2nm soc 文章進(jìn)入2nm soc技術(shù)社區(qū)

精確估算SoC設(shè)計(jì)動態(tài)功率的新方法

　　通過省去基于文件的流程，新工具可提供完整的 RTL 功率探測和精確的門級功率分析流程。　　在最近發(fā)布的一篇文章中，筆者強(qiáng)調(diào)了當(dāng)前動態(tài)功耗估算方法的內(nèi)在局限性。簡單來說，當(dāng)前的方法是一個基于文件的流程，其中包括兩個步驟。第一步，軟件模擬器或硬件仿真器會在一個交換格式 (SAIF) 文件中跟蹤并累積整個運(yùn)行過程中的翻轉(zhuǎn)活動，或在快速信號數(shù)據(jù)庫 (FSDB) 文件中按周期記錄每個信號的翻轉(zhuǎn)活動。第二步，使用一個饋入 SAIF 文件的功率估算工具計(jì)算整個電路的平均功耗，或使用 FSDB 文件計(jì)算設(shè)計(jì)時(shí)間和
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Altera在Enpirion PowerSoC中集成了高級數(shù)字控制功能，提高了FPGA功效

　　Altera公司今天宣布，與德國模擬和混合信號半導(dǎo)體公司ZMDI (Zentrum Mikroelektronik Dresden AG)簽署了許可協(xié)議。Altera將采用ZMDI的世界級數(shù)字電源管理技術(shù)，在Enpirion® PowerSoC器件中集成高級多模式數(shù)字控制(MMDC)電源功能。由數(shù)字電源專家組成的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將重點(diǎn)關(guān)注Enpirion PowerSoC的擴(kuò)展功能、適用性和低功耗特性，進(jìn)一步提高Altera FPGA和SoC的功效。　　ZMDI數(shù)字電源技術(shù)完善了Altera現(xiàn)有同
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手機(jī)芯片遭遇寒冬轉(zhuǎn)型成出路？

　　在手機(jī)市場出貨量停止快速增長之后，芯片行業(yè)也感受到了寒冷，這從廠商發(fā)布的全新季報(bào)中可見一斑。　　截至目前，高通、聯(lián)發(fā)科、臺積電等以手機(jī)為主業(yè)的芯片廠商公布最新的季報(bào)。從結(jié)果不難發(fā)現(xiàn)，手機(jī)市場出貨量的波動，牽連供應(yīng)鏈上下游廠商同時(shí)觸碰到發(fā)展的天花板，這在之前廠商的報(bào)告中是從未出現(xiàn)過的。為避免投資者失去信心，被現(xiàn)實(shí)擠到墻角的廠商們一方面穩(wěn)固傳統(tǒng)業(yè)務(wù)盈利能力，另一方面拓展全新的產(chǎn)品線。　　相比之下，英特爾、展訊、中芯國際等不只關(guān)注手機(jī)的芯片迎來業(yè)績提升。多元化的定位，讓他們成功避開此次下滑。對此，野
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可穿戴設(shè)備驅(qū)動技術(shù)革新芯片封裝分食270億美元

　　智能消費(fèi)電子產(chǎn)品微型化的最新篇章掌控在芯片封裝企業(yè)手中，這是一群不可或缺的企業(yè)，在整個供應(yīng)鏈中的價(jià)值規(guī)模達(dá)270億美元。　　臺灣的日月光集團(tuán)(ASE) (2311.TW) 等封裝企業(yè)從制造商手中獲得芯片，然后通過金屬和樹脂封裝芯片，以備設(shè)備組裝商進(jìn)一步加工。　　以蘋果 (AAPL.O) Apple Watch為代表的可穿戴設(shè)備的出現(xiàn)，尤其是此類產(chǎn)品采用了數(shù)十枚芯片，促使芯片封裝企業(yè)設(shè)計(jì)出創(chuàng)新性工藝，將越來越多的通訊、圖像和定位芯片置入最小的空間中。　　科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)IDC預(yù)計(jì)2015年芯
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從輸血到造血智能電視芯片國產(chǎn)化紀(jì)實(shí)

目前中國彩電行業(yè)的制造水平和技術(shù)能力走到了“最好的時(shí)代”，自主知識產(chǎn)權(quán)的智能電視SoC芯片規(guī)模出貨，困擾產(chǎn)業(yè)多年的“缺芯少屏”局面真正開始全面解決，但是電視消費(fèi)正進(jìn)入低增長甚至負(fù)增長階段遭遇“最壞的時(shí)代”，矛盾之間怎樣取得平衡？
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Cadence中國用戶大會 CDNLive八月上海盛大召開

