2nm soc 文章進(jìn)入2nm soc技術(shù)社區(qū)

高通恐遭罰近百億人幣修改權(quán)利金費(fèi)用

據(jù)報(bào)導(dǎo)，若以高通公司2013年度全球銷售額為罰款基數(shù)，中國政府對(duì)高通的罰款額可能約人民幣91.7億元，為中國反壟斷的歷史性巨額罰款。對(duì)高通更糟糕的是，其他發(fā)展中國家可能會(huì)仿效中國。
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Synopsys全新DesignWare MIPI D-PHY將面積和功耗縮減50%

　　為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布：已將其DesignWare® MIPI® D-PHY™的面積和功耗降低到了競(jìng)爭(zhēng)性方案的50%，同時(shí)將性能提升至每通道2.5 Gbps，為移動(dòng)、消費(fèi)類和汽車應(yīng)用降低了系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的芯片成本并延長(zhǎng)了電池續(xù)航能力。由于符合MIPI D-PHY v1.2規(guī)范，同時(shí)作為還包括DesignWare MIPI DSI 和 CSI-2 Controlle
關(guān)鍵字： Synopsys SoC 傳感器

蘋果或“休棄”高通“移情”英特爾？

　　據(jù)國外媒體近日?qǐng)?bào)道，高通一直是蘋果iPhone 首要的移動(dòng)通訊芯片供應(yīng)商。不過，英特爾似乎打算打破這個(gè)局面，認(rèn)為蘋果遲早會(huì)跳槽、投入自身的懷抱。　　英特爾韓國分部總裁Lee Hee-sung 11 日在首爾舉辦的數(shù)據(jù)服務(wù)器芯片發(fā)布會(huì)上表示，蘋果、LG 電子等全球智能手機(jī)大廠有很高的機(jī)率會(huì)在未來使用英特爾的基頻芯片。　　Lee 還說，三星電子最近才剛發(fā)布搭載英特爾“XMM7260”基頻數(shù)據(jù)機(jī)的中端智能手機(jī)“Galaxy Alpha”，以此來
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一種基于FPGA的SOC設(shè)計(jì)方案

　　為減少在印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)中的面積開銷，介紹一種Flash結(jié)構(gòu)的現(xiàn) 場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)器件，進(jìn)而介紹采用該器件搭建基于先進(jìn)精簡(jiǎn)指令集機(jī)器(ARM)的片上系統(tǒng)(SOC)電路的設(shè)計(jì)方法，該方法按照高級(jí)微控制器總線架構(gòu)(AMBA)，設(shè)計(jì)ARM7處理器微系統(tǒng)及其外設(shè)電路，通過用搭建的系統(tǒng)對(duì)片外存儲(chǔ)器進(jìn)行擦寫，以及通過編寫軟硬件代碼定制符合ARM7外圍低速總線協(xié)議的用戶邏輯外設(shè)，驗(yàn)證了系統(tǒng)的準(zhǔn)確性，該系統(tǒng)可用于驗(yàn)證SOC設(shè)計(jì)系統(tǒng)。　　近年來，SOC技術(shù)得到了快速的發(fā)展，逐漸成為微電子行業(yè)的主
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Wide I/O 2標(biāo)準(zhǔn)出爐移動(dòng)存儲(chǔ)器接口再革新

　　第二代WideI/O標(biāo)準(zhǔn)終于千呼萬喚始出來。
關(guān)鍵字： SoC 移動(dòng)存儲(chǔ)器

富士施樂公司授予Altera 2014年度優(yōu)秀合作伙伴獎(jiǎng)

