3d dram 文章進(jìn)入3d dram技術(shù)社區(qū)

3D投影拼接主被動(dòng)立體信號(hào)轉(zhuǎn)換器解析

標(biāo)簽：3D投影拼接信號(hào)轉(zhuǎn)換器3D投影拼接信號(hào)轉(zhuǎn)換器解析四維灝景SPLAY立體轉(zhuǎn)換器是為了解決計(jì)算機(jī)主動(dòng)式輸出信號(hào)，實(shí)現(xiàn)被動(dòng)式立體投影，而開發(fā)的一項(xiàng)經(jīng)濟(jì)，實(shí)用，高效，簡(jiǎn)捷的立體信號(hào)發(fā)生裝置。VCT支持大量的主動(dòng)轉(zhuǎn)
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Elpida的破產(chǎn)

2012年2月27日，日本唯一生產(chǎn)DRAM的公司爾必達(dá)(Elpida)宣告破產(chǎn)，社長(zhǎng)坂本幸雄在發(fā)布會(huì)上哽咽著說：“為(相關(guān)各方)帶來了很大麻煩和不安，在此深表歉意?！睜柋剡_(dá)破產(chǎn)出售一時(shí)成為世界半導(dǎo)體業(yè)界的關(guān)注焦點(diǎn)，有人說這為“日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)寫下了休止符”，話似過了些，但受到嚴(yán)重打擊確實(shí)無疑! 爾必達(dá)是在1997～1998年間世界DRAM供過于求，陷入泥沼后在政府授意下，于1999年整合日立、NEC、三菱電機(jī)三家公司的DRAM業(yè)務(wù)而成立，旨在增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，保護(hù)日本DRAM產(chǎn)業(yè)。
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3D炒作泡沫或破裂！任天堂三星稱不作主要賣點(diǎn)

　　人們或許已經(jīng)對(duì)3D感到厭煩，最新的壞消息來自于任天堂社長(zhǎng)巖田聰，他近日在接受英國(guó)《獨(dú)立報(bào)》采訪時(shí)承認(rèn)，人們對(duì)3D的興趣“可能會(huì)再次略微減退”，不過任天堂會(huì)繼續(xù)在自己的游戲機(jī)上提供3D功能，但不會(huì)作為主要賣點(diǎn)。　　 ? 　　巖田聰說：“因此，我們已經(jīng)開發(fā)出的3DS和3DS XL，上面的一些游戲?qū)?huì)使用3D效果。在我看來，這是很重要的因素。但人們很快就會(huì)對(duì)這種神奇的效果習(xí)以為常，這種3D立體效果不會(huì)讓人們一直興奮?！? 　　巖田聰關(guān)于3
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眾目睽睽任天堂3DS尚未上市已遭拆解

　　任天堂旗下新一代裸眼3D掌上游戲機(jī)3DS首次曝光至今已經(jīng)有很長(zhǎng)時(shí)間了，按照此前的消息來看，任天堂3DS掌機(jī)應(yīng)該會(huì)在下個(gè)月月底左右正式上市。任天堂公司高層本月早些時(shí)候也曾談及3DS，并且表示3DS掌機(jī)的物理設(shè)計(jì)已經(jīng)敲定，不過僅此消息似乎并不足以令人興奮，相信大家更愿意看到這款號(hào)稱不用立體眼鏡即可玩3D游戲的掌機(jī)被大卸八塊吧? 　　 ? 　　互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代從來不乏能人，盡管任天堂公司目前還沒有正式向市面推出3DS掌機(jī)，但是日前確實(shí)已經(jīng)有業(yè)內(nèi)媒體放出了3DS掌機(jī)拆解圖片，由此也可以看出任天堂
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美國(guó)宇航局（NASA）推出3D版本宇宙飛船App

　　美國(guó)宇航局(NASA)推出了一款3D版本的app，可以讓航天迷們近距離觀察他們的宇宙飛船和外太空探測(cè)器。這款A(yù)pp叫做Spacecraft 3D，是由美國(guó)宇航局的噴氣推進(jìn)實(shí)驗(yàn)室(JPL)推出的，運(yùn)用增強(qiáng)實(shí)景動(dòng)畫展示宇宙飛船個(gè)的運(yùn)動(dòng)，并且可以讓App使用者去移動(dòng)這些飛船的外部組件。　　 ? 　　目前該App只能運(yùn)行在蘋果設(shè)備上，用戶先要在一張普通白紙上打印出marker(標(biāo)記)，然后將手機(jī)上的攝像頭對(duì)準(zhǔn)marker后就可以在手機(jī)屏幕上看到各種航天器的3D模型。　　“
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銳德熱力Condenso X——用于3D和MID的使能技術(shù)