　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先公司Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布：將于8月13日(星期四)在上海浦東嘉里大酒店舉辦一年一度的中國用戶大會——CDNLive China 2015!以“聯(lián)結(jié)，分享，啟發(fā)!”為主題的CDNLive大會將集聚超過700位IC行業(yè)從業(yè)者，包括IC設(shè)計(jì)工程師、系統(tǒng)開發(fā)者與業(yè)界專家，將分享重要半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的解決方案和成功經(jīng)驗(yàn)，讓參與者獲得知識、靈感與動力，并為實(shí)現(xiàn)高階半導(dǎo)體芯片、S
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精確估算SoC設(shè)計(jì)動態(tài)功率的新方法

　　通過省去基于文件的流程，新工具可提供完整的 RTL 功率探測和精確的門級功率分析流程。　　在最近發(fā)布的一篇文章中，筆者強(qiáng)調(diào)了當(dāng)前動態(tài)功耗估算方法的內(nèi)在局限性。簡單來說，當(dāng)前的方法是一個基于文件的流程，其中包括兩個步驟。第一步，軟件模擬器或硬件仿真器會在一個交換格式 (SAIF) 文件中跟蹤并累積整個運(yùn)行過程中的翻轉(zhuǎn)活動，或在快速信號數(shù)據(jù)庫 (FSDB) 文件中按周期記錄每個信號的翻轉(zhuǎn)活動。第二步，使用一個饋入 SAIF 文件的功率估算工具計(jì)算整個電路的平均功耗，或使用 FSDB 文件計(jì)算設(shè)計(jì)時(shí)間和
關(guān)鍵字： SoC RTL

將家用電器主要功能集成到可編程SoC

　　大型家電通常利用一些集成電路(IC)實(shí)現(xiàn)不同的功能，包括用戶界面(UI)、感應(yīng)和過程控制等。美觀的用戶界面是烤箱、洗衣機(jī)、冰箱等家用電器的一個重要區(qū)分特性。電容式觸摸感應(yīng)是家用電器用戶界面的常用功能，因?yàn)樗鼈兎浅７€(wěn)健可靠，而且其“外觀和手感”是機(jī)械按鍵無可匹敵的。除了觸摸感應(yīng)功能，用戶界面還提供聲音和視覺反饋。大型家電也需要額外集成電路，用于感應(yīng)/測量物理量，完成過程和功能選擇，以及驅(qū)動最終控制元件。本文介紹了另一種將眾多家用電器功能集成到一個可編程片上系統(tǒng)(PSoC)控制器的
關(guān)鍵字： SoC 傳感器

利用SoC設(shè)計(jì)簡化可穿戴設(shè)備的開發(fā)

　　可穿戴技術(shù)受到了用戶的追捧，因?yàn)檫@些設(shè)備有助于分析人們的日?；顒?，并可通過一種直觀的方式交換信息，極大改善我們的生活方式，給我們帶來便利。市場上有各種各樣的可穿戴電子設(shè)備，最有名的是智能手表、活動監(jiān)測器和健身手環(huán)。這些高度便攜式設(shè)備被戴在用戶身上，或以其它方式附著在人身上，能夠通過一個或多個傳感器測量和捕獲信息(參見圖1)。　　　　圖1：一個典型的可穿戴設(shè)備能夠整合用戶數(shù)據(jù)和外部數(shù)據(jù)，它與一個外部設(shè)備配合工作，分析并向用戶顯示信息。　　　　這些設(shè)
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國產(chǎn)嵌入式微處理器的探索與開拓

嵌入式微處理器(CPU)是數(shù)字信息產(chǎn)品的核心引擎，其市場格局伴隨市場環(huán)境的變遷而變化。國產(chǎn)嵌入式CPU在市場浪潮中經(jīng)歷過洗禮和磨礪，因互聯(lián)網(wǎng)而興起，為物聯(lián)網(wǎng)而發(fā)力。作為本土CPU設(shè)計(jì)公司的代表，北京君正集成電路股份有限公司創(chuàng)業(yè)十年，已走出一條具有中國特色的創(chuàng)新型嵌入式CPU平臺的道路。本文通過采訪君正副總經(jīng)理周生雷，剖析國產(chǎn)嵌入式CPU市場化的探索與開拓。
關(guān)鍵字：君正 MIPS XBurst SOC 可穿戴設(shè)備 201508

