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TI高層揭示中國(guó)DSP應(yīng)用熱點(diǎn) 誓促中國(guó)創(chuàng)新

　　近日，德州儀器 (TI) DSP 系統(tǒng)產(chǎn)品部全球副總裁 Niels Anderskouv 在訪問(wèn)北京期間表示對(duì)中國(guó)來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)充滿無(wú)限可能的時(shí)代。視頻、無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、醫(yī)療、綠色科技將在中國(guó)成為具有極大潛力的DSP應(yīng)用市場(chǎng)。其中，視頻安全領(lǐng)域在中國(guó)已開始加快增速。創(chuàng)新將使中國(guó)在未來(lái)全球電子領(lǐng)域扮演更為重要的角色，而TI DSP 技術(shù)無(wú)疑將快速推動(dòng)上述應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新。　　根據(jù)iSuppli 今年 7 月發(fā)布的報(bào)告顯示，中國(guó) DSP 市場(chǎng)將繼續(xù)以每年 10% 的速度增長(zhǎng)，TI 認(rèn)為視頻、無(wú)線基礎(chǔ)局端
關(guān)鍵字：消費(fèi)電子德州儀器 DSP 芯片嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) MCU和嵌入式微處理器

IDC: 今年芯片銷售增速緩慢將促使08年猛增

　　IDC在最新的《全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)》中預(yù)測(cè)，2007年全球芯片銷售收入增長(zhǎng)速度放慢將為2008年的大增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，2007年全球芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度將只有4.8%，2006年的這一數(shù)字只有8.8%。IDC預(yù)測(cè)，2008年的增長(zhǎng)速度將達(dá)到8.1%。　　報(bào)告指出，如果產(chǎn)能增長(zhǎng)速度在明年放緩和需求仍然保持緩慢，芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度會(huì)更快。市場(chǎng)潮流是合并和收購(gòu)，這可能會(huì)改變業(yè)界的競(jìng)爭(zhēng)格局。　　IDC負(fù)責(zé)《全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)》的項(xiàng)目經(jīng)理戈帕爾說(shuō)，今年上半年芯片市場(chǎng)的供過(guò)于求降低了對(duì)各
關(guān)鍵字：消費(fèi)電子芯片 DRAM NAND EDA IC設(shè)計(jì)

硅電子自旋輸運(yùn)可達(dá)到“馬拉松距離”(圖)

　　圖片說(shuō)明：特拉華大學(xué)科學(xué)家制造出的硅自旋芯片，其中包括十幾個(gè)微小的自旋輸運(yùn)設(shè)備。　?。▓D片來(lái)源：Kathy F. Atkinson/University of Delaware）　　在證實(shí)了硅芯片中電子自旋如何注入、控制及探測(cè)后，美英科學(xué)家的一項(xiàng)跟進(jìn)研究又發(fā)現(xiàn)，這種量子特性可以輸運(yùn)350微米——微電子世界中的“馬拉松的距離”。該研究成果標(biāo)志著自旋電子學(xué)相關(guān)領(lǐng)域的又一重要進(jìn)展，它有望開創(chuàng)硅片應(yīng)用的新
關(guān)鍵字：硅自旋芯片集成電路

國(guó)家半導(dǎo)體發(fā)布用于專業(yè)視頻的7款接口芯片

　　美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體(NationalSemiconductorCorporation)宣布推出7款適用于專業(yè)廣播視頻設(shè)備的全新產(chǎn)品。開發(fā)視頻系統(tǒng)的工程師只要采用這幾款集成電路，便可設(shè)計(jì)具有獨(dú)特個(gè)性的視頻設(shè)備。這7款新芯片屬同一系列的產(chǎn)品，而這系列芯片是目前市場(chǎng)上型號(hào)最齊備的視頻芯片，同系列的其他產(chǎn)品還有串行數(shù)字接口(SDI)電路、高精度定時(shí)電路、模擬視頻芯片、低電壓差動(dòng)信號(hào)傳輸(LVDS)接口電路、信號(hào)調(diào)節(jié)芯片、高性能音頻系統(tǒng)和電源管理產(chǎn)品。　　美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體推出的7款新產(chǎn)品分別是業(yè)界最小巧而且抖動(dòng)最
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體視頻芯片 MCU和嵌入式微處理器

