2nm soc 文章進(jìn)入2nm soc技術(shù)社區(qū)

低功耗制造性測試的設(shè)計(jì)-第二部分

假設(shè)設(shè)計(jì)的某個時鐘驅(qū)動了大量觸發(fā)器，以至它們的峰值開關(guān)動作超過設(shè)計(jì)的總體功率預(yù)算。我們不希望測試邏輯去改變?nèi)魏螘r鐘，相反我們將設(shè)計(jì)分割成N個模塊，各模塊具有自己的掃描啟動引腳，并且包含自己的掃描壓縮邏輯和掃描鏈。(如圖2所示)模塊的數(shù)量和組成需要仔細(xì)選取，以便任何單個模塊(包括具有大部分觸發(fā)器的模塊)的觸發(fā)器開關(guān)速率不超過總功率預(yù)算。從這方面講，可以認(rèn)為分割將功率預(yù)算硬連(hardwire)進(jìn)了設(shè)計(jì)。
關(guān)鍵字： ATPG 數(shù)字電路設(shè)計(jì) SoC DFT

Layerscape架構(gòu)：深入理解下一代QorIQ LS系列SoC

Layerscape架構(gòu)是下一代QorIQ LS系列片上系統(tǒng)（SoC）的底層系統(tǒng)架構(gòu)。從一開始便旨在充分利用新的開發(fā)、提取和效率現(xiàn)實(shí)條件（從字面的雙重含義理解），Layerscape架構(gòu)的創(chuàng)建是為了讓程序員找到極為輕松的方式“釋放”每一塊芯片的性能。
關(guān)鍵字： Layerscape QorIQLS SoC 數(shù)據(jù)路徑加速 DPAA

x86做移動芯片真不行？為Intel“平反”

隨著ARM架構(gòu)處理器在移動市場的崛起，Intel所堅(jiān)持的x86架構(gòu)似乎被認(rèn)為是錯的，一直以來也有不少人堅(jiān)持這樣的觀點(diǎn)，Seeking Alpha作者Ashraf Eassa近日卻撰文表示，ARM是錯的，ARM在PC領(lǐng)域和服務(wù)器領(lǐng)域會很快消亡，而Intel則將在平板和手機(jī)領(lǐng)域獲得更多的份額
關(guān)鍵字： SoC 移動處理器智能手機(jī) ARM架構(gòu)處理器

SoC集成中的處理單元性能評估及功能劃分

帶有多個處理單元的soc器件目前是產(chǎn)品設(shè)計(jì)鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評估了不同處理單元的優(yōu)缺點(diǎn)，并通過衛(wèi)星無線電接收器的設(shè)計(jì)實(shí)例幫助開發(fā)人員理解soc所涉及處理任務(wù)之間的復(fù)雜平衡并有效掌握系統(tǒng)功
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SOC設(shè)計(jì)流程及其集成開發(fā)環(huán)境

SOC技術(shù)是當(dāng)前大規(guī)模集成電路（VLSI）的發(fā)展趨勢，也是世紀(jì)集成電路技術(shù)的主流，其為集成電路產(chǎn)業(yè)和集成電路應(yīng)用技術(shù)提供了前所未有的廣闊市場和難得的發(fā)展機(jī)遇。SOC為微電子應(yīng)用產(chǎn)品研究、開發(fā)和生產(chǎn)提供了新型的優(yōu)秀的技術(shù)方法和工具，也是解決電子產(chǎn)品開發(fā)中的及時上市（TTM——Time to Market）的主要技術(shù)與方法。
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各品牌ARM SoC技術(shù)比較分析

　　本文將介紹三個常見的ARM SoC，包含ARM7和ARM9，并試著分析與比較它們的性能。　　ARM7族群　　低耗電量和低成本是ARM7的優(yōu)點(diǎn)。不過，ARM7的最大執(zhí)行速率不到100 MHz，因此，在應(yīng)用上，它和8051之類的微控制器(MCU)類似，但在功能上，ARM7通常優(yōu)于MCU?！　∮捎谝话愕腗CU都是8-bit，而且不支持操作系統(tǒng)(O.S.)，所以使用MCU開發(fā)應(yīng)用產(chǎn)品的成本通常會比使用ARM7來得便宜。然而，就簡單的應(yīng)用而言，ARM7也可以不需要操作系統(tǒng)，只使用純粹的韌體，
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Barco Silex和Imagination合作推進(jìn)SoC安全性

　　Imagination Technologies 和Barco Silex今天宣布，雙方已展開合作，將針對基于Imagination的MIPS系列處理器的安全系統(tǒng)單芯片 (SoC) 開發(fā) IP 產(chǎn)品。Imagination 將整合 Barco Silex 的 eSecure 嵌入式安全解決方案到新的Trusted Element (TE) IP
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Imagination打破SoC嵌入式軟件開發(fā)的價(jià)格障礙

　　Imagination?Technologies宣布，適用于該公司?M-class?與?I-class?CPU?IP?內(nèi)核的強(qiáng)大開發(fā)環(huán)境，包括先進(jìn)的?PowerVR?圖形界面(GUI)與?Eclipse?整合開發(fā)環(huán)境(IDE)，以及低成本的?Bus?Blaster?JTAG?探針?——?這些專業(yè)級的工具全部都將以前所未有的價(jià)格供應(yīng)。　
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96Boards發(fā)展迅猛，已有50余種板卡問世

