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新思設計平臺獲臺積電創(chuàng)新SoIC芯片堆棧技術認證

  • 新思科技宣布新思科技設計平臺(Synopsys Design Platform)已通過臺積電最新系統(tǒng)整合芯片3D芯片堆棧(chip stacking)技術的認證，其全平臺的實現(xiàn)能力，輔以具備高彈性的參考流程，能協(xié)助客戶進行行動運算、網絡通訊、消費性和汽車電子應用，對于高效能、高連結和多芯片技術等設計解決方案的部署。
  • 關鍵字： 新思科技  3D芯片堆棧  臺積電  封裝  
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3d芯片堆棧介紹

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