全新CSR SoC助力高端打印機(jī)顯著降低成本

　　CSR公司日前宣布推出一款集成式片上系統(tǒng)(SOC)Quatro 5500，進(jìn)一步豐富其打印機(jī)SOC產(chǎn)品線，以推進(jìn)新一代工作組級多功能打印機(jī)(MFP)與移動設(shè)備、云端、傳統(tǒng)PC及服務(wù)器之間的無縫連接，從而實(shí)現(xiàn)快速、高品質(zhì)打印。Quatro 5500系列為傳統(tǒng)MFP解決方案提供了低成本SOC替代方案，它將分立CPU與具有打印機(jī)專用功能的定制ASIC結(jié)合起來，并為MFP制造商顯著降低物料成本。　　Quatro 5500系列每款SOC均集成了雙ARM Cortex-A15 內(nèi)核和一個Cortex-A7
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物聯(lián)網(wǎng)芯片一哥必備大招：高整合SoC

　　物聯(lián)網(wǎng)晶片市場將呈現(xiàn)新戰(zhàn)局。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用風(fēng)潮帶動超低功耗、少量多樣設(shè)計(jì)趨勢，激勵許多微控制器(MCU)開發(fā)商乘勢大展拳腳，并提出整合MCU、無線通訊、嵌入式記憶體、射頻(RF)、感測器及電源管理的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)單晶片(SoC)解決方案，期在產(chǎn)業(yè)典范轉(zhuǎn)移之際，取得更有利的市場立足點(diǎn)，進(jìn)而搶下物聯(lián)網(wǎng)晶片市場一哥寶座。　　芯科實(shí)驗(yàn)室副總裁暨M(jìn)CU與無線產(chǎn)品部門總經(jīng)理Daniel Cooley認(rèn)為，Thread同時(shí)擁有低功耗、長距離傳輸和IP網(wǎng)狀網(wǎng)路支援等優(yōu)勢，發(fā)展?jié)摿Σ蝗莺鲆暋? 　　芯科實(shí)驗(yàn)室(Silico
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深度學(xué)習(xí)熱潮涌現(xiàn)　影響SoC設(shè)計(jì)與運(yùn)用

　　NVIDIA Drive PX平臺擁有深度學(xué)習(xí)能力，可將現(xiàn)實(shí)環(huán)境學(xué)習(xí)結(jié)果反饋回資料中心。NVIDIA官網(wǎng)許多系統(tǒng)單芯片(SoC)大廠已開始投入具備深度學(xué)習(xí)(deep learning)技術(shù)的產(chǎn)品，SoC設(shè)計(jì)走向、機(jī)制及功能正受其影響而產(chǎn)生轉(zhuǎn)變，智能型汽車、手機(jī)及穿戴式裝置皆有望因而提升性能表現(xiàn)，不過若要運(yùn)用于移動裝置，則須先克服功耗及生態(tài)環(huán)境等問題。　　據(jù)EE Times報(bào)導(dǎo)，深度學(xué)習(xí)正改變電腦與真實(shí)世界的互動方式，SoC制造商對其熱忱亦逐漸浮現(xiàn)。　　繪圖芯片大廠NVIDIA在CES 2015
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混合信號FPGA實(shí)現(xiàn)真正單芯片SOC

　　要實(shí)現(xiàn)能夠?qū)⑺兄匾δ芗稍趩我黄骷脑O(shè)計(jì)理由很簡單，因?yàn)檫@樣就能將材料成本、部件庫存及電路板面積減至最低。另外，相較于多芯片解決方案，單芯片方案的功耗也較低，同時(shí)也有助于提高對知識產(chǎn)權(quán)的保護(hù)。如果一項(xiàng)設(shè)計(jì)功能的精髓能夠深植于單一芯片上，將會大大增加第三方取得這項(xiàng)設(shè)計(jì)的困難度。　　單芯片系統(tǒng)對嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)師來說，往往會隨著其面對的不同的系統(tǒng)設(shè)計(jì)而各有不同。例如，在龐大的娛樂或通信消費(fèi)產(chǎn)品市場中，SoC意味著一顆具有數(shù)百萬邏輯門的集成電路(IC)，其中包含許多大型定制邏輯模塊，并有將芯片的數(shù)字處
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混合信號SoC在雙色LED屏中的應(yīng)用

　　1 高速SoC單片機(jī)C8051F040特征　　C8051F040系列器件是完全集成的混合信號片上系統(tǒng)型MCU，具有64個數(shù)字I/O 引腳,片內(nèi)集成了1個CAN2.0B控制器。其主要特性有： (1)高速流水線結(jié)構(gòu)的8051兼容的CIP-51內(nèi)核(可達(dá)25 MIPS);(2)全速非侵入式的在系統(tǒng)調(diào)試接口(片內(nèi)) 64 KB(C8051F040/1/2/3/4/5)可在系統(tǒng)編程的Flash存儲器，(4K+256)B的片內(nèi)RAM，尋址空間為64 KB的外部數(shù)據(jù)存儲器接口和硬件實(shí)現(xiàn)的SPI、SMBus/I2
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