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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 2nm soc

臺積電已在進行2nm/3nm的研發(fā)

  • 　　為在國際市場持續(xù)在制程上保持領先，同時因應客戶需求，近期臺積電的臺灣南科廠通過環(huán)境影響差異審查后，將加速臺積電未來擴廠計劃，包括中科廠第6期預計明年完工并投入7納米制程，南科廠明年也將開始著手準備投入更先進的5納米制程。 　　市場預期臺積電積極投入最先進的制程將再進一步領先英特爾和三星等競爭對手。 　　南科通過環(huán)差審查 　　針對臺積電建廠最新進度方面，臺積電企業(yè)訊息處處長孫又文指出，中科廠第5期目前進度已逾96%，該廠品10納米制程也已進入量產，明年第1季將會小量產出，而第6期日前已完成上梁，預
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  

碎片化的物聯(lián)網時代，您準備好迎接這些苛刻的挑戰(zhàn)了嗎？

  • 　　盡管全球經濟的持續(xù)疲軟拖累了半導體市場景氣指數，但有一個領域卻風景獨好，那就是物聯(lián)網。業(yè)界知名的半導體市場調研機構IC Insights對物聯(lián)網市場給予極為樂觀的預期，該公司的預測認為物聯(lián)網半導體銷售在2016年將增長19.9%，市場整體規(guī)模到2019年將達到296億美元?！　??然而，物聯(lián)網市場增長并非如預期一帆風順，正如IC Insights已將其市場預期從之前的增長21.1%下調到19.9%。除了經濟大環(huán)境影響，物聯(lián)網相關應用技術本身在成熟度、功耗、成本、尺寸、封裝等方面，依
  • 關鍵字： 物聯(lián)網  SOC  

新型藍牙氣表方案出爐！設計要訣在這里

  • 　　目前市場上越來越多的智能水/氣/熱表選用瑞薩的主平臺，從性能、可靠性和整體成本來說，瑞薩MCU和SOC的方案確實有優(yōu)勢，詳見以下分析：　　圖1：基于瑞薩MCU/SOC的智能水/氣/熱表方案　　如上圖所示為基于瑞薩R7F0C002/R7F0C019/R7F0C004的智能水/氣/熱表解決方案的原理框圖，包括以下功能模塊：　　??采用3.6V鋰電池直接供電，且具電池低電壓檢測指示功能?;　　??蜂鳴器報警控制;　　??實時時鐘指示，閏年自動翻轉;　　??內
  • 關鍵字： 瑞薩  SOC  

基于Altera cyclone V SOC的JPEG編碼分析

  • H.264等視頻壓縮算法在視頻會議中是核心的視頻處理算法，它要求在規(guī)定的短時間內，編解碼大量的視頻數據，目前主要都是在DSP上運行。未來在添加4k*2k、H.265編解碼等功能，并要求控制一定成本的情況下，面臨DSP性能瓶
  • 關鍵字： altera  Cyclone V SoC  FPGA  DSP  

Xilinx助力邁信成功推出POWERLINK主站

  • 基于賽靈思Zynq All Programmable SoC的解決方案幫助中國武漢邁信電氣技術有限公司大大降低了開發(fā)難度，同時大幅加速了開發(fā)進程，使得中國武漢邁信電氣技術有限公司成為市場上POWERLINK主站的首家中國供應商。2013
  • 關鍵字：   FPGA  IP  嵌入式  PLD  CPLD  SoC  數字信號處理  消費電子  FPGA  

FPGA雙雄公布季度財報數據顯示一片光明

  • FPGA供應商Altera和賽靈思近日陸續(xù)公布了健康的財務數據。Altera公司四季度銷售額為4.544億美元，環(huán)比增長2%同比增長3%。賽靈思則為5.87億美元，環(huán)比下降了2%，但是同比激增15%。“受益于Kintex 7系列產品的熱
  • 關鍵字： FPGA  IP  嵌入式  PLD  CPLD  SoC  數字信號處理  消費電子  FPGA  

