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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 2nm soc

德州儀器推出實現(xiàn)無縫軟件升級的無線下載功能

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出可在其 BLE-Stack? 1.3 軟件中提供獨特無線下載(OTA 或 OAD)特性的真正無線解決方案，該方案可實現(xiàn)與 CC2540 和 CC2541 藍牙低功耗 (Bluetooth low energy) 片上系統(tǒng) (SOC) 的聯(lián)用，充分滿足可無縫升級的智能手機及平板電腦應(yīng)用不斷增長的需求。
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富士通推出CMOS 轉(zhuǎn)換器解決方案系列之首款28nm ADC

  • 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布，高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的市場領(lǐng)軍供應(yīng)商富士通半導(dǎo)體歐洲(FSEU)在高速ADC上取得最新突破，這將使得在世界范圍內(nèi)大規(guī)模部署單波長100Gbps的光傳輸系統(tǒng)成為可能。
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高速SoC單片機C8051F040在雙基色LED屏中的應(yīng)用

  • 1 高速SoC單片機C8051F040特征C8051F040系列器件是完全集成的混合信號片上系統(tǒng)型MCU，具有64個數(shù)字I/O 引腳,片內(nèi)集成了1個CAN2.0B控制器。其主要特性有： (1)高速流水線結(jié)構(gòu)的8051兼容的CIP-51內(nèi)核(可達25 MIPS);(2)
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CEVA和Mindspeed合作關(guān)系滿足LTE-Advanced小型基站

  • 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司和小型基站(small cell)系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商Mindspeed, (NASDAQ:MSPD)宣布擴大戰(zhàn)略合作關(guān)系，CEVA公司為Mindspeed公司提供用于下一代LTE-Advanced多模小型基站Transcede? SoC的CEVA-XC4000 DSP授權(quán)許可。
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Intel玩跨界：為移動設(shè)備和智能電視推出SoC存儲解決方案

  • 　　本周，Intel推出了一套嶄新的簡易視頻轉(zhuǎn)碼解決方案，且可為移動設(shè)備和智能電視提供流媒體。該系統(tǒng)基于Intel的Atom Media CE5300系列處理器，可使用戶在分享高清視頻的同時，為多款移動設(shè)備提供豐富的多媒體內(nèi)容，用戶也可用其為智能電視提供簡單高效的高清流媒體視頻。Intel的Atom CE5300系列還將攜手Asustor、Synology(群暉)和Thecus(宏普)——這還只是開始。 　　 ? 　　這些系統(tǒng)將搭配低功耗的CE5300片上系統(tǒng)
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富士通全盤改革半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 與松下成立SoC設(shè)計公司

  • 　　富士通代表董事社長山本正已表示，“這些措施是對如何(使半導(dǎo)體設(shè)計和制造業(yè)務(wù))留在日本這個問題進行思考之后得出的結(jié)論”。 　　2013年2月7日，該公司宣布將與松下合并系統(tǒng)LSI(SoC)業(yè)務(wù)。富士通的全資子公司富士通半導(dǎo)體與松下已經(jīng)達成一致，雙方將合并SoC業(yè)務(wù)設(shè)計開發(fā)職能，成立無廠形態(tài)的新公司。今后將協(xié)商正式簽署協(xié)議。與此同時，富士通還請求日本政策投資銀行為新公司出資。新公司的成立時間預(yù)定在2013年中期。 　　預(yù)計將有約4500名員工從富士通半導(dǎo)體轉(zhuǎn)職到新的無廠公司及代
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雙掃描使能低功率觸發(fā)設(shè)計 限制SoC的移位模式中的功耗

  • 所有的SoC使用掃描鏈來檢測設(shè)計中是否存在任何制造缺陷。掃描鏈是專為測試而設(shè)計的，以串聯(lián)方式按順序連接芯片的時序單元。隨著越來越多的功能被集成在SoC中，SoC中的觸發(fā)器(時序單元)和組合邏輯的總數(shù)量不斷增加。
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晶心全新整合開發(fā)環(huán)境AndeSight 2.0.0 STD Edition

