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D/A轉(zhuǎn)換器TLC5618的功能應(yīng)用實(shí)例

  • D/A轉(zhuǎn)換器TLC5618的功能應(yīng)用實(shí)例,  下面具體介紹采用一片可編程雙通道D/A轉(zhuǎn)換器TLC5618的一個(gè)通道實(shí)現(xiàn)D/A轉(zhuǎn)換的同時(shí),用它的另一個(gè)通道通過軟件編程以逐次比較方式來實(shí)現(xiàn)A/D轉(zhuǎn)換功能的實(shí)際應(yīng)用方法。其硬件設(shè)計(jì)如圖1所示  TLC5618是帶有緩沖基準(zhǔn)
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C++test 7.3新功能初探 -- 靜態(tài)規(guī)則分析部分

  • C++test 7.3新功能初探 -- 靜態(tài)規(guī)則分析部分,前言:C++test 7.3發(fā)布已經(jīng)有一段時(shí)間了,本文將分幾個(gè)系列一起與大家探討C++test 最新版本在靜態(tài)分析、BugDetective、單元測(cè)試、嵌入式測(cè)試方面的新功能、新特性,以便大家對(duì)該工具有更深入的了解和體會(huì)。如果有任何
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動(dòng)力電池充電器解決方案

  • 德州儀器(TI)公司的Level3電動(dòng)/混合動(dòng)力汽車電池充電器采用數(shù)字功率控制器、通信器件、高性能驅(qū)動(dòng)器以及接...
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如何由單片機(jī)系統(tǒng)升級(jí)到DSP系統(tǒng)

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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采用MSOP和SO-8封裝的16位A/D轉(zhuǎn)換器LTC1864

  • LTC?1864/LTC1865 是采用 MSOP 和 SO-8 封裝的 16 位 A/D 轉(zhuǎn)換器,采用單 5V工作電源。在 250ksps 采樣速率 ...
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便攜設(shè)備DDR2-3內(nèi)存電源解決方案

  • 在筆記本電腦和PDA便攜系統(tǒng)中,為達(dá)到JEDEC(電子器件工程設(shè)計(jì)聯(lián)合會(huì))的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范(JESD79E),對(duì)DDR2-3內(nèi)存在靜態(tài)穩(wěn)壓和動(dòng)態(tài)響應(yīng)方面提出了嚴(yán)格的要求。DDR2-3基本上需要三條電源軌:一個(gè)給內(nèi)核供電的主電源(VDDQ)、一個(gè)
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采用TSOT-23 封裝的12 位、采樣A/D 轉(zhuǎn)換器LTC

  • LTC?2365/LTC2366 是 1Msps/3Msps、12 位、采樣 A/D 轉(zhuǎn)換器,分別僅從單 3V電源吸收 2mA 和 2.6mA 電流。這 ...
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用于軟件無線電12 b高精度 A/D轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)

  •  本文設(shè)計(jì)的用于軟件無線電臺(tái)12 b A/D轉(zhuǎn)換器中的高精度,高速運(yùn)算放大器,采用了增益提高電路,在不影響頻率響應(yīng)的同時(shí),得到普通運(yùn)放所達(dá)不到的高增益。  1 高精度,高速度模數(shù)轉(zhuǎn)換器對(duì)運(yùn)算放大器指標(biāo)的要求  
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基于VHDL語言對(duì)高速A/D器件TLC5510控制的實(shí)現(xiàn)

  • 基于VHDL語言對(duì)高速A/D器件TLC5510控制的實(shí)現(xiàn),--TLC5510 VHDL控制程序  --文件名:TLC5510.vhd  --功能:基于VHDL語言,實(shí)現(xiàn)對(duì)高速A/D器件TLC5510控制  --最后修改日期:2004.3.20  library ieee;  use ieee.std_logic_1164.all;  entity tlc5510 is
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解析USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)

  • 所謂USB 3.0,就是新一代的USB接口,特點(diǎn)是傳輸速率非???,理論上能達(dá)到4.8Gbps,比現(xiàn)在的480Mbps的High Speed USB(簡(jiǎn)稱為USB 2.0)快10倍,外形和現(xiàn)在的USB接口基本一致,能兼容USB 2.0和USB 1.1設(shè)備。你厭倦了在
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世界O-S-D半導(dǎo)體市場(chǎng)穩(wěn)定向好

  • O-S-D(光電子-傳感器/調(diào)節(jié)器-分立器件)由于MEMS基傳感器、光纖-激光發(fā)射器、CMOS圖像傳感器、發(fā)光二極管、傳感器/調(diào)節(jié)器以及分立器件的殷切需求,2011年增長(zhǎng)了8.5%,達(dá)到574億美元的市場(chǎng)新記錄,而同年IC市場(chǎng)僅微增0.4%。市調(diào)公司IC Insights報(bào)告,2011年O-S-D器件占世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的17.9%,2012年O-S-D市場(chǎng)將續(xù)增7%,達(dá)616億美元,在半導(dǎo)體市場(chǎng)中的份額將進(jìn)一步提高到18.2%。
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DSP芯片TMS320C30與A/D、D/A轉(zhuǎn)換器接口的設(shè)計(jì)

  • DSP芯片TMS320C30與A/D、D/A轉(zhuǎn)換器接口的設(shè)計(jì),MAX153和MX7545是美國(guó)MAXIM公司近幾年推出的8位A/D轉(zhuǎn)換器和12位D/A轉(zhuǎn)換器。MAX153具有高達(dá)1MSPS的采樣率,MX7545具有4MSPS的數(shù)/模轉(zhuǎn)換速度。 MAX153和MX7545可以很容易地與一般微處理器接口,而不需要過多地考慮時(shí)序問
  • 關(guān)鍵字: 轉(zhuǎn)換器  接口  設(shè)計(jì)  D/A  A/D  芯片  TMS320C30  DSP  

基于CORTEX-M3和CAN的印染機(jī)同步控制系統(tǒng)

  • 0引言隨著社會(huì)生活的發(fā)展,人們對(duì)現(xiàn)在的印染品的要求也越來越高,特別是布匹與包裝外殼,那么對(duì)現(xiàn)代印染工藝的...
  • 關(guān)鍵字: 印染機(jī)  A/D  CAN總線  

Vishay發(fā)布4款新型工程設(shè)計(jì)包

  • 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出4款通過AEC-Q200認(rèn)證的D/CRCW e3厚膜片式電阻的新型工程設(shè)計(jì)套件。套件可幫助設(shè)計(jì)者選擇最適合其應(yīng)用的電阻,提供0402、0603、0805和1206外形尺寸及一系列的可選阻值,同時(shí)樣片封裝在卷帶條并附有單獨(dú)的標(biāo)簽。
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新型可擴(kuò)充交互式USB 3.0遠(yuǎn)程圖形技術(shù)

  • SMSC日前宣布,針對(duì)多屏顯示應(yīng)用推出ViewSpan?USB3.0遠(yuǎn)程圖形技術(shù)。利用無所不在的USB連接端口作為顯...
  • 關(guān)鍵字: USB  3.0  
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