集成電路 文章 進入集成電路技術社區(qū)
臺灣占大陸及香港集成電路進口份額37%
- 臺灣有關部門表示,今年前8月大陸進口市場份額,韓國以9.9%排名第一,日本、臺灣分別以9.6%、9.5%緊追在后。 集成電路部分,臺灣在大陸及香港進口市場份額穩(wěn)居第一,去年份額35.4%,今年1至7月增至37%,韓國份額則排名第2,占比由25.7%減至24.8%。 面板部份,臺灣面板有9成以上銷往大陸及香港,但在大陸及香港面板進口市場份額,自2009年金融海嘯后落后韓國,退居第2位,2012年份額37.1%,今年前7月降至31.9%,而韓國進口份額則穩(wěn)定維持在43%上下。
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寧波領航中國制造2025 未來三年主攻集成電路等細分領域
- 10月8日,浙江省寧波市推進“中國制造2025”試點示范城市建設動員大會在寧波市行政會議中心舉行。據(jù)了解,寧波推進“中國制造2025”試點示范城市建設任務將聚焦突破重點細分行業(yè),“十三五”及今后時期,寧波將智能經濟作為主攻方向,重點發(fā)展以新材料、高端裝備和新一代信息技術為代表的三大戰(zhàn)略產業(yè)。 據(jù)了解,2016年8月18日,工業(yè)和信息化部、中國工程院、新華社和寧波市政府聯(lián)合在北京召開新聞發(fā)布會,宣布&l
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R&S全面助力萬物互連時代的IC設計應用
- “中國集成電路設計業(yè)2016年會暨長沙集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”將于2016年10月12-13日在長沙-湖南國際會展中心舉辦?!秶壹呻娐樊a業(yè)發(fā)展推進綱要》和《中國制造2025》的出臺,為我國集成電路產業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展注入了強大動力,本次年會以“湘江芯硅谷,成就芯夢想”為主題,深入探討集成電路產業(yè),特別是集成電路設計業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn);提升創(chuàng)新能力,增強中國集成電路產業(yè)鏈的綜合能力,以滿足市場的需求和提高國際競爭力。大會將對促進產業(yè)整合,提升核心競
- 關鍵字: R&S 集成電路
《十三五規(guī)劃》元年,中國半導體四大產業(yè)聚落成形
- 2016年為中國《十三五規(guī)劃》啟動元年,目標在2020年實現(xiàn)集成電路產業(yè)與國際水平差距縮小,且達整體產業(yè)營收年增速超過20%。根據(jù)TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣產業(yè)研究所最新研究報告指出,中國政府自2000年加大推動集成電路產業(yè)力度,搭配自貿區(qū)的設置,帶動中國長三角、珠三角、京津環(huán)渤海與中西部四大主要產業(yè)聚落逐漸成形。 長三角地區(qū)以上海為核心,其2015年產值約為人民幣1792.4億元,是四大產業(yè)聚落中產值最高地區(qū)。拓墣產業(yè)研究所指出,長三角地區(qū)發(fā)展偏重IC產業(yè)鏈中下游,是中國IC
- 關鍵字: 集邦科技 集成電路
工信部:將實施“芯火”計劃 發(fā)揮集成電路產業(yè)基金作用
- 9月22日從工信部獲悉,9月20日,工業(yè)和信息化部副部長懷進鵬圍繞“深化制造業(yè)與互聯(lián)網融合發(fā)展,加快制造強國建設”主題,為省部級干部“深化制造業(yè)與互聯(lián)網融合發(fā)展”專題研討班作專題授課。懷進鵬指出,下一步要組織開展制造業(yè)與互聯(lián)網融合發(fā)展試點示范,實施“芯火”計劃,發(fā)揮國家集成電路等產業(yè)基金的引導帶動作用,支持基礎產業(yè)做大做強。 懷進鵬表示,人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)、區(qū)塊鏈、虛擬現(xiàn)實等正被社會廣泛關注,與設計、制造、運維等生產關
- 關鍵字: 集成電路
合肥:全力打造“中國IC之都”
- 第三屆全球傳感器高峰論壇暨中國物聯(lián)網應用峰會今日在合肥舉行。昨日下午,代市長凌云在市政務中心會見了燦芯半導體(上海)有限公司CEO職春星、國家集成電路投資基金總裁丁文武等參會代表。市政府秘書長柴修發(fā)會見時在座。 會見中,凌云對來肥參會企業(yè)表示歡迎。她說,過去十年,是合肥發(fā)展的黃金十年。十年來,合肥在全國經濟版圖中不斷爭先進位、跨越趕超,這主要得益于我們搶抓機遇,發(fā)揮優(yōu)勢,加快創(chuàng)新轉型升級發(fā)展。近年來,我市將集成電路產業(yè)發(fā)展作為戰(zhàn)略支點,加以重點扶持,制定出臺產業(yè)發(fā)展規(guī)劃和扶持政策,成立產業(yè)基金,
- 關鍵字: 集成電路 傳感器
集成電路介紹
一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細 ]
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