　　Altera公司今天宣布，獲得富士施樂有限公司2014年度優(yōu)秀合作伙伴獎(jiǎng)。富士施樂公司總部位于日本，在亞太地區(qū)開發(fā)、生產(chǎn)并銷售靜電復(fù)印(或者電子照相復(fù)印)以及文檔相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)。這是Altera連續(xù)第二年獲得富士施樂公司的優(yōu)秀合作伙伴獎(jiǎng)，Altera FPGA和SoC可編程邏輯器件和技術(shù)以其優(yōu)異的技術(shù)、極高的性價(jià)比和出眾的交付能力而再次獲得這一最高榮譽(yù)。　　富士施樂有限公司副總裁兼采購部執(zhí)行總經(jīng)理Tomoyuki Matsuura評(píng)論說：“多年以來，Altera一直為我們的業(yè)務(wù)提供可靠
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美高森美SmartFusion2和IGLOO2產(chǎn)品系列成為PLD行業(yè)唯一首先成功完成

　　致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和 IGLOO®2 FPGA產(chǎn)品系列是唯一首先成功完成美國國家安全局(NSA)信息安全保障局(IAD)安全實(shí)施指南(SIG)文件的FPGA器件。　　NSA IAD 設(shè)立這一過程，旨為提供與一套信息保障 (IA) 系統(tǒng)使用模型最具相關(guān)性的設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)安全特性概述，并包括了用于基于合適用戶場(chǎng)景的安全條例指南。通過清楚的Sm
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IC圈熱議：都不看好英特爾聯(lián)發(fā)科“緋聞”

英特爾與聯(lián)發(fā)科的“緋聞”，不管業(yè)內(nèi)看不看好，英特爾欲打翻身仗，在移動(dòng)通信行業(yè)內(nèi)奮勇直追的勁頭還是值得敬佩的......
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簡(jiǎn)化三相BLDC電機(jī)控制和驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的策略

　　摘要：高度集成的半導(dǎo)體產(chǎn)品不僅是消費(fèi)類產(chǎn)品的潮流，同時(shí)也逐步滲透至電機(jī)控制應(yīng)用。與此同時(shí)，無刷直流(BLDC)電機(jī)在汽車和醫(yī)療應(yīng)用等眾多市場(chǎng)中也呈現(xiàn)出相同態(tài)勢(shì)，其所占市場(chǎng)份額正逐漸超過其他各類電機(jī)。隨著對(duì)BLDC電機(jī)需求的不斷增長(zhǎng)以及相關(guān)電機(jī)技術(shù)的日漸成熟，BLDC電機(jī)控制系統(tǒng)的開發(fā)策略已逐漸從分立式電路發(fā)展成三個(gè)不同的類別。這三類主要方案劃分為片上系統(tǒng)(SoC)、應(yīng)用特定的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)和雙芯片解決方案。每種策略都有其各自的優(yōu)缺點(diǎn)。本文將論述這三種方案及其如何在設(shè)計(jì)的集成度和靈活性之間做出權(quán)衡
關(guān)鍵字： BLDC SoC 電機(jī)控制 ASSP 單片機(jī) 201409

美高森美新型Libero SoC v11.4軟件改善運(yùn)行時(shí)間高達(dá)35%，顯著提升FPGA設(shè)計(jì)生產(chǎn)率

　　致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出最新11.4版本Libero系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)綜合設(shè)計(jì)軟件，用于開發(fā)美高森美最新一代FPGA產(chǎn)品。　　美高森美新型Libero SoC v11.4用于獲獎(jiǎng)的SmartFusion2™ SoC FPGA和IGLOO2™ FPGA，改善設(shè)計(jì)流程運(yùn)行時(shí)間多達(dá)35%。新產(chǎn)品還提供了更高的設(shè)計(jì)效率，具有改善的SmartDesign圖形設(shè)計(jì)畫布、改善的文本編
關(guān)鍵字：美高森美 SoC Libero

