2nm soc 文章 進入2nm soc技術(shù)社區(qū)
無線傳感網(wǎng)絡(luò)(WSN)技術(shù)掃描
- WSN,改變世界的新技術(shù) 傳統(tǒng)的傳感器正逐步實現(xiàn)微型化、智能化、信息化、網(wǎng)絡(luò)化,正經(jīng)歷著一個從傳統(tǒng)傳感器(Dumb Sensor)→智能傳感器(Smart Sensor)→嵌入式Web傳感器(Embedded Web Sensor)的內(nèi)涵不斷豐富的發(fā)展過程。 隨著微機電系統(tǒng)(Micro-Electro-Mechanism System, MEMS)、片上系統(tǒng)(SOC, System on Chip)、無線通信和低功耗嵌入式技術(shù)的飛速發(fā)展, 無線傳感網(wǎng)絡(luò)(Wireless
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耗電量僅1W:Marvell公司正式推出Armada 310 SOC芯片
- 著名芯片廠商Marvell公司近日正式推出了其Armada SOC芯片家族的最新產(chǎn)品Armada 310,這款SCO芯片是專門為家庭,小型商務(wù)用戶,工業(yè)自動化以及部分對處理器的功耗有較高要求的客戶推出的。主要的應(yīng)用機型則是Marvell自家的 Plug Computing機型(即可直接插在電器插頭上使用的超小型網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器)。 Armada 310是一款以ARM V5處理器為核心的SCO產(chǎn)品,產(chǎn)品的處理器核心部分可運行在500-1000MHz之間,所耗費的功耗則僅1W。這款SCO芯片采用15x15
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Tensilica發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP內(nèi)核
- Tensilica今日發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘數(shù)累加器)VLIW(超長指令字)DSP(數(shù)字信號處理器)內(nèi)核,用于片上系統(tǒng)(SoC)的設(shè)計。經(jīng)改進的第三代數(shù)據(jù)處理器(DPU)內(nèi)核,運行速度提高20%,芯片面積減少11%,功耗降低30%。 ConnX 545CK是SoC系統(tǒng)中數(shù)字信號處理的理想選擇,因為它可以在單核上利用同一套編譯器和指令系統(tǒng)完成系統(tǒng)控制和高速信號處理的任務(wù)。ConnX 545CK結(jié)合了CPU控制器和DSP的功能,每個周期內(nèi),利用160位的向量寄存器對8組獨立
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ARM中國總經(jīng)理:嵌入式計算英特爾難一家獨大
- 4月19日消息,盡管英特爾在嵌入式領(lǐng)域雄心勃勃,但在ARM等一些該領(lǐng)域原有廠商看來,英特爾要想站穩(wěn)腳跟并不容易。 嵌入式計算正成為英特爾力重要的戰(zhàn)略方向。作為英特爾研究院全球5大節(jié)點之一,英特爾中國研究院則將分工承擔(dān)嵌入式應(yīng)用的研究任務(wù)。在上周北京舉行的英特爾信息技術(shù)峰會(IDF)上,英特爾宣布即將推出適用于IP電話、打印機和車載信息系統(tǒng)的“Tunnel Creek”系統(tǒng)片(SoC)。 “客戶對于嵌入式計算的需求是多樣化的,這個市場一個細(xì)分市場。&rdq
- 關(guān)鍵字: ARM SoC 凌動 處理器
Intel宣布全新Atom核心系統(tǒng)芯片
- 在北京召開的信息技術(shù)峰會(IDF)上,Intel又介紹了新的系統(tǒng)芯片(SoC)計劃,基于Atom處理器核心。Intel副總裁兼嵌入式與通訊事業(yè)部總經(jīng)理道格拉斯·戴維斯(Douglas Davis)透露,該系統(tǒng)芯片開發(fā)代號 “Tunnel Creek”,主要面向IP媒體電話、打印機、車載信息系統(tǒng)等嵌入式應(yīng)用,并采用標(biāo)準(zhǔn)的處理器互連接口,內(nèi)部集成了Atom處理器核心、內(nèi)存控制器 Hub、圖形引擎和視頻引擎。 該芯片還能連接其他公司的PCI-E標(biāo)準(zhǔn)兼容自有芯片,這
- 關(guān)鍵字: Intel SoC Atom
Intel宣布全新Atom核心系統(tǒng)芯片
- 在北京召開的信息技術(shù)峰會(IDF)上,Intel又介紹了新的系統(tǒng)芯片(SoC)計劃,基于Atom處理器核心。 Intel副總裁兼嵌入式與通訊事業(yè)部總經(jīng)理道格拉斯-戴維斯(Douglas Davis)透露,該系統(tǒng)芯片開發(fā)代號“Tunnel Creek”,主要面向IP媒體電話、打印機、車載信息系統(tǒng)等嵌入式應(yīng)用,并采用標(biāo)準(zhǔn)的處理器互連接口,內(nèi)部集成了Atom處理器核心、內(nèi)存控制器Hub、圖形引擎和視頻引擎。 該芯片還能連接其他公司的PCI-E標(biāo)準(zhǔn)兼容自有芯片,這種靈活性有
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半導(dǎo)體業(yè)間的兼并不可避免?
- 半導(dǎo)體業(yè)間的兼并不可避免似乎己被廣泛地接受,如近期由日立和三菱半導(dǎo)體部組成的瑞薩,又與NEC合并組成新的瑞薩及AMD兼并ATI等。本文認(rèn)為兼并發(fā)生在各個方面, 未來可能更會加劇。 但是Mentor的市場分析師Merlyr Brunken的看法認(rèn)為截止今日實際上看到的情況正好相反。如自1960年以來半導(dǎo)體業(yè)已經(jīng)減緩分散性, 如全球首位芯片供應(yīng)商是英特爾, 它的市場份額近13%幾乎沒有改變, 盡管35年前全球首位是德儀, 后來的NEC, 但是當(dāng)時它們的市場份額幾乎也在13%左右,變化并不大。
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 存儲器 SoC
瑞薩電子株式會社正式啟動運營
- 2010年4月1日,日本東京訊--在完成了對前株式會社瑞薩科技與NEC電子公司的業(yè)務(wù)整合工作后,新成立的瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩電子)于2010年4月1日宣布公司正式啟動商業(yè)運營。 同時,在當(dāng)天進行的瑞薩電子董事會議上,已通過由山口純史擔(dān)任瑞薩電子董事會主席、赤尾泰擔(dān)任總裁。瑞薩電子也宣布公司發(fā)行普通股股票給NEC電子公司(以下簡稱NEC電子;TSE:6701)、株式會社日立制作所(以下簡稱日立制作所;)、三菱電機株式會社(以下簡稱三菱電機;),以換取總計約1346億日元的資金。 此
- 關(guān)鍵字: 瑞薩電子 MCU SoC
2nm soc介紹
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