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基于IP核技術(shù)的SoC設(shè)計(jì)

  • 1概述

    隨著集成電路(Integrated Circuit,IC)設(shè)計(jì)技術(shù)和工藝水平進(jìn)入超深亞微米,集成電路規(guī)模越來(lái)越大,芯片設(shè)計(jì)規(guī)模和設(shè)計(jì)復(fù)雜度也急劇提高,工藝流程呈現(xiàn)專業(yè)化,EDA設(shè)計(jì)逐步發(fā)展和完善。九十年代出現(xiàn)了SoC芯片,即可
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嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會(huì)“FPGA在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用”主題討論會(huì)圓滿結(jié)束

  • 隨著微電子技術(shù)和軟件技術(shù)的發(fā)展，嵌入式處理器、專用數(shù)字器件、外設(shè)和DSP算法正在以IP核的方式嵌入到FGPA中，以單芯片可編程FPGA完成整個(gè)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)已成為現(xiàn)實(shí)。國(guó)際和國(guó)內(nèi)的眾多FPGA公司都具有這樣的芯片產(chǎn)品，并在通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。
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英特爾停止通用處理器開發(fā)

  • 　　11月20日消息，英特爾中國(guó)區(qū)總裁楊敘表示，英特爾下一個(gè)架構(gòu)是全新的，目前市場(chǎng)上主流的酷睿i3、i5、i7架構(gòu)是最后一代通用型架構(gòu)，以后英特爾將會(huì)全面轉(zhuǎn)向SoC——系統(tǒng)芯片。兩者之間最大的區(qū)別是針對(duì)不同市場(chǎng)產(chǎn)品需要，集成不同產(chǎn)品模塊，滿足不同功能需要。 　　楊敘介紹，明年英特爾高性能SoC芯片將包括臉譜識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別等模塊，同樣的產(chǎn)品架構(gòu)也將做在手機(jī)方面。 　　對(duì)于手機(jī)方面沒(méi)有與微軟合作，而選擇Android陣營(yíng)企業(yè)，楊敘表示，“不是英特爾不與微軟合作，我相信微
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基于ARM的用戶可定制SoC

  • 基于ARM的用戶可定制SoC,面對(duì)當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激勵(lì)的市場(chǎng)，嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員不得不重新審視其設(shè)計(jì)和開發(fā)過(guò)程。系統(tǒng)越來(lái)越復(fù)雜，性能、功耗和空間限制也越來(lái)越大，傳統(tǒng)的方法已經(jīng)達(dá)到了極限。同時(shí)，不斷變化的標(biāo)準(zhǔn)、新出現(xiàn)的市場(chǎng)和發(fā)展趨勢(shì)都要求設(shè)
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20nm的價(jià)值: 繼續(xù)領(lǐng)先一代

  • 關(guān)于摩爾定律的經(jīng)濟(jì)活力問(wèn)題，有很多的討論。在過(guò)去的一年中，20nm節(jié)點(diǎn)進(jìn)入到這個(gè)辯論的前沿和中心。無(wú)論說(shuō)辭如何，包括賽靈思在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)在20nm研發(fā)上的積極推動(dòng)都沒(méi)有停止。
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德州儀器推出面向云技術(shù)的第二代KeyStone多核SoC

  • ??????? 11月14日，德州儀器（TI）在北京宣佈，推出6款基于ARM Cortex-A15 MPcore處理器和TMS320C66x DSP內(nèi)核的KeyStone II多核SoC。分別適用于云技術(shù)領(lǐng)域的專用伺服器、企業(yè)和工業(yè)應(yīng)用及電源網(wǎng)路。 　　除A15和C66x 外，6款晶片還集成了安全處理器、數(shù)據(jù)包協(xié)處理器，及10G乙太網(wǎng)交換協(xié)處理器。採(cǎi)用28nm製程，工作頻率800M~1.4GHz，55c門戶應(yīng)用的功耗約6~13W
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軟硬件搭橋改善SoC驗(yàn)證效率

  • 隨著系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的復(fù)雜度不斷提高，軟、硬件開發(fā)融合所帶來(lái)的挑戰(zhàn)已經(jīng)不可小覷。這些功能強(qiáng)大的系統(tǒng)現(xiàn)在由復(fù)雜的軟件、固件、嵌入式處理器、GPU、存儲(chǔ)控制器和其它高速外設(shè)混合而成。更高的功能集成度與更快的
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一種基于ARM內(nèi)核SoC的FPGA 驗(yàn)證環(huán)境設(shè)計(jì)方法

