的功率器件制造產(chǎn)業(yè)尚處于早期階段,前景廣闊

  •   功率集成電路器件的產(chǎn)地正發(fā)生著重大改變。過去10年來,中國、歐洲和東南亞地區(qū)的功率器件制造業(yè)取得迅猛發(fā)展,而北美地區(qū)則逐漸走下坡路。   在市場機(jī)遇方面,隨著電池供電與互聯(lián)消費(fèi)產(chǎn)品及電動(dòng)車的涌現(xiàn),功率器件需求預(yù)計(jì)將更加強(qiáng)勁。如下方圖片所示,中國的智能手機(jī)需求增長與功率集成電路消費(fèi)趨勢相符。未來,中國有望成為半導(dǎo)體器件包括功率器件主要的設(shè)計(jì)與制造來源。   目前,中國的功率器件制造產(chǎn)業(yè)尚處于早期階段。在初始階段,中國制造的主要是簡單的二極管和功率MOSFET。批量制造如IGBT等更加復(fù)雜精細(xì)的功率器
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我國集成電路產(chǎn)業(yè)全景掃描

  •   如果以2000年國務(wù)院印發(fā)《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》為標(biāo)志,中國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入真正起步階段,2014年發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(以下簡稱《推進(jìn)綱要》)則是一臺(tái)強(qiáng)力加速器,將中國集成電路產(chǎn)業(yè)又推向一個(gè)新的高度。   然而,隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程的加快,我們更加急需了解我國當(dāng)前IC產(chǎn)業(yè)的整體狀況,包括產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展情況、產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布、關(guān)鍵產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)程等,進(jìn)而探尋適合中國IC的發(fā)展模式。   關(guān)鍵器件:存儲(chǔ)器將是突破口   從1958年第一塊集成電路發(fā)明開始,至今近60年的發(fā)展
  • 關(guān)鍵字: 集成電路  存儲(chǔ)器  

人才缺口太大 國內(nèi)培養(yǎng)速度無法滿足中芯國際

  •   集成電路行業(yè)的快速發(fā)展與變化,人才缺口已成為企業(yè)面臨成長發(fā)展的瓶頸之一。晶圓代工廠商中芯國際副總裁俞波表示,當(dāng)前半導(dǎo)體企業(yè)想要追趕世界一流,人才缺口明顯不夠,對(duì)于高端人才的需求迫在眉睫。   2016年,中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持高速增長的勢頭。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)2017年的最新統(tǒng)計(jì),2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額高達(dá)4335.5億元,比上年增長20.1%,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上,芯片設(shè)計(jì)業(yè)與芯片制造業(yè)所占比中國呈逐漸上升的趨勢。   在晶圓代工領(lǐng)域,中芯國際已經(jīng)名列世界第四,但是與臺(tái)積電相比還有著巨大的
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集成電路人才白皮書發(fā)布:人才嚴(yán)重不足,百萬高薪也難招人

  •   5月16日,工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)在京發(fā)布了《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2016-2017)》。作為我國首部集成電路產(chǎn)業(yè)人才專題的白皮書,進(jìn)一步貫徹落實(shí)了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,準(zhǔn)確把握了我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才需求狀況。對(duì)我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才狀況進(jìn)行了全方位分析總結(jié)。   中國集成電路從業(yè)人員不足30萬,人才已成行業(yè)發(fā)展短板   白皮書中提到,1999年到2016年,中國集成電路設(shè)計(jì)但復(fù)合年均增長率為44.91%,可謂蓬勃發(fā)展。但另一方面,我國集成電路產(chǎn)業(yè)的自主
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斯坦福大學(xué)研發(fā)出易彎曲的有機(jī)半導(dǎo)體集成電路

  •   據(jù)外媒報(bào)道,斯坦福大學(xué)的研究組研發(fā)出一款易彎曲的有機(jī)半導(dǎo)體集成電路設(shè)備,加入弱酸(如醋酸)后可實(shí)現(xiàn)降解。   該研究結(jié)果發(fā)表在5月1日的《美國國家科學(xué)院院刊》(Proceedings of the National Academy of Sciences)雜志上,該研究論文由斯坦福大學(xué)及惠普公司、加州大學(xué)圣塔芭芭拉分校(University of California Santa Barbara)的研究人員共同完成。   據(jù)聯(lián)合國環(huán)境總署(United Nations Environment Pr
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集成電路介紹

一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,這樣,整個(gè)電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]
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