應(yīng)用材料總裁談芯片業(yè) 閃存與移動(dòng)視頻是關(guān)鍵

　　美國(guó)和歐洲市場(chǎng)強(qiáng)勁的季節(jié)銷售，以及緊隨其后的中國(guó)新年銷售旺季，將有助于決定DRAM是否供過(guò)于求、邏輯芯片供應(yīng)正在減少以及2008年全球芯片產(chǎn)業(yè)走向。　　應(yīng)用材料總裁兼首席執(zhí)行官M(fèi)ikeSplinter預(yù)測(cè)，如果情況不是很好，2008年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展可能不會(huì)太強(qiáng)勁。2007年，半導(dǎo)體設(shè)備資本開支增長(zhǎng)率為0到5%之間，而半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)預(yù)計(jì)為5%到10%之間。　　Splinter表示，“尚未為止，2007年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未現(xiàn)繁榮景象。這不是因?yàn)殇N售沒(méi)有增加，而是由于遭遇沉重的價(jià)格壓力。粗略估計(jì)，邏輯芯片
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) DRAM 芯片半導(dǎo)體 MCU和嵌入式微處理器

集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速增長(zhǎng) 不斷升級(jí)

　　一向有些默默無(wú)聞、冷冷清清的集成電路與元器件等基礎(chǔ)電子產(chǎn)業(yè)，近幾年來(lái)日漸熱鬧繁榮和備受關(guān)注。這一方面是由于電子信息產(chǎn)品整機(jī)制造業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)的拉動(dòng)，另一方面是由于這些產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，技術(shù)水平不斷提升，同時(shí)，這也是有關(guān)政府部門和產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)逐漸重視上游產(chǎn)業(yè)，并希望打造電子信息產(chǎn)品制造業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的結(jié)果。　　產(chǎn)業(yè)規(guī)模急劇擴(kuò)大　　數(shù)字是最好的說(shuō)明。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額2002年只有268.4億元，但到2006年卻突破千億元大關(guān)，達(dá)到1006.4億元，平均增長(zhǎng)速度在30%以上，有的年份甚至高達(dá)近50%。目
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 集成電路芯片液晶模擬IC 電源

Gartner：08年全球半導(dǎo)體資本開支將下降

　　隨著一些芯片廠商上個(gè)星期發(fā)布了季度財(cái)務(wù)報(bào)告，Gartner認(rèn)為2007年全球半導(dǎo)體資本開支將比它在10月初預(yù)測(cè)的數(shù)字高2.7%。這是因?yàn)槿请娮拥葟S商2007年的資本開支比原來(lái)的預(yù)測(cè)多出了10億美元。　　Gartner稱，問(wèn)題是許多公司預(yù)測(cè)2008年的資本開支將低于2007年的水平。Gartner現(xiàn)在預(yù)測(cè)2008年全球半導(dǎo)體資本開支實(shí)際上將下降7.7%。Gartner在10月初的預(yù)測(cè)是下降3.1%。由于NAND閃存和DRAM內(nèi)存芯片市場(chǎng)的商業(yè)動(dòng)態(tài)在不斷變化，Gartner預(yù)測(cè)半導(dǎo)體廠商的資本開支計(jì)
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體材料

