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讀寫速度過萬！PCIe5.0固態(tài)的時(shí)代到來了嗎？

英特爾發(fā)布酷睿12的時(shí)候，也捎帶手正式的把PCIe5.0帶到了PC上。然而這一高速的接口，目前還比較尷尬，那就是設(shè)備極少，包括現(xiàn)在都主流顯卡，還都是PCIe4.0的……最有希望率先大規(guī)模應(yīng)用的NVme固態(tài)硬盤也遲遲沒有太多聲音，好在現(xiàn)在終于有了產(chǎn)品。PCIe5.0的固態(tài)已有在今年的CES上，三星就官宣了一個(gè)容量高達(dá)8T的PCIe5.0的固態(tài)硬盤。不過這款業(yè)內(nèi)的急先鋒產(chǎn)品，卻并不是家用，高昂的價(jià)格和特殊的接口決定了它只會應(yīng)用在高端的服務(wù)器和工作站上面。它的性能是讀取13000MBPS、寫入6500MBPS，
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更大、更強(qiáng)、更高，面向工業(yè)4.0的真空熱處理解決方案

在我國制造業(yè)升級和雙循環(huán)大趨勢下，綠色制造、智能制造和服務(wù)型制造對熱處理技術(shù)裝備提出更高要求。真空熱處理作為熱處理生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域的先進(jìn)工藝，具有高質(zhì)量、低消耗、無污染和高效益的優(yōu)勢。隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展和現(xiàn)代生產(chǎn)的迫切需要，真空熱處理技術(shù)在國內(nèi)的應(yīng)用越來越廣泛。法壟熱工技術(shù)（上海）有限公司創(chuàng)建于2013年，立志于生產(chǎn)技術(shù)先進(jìn)、可靠的熱處理設(shè)備，在吸收引進(jìn)國際先進(jìn)真空熱處理理念的基礎(chǔ)上，開發(fā)了具有完全獨(dú)立自主知識產(chǎn)權(quán)的LPC真空低壓滲碳和氣體滲氮的專家系統(tǒng)，打造出立足于中國并面向國際的高端熱處理裝備。時(shí)至今
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Solidigm正式推出 PCIe 4.0 固態(tài)盤Solidigm? P41 Plus

Solidigm于今日正式推出Solidigm? P41 Plus固態(tài)盤（SSD），這也是Solidigm自2021 年 12 月成立以來推出的首款擁有自主品牌的固態(tài)盤產(chǎn)品。作為一款創(chuàng)新型 PCIe 4.0 產(chǎn)品，P41 Plus是面向 PC 用戶打造的一款極具性價(jià)比的產(chǎn)品，廣泛適用于日常工作和游戲應(yīng)用。?Solidigm P41 Plus 在成本效益方面實(shí)現(xiàn)了卓越突破，能夠提供高達(dá) 4,125 MB/s 的順序讀取速度。除了擁有出色的 PCIe. 4.0 性能，其亦具備PC用戶所需的高性價(jià)比。
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工業(yè)自動(dòng)化2.0演進(jìn)：具有自我意識的運(yùn)動(dòng)控制

工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的下一個(gè)發(fā)展方向要求機(jī)器能夠獨(dú)立調(diào)整其性能參數(shù)，以完成工廠操作人員分配的任務(wù)，或根據(jù)生產(chǎn)力增強(qiáng)的人工智能（AI）算法的輸入，對機(jī)器自身重新配置以優(yōu)化其行為。具有自我意識的機(jī)器的價(jià)值在于，它能夠最大限度提高生產(chǎn)力，延長設(shè)備的運(yùn)行壽命并減少維護(hù)成本。具有自我意識的運(yùn)動(dòng)控制之旅自我意識，是指系統(tǒng)基于對其能力和系統(tǒng)性能目標(biāo)的了解，對系統(tǒng)自身的自我認(rèn)知。事實(shí)上，具有自我意識的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)需要實(shí)施多個(gè)控制環(huán)路，以解譯傳感器輸入和預(yù)期系統(tǒng)參數(shù)，并允許比較系統(tǒng)自己的操作行為與預(yù)期系統(tǒng)性能。為了實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)并
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智慧工廠HMI的三大趨勢高彈性、視覺性、可靠性

隨著元宇宙題材發(fā)酵，制造業(yè)智能工廠在AI、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字孿生、AR/VR等技術(shù)導(dǎo)入后，人機(jī)接口（HMI）智能化腳步也愈來愈快。其中，高彈性、視覺性、可靠性，將是其發(fā)展的三大趨勢。麥肯錫（McKinsey）發(fā)布最新報(bào)告指出，全球企業(yè)與消費(fèi)者2022年投入元宇宙有關(guān)的投資金額已超過1200億美元，預(yù)估2030年年度支出總額可能高達(dá)5兆美元；彭博情報(bào)（Bloomberg Intelligence）預(yù)估，2024年元宇宙市場規(guī)模將達(dá)8000億美元，跨產(chǎn)業(yè)鏈商機(jī)涵蓋資通訊、半導(dǎo)體、制造業(yè)、服務(wù)業(yè)、金融業(yè)、教育業(yè)等領(lǐng)域
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制藥 4.0 搭載SIKO智能規(guī)格轉(zhuǎn)換優(yōu)化解決方案