  • 亞洲第一家提供原創(chuàng)性32位微處理器核心智財與系統(tǒng)芯片設(shè)計平臺的晶心科技 (Andes Technology Corporation) 繼先前針對低階市場推出AndeSight? 2.0.0 MCU版整合開發(fā)環(huán)境后, 近日內(nèi)更針對中高階市場推出2.0.0 STD 版本。
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SoC設(shè)計之虛擬原型技術(shù)詳解

  • 近期SoC的開發(fā)使虛擬原型對于軟件和模型開發(fā)人員都更易于使用。本文闡述了虛擬原型驗證技術(shù)將如何幫助數(shù)量不斷增長的開發(fā)團隊將更高質(zhì)量的軟件解決方案快速推向市場。
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GLOBALFOUNDRIES推出強化型55納米CMOS邏輯制程

  • GLOBALFOUNDRIES日前宣布將公司的 55 奈米 (nm) 低功耗強化型 (LPe)制程技術(shù)平臺進行了最新技術(shù)強化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V ?！?5nm LPe 1V”是業(yè)內(nèi)首個且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫的強化型制程節(jié)點，使芯片設(shè)計人員能夠在單一系統(tǒng)級芯片(SoC)中使用單一制程同時支持兩個工作電壓。
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混合信號SoC單片機在雙色LED屏中的應(yīng)用

  • 1 高速SoC單片機C8051F040特征C8051F040系列器件是完全集成的混合信號片上系統(tǒng)型MCU，具有64個數(shù)字I/O 引腳,片內(nèi)集成了1個CAN2.0B控制器。其主要特性有： (1)高速流水線結(jié)構(gòu)的8051兼容的CIP-51內(nèi)核(可達25 MIPS);(2)
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IC設(shè)計的迷思：研發(fā)為何高于營業(yè)額增長？

  • 半導(dǎo)體公司通常把營業(yè)額的16%~17%投入到研發(fā)中。比較半導(dǎo)體業(yè)的銷售額增長與研發(fā)增長，會發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體的研發(fā)增長比營業(yè)額增長高。芯原股份公司董事長兼總裁戴偉民舉例道，從2000年到2010年，半導(dǎo)體營業(yè)額增長1.5~1.6倍，同期，研發(fā)增長2.2~2.5倍。
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異構(gòu)雙核SoC設(shè)計與實現(xiàn)

  • 摘要：異構(gòu)雙核SoC采用SPARC V8處理器加專用DSP的架構(gòu)，根據(jù)其應(yīng)用特點，設(shè)計了SPARC V8處理器與專用DSP之間互斥通訊機制。并完成了SPARC V8處理器的狀態(tài)控制設(shè)計與優(yōu)化、外部存儲控制器的接口優(yōu)化設(shè)計，以及SoC的整體功能驗證。
  • 關(guān)鍵字： SoC  DSP  FPGA  201301  

SoC設(shè)計：虛擬原型成為主流

  • 摘要：近期SoC的開發(fā)使虛擬原型對于軟件和模型開發(fā)人員都更易于使用。本文闡述了虛擬原型驗證技術(shù)將如何幫助數(shù)量不斷增長的開發(fā)團隊將更高質(zhì)量的軟件解決方案快速推向市場。
  • 關(guān)鍵字： SoC  嵌入式  虛擬原型  201301  

插旗嵌入式市場AMD力推SoC APU

  • 　　超微半導(dǎo)體(AMD)將利用系統(tǒng)單晶片(SoC)形式的加速處理器(APU)搶攻嵌入式應(yīng)用市場。為強化嵌入式市場發(fā)展，AMD不僅在2012年重整事業(yè)組織，成立全新嵌入式解決方案事業(yè)群，2013年更將加碼投資嵌入式產(chǎn)品研發(fā)，并推出低功耗G系列及R系列的加速處理器，目標于今年底將嵌入式產(chǎn)品營收占比由原本5%提升至20%。 　　AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案事業(yè)群總經(jīng)理ArunIyengar表示，相較于去年，AMD今年針對嵌入式市場投入的資金金額將顯著提升，盼能透過技術(shù)整合與創(chuàng)新產(chǎn)品架構(gòu)，提高嵌入式市場營收
  • 關(guān)鍵字： AMD  SoC  
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2nm soc介紹

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