銳德熱力有見模塑互連器件技術(shù)日益流行，日前推出凝熱焊接技術(shù)，為市場(chǎng)提供最精確，最高效的制程方案，替代現(xiàn)時(shí)在元件及基層間進(jìn)行連接時(shí)所采用的復(fù)雜和精細(xì)的工藝。
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創(chuàng)意融合科技打造西部3D時(shí)尚文化之都

2012年中國(guó)(成都)電子展,將于8月16-18日在成都世紀(jì)城新國(guó)際展覽中心舉辦!今年的電子展上將與往年不同的是，除了傳統(tǒng)的電子元器件、材料、PCB、電子制造設(shè)備、電子工具、電子測(cè)量?jī)x器及工控自動(dòng)化系統(tǒng)、安全與電磁兼容測(cè)試儀器及系統(tǒng)等基礎(chǔ)電子產(chǎn)品展出之外，將著力打造中國(guó)以及全球領(lǐng)域的權(quán)威、高端、專業(yè)的國(guó)際性3D信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)交流和產(chǎn)品展示平臺(tái)，同期舉辦“第十屆中國(guó)國(guó)際3D立體視像論壇暨展覽會(huì)(第十屆C3DWorld)”。
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爾必達(dá)破產(chǎn)后 DRAM客戶要看三星臉色

　　據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM市場(chǎng)研究報(bào)告，最近日本爾必達(dá)破產(chǎn)，對(duì)于蘋果這樣的大客戶可能是件麻煩事。今后這家iPhone和iPad廠商將需要看三星等其它內(nèi)存生產(chǎn)商的臉色，而三星在智能手機(jī)和平板電腦領(lǐng)域已經(jīng)成為蘋果的有力競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。　　韓國(guó)三星第一季度繼續(xù)主宰移動(dòng)DRAM(mDRAM)市場(chǎng)，營(yíng)業(yè)收入份額高達(dá)60.7%，在去年第四季度57.0%的基礎(chǔ)上進(jìn)一步擴(kuò)大。海力士半導(dǎo)體繼續(xù)穩(wěn)居第二，市場(chǎng)份額從去年第四季度的23.6%降至20.1%，它也是韓國(guó)廠商。其份額下降，主要是因?yàn)槌鲐洉r(shí)間和季節(jié)性調(diào)整
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蘋果申請(qǐng)F(tuán)lyover和Turn by Turn商標(biāo)

　　 ? 　　美國(guó)專利商標(biāo)局最近公布了一系列蘋果申請(qǐng)的技術(shù)專利或商標(biāo)，其中包括蘋果最新的Flyover(3D地圖模式)的文字商標(biāo)和Turn by Turn(精確路線建議導(dǎo)航)的logo商標(biāo)。　　Flyover文字商標(biāo)覆蓋以下產(chǎn)品或服務(wù)：GPS導(dǎo)航服務(wù)、旅游路線規(guī)劃、運(yùn)輸和交通信息、提供關(guān)于旅游、地理和路線、地圖、旅游路線規(guī)劃、運(yùn)輸和交通、駕車與步行路線信息的網(wǎng)頁或在線搜索計(jì)算數(shù)據(jù)庫(kù)、提供交互地圖的服務(wù)、旅游信息和向?qū)Х?wù)、數(shù)據(jù)、文本、圖片、音頻和視頻的電子存儲(chǔ)器、電子數(shù)據(jù)存檔的服務(wù)、
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賽靈思異構(gòu)3D FPGA難在哪兒

不久前，All Programmable技術(shù)和器件的企業(yè)——賽靈思公司（Xilinx）正式發(fā)貨 Virtex-7 H580T FPGA—全球首款3D異構(gòu)All Programmable產(chǎn)品。 Virtex-7 HT采用賽靈思的堆疊硅片互聯(lián) (SSI)技術(shù)，是提供業(yè)界帶寬最高的FPGA，可提供多達(dá)16個(gè)28 Gbps收發(fā)器和72個(gè)13.1 Gbps收發(fā)器，也是能滿足關(guān)鍵Nx100G和400G線路卡應(yīng)用功能要求的單芯片解決方案。為此，本刊訪問了該公司負(fù)責(zé)人，澄
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iSuppli：爾必達(dá)破產(chǎn)令DRAM市場(chǎng)價(jià)格保持穩(wěn)定