“規(guī)格轉(zhuǎn)換”這一概念，并不一定會立即引發(fā)制藥行業(yè)的關(guān)注。但是，如果從制藥生產(chǎn)中所面臨的以成本、競爭壓力以及嚴(yán)格的監(jiān)管為主要特征的挑戰(zhàn)來看，智能化的規(guī)格轉(zhuǎn)換就意味著在效率、產(chǎn)品質(zhì)量和過程可靠性方面取得競爭優(yōu)勢。利用自動(dòng)化的聯(lián)網(wǎng)解決方案，制藥公司得以朝著制藥 4.0 邁出關(guān)鍵性的一步。圖 1：在制藥生產(chǎn)中通過貼標(biāo)機(jī)進(jìn)行規(guī)格轉(zhuǎn)換在制藥行業(yè)，中心線的設(shè)計(jì)非常重要，其中必須始終選擇最佳的機(jī)器設(shè)置，以避免不必要的工藝偏差，從而防止產(chǎn)品質(zhì)量下降。以最佳方式連結(jié)生產(chǎn)、技術(shù)、維護(hù)和電子數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)至關(guān)重要，這樣才能充分利用
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速度 1.5GB/s: 俄羅斯 PCIe 4.0 SSD 硬盤用自研芯片

芯研所 7 月 7 日消息，日前在 Innoprom 2022 國際工業(yè)展上，俄羅斯公司 Kraftway 公開了自研的 SSD 主控芯片 K1942VK018，這是一款 PCIe 4.0 主控。K1942VK018 主控采用的內(nèi)核也有所不同，不是 ARM 而是開源的 RISC-V 架構(gòu)，臺積電 28nm HPC+ 工藝代工，支持 3D MLC、TLC 閃存，未來還可能支持 QLC 閃存，包括愷俠、美光甚至中國長江存儲的閃存。芯研所采編使用這款主控的 SSD 是俄羅斯 GS Nanotech 生產(chǎn)的，支持
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Diodes Incorporated 推出完整的 PCIe 5.0 產(chǎn)品組合，將增加走線長度、將損耗程度降至最低及改善抖動(dòng)性能

Diodes 公司(Diodes) 宣布推出支持全新 PCI Express? (PCIe?) 5.0 協(xié)議的多樣產(chǎn)品組合。這包括用于攜帶式和桌面計(jì)算機(jī)運(yùn)算、數(shù)據(jù)中心和高效能運(yùn)算 (HPC) 產(chǎn)品應(yīng)用項(xiàng)目的 ReDriver?、切換器、時(shí)鐘產(chǎn)生器和時(shí)鐘緩沖器。在本系列產(chǎn)品組合中，最受矚目的型號就是PI3EQX32908。這款 ReDriver 支持 PCIe 5.0 規(guī)范訂定的 32Gbps 數(shù)據(jù)速率，有八個(gè)差分信道，具有獨(dú)立的信道配置。線性等化、輸出振幅以及平整增益參數(shù)均采可編程設(shè)計(jì)，能將訊號損失程度降
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實(shí)現(xiàn)智能應(yīng)用設(shè)計(jì)靈活性：儒卓力提供嵌入式藍(lán)牙 5.0 模塊 iVativ RENO

iVativ RENO模塊基于Nordic nRF52840 SoC而構(gòu)建，支持藍(lán)牙 5.0、Thread/ZigBee/ANT和NFC-A。這款模塊產(chǎn)品集成所有相關(guān)的模擬前端、天線和晶振，尺寸小(10 mm x 1.5 mm x 1.5 mm)，並且功耗極低，因此可以降低系統(tǒng)成本並提供出色的設(shè)計(jì)靈活性。它提供先進(jìn)的安全功能、集成無線堆棧、網(wǎng)絡(luò)堆棧和應(yīng)用程序 API，因此可減輕主機(jī)處理器的負(fù)擔(dān)，并縮減了開發(fā)成本和加快產(chǎn)品上市時(shí)間。iVativ RENO模塊適用于智能家居應(yīng)用、資產(chǎn)追蹤和定位設(shè)備、智能健身設(shè)
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Diodes 公司推出 USB Type-C PD3.0 接收控制器，提供精簡且具成本效益的充電解決方案

Diodes 公司新推出兩款高效能 USB PD3.0 Sink 控制器 IC，持續(xù)強(qiáng)化其 USB Power Delivery (PD) 解決方案的產(chǎn)品組合。 AP33771 與 AP33772 接收控制器專為家電及無線電動(dòng)工具所設(shè)計(jì)，可透過 USB-C 協(xié)調(diào)，達(dá)到適當(dāng)?shù)碾妷弘娢?。兩款控制器的操作電壓范圍?3.3V 至 24V。AP33771 針對電壓和功率需求，采用簡易的接腳設(shè)定，以增加使用便利性，而 AP33772 可為具備 μC 的精密設(shè)計(jì)提供更多彈性 (含有 I2C 接口)。兩款裝置均內(nèi)建應(yīng)用
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三星電子公布0.56微米2億像素ISOCELL HP3圖像傳感器