英特爾意欲“克隆”芯片廠設(shè)備？

　　英特爾曾試圖向自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)領(lǐng)域引入“標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)”或架構(gòu)?，F(xiàn)在，該公司暗中希望把類似的有爭(zhēng)議概念用于CVD、蝕刻、PVD和其它前端芯片廠設(shè)備。這個(gè)概念可能會(huì)引起關(guān)注，并可能改變芯片廠設(shè)備產(chǎn)業(yè)的趨勢(shì)。如果廣為流行，它也可能困擾各種芯片廠設(shè)備供應(yīng)商。　　目前，半導(dǎo)體制造設(shè)備生產(chǎn)商開發(fā)設(shè)備，其中包括平臺(tái)、工藝模塊和配套軟件。英特爾希望在其各個(gè)工廠中擁有一種通用和標(biāo)準(zhǔn)的“真空處理平臺(tái)”，這可能在業(yè)內(nèi)引起震動(dòng)。按英特爾的設(shè)想，芯片制造設(shè)備供應(yīng)商只需為這個(gè)通用平臺(tái)設(shè)計(jì)和提供各種即插即用的處理模塊。　
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 英特爾芯片 PVD 消費(fèi)電子

報(bào)告:9月全球微芯片銷售收入同比增長(zhǎng)5.9%

　　據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)周一稱，在PC和手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品需求的推動(dòng)下，今年9月份全球微芯片銷售收入增長(zhǎng)了5.9%。　　9月份全球微芯片銷售收入從去年同期的213億美元增長(zhǎng)到了226億美元。今年第三季度全球微芯片銷售收入增長(zhǎng)6%，從去年同期的640億美元提高到了678億美元。　　SIA總裁GeorgeScalise在聲明中稱，第三季度的全球銷售比今年第二季度增長(zhǎng)了13.2%反映了為圣誕節(jié)假日銷售準(zhǔn)備產(chǎn)品的傳統(tǒng)模式已經(jīng)開始。　　消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求非常強(qiáng)勁。第三季度用于傳統(tǒng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的
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RFID市場(chǎng)發(fā)展緩慢不容樂(lè)觀？

　　短短十年間，射頻識(shí)別標(biāo)簽成為技術(shù)上的新寵，但是RFID市場(chǎng)，還不夠壯大，不夠明朗，甚至有主要行業(yè)的研究者，對(duì)RFID應(yīng)用的緩慢步伐，表現(xiàn)出失望情緒。　　而RFID支持者稱，要對(duì)RFID行業(yè)有耐心。他們說(shuō)，上個(gè)月微軟發(fā)布一款新軟件，用來(lái)管理RFID網(wǎng)絡(luò)，該軟件的發(fā)布，將為RFID領(lǐng)域注入生機(jī)。　　AMRResearch知名分析者JohnFontanella說(shuō)：“人人期待著RFID爆發(fā)時(shí)代的來(lái)臨，期待著RFID應(yīng)用廣泛增加，但是這是需要時(shí)間的?！? 　　AMR預(yù)言，RFID爆發(fā)時(shí)代的到來(lái)，需要大約
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愛(ài)特梅爾攜手香港應(yīng)科院開發(fā)基于AT91CAP可定制微控制器的系統(tǒng)級(jí)芯片

　　愛(ài)特梅爾公司和香港應(yīng)用科技研究院有限公司 (簡(jiǎn)稱「應(yīng)科院」) 宣布合作，為共有客戶開發(fā)系統(tǒng)級(jí)芯片 (system-on-chip, SoC)，以愛(ài)特梅爾的CAP™ 可定制ARM®　微控制器 (MCU) 為基礎(chǔ)，而應(yīng)科院則提供專業(yè)設(shè)計(jì)技術(shù)、IP模塊和軟件支持。這項(xiàng)合作源于應(yīng)科院現(xiàn)有的低功耗微控器設(shè)計(jì)平臺(tái)計(jì)劃，該計(jì)劃針對(duì)為特定應(yīng)用開發(fā)基于微控制器的系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的公司，幫助他們降低技術(shù)方面的入門要求。　　按照該項(xiàng)協(xié)議，應(yīng)科院將為客戶提供技術(shù)支持，將后者的設(shè)計(jì)規(guī)格要求轉(zhuǎn)換成AT91C
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植根大陸市場(chǎng)十年國(guó)巨蘇州二廠投入營(yíng)運(yùn)

