集成電路春風(fēng)起 三業(yè)并舉加速國產(chǎn)化進(jìn)程

　　近期集成電路事件頻發(fā)：全球IC設(shè)計(jì)企業(yè)重新洗牌，博通超越高通居首;三星晶圓廠獨(dú)立，臺(tái)積電一家獨(dú)大時(shí)代或?qū)⒔K結(jié);晶圓缺貨嚴(yán)重，長江存儲(chǔ)訂單削減;《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書》發(fā)布，高端人才數(shù)量與質(zhì)量均緊缺。通過梳理近期事件，全球集成電路行業(yè)景氣向好態(tài)勢(shì)明顯。在大行業(yè)背景下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)順應(yīng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移步伐，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代與自主可控穩(wěn)步推進(jìn)。

　　重點(diǎn)關(guān)注：集成電路春風(fēng)起，國產(chǎn)替代勢(shì)必行

　　事件背景：近期集成電路事件頻發(fā)

　　事件一：全球IC設(shè)計(jì)重新洗牌，博通超越高通居首

　　根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì)顯示，全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者2017年第一季的營收幾乎全部維持增長態(tài)勢(shì)(除了聯(lián)詠科技的營收較2016年同期微幅滑落)。觀察排名變化，上一季IC設(shè)計(jì)龍頭高通，滑落至第二名;第一名由博通取代;而長期位居第三的聯(lián)發(fā)科，則被近期成長動(dòng)能十分驚人的英偉達(dá)后來居上。

　　事件二：三星晶圓廠獨(dú)立，臺(tái)積電一家獨(dú)大時(shí)代或?qū)⒔K結(jié)

　　韓國科技大廠三星電子日前宣布，公司已組成一個(gè)新的芯片代工業(yè)務(wù)部門，未來將與臺(tái)積電等代工廠商爭(zhēng)奪客戶資源。據(jù)IC Insights調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2016年臺(tái)積電全球芯片代工市場(chǎng)占有率高達(dá)59%，格羅方德、聯(lián)電、中芯國際的占有率合計(jì)為26%，并且近年臺(tái)積電市場(chǎng)占有率依然持續(xù)攀升，形成大者恒大的局面。三星此舉或?qū)⒔o芯片代工市場(chǎng)帶來重大的變數(shù)，甚至可能終結(jié)臺(tái)積電一家獨(dú)大的市場(chǎng)態(tài)勢(shì)。

　　事件三：晶圓缺貨嚴(yán)重，長江存儲(chǔ)訂單削減

　　日前，日本晶圓大廠Sumco決定削減中國大陸廠商長江存儲(chǔ)(原武漢新芯)的晶圓訂單，優(yōu)先供貨給臺(tái)積電、Intel、鎂光等大廠。在日本Sumco優(yōu)先供貨美國、日本、中國臺(tái)灣廠商的情況下，中國大陸長江存儲(chǔ)有可能面臨晶圓供應(yīng)不足的局面。此對(duì)于力圖在存儲(chǔ)芯片上實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代的紫光集團(tuán)來而言存在一定不利影響。

　　事件四：《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書》發(fā)布，高端人才數(shù)量與質(zhì)量均緊缺

　　人才作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第一資源，對(duì)于核心關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起著至關(guān)重要的作用。日前《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書》(2016-2017)在北京發(fā)布，希望借此推動(dòng)集成電路人才的培養(yǎng)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。白皮書調(diào)研中發(fā)現(xiàn)，相對(duì)歐美發(fā)達(dá)國家，中國集成電路企業(yè)擁有10年以上工作年限的人員較少，并且高校IC人才培養(yǎng)地域分布不均衡。

　　事件點(diǎn)評(píng)

　　◆從2017年一季度全球IC設(shè)計(jì)廠商營收規(guī)模及增速情況分析，目前IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域主要增長動(dòng)能來自資料中心、網(wǎng)通產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)基建及車用電子等終端領(lǐng)域。博通此次反超高通主要受益于全球網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)市場(chǎng)的穩(wěn)定增長，而英偉達(dá)高達(dá)60.3%的營收增速主要依靠資料中心、網(wǎng)絡(luò)游戲以及車用電子等領(lǐng)域的帶動(dòng)。從各芯片設(shè)計(jì)大廠的營收變化來看，集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域分化日漸明顯，涉獵高增長細(xì)分領(lǐng)域的公司表現(xiàn)更為搶眼。