今日，作為先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的廠商之一，三星電子公開宣布2億像素（200MP）的ISOCELL HP3圖像傳感器，它擁有三星最小的0.56微米像素。三星電子傳感器業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)執(zhí)行副總裁林埈緒表示：“三星電子憑借在小像素高分辨率領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù)的創(chuàng)新，已立足于圖像傳感器市場，全新升級的0.56微米2億像素ISOCELL HP3，可為智能手機(jī)相機(jī)用戶提供超越專業(yè)水平的超高分辨率?！背綄I(yè)水平的超高分辨率自2019年推出移動(dòng)三星電子首款1.08億像素圖像傳感器以來，三星不斷順應(yīng)新一代超高分辨率相機(jī)的潮流，通過推出新品、提
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Cadence 通過面向 TSMC 先進(jìn)工藝的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 規(guī)范合規(guī)性認(rèn)證

楷登電子（美國 Cadence 公司）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工藝技術(shù) PCI Express?（PCIe?）5.0 規(guī)范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月舉行的業(yè)界首次 PCIe 5.0 規(guī)范合規(guī)認(rèn)證活動(dòng)中通過了 PCI-SIG? 的認(rèn)證測試。Cadence? 解決方案經(jīng)過充分測試，符合 PCIe 5.0 技術(shù)的 32GT/s 全速要求。該合規(guī)計(jì)劃為設(shè)計(jì)者提供測試程序，用以評估系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計(jì)的 PCIe 5.0 接口是否會按預(yù)期運(yùn)行。面向 PCIe 5
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web3.0、NFT將改變元宇宙中的數(shù)據(jù)所有權(quán)

　　隨著元宇宙的持續(xù)發(fā)展，下一步就是讓這些虛擬體驗(yàn)變得超真實(shí)，將沉浸式內(nèi)容體驗(yàn)擴(kuò)展到數(shù)十億個(gè)人，只有通過自動(dòng)AI工具才能實(shí)現(xiàn)。這些工具可以直接根據(jù)用戶的生物特征、語音數(shù)據(jù)，以及所處物理環(huán)境生成個(gè)性化的內(nèi)容?！　∵@意味著，從工作會議到家長教師面談，一切都將在與我們的家、學(xué)校和辦公室一模一樣的虛擬世界中進(jìn)行。作為個(gè)體，我們將相互交流，同時(shí)展示我們自己的虛擬形象。元宇宙仍將充滿游戲世界和程式化的虛擬角色，但我們每天在互聯(lián)網(wǎng)上做的許多事情將更容易在元宇宙中成為超現(xiàn)實(shí)虛擬體驗(yàn)?！　‰S著一個(gè)超真實(shí)的元宇宙出現(xiàn)，我們可
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萬物互聯(lián)時(shí)代——GRL為設(shè)備連接穩(wěn)定持續(xù)發(fā)力

　　當(dāng)今互聯(lián)網(wǎng)世界正在經(jīng)歷一場革命，萬物互聯(lián)的理念深入人心，異軍突起的可穿戴設(shè)備，漸入佳境的物聯(lián)網(wǎng)，以及數(shù)據(jù)中心的增加等等，使得互聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備的數(shù)量暴增，同時(shí)全球疫情帶來的遠(yuǎn)距離辦公提升了人們對于連接速度和穩(wěn)定性的要求。不準(zhǔn)確統(tǒng)計(jì)，現(xiàn)在有超過100種不斷變化的接口標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范、合規(guī)性計(jì)劃，為測試和設(shè)備連接的正常運(yùn)行帶來了更大的挑戰(zhàn)?！　?022年6月9日，GRL作為高速信號測試提供工程服務(wù)與測試自動(dòng)化解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，召開了關(guān)于“電氣一致性測試自動(dòng)化軟件解決方案”的線上發(fā)布會，與我們一同分享了他們?yōu)樘岣?/li>
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啟方半導(dǎo)體發(fā)布用于低功耗電源管理芯片的0.18微米非外延BCD工藝

韓國唯一一家純晶圓代工公司啟方半導(dǎo)體(Key Foundry)今天宣布，將發(fā)布用于低功耗PMIC的0.18微米30V非外延BCD工藝。BCD是一種將雙極晶體管(Bipolar)、互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)和用于高壓處理的雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(DMOS)集成在同一個(gè)芯片上的工藝技術(shù)。它被廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體的制造，與普通半導(dǎo)體相比，功率半導(dǎo)體需要更高的額定電壓和更高的可靠性，隨著功率半導(dǎo)體應(yīng)用的擴(kuò)大，對BCD的需求也在不斷增加。與啟方半導(dǎo)體現(xiàn)有帶EPI外延層的BCD工藝相比，這個(gè)新的0.18微米30
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