　　在不久前上海舉行的“2017?Linaro?96Boards合作伙伴研討會”上，電子產(chǎn)品世界編輯獲悉，Linaro旗下的96Boards在18個多月前成立時只有2家企業(yè)推出2款開發(fā)板，但是在18個月后，已經(jīng)有來自幾十家廠商的50多款開發(fā)板!　　一家軟件組織——Linaro，為何要定義硬件開發(fā)板——96Boards?又為何能在短時間內(nèi)獲得眾多SoC企業(yè)的擁躉?96Boards和市面上流行的開發(fā)板——樹莓派等的區(qū)別是什么?　　Linaro概況：由ARM領(lǐng)銜設(shè)立　　Linaro全球執(zhí)行副
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在線靜態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存修復(fù)技術(shù)

隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)的提升，系統(tǒng)芯片的質(zhì)量、可靠性與低成本是現(xiàn)今SoC（SoC; System on Chip）設(shè)計(jì)所面臨艱巨的挑戰(zhàn)。目前SoC設(shè)計(jì)對于內(nèi)存（RAM、ROM、Embedded Flash、DRAM、Embedded DRAM）需求的比重越來越大，以先進(jìn)制程的SoC而言，靜態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（SRAM; Static Random Access Memory）的比重已經(jīng)超過50％。過去SoC在出廠前都會經(jīng)過精密內(nèi)存的檢測工程，若發(fā)生內(nèi)存缺陷的情況，則會利用內(nèi)存修復(fù)電路進(jìn)行內(nèi)存修復(fù)工程，以節(jié)省先進(jìn)制
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手機(jī)閃存重要性解讀：不比SoC差

希望大家平時一定要注意這些消費(fèi)陷阱，買到真正優(yōu)秀的好手機(jī)。
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瑞薩電子為進(jìn)一步強(qiáng)化對ADAS及自動駕駛的支持，推出開放、創(chuàng)新、可靠的平臺Renesas Autonomy?

　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE：6723)今日宣布推出Renesas?autonomy?新型高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動駕駛平臺。作為Renesas?autonomy平臺的首款開創(chuàng)性產(chǎn)品，瑞薩電子發(fā)布了R-Car?V3M高性能圖像識別片上系統(tǒng)(SoC)，可大大優(yōu)化智能攝像頭、全景環(huán)視系統(tǒng)、激光雷達(dá)等應(yīng)用。新型R-Car?V3M?SoC符合ISO26262?功能安全標(biāo)準(zhǔn)，為視覺處理提供了低功耗硬件加速功能，還配有內(nèi)
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為物聯(lián)網(wǎng)SoC整合低功耗藍(lán)牙IP技術(shù)

　　藍(lán)牙、Wi-Fi、LTE和5G技術(shù)使得無線連接得到廣泛應(yīng)用。雖然每一種技術(shù)有其獨(dú)特的功能和優(yōu)勢，設(shè)計(jì)人員必須確定是要將它們整合在單個芯片內(nèi)，還是使用外部的無線芯片解決方案。物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用整合無線功能的優(yōu)勢正變得日益顯著，尤其是在朝向更先進(jìn)工藝進(jìn)行設(shè)計(jì)時，必須要考慮這一點(diǎn)。目前，具有低功耗特性的藍(lán)牙技術(shù)正成為可穿戴設(shè)備和對象追蹤或“智能”物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)選擇。藍(lán)牙5 (Bluetooth 5)標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)將以更廣的范圍、更快的速度和超越點(diǎn)對點(diǎn)通訊的能力，進(jìn)入智能家庭應(yīng)用。　
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芯片競爭太激烈：美國制造商抱團(tuán) 并寄希望于特朗普

　　猶他州李海的IMFlash工廠座落于瓦薩奇山脈腳下，堪稱美國高科技制造業(yè)的典范。在這家工廠，裝載著餐盤般大小硅片的機(jī)器人在天花板上穿梭，往來于巨大的機(jī)器之間。這些機(jī)器從顯微層面對原材料進(jìn)行蝕刻與沉積，制造世界上最先進(jìn)的存儲芯片。　　IMFlash工廠有1700名技術(shù)人員和科學(xué)家，負(fù)責(zé)“照料”機(jī)器人和解決精密制造過程中出現(xiàn)的各種問題。他們能夠拿到豐富的薪水和福利，閑暇時可飽覽猶他州的野外風(fēng)光。IMFlash是英特爾和美光科技合資的一家現(xiàn)代化半導(dǎo)體工廠，由他們共同經(jīng)營管理。合資
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東芝選用Wind River Simics加速汽車SoC開發(fā)進(jìn)程

　　汽車正在擁有越來越豐富的互聯(lián)能力并走向自動駕駛，軟件的重要性比以往任何時候都顯而易見。在為期不遠(yuǎn)的將來，軟件定義汽車將成為主流。汽車將會擁有更加豐富、精密的功能，不過這也意味著更高的風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)樵谲囕v系統(tǒng)中所需的軟件內(nèi)容急劇攀升，為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)帶來了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。他們必須在控制成本的前提下高效率地解決一系列的問題?！　∑囍圃焐陶鼻械匾胄鹿δ堋Ｔ谶@個努力過程中，關(guān)鍵要素就是降低軟件開發(fā)過程中的風(fēng)險(xiǎn)，提高工作效率，以更快的速度向市場交付質(zhì)量優(yōu)異并且富有創(chuàng)新性的產(chǎn)品。　　在推進(jìn)自動駕駛技術(shù)的努力中，東芝選擇了
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