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Synopsys擴展DesignWare MIPI IP產(chǎn)品組合，新增DSI和CSI-2設(shè)備控制器

  • 　　新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布，為移動設(shè)備、汽車和物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)計的新產(chǎn)品DesignWare? MIPI? CSI-2?和DSI? 設(shè)備控制器IP解決方案即將面世。該IP解決方案遵循最新的MIPI CSI-2 v1.2和DSI v1.2規(guī)范。另外，為滿足汽車級應(yīng)用關(guān)鍵功能的安全需求，該IP解決方案進行了專門的升級處理。集成的調(diào)試和測試功能縮短了設(shè)計時間，降低了測試成本。DSI設(shè)備控制器以低能耗、高速率的工作方式接收命令，從而滿足了視頻和命令顯示的需求。C
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低功耗藍牙SoC兼具高能效與無線性能

  • 　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST)發(fā)表首款低功耗藍牙無線系統(tǒng)晶片(SoC)——BlueNRG-1。此新產(chǎn)品兼具優(yōu)越的能源效率和強勁的無線性能，可滿足快速成長的低功耗藍牙市場需求。 　　低功耗藍牙技術(shù)為電力受限的智慧感測器和連網(wǎng)裝置，如穿戴式裝置、零售業(yè)應(yīng)用的beacon、車用無鑰系統(tǒng)(keylessentrysystem)、智慧遙控器、資產(chǎn)追蹤器、工控和醫(yī)療監(jiān)視器等連網(wǎng)設(shè)備之理想選擇。 　　低功耗藍牙裝置必須確保能高效運作，包括最常使用的低功耗睡眠與待
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英特爾布局的新領(lǐng)域 未來充滿不確定性？

  • 在過去幾年中，英特爾展開了頻繁的收購，面向自動駕駛、汽車芯片、無人機、物聯(lián)網(wǎng)等新領(lǐng)域布局，不過媒體注意到，這些新領(lǐng)域的市場空間和競爭，仍充滿很大不確定，它們還無法成為能夠取代電腦芯片的下一個支柱業(yè)務(wù)。
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意法半導(dǎo)體(ST)推出新的低能耗藍牙Bluetooth單片解決方案

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)發(fā)布了其首款低能耗藍牙Bluetooth® Low Energy無線通信系統(tǒng)芯片(SoC) BlueNRG-1。新產(chǎn)品兼?zhèn)鋬?yōu)異的能效和強大射頻性能，可滿足快速增長的大規(guī)模低能耗藍牙市場的需求。 　　低能耗藍牙技術(shù)是功耗受限的智能傳感器和穿戴設(shè)備、零售店導(dǎo)航收發(fā)器(beacon)、汽車無鑰匙進入系統(tǒng)、智能遙控器、資產(chǎn)跟蹤器、工控監(jiān)視器、醫(yī)用監(jiān)視器等互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的理想選擇。根據(jù)ABI Resea
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Silicon Labs多波段Wireless Gecko SoC開拓物聯(lián)網(wǎng)新領(lǐng)域

  • 　　2016年6月30日，Silicon Labs(芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB)針對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場推出了業(yè)界首款多波段、多協(xié)議無線片上系統(tǒng)(SoC)，進一步擴展了其WirelessGecko產(chǎn)品系列。新型的多波段Wireless Gecko SoC使得開發(fā)人員可以使用相同的多協(xié)議器件運行于2.4GHz和多重Sub-GHz波段，簡化了可連接設(shè)備的設(shè)計、降低了成本和復(fù)雜度、加速了產(chǎn)品上市時間。多波段Wireless Gecko SoC是IoT連接產(chǎn)品的理想選擇，其應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋樓宇和家庭自動
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從設(shè)計到生產(chǎn)看一顆SOC的誕生

  • 　　對于選購一臺手機而言，我們除了注重外觀、設(shè)計、屏幕大小之外，性能當然是必然著重考慮的因素，就像一般用戶買汽車，并不會選擇用30萬去買一個0.6排量的車子(非混/電動)，所以硬件配置是根基，良好的體驗需要基于強大的硬件性能。而手機的綜合性能由處理器、RAM、ROM以及軟件上的驅(qū)動/系統(tǒng)優(yōu)化所決定，其中手機處理器則扮演著一個舉足輕重的角色。 　　   　　一、半導(dǎo)體公司有哪幾種 　　半導(dǎo)體公司按業(yè)務(wù)可分為3個類別： 　　1.IDM，這一模式的特點是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)都由自己完成，
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下一代3D電腦視覺SoC選用智慧視覺DSP

  • 　　Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權(quán)許可，并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。 　　CEVA宣布Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權(quán)許可，并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。 　　Inuitive將利用CEVA-XM4來運行復(fù)雜的即時深度感測、特征跟蹤、目標識別、深度學(xué)習(xí)和其它以各種行動設(shè)備為目標的視覺相關(guān)之演算法，這些行動設(shè)備包括擴增實境和虛擬實境頭戴耳機、無人機、消費
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針對嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展，ARM擴展定制化SoC解決方案