　　無(wú)源器件廠商國(guó)巨公司(Yageo)日前宣布蘇州第二座工廠正式投入營(yíng)運(yùn)，啟用全球最大規(guī)模無(wú)源器件后段生產(chǎn)線。明年國(guó)巨蘇州芯片電阻與多層陶瓷電容(MLCC)，可望分別達(dá)到360億顆與110億顆月產(chǎn)能規(guī)模，成為全球最大無(wú)源器件生產(chǎn)基地。而其蘇州二廠二期工程也于近日同時(shí)動(dòng)工，預(yù)計(jì)產(chǎn)能規(guī)模與產(chǎn)品組合將隨客戶需求的成長(zhǎng)持續(xù)提升。　　國(guó)巨公司董事長(zhǎng)陳泰銘先生表示：“國(guó)巨自1996年起進(jìn)入中國(guó)大陸市場(chǎng)，至今已屆滿十年，國(guó)巨陸續(xù)在華南、華東與華北，建立完備的生產(chǎn)與銷售服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。國(guó)巨在大陸市場(chǎng)的發(fā)展策略也邁入全新階段
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嵌入式測(cè)試應(yīng)對(duì)SoC設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

　　在國(guó)際測(cè)試大會(huì)上，英特爾公司副總裁兼副總經(jīng)理Gadi Singer在題為“應(yīng)對(duì)頻譜納米技術(shù)和千兆復(fù)雜性的挑戰(zhàn)”的演講中指出，從1940年以來(lái)，每立方英尺M(jìn)IPS或每磅MIPS數(shù)每10年就增加100倍。雖然在平滑的曲線上一直是以指數(shù)規(guī)律變化，但是，在那個(gè)時(shí)期仍然有許多不連續(xù)性和變形點(diǎn)。　　“目前，四個(gè)不同的趨勢(shì)正延伸在所有方向中的曲線，”Singer說(shuō)道。首先，IC復(fù)雜性和多樣性正受到智能(便攜式)設(shè)備的出現(xiàn)的驅(qū)使。這些新的設(shè)計(jì)包含復(fù)雜的內(nèi)核、多處理引擎、更多的存儲(chǔ)區(qū)、專用的子系統(tǒng)以及在片上的多個(gè)通
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全球芯片市場(chǎng)九月同比增5.9% 處理器閃存熱銷

北京時(shí)間10月29日硅谷動(dòng)力網(wǎng)站從國(guó)外媒體處獲悉：世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）日前發(fā)布了九月份全球芯片市場(chǎng)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，九月份芯片銷售比八月份環(huán)比增長(zhǎng)了5%。九月份，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)容量為226億美元，比去年同期增長(zhǎng)了5.9%。今年三季度芯片銷售總額達(dá)到678億美元，比二季度環(huán)比增長(zhǎng)了9.3%，比去年三季度同比增長(zhǎng)了5.9%。 WSTS說(shuō)，拉動(dòng)九月份半導(dǎo)體銷售
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芯片企業(yè)暗中搶先向TD手機(jī)代工企業(yè)下單

從業(yè)內(nèi)人士處了解到，本土多家TD芯片企業(yè)正在強(qiáng)化與代工廠的合作，一是迎接11月下旬TD手機(jī)招標(biāo)案，二是期待在真正商用后，做好充足產(chǎn)能儲(chǔ)備。其中，大陸3G標(biāo)準(zhǔn)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科、天碁、展訊、凱明等企業(yè)，正在準(zhǔn)備釋放訂單。而臺(tái)積電、中芯國(guó)際等代工企業(yè)以及下游封裝巨頭日月光也正為此規(guī)劃生產(chǎn)。 “大陸3G市場(chǎng)未來(lái)的蓬勃發(fā)展很可觀，我們正參與其中。”臺(tái)積電發(fā)言人曾晉皓說(shuō)。這家代工巨頭目前已和大部分本土TD芯片企業(yè)建立起合作關(guān)系，上述4家企業(yè)均為它的客戶。此外，兩家射頻芯
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