集成電路春風(fēng)起 三業(yè)并舉加速國產(chǎn)化進(jìn)程

　　大陸發(fā)力：三業(yè)并舉，國產(chǎn)加速

　　一條完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)子產(chǎn)業(yè)，同時(shí)還包含集成電路設(shè)備制造和關(guān)鍵材料生產(chǎn)等上游支撐產(chǎn)業(yè)。從產(chǎn)業(yè)全球格局來看，目前美國依然是集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)和創(chuàng)新的發(fā)源地，全球前20位集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)均在美國。集成電路的代工業(yè)主要分布在亞洲地區(qū)，其中我國臺(tái)灣地區(qū)和韓國是當(dāng)前集成電路代工企業(yè)最重要的聚集地。

　　在充分借鑒國外產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律的基礎(chǔ)上，中國大陸走出一條設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三業(yè)并舉的集成電路發(fā)展道路。在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，我國大陸目前存在設(shè)計(jì)中心、設(shè)計(jì)公司、科研院所近千余家，設(shè)計(jì)產(chǎn)品可覆蓋計(jì)算機(jī)、外網(wǎng)通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域。芯片制造領(lǐng)域，我國目前已有各類集成電路生產(chǎn)線50余條，并且近年臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)華電子等大廠紛紛選擇在大陸投產(chǎn)建設(shè)12寸晶圓廠。在芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域中，由于人力成本是其較為重要的影響因素，因此中國大陸企業(yè)近年憑借較為優(yōu)質(zhì)和廉價(jià)的勞動(dòng)力資源在該領(lǐng)域取得世界矚目的成就。

　　IC設(shè)計(jì)：高速成長，差距收窄

　　從1999年至2016年，中國大陸集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了高速增長的黃金發(fā)展期。在此期間，我國大陸集成電路設(shè)計(jì)的復(fù)合年均增長率高達(dá)44.91%，并且中國大陸IC設(shè)計(jì)公司從2014年的681家增至2016年的1361家，僅兩年內(nèi)實(shí)現(xiàn)數(shù)量上的翻倍。

　　2016年全球前50名Fabless企業(yè)中，中國大陸IC設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量達(dá)到11家，分別為深圳海思、紫光展銳、大唐微電子、南瑞智芯、中國華大、中興、敦泰科技、士蘭微、格蘭微、珠海全志、蒙太奇。其中深圳海思與紫光展銳更是成功進(jìn)入全球Fabless前十名。

　　依據(jù)我國集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃，至2020年，我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年銷售收入將達(dá)到3900億元，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全球集成電路產(chǎn)業(yè)比例的41.9%。按照目前發(fā)展態(tài)勢(shì)，該目標(biāo)完成可期。但是目前我國大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)整體技術(shù)水平依然偏低，產(chǎn)品主要集中于中低端系列，在高端產(chǎn)品系列仍有較大的追趕空間。

　　制造：產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，成長確定

　　據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2016年中國集成電路制造業(yè)銷售額突破1000億元，較上年同比增長25.1%。大陸芯片制造產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展主要源于芯片設(shè)計(jì)業(yè)訂單的增長以及國內(nèi)芯片制造業(yè)產(chǎn)能利用率的大幅提升。

　　集成電路制造產(chǎn)業(yè)的跨境轉(zhuǎn)移在中國大陸掀起了投資狂潮。據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2017~2020年全球?qū)⑼懂a(chǎn)62座半導(dǎo)體晶圓廠，其中26座將落地中國大陸，占全球總數(shù)的42%。僅2016~2017年，我國大陸就有7座晶圓廠在籌備建設(shè)。其中以長江存儲(chǔ)為基礎(chǔ)的國家存儲(chǔ)器生產(chǎn)基地項(xiàng)目開工建設(shè)，投資總額高達(dá)240億美元，預(yù)計(jì)至2030年可達(dá)到每月100萬片的產(chǎn)能。

　　封測(cè)：產(chǎn)業(yè)整合，高端邁進(jìn)

　　封裝測(cè)試行業(yè)是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中資金與技術(shù)門檻較低的組成部分，其主要影響因素在于人力成本方面。在我國集成電路發(fā)展初期，依賴大陸較為廉價(jià)的勞動(dòng)力資源和產(chǎn)業(yè)投資優(yōu)惠政策，封測(cè)業(yè)長期占據(jù)我國集成電路產(chǎn)業(yè)的半壁江山。目前，為我國大陸封測(cè)業(yè)整體規(guī)模增速趨緩，增長水平也明顯低于IC設(shè)計(jì)業(yè)和IC制造業(yè)。

　　近年來，我國大陸封測(cè)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)整合步伐加劇，公司并購事件屢見不鮮。2014年華天科技4200萬美元收購美國FCI;2015年通富微電出資3.7億美元收購AMD旗下的蘇州封測(cè)工廠與馬來西亞檳城廠;2016年長電科技聯(lián)合國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金與中芯國際，以7.8億美元完成對(duì)星科金朋并購。此一系列的并購行動(dòng)反映出我國封測(cè)龍頭企業(yè)正通過對(duì)海外優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)的并購重組以實(shí)現(xiàn)自身向高端封測(cè)領(lǐng)域的邁進(jìn)。

　　政府助力：政策扶持，資金投入

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是我國的電子科技創(chuàng)新與信息技術(shù)發(fā)展的重中之重，是我國實(shí)現(xiàn)“中國制造”和“工業(yè)4.0”的必要環(huán)節(jié)。但是由于集成電路產(chǎn)業(yè)較高的資本壁壘和技術(shù)壁壘，致使眾多民間資本望而卻步。根據(jù)摩爾定律，IC制造行業(yè)每隔2年需要實(shí)現(xiàn)一次技術(shù)制程上的更新迭代;而在后摩爾時(shí)代，IC設(shè)計(jì)、封測(cè)、原材料和設(shè)備等領(lǐng)域需要更多投入才能同步跟進(jìn)。2016年臺(tái)積電研發(fā)費(fèi)用達(dá)21.97億美元，高通研發(fā)費(fèi)用則更是高達(dá)51.51億美元。

　　政策層面，我國政府高度重視大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2015年，國務(wù)院提出中國制造2025，并將集成電路產(chǎn)業(yè)列為重點(diǎn)領(lǐng)域突破發(fā)展之首。2016年國務(wù)院頒布《“十三五”國家信息化規(guī)劃》，提出構(gòu)建現(xiàn)代信息技術(shù)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，推進(jìn)核心技術(shù)超越工程，其中集成電路被放在首位。并且《規(guī)劃》涵蓋集成電路的設(shè)計(jì)制造、封裝、測(cè)試的全產(chǎn)業(yè)鏈，強(qiáng)調(diào)要加大芯片設(shè)計(jì)部署，推動(dòng)高工藝生產(chǎn)線建設(shè)。

　　資金層面，2014年由國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動(dòng)、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等企業(yè)共同出資設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，該基金重點(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè)，同時(shí)兼顧IC設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、上游設(shè)備與材料等領(lǐng)域。2015年，國家國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金將向紫光集團(tuán)旗下的芯片業(yè)務(wù)投資100億元，此為該基金成立以來進(jìn)行的首個(gè)大規(guī)模投資。