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基于Nios的DDS高精度信號(hào)源實(shí)現(xiàn)

FPGA系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)分享FPGA系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)分享

FPGA基礎(chǔ)入門(mén)

Broadcom推出新的藍(lán)牙單芯片系統(tǒng)(SoC)解決方案

  • 　　全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom(博通)公司推出新的藍(lán)牙單芯片系統(tǒng)(SoC)解決方案系列BCM2077x，該系列藍(lán)牙芯片用于實(shí)現(xiàn)立體聲耳機(jī)產(chǎn)品。這些新芯片使耳機(jī)既能播放立體聲音樂(lè)，又能具有傳統(tǒng)的藍(lán)牙免提式電話通話功能，此外該系列芯片還內(nèi)置了業(yè)界領(lǐng)先的Broadcom SmartAudio技術(shù)，可使多種檔次的耳機(jī)具有引人注目的特色。Braodcom? BCM2077x系列包括3款藍(lán)牙芯片，適用于入門(mén)級(jí)、主流和高端立體聲耳機(jī)。 　　新的BCM2077x系列是業(yè)界首創(chuàng)的、采用6
  • 關(guān)鍵字： Broadcom  SoC  BCM2077x  

面向超低功耗設(shè)計(jì)的微控制器功效優(yōu)化方案

基于FPGA的嵌入式以太網(wǎng)與Matlab通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)

多標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線基站片上系統(tǒng)SOC【德州儀器】

  • 新聞?wù)?TCI6618SoC打破了摩爾定律的限制，在實(shí)現(xiàn)其性能的革命性突破，并保持其業(yè)內(nèi)基準(zhǔn)水平之后，用不...
  • 關(guān)鍵字： 無(wú)線基站  片上系統(tǒng)  TCI6618  SoC  

基于PCI接口芯片外擴(kuò)FIFO的FPGA實(shí)現(xiàn)

基于FPGA的MIII總線與RS422通信協(xié)議轉(zhuǎn)換板的設(shè)計(jì)

FPGA設(shè)計(jì)工具淺談

FPGA硬件電路的調(diào)試

M3383/M3603機(jī)頂盒芯片組【揚(yáng)智】

  • 臺(tái)北，臺(tái)灣?2011年1月24日—揚(yáng)智科技(ALiCorporation)宣布，該公司M3383和M3603條件接收式(CA-enabled)機(jī)頂...
  • 關(guān)鍵字： 機(jī)頂盒  芯片  SoC  

Broadcom推出業(yè)界首款以太網(wǎng)無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)SoC解決方案

  • 　　全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom(博通)公司宣布， 推出業(yè)界首款10Gb以太網(wǎng)無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)(EPON)光網(wǎng)絡(luò)單元(ONU)單芯片系統(tǒng)(SoC)解決方案。視頻點(diǎn)播、高清IPTV、高速互聯(lián)網(wǎng)、3G/4G移動(dòng)回傳和企業(yè)業(yè)務(wù)等都需要高速互連，而該解決方案專門(mén)為了更好地滿足這些需求而設(shè)計(jì)。Broadcom的10Gbps BCM55030單芯片系統(tǒng)解決方案提供的帶寬是現(xiàn)有1G EPON解決方案的10倍。
  • 關(guān)鍵字： Broadcom  SoC  BCM55030  

風(fēng)險(xiǎn)資本和政府扶植雙豐收,本土中文處理芯片展露鋒芒

  • 　　首個(gè)扶持產(chǎn)業(yè)花落軟件集成電路的消息傳出不久，國(guó)內(nèi)最大的中文信息處理芯片廠商——上海集通數(shù)碼科技有限公司近期正式宣布獲得上海中路集團(tuán)1400萬(wàn)元的風(fēng)險(xiǎn)投資。根據(jù)相關(guān)條款，上海中路集團(tuán)獲得上海集通數(shù)碼科技有限公司20%的股權(quán)。上海集通向中國(guó)國(guó)內(nèi)上市展露邁出堅(jiān)實(shí)的一步。 　　專注漢字信息處理，行業(yè)前景巨大 　　上海集通成立于2002年9月，數(shù)十年從事漢字信息領(lǐng)域軟件和硬件的研發(fā)生產(chǎn)。2004年底公司開(kāi)始投入漢字信息軟件載體芯片的研制，先后在其“高通”品牌下
  • 關(guān)鍵字： 集通  SoC  漢字信息處理  

LSI 推出28nm 定制芯片平臺(tái)

  • 　　LSI 公司 日前宣布推出 28nm 定制芯片平臺(tái)，其囊括了一系列豐富的 IP 塊和定制片上系統(tǒng) (SoC) 的高級(jí)設(shè)計(jì)方法。該平臺(tái)充分利用 LSI 在數(shù)代定制芯片方面的專有技術(shù)，使 OEM 廠商能夠構(gòu)建出高度差異化解決方案，以滿足新一代數(shù)據(jù)中心、企業(yè)和服務(wù)供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用需求。 　　
  • 關(guān)鍵字： LSI  28nm  IP 塊  SoC  DSP  
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2nm soc介紹

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