LEON3處理器動態(tài)圖像邊緣檢測的SoC設計

  • 摘要：針對LEON3開源軟核處理器具有高性能，高可靠性等特征，構建了一個基于LEON3的動態(tài)圖像邊緣檢測SoC。文中采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個部分封裝設計為IP核，通過APB總線嵌入到LE
  • 關鍵字： 動態(tài)圖像邊緣檢測  局部熵算法  IP  LEON3  SOC  

Dialog DA145080藍牙智能SoC解決方案

  • Dialog領先的藍牙智能解決方案SmartBond DA14580藍牙智能解決方案自2011年起，低功耗藍牙(BLE)被稱為藍牙智能(Bluetooth SMART)。它是一種無線網絡技術，瞄準的是醫(yī)療、健身、安全和家庭娛樂領域的新型應用。與ld
  • 關鍵字： SoC    藍牙    無線    電源管理    低功耗  

處理器市場最終會被統(tǒng)一嗎？

  • middot; ARM 32位架構現在是淘汰8位架構的最強大候選人。middot; 由于32位處理器依賴于更小的工藝結點，因此增加了獲得相同價格與能效的機會。middot; 每種處理器大小與類型都能最好地服務于一個特定的問題領域，
  • 關鍵字： 處理器  SoC  

手機廠商SoC自主化大勢所趨 解讀手機處理器市場格局

  • 隨著華為、小米、中興和LG處理器的成熟，相比處理器市場的空間會被進一步壓縮，而對于高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等純處理器設計廠商而言，除了在智能手機市場以外，可穿戴設備市場以及VR市場也是今后的重點發(fā)展方向!
  • 關鍵字： SoC  處理器  

小米研發(fā)的SoC到底如何，與華為高通有多大差距？

  • 目前，越來越多的手機公司開始著力開發(fā)自己的手機芯片，除了蘋果、高通、華為、三星等老牌玩家之外，LG也選擇開發(fā)自己的手機芯片，中興也投資了24億資金開發(fā)自家的手機芯片，小米和聯(lián)芯的合資也符合這個潮流，不過現階段就想和華為高通比，完全不可能。
  • 關鍵字： 小米  SoC  

以FPGA為基礎的SoC驗證平臺 自動化電路仿真?zhèn)慑e功能

  • 隨著系統(tǒng)芯片(SoC)設計的體積與復雜度持續(xù)升高，驗證作業(yè)變成了瓶頸：占了整個SoC研發(fā)過程中70% 的時間。因此，任何能夠降低驗證成本并能更早實現驗證sign-off的方法都是眾人的注目焦點。臺灣工業(yè)技術研究院 (工研院
  • 關鍵字： FPGA  SoC  基礎  電路仿真    

SoC系統(tǒng)開發(fā)人員：FinFET在系統(tǒng)級意味著什么？

  • 大家都在談論FinFET——可以說，這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人，都認為20 nm節(jié)點以后，FinFET將成為SoC的未來。但
  • 關鍵字： SoC  FinFET  MOSFET  

Altera SoC FPGA：體系結構的重要性

  • SoC FPGA器件在一個器件中同時集成了處理器和FPGA體系結構。將兩種技術合并起來具有很多優(yōu)點，包括更高的集成度、更低的功耗、更小的電路板面積，以及處理器和FPGA之間帶寬更大的通信等等。這一同類最佳的器件發(fā)揮了
  • 關鍵字： Altera  SoC  FPGA  

從業(yè)績來看，賽靈思已經遠遠領先于Altera

  • Altera和賽靈思20年來都在FPGA這個窄眾市場激烈的競爭者，然而Peter Larson基于對兩個公司現金流折現法的研究表明，賽靈思是目前FPGA市場的絕對領先者。(http://seekingalpha.com/article/2008621-xilinx-appears-
  • 關鍵字： 賽靈思  Altera    FPGA  IP  嵌入式  PLD  CPLD  SoC  數字信號處理  消費電子  FPGA  
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2nm soc介紹

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