意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布完全符合規(guī)范且可馬上投產(chǎn)的機(jī)頂盒平臺(tái)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)與巴西數(shù)字電視軟件專業(yè)公司EiTV 和數(shù)字通信芯片廠商MaxLinear密切合作，開發(fā)出一款功能完整且可馬上投產(chǎn)的數(shù)字機(jī)頂盒平臺(tái)，可支持巴西模擬電視數(shù)字化計(jì)劃(ASO, Analog Switch-Off)，推進(jìn)模擬電視向服務(wù)更豐富的數(shù)字化發(fā)展。　　新平臺(tái)是針對(duì)巴西市場(chǎng)的量身訂制的高集成度機(jī)頂盒平臺(tái)，支持巴西獨(dú)有的數(shù)字電視和中間件標(biāo)準(zhǔn)，讓設(shè)備廠商利用先進(jìn)的系統(tǒng)芯片(S
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 MaxLinear SoC

美高森美新型Libero SoC v11.4軟件改善運(yùn)行時(shí)間高達(dá)35%，顯著提升FPGA設(shè)計(jì)生產(chǎn)率

　　致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出最新11.4版本Libero系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)綜合設(shè)計(jì)軟件，用于開發(fā)美高森美最新一代FPGA產(chǎn)品。　　美高森美新型Libero SoC v11.4用于獲獎(jiǎng)的SmartFusion2™ SoC FPGA和IGLOO2™ FPGA，改善設(shè)計(jì)流程運(yùn)行時(shí)間多達(dá)35%。新產(chǎn)品還提供了更高的設(shè)計(jì)效率，具有改善的SmartDesign圖形設(shè)計(jì)畫布、改善的文本編
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英特爾“勾搭”展訊對(duì)抗高通聯(lián)發(fā)科

　　近日潘九堂爆料，英特爾和瑞芯微合作后，最近又在和展訊勾搭。如今，手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，STE、博通、Marvell、英偉達(dá)等手機(jī)芯片業(yè)務(wù)日益下降，出路之一就是低價(jià)銷售+股份賣給紫光(展訊)等中國公司，不過許多公司都沒有魄力，只有英偉達(dá)是個(gè)例外。　　2012年，聯(lián)發(fā)科(聯(lián)發(fā)科)瘋狂推四代3G，擠壓高通在2013年只剩下高端/EVDO。2014年，高通憑借4G策略重躲龍頭，聯(lián)發(fā)科在4G科技的成熟度和科技上有所落后，但聯(lián)發(fā)科又在瘋狂迭代，90、95、52、32之后，又推出了6735、35M，這對(duì)于高
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Atmel推出下一代智能計(jì)量片上系統(tǒng)解決方案

　　全球微控制器和觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel公司近日推出其最新面向智能計(jì)量應(yīng)用的電力線通信片上系統(tǒng)(SoC)解決方案。　　Atmel SAM4CP16B是Atmel SAM4Cx智能能源平臺(tái)的一個(gè)擴(kuò)展，該平臺(tái)是基于一個(gè)雙核32位ARM® Cortex®-M4架構(gòu)。此番推出的高度靈活的解決方案全面兼容Atmel遵從PRIME標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的ATPL230A OFDM物理層(PHY)器件。它將相互獨(dú)立的應(yīng)用、協(xié)議棧和物理層處理功能集成到同一個(gè)器件中，可滿足OEM廠商對(duì)不同系統(tǒng)分區(qū),
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Xilinx 將亮相2014移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)國際研討會(huì)5G論壇

　　All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司公司宣布出席即將在中國北京舉行的2014移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)國際研討會(huì)5G論壇，突出展示其面向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的產(chǎn)品及技術(shù)創(chuàng)新。屆時(shí)，賽靈思公司全球無線通信業(yè)務(wù)部副總裁Sunil Kar將在5G 分論壇發(fā)表題目為“賽靈思全可編程技術(shù)助力5G異構(gòu)無線網(wǎng)絡(luò)”的主題演講。2014移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)國際研討會(huì)由中國工業(yè)和信息化部電信研究院主辦，中國電信、中國移動(dòng)、中國聯(lián)通協(xié)辦，將于2014年8月14日-15日在北京國際會(huì)議中心舉行。
關(guān)鍵字： Xilinx 5G SoC