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IBM縮小微處理器 進(jìn)軍15納米芯片領(lǐng)域

  • 　　新技術(shù)讓IBM不斷縮小它的微處理器。目前的半導(dǎo)體技術(shù)只能把處理器縮小在65-45納米之內(nèi)， 而英特爾公司明年的目標(biāo)卻是32納米。IBM公司更進(jìn)一步，宣布其計(jì)劃生產(chǎn)22納米的處理器。 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，這兩家公司有相似的經(jīng)營(yíng)路線。英特爾計(jì)劃不斷縮小芯片尺寸，從45納米到32納米，然后是22納米，再到14或15納米，最終到10納米。但是官方只宣布了2009年實(shí)現(xiàn)32納米的目標(biāo)，并未透露其他目標(biāo)實(shí)現(xiàn)的時(shí)間，也未透露將會(huì)如何實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)。其實(shí)，造出一個(gè)原子水平的芯片遠(yuǎn)比組裝一輛自行車復(fù)雜得多。 　　IB
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IBM 22納米芯片制造突破瓶頸領(lǐng)先英特爾

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM日前宣布，在22納米芯片制造技術(shù)上已經(jīng)領(lǐng)先于英特爾和AMD。 　　IBM稱，在合作伙伴Mentor Graphics和Toppan Printing的幫助下，IBM在22納米芯片制造工藝上舉得巨大突破。 　　當(dāng)前，芯片制造技術(shù)普遍處于45納米階段，并將向32納米工藝邁進(jìn)。但無(wú)論是45納米工藝，還是32納米工藝，由于瓶頸限制均無(wú)法繼續(xù)向22納米制造工藝過(guò)渡。 　　而IBM日前宣布，已經(jīng)打破這一瓶頸，在無(wú)需對(duì)當(dāng)前制造程序進(jìn)行大幅改動(dòng)的前提下，仍可以制造出22納米處理器。此舉不但
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IBM已生產(chǎn)出首個(gè)22納米工藝SRAM芯片

  • 　　IBM周一宣布，已生產(chǎn)出首個(gè)22納米工藝SRAM（靜態(tài)存儲(chǔ)器）單元。 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，SRAM芯片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)試驗(yàn)新工藝的設(shè)備，速度更快、體積更小且技術(shù)更復(fù)雜，主要負(fù)責(zé)在數(shù)據(jù)被處理之前暫時(shí)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。 　　IBM認(rèn)為SRAM芯片的生產(chǎn)是縮小整個(gè)微處理器體積的重要一步。SRAM芯片將使22納米處理器性能大幅提高，并減少耗電。 　　IBM希望，到2011年能夠制造出22納米制程處理器。IBM研究機(jī)構(gòu)副總裁陳博士表示：“隨著處理器內(nèi)核數(shù)量增多，人們對(duì)微處理器中存儲(chǔ)器的需求也在日漸增加。為
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22納米介紹

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