  • 摘 要：針對(duì)片上系統(tǒng)(SoC) 開發(fā)周期較長(zhǎng)和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA) 可重用的特點(diǎn)，設(shè)計(jì)了基于ARM7TDMI 處理 ...
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Maxim與RadioPulse通力合作提供高集成度ZigBee方案

  • 　　中國(guó)，北京，2012年11月8日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)宣布與RadioPulse展開合作，提供面向智能電網(wǎng)的ZigBee®通信方案。Maxim將與RadioPulse一道，共同研發(fā)ZigBee軟件和高集成度片上系統(tǒng)(SoC)、“智能”收發(fā)器，擴(kuò)充Maxim現(xiàn)有的智能電網(wǎng)方案及近期推出的智能電表SoC方案Zeus。 　　通過(guò)雙方的精誠(chéng)合作，提供更廣泛的高集成度智能電網(wǎng)方案，RadioPulse的無(wú)線
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Volt的電池組管理器幫助雪佛蘭實(shí)現(xiàn)安全的電力驅(qū)動(dòng)

  • 雪佛蘭Volt的核心是復(fù)雜的電池管理系統(tǒng)，它保證了多芯鋰電子電池塊的安全性和可靠性。該電池塊為Volt的傳動(dòng)系...
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Cadence驗(yàn)證IP為ARM AMBA 4協(xié)議大幅縮短驗(yàn)證周轉(zhuǎn)時(shí)間

  • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布使用ARM AMBA協(xié)議類型的Cadence驗(yàn)證IP(VIP)實(shí)現(xiàn)多個(gè)成功驗(yàn)證項(xiàng)目，這是業(yè)界最廣泛使用的AMBA協(xié)議系列驗(yàn)證解決方案之一。
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SatixFy獲CEVA-XC DSP授權(quán)許可用于寬帶衛(wèi)星應(yīng)用

  • 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，專業(yè)開發(fā)高成本效益衛(wèi)星通信SoC器件的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)SatixFy公司已經(jīng)獲得CEVA-XC DSP授權(quán)許可，助力其最新的衛(wèi)星基帶SoC產(chǎn)品，目標(biāo)是為固定和移動(dòng)寬帶市場(chǎng)帶來(lái)價(jià)格相宜的高性能衛(wèi)星通信功能。
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解決SoC FPGA設(shè)計(jì)難題

  • 主要FPGA供應(yīng)商已經(jīng)開始銷售集成了硬核處理器內(nèi)核的低成本FPGA器件，SoC類FPGA器件最終會(huì)成為主流。為能夠充分發(fā)揮所有重要FPGA的靈活性，這些器件提供了FPGA設(shè)計(jì)人員和軟件工程師還不熟悉的新特性。設(shè)計(jì)人員需要考慮
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C8051F320及其USB接口應(yīng)用

  • C8051F320是由美國(guó)Cygnal公司推出的C8051F系列單片機(jī)中的一款小型單片機(jī)。它是集成的混合信號(hào)片上系統(tǒng)SOC（Sy ...
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模擬器件整合潮流正在到來(lái)？

  • 　　大多數(shù)電子工程師在提到IC時(shí)，一般情況下首先想到的大多數(shù)是MCU、DSP、FPGA等數(shù)字IC，而模擬IC則很少被關(guān)注到。同樣在目前消費(fèi)電子大流行的情況下興起的拆解，在工程師對(duì)這些產(chǎn)品的物料清單(BOM)進(jìn)行分析時(shí)，大部分的案例都將重點(diǎn)放在了采用了哪些主處理器和存儲(chǔ)器等數(shù)字芯片上，而不會(huì)對(duì)于模擬IC投入太大精力。 　　現(xiàn)在數(shù)字IC的集成度也越來(lái)越高，SoC的設(shè)計(jì)理念大行其道，毫無(wú)疑問(wèn)，在這場(chǎng)數(shù)字時(shí)代的盛宴中，數(shù)字芯片成為了業(yè)界矚目的焦點(diǎn)。 　　但是，即便數(shù)字IC的性能再優(yōu)異，如果沒(méi)有模擬IC的搭配，
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2nm soc介紹

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