　　◆在IC制造領(lǐng)域，一直因先進(jìn)生產(chǎn)制程而稱霸的臺(tái)積電近年遭遇三星電子的強(qiáng)勢(shì)挑戰(zhàn)。2015年三星率先實(shí)現(xiàn)14納米FinFET 制程投產(chǎn)，首次在芯片制程方面領(lǐng)先于臺(tái)積電;2016 年三星10納米制程正式量產(chǎn)，該制程用于生產(chǎn)高通旗艦芯片驍龍835，再次獲得領(lǐng)先臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)。此次三星設(shè)立芯片代工部門，臺(tái)積電在芯片代工市場(chǎng)將受到三星更大的挑戰(zhàn)。在IC制造業(yè)內(nèi)，老牌霸主臺(tái)積電急需以強(qiáng)大的科研實(shí)力與客戶關(guān)系穩(wěn)住其高市占率。

　　◆伴隨中國大陸12寸晶圓廠的遍地開花，中國企業(yè)對(duì)晶圓的需求量與日俱增。然而全球晶圓供應(yīng)基本被境外企業(yè)壟斷，外加目前全球硅晶圓缺貨情況嚴(yán)峻，因此我國大陸存儲(chǔ)芯片廠商暫時(shí)在供應(yīng)鏈上受制于人，國產(chǎn)替代勢(shì)在必行。

　　◆我國集成電路產(chǎn)業(yè)近年的高速發(fā)展有目共睹。但是我國目前IC人才嚴(yán)重匱乏，人才的供給與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的增速嚴(yán)重錯(cuò)位，單純依托高校培養(yǎng)IC人才，已經(jīng)無法滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展的要求。因此我國應(yīng)當(dāng)不斷加深產(chǎn)學(xué)研一體化融合，聯(lián)合學(xué)校和企業(yè)共同來發(fā)現(xiàn)人才、培養(yǎng)人才和儲(chǔ)備人才。

　　全球態(tài)勢(shì)：景氣周期持續(xù)，車用領(lǐng)域接力

　　景氣周期：市場(chǎng)銷售攀升，設(shè)備訂單增長

　　由于個(gè)人電腦市場(chǎng)長期呈現(xiàn)停滯狀態(tài)，而扮演了數(shù)年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展引擎的智能手機(jī)也呈現(xiàn)出增長趨緩態(tài)勢(shì)，致使 2014和2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)繼金融危機(jī)后的又一次連續(xù)兩年衰退。但是至2016年中旬，全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來上升拐點(diǎn)，市場(chǎng)銷售額穩(wěn)步提升。據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易組織預(yù)測(cè)，2017年和2018年全球半導(dǎo)體銷售額將實(shí)現(xiàn)正增長，增速分別為3.3%和2.3%，并且世界主要半導(dǎo)體生產(chǎn)地區(qū)均維持增長勢(shì)頭。

　　半導(dǎo)體市場(chǎng)的回暖勢(shì)必帶來半導(dǎo)體產(chǎn)線投資的升溫。2016年度半導(dǎo)體設(shè)備的訂單需求旺盛，北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比與日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比絕大部分時(shí)間大于1，并且設(shè)備訂單絕對(duì)額也達(dá)到近年來高點(diǎn)。

　　發(fā)展動(dòng)力：車用領(lǐng)域接棒智能手機(jī)成為新興增長點(diǎn)

　　行業(yè)下游重要應(yīng)用領(lǐng)域的拓展是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向上行周期的強(qiáng)有力因素。20世紀(jì)90年代，Windows系統(tǒng)的誕生催化個(gè)人PC的快速放量，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來第一次繁盛期。21世紀(jì)初，互聯(lián)網(wǎng)的快速普及再次帶動(dòng)移動(dòng)PC的增長，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再度迅猛成長。金融危機(jī)后，智能手機(jī)的發(fā)展浪潮將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更是推向一個(gè)全新的高度。

　　據(jù)IC Insights的調(diào)查報(bào)告顯示，在集成電路芯片下游主要六大終端應(yīng)用市場(chǎng)中(計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、通信、汽車、工業(yè)/醫(yī)療、國防軍工)，車用領(lǐng)域的半導(dǎo)體芯片需求增速遠(yuǎn)超其他應(yīng)用領(lǐng)域，其2013年至2018年的需求年均增長率達(dá)10.8%。并且根據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)，2015年至2020年，車用領(lǐng)域半導(dǎo)體芯片將以年均增長率4.9%的增速繼續(xù)位居行業(yè)首位。未來車用領(lǐng)域半導(dǎo)體芯片將接棒智能手機(jī)，成為下一代集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展引擎。

　　目前，汽車電子化程度正逐步提升，傳統(tǒng)汽車在傳動(dòng)系統(tǒng)、底盤、保險(xiǎn)裝置、車載娛樂系統(tǒng)、儀表組等零部件中均應(yīng)用半導(dǎo)體產(chǎn)品。據(jù)Gartner測(cè)算，2013年至2017年高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)(ADAS)以及電動(dòng)車/混合動(dòng)力車(EV/HEV)所用半導(dǎo)體規(guī)模的年均增速達(dá)到17.90%和11.40%，是車用半導(dǎo)體領(lǐng)域增速最高的兩個(gè)部分。