  • 　　ARM宣布拓展DesignStart項目，幫助用戶更簡單、更快捷地獲取Cadence 和 Mentor Graphics的EDA工具和設(shè)計環(huán)境。全新合作基于DesignStart平臺所提供的免費Cortex-M0處理器IP，于DAC 2016正式宣布。全新ARM認證設(shè)計合作伙伴計劃(ARM Approved Design Partner program)將為DesignStart用戶提供全球認證設(shè)計公司名單，助其在研發(fā)期間獲得專家支持。 　　EDA合作伙伴增強DesignStart 　　現(xiàn)在，De
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鋰電池檢測設(shè)備行業(yè)標準缺失 如何促進產(chǎn)業(yè)更好發(fā)展？

  • 作為新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈上一個重要的分支產(chǎn)業(yè)，動力電池檢測設(shè)備的發(fā)展正處于爆發(fā)增長期。
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手機芯片將進入10納米時代

  • 　　受限于產(chǎn)品的功耗體積等因素的困撓，智能手機芯片廠商在采用先進工藝方面表現(xiàn)得極為積極，14/16納米智能手機SoC剛剛面世，如驍龍820、驍龍625、SC9860等，仍然屬于旗艦級手機的頂端配置，相關(guān)業(yè)者已經(jīng)在考慮10納米工藝的工作了。根據(jù)幾家主流手機芯片大廠近期發(fā)布的消息，如果不出意外，2017年智能手機芯片就將進入10納米時代。而這一動態(tài)也必將再次影響全球智能手機芯片業(yè)的運行生態(tài)。 　　10納米已成下一波競爭焦點 　　先進工藝正在成為智能手機芯片廠商比拼自身實力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在
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Arteris用互聯(lián)IP化解SoC的核戰(zhàn)爭

  • 　　如今SoC的一大發(fā)展方向是集成越來越多的核，諸如CPU、GPU、DSP、存儲器控制器等，而且多核異構(gòu)現(xiàn)象越來越普遍。盡管很多專家認為核未必越多越好，呼吁提高單核/少量核的效率，避免核戰(zhàn)爭的過度炒作。確實前幾年一些企業(yè)在推出4核、8核芯片后，轉(zhuǎn)而苦練內(nèi)功——致力于如何提高單/雙核效率。 　　但最近很多核(many core)現(xiàn)象又有所抬頭。4月某國內(nèi)手機廠商宣稱其手機采用了10核處理器。無獨有偶，芯片老大Intel在“臺北國際電腦展”上也宣布推出10核臺
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車用SoC鎖定自動駕駛車執(zhí)行感測器融合的中央電腦

  • 　　Mobileye和意法半導(dǎo)體攜手開發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開始，新產(chǎn)品將用于全自動駕駛汽車執(zhí)行感測器融合的中央電腦。 　　Mobileye和意法半導(dǎo)體(ST)攜手宣布，兩家公司正合作開發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開始，新產(chǎn)品將用于全自動駕駛汽車(Fully Autonomous Driving，F(xiàn)AD)執(zhí)行感測器融合的中央電腦。 　　為達到功耗和性能目標，EyeQ5將采用先進的10奈米或更低的FinFET技
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PCB的成長速度是GDP的2倍，中國PCB需由大變強地產(chǎn)業(yè)升級

  • 　　IPC(國際電子工業(yè)連接協(xié)會)總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來華，稱全球PCB(印制電路板)的市場規(guī)模達600億美元，年增長率約是GDP的2倍。 　　現(xiàn)在電子產(chǎn)品的尺寸越來越小，而且芯片的密度正在提高，諸如SoC(系統(tǒng)芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB應(yīng)該用料越來越少。但是電子產(chǎn)品的數(shù)量越來越多了，已經(jīng)無處不在，因此PCB板的需求量還是增大的;同時出現(xiàn)了很多新型PCB，諸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性電路板，有的是透明的印
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放棄SoC之后 英特爾在移動市場將走向何方？

  • 回顧PC時代，英特爾的輝煌無人能及，移動領(lǐng)域上的受挫，就代表英特爾已經(jīng)落后于其他科技公司了？其實不是這樣子的。
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基于SoC+FPGA平臺快速動態(tài)加載驅(qū)動開發(fā)及實現(xiàn)

  • 以TI公司的OMAP-L138型號雙核處理器單片系統(tǒng)(SoC)與ALTERA公司 EP3C80F484型號FPGA為核心的嵌入式硬件平臺，介紹了SoC與FPGA通過高速SPI接口實現(xiàn)固件動態(tài)加載的方法，以及基于Linux的SoC對FPGA快速動態(tài)加載驅(qū)動程序開發(fā)的原理及步驟。實際測試基于高速SPI接口的FPGA固件動態(tài)加載功能快速穩(wěn)定，對同類型嵌入式平臺的FPGA固件動態(tài)加載驅(qū)動開發(fā)具有借鑒意義。
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