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，據(jù)市場(chǎng)研究公司IHS iSuppli稱，自從DRAM供應(yīng)商爾必達(dá)在2月份提交破產(chǎn)申請(qǐng)之后，DRAM市場(chǎng)價(jià)格一直保持在穩(wěn)定水平。　　IHS稱，雖然爾必達(dá)到2012年第一季度末的時(shí)候仍然只是全球第三大DRAM供應(yīng)商，但自從爾必達(dá)提出破產(chǎn)申請(qǐng)以來，DRAM的價(jià)格似乎一直都保持在穩(wěn)定的水平上。　　在爾必達(dá)宣布破產(chǎn)后的12周內(nèi)，IHS iSuppli 的DRAM價(jià)格指數(shù)一直保持在很窄的幅度內(nèi)波動(dòng)。該指數(shù)在2002年制定時(shí)的起始值為1000點(diǎn)，最近則保持在235點(diǎn)到243點(diǎn)的范圍內(nèi)波動(dòng)，這
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華芯存儲(chǔ)器：不打價(jià)格戰(zhàn)，不做山寨王

華芯半導(dǎo)體今天在中國(guó)我們的定位和發(fā)展方向，是專業(yè)的存儲(chǔ)器的芯片設(shè)計(jì)及解決方案服務(wù)商。這種定義呢，就是源于我們從2009年開始做DRAM的存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)。DRAM這顆芯片在中國(guó)，今天只有我們自己做。大概厲害我也不再說了，要說厲害在中國(guó)是厲害的，要說在全球呢，我們是弱的。但是經(jīng)過三年的發(fā)展，我們已經(jīng)是從無到有，從產(chǎn)品、技術(shù)慢慢到市場(chǎng)。眼勝公司的李總。 A：我們現(xiàn)在已經(jīng)基本上形成了一個(gè)從技術(shù)到產(chǎn)品，從產(chǎn)品到應(yīng)用，從應(yīng)有到客戶，一個(gè)基本的一個(gè)。在這個(gè)過程中，用這個(gè)供應(yīng)鏈，比如說從晶圓到封裝測(cè)試，建立了一套我
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我國(guó)存儲(chǔ)器行業(yè)面臨的形勢(shì)與機(jī)遇

　　1、發(fā)展形勢(shì) 　　傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)DRAM、Flash需要設(shè)計(jì)和制造技術(shù)緊密配合，已形成少數(shù)大型IDM公司壟斷的局面，在主流分立產(chǎn)品上我國(guó)正面切入的難度相當(dāng)大。　　目前，國(guó)內(nèi)外客戶對(duì)高速SRAM的需求量越來越大，其主要應(yīng)用包括USB3.0、甚高速數(shù)字用戶環(huán)路(VDSL)、機(jī)頂盒(STB)和基帶(Baseband)等。但高速SRAM IP和低功耗SRAM IP絕大部分由歐美公司提供，許可費(fèi)用昂貴。　　2、主要挑戰(zhàn) 　　目前，我國(guó)企業(yè)在產(chǎn)品推廣中遇到的挑戰(zhàn)主要在市場(chǎng)端。由于國(guó)內(nèi)缺少制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)
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存儲(chǔ)器各領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)狀況

　　1、 NAND flash 　　市場(chǎng)最大，接下來幾年增長(zhǎng)速度會(huì)最快，但是在中國(guó)目前沒有投入設(shè)計(jì)和制造;做存儲(chǔ)卡的小公司很多，但均是直接購(gòu)買國(guó)外存儲(chǔ)芯片來組裝為成品。　　2、DRAM 　　市場(chǎng)份額很大，與CPU 并列為計(jì)算機(jī)兩大核心芯片。　　在DRAM芯片設(shè)計(jì)開發(fā)方面，原奇夢(mèng)達(dá)在西安建有中國(guó)研發(fā)中心，可從事DRAM完整的設(shè)計(jì)測(cè)試開發(fā)，金融危機(jī)后，被山東華芯半導(dǎo)體收購(gòu)并更名為西安華芯半導(dǎo)體，繼續(xù)從事存儲(chǔ)器的開發(fā)。另外，美光在上海建有中國(guó)研發(fā)中心(獨(dú)資)，從事DRAM和NOR flash的設(shè)計(jì)。
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全球存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢(shì)

　　1. DRAM 　　DRAM單元和電路結(jié)構(gòu)已成為經(jīng)典，目前看不到替代技術(shù)的苗頭。DRAM核心技術(shù)在于高質(zhì)量電容的優(yōu)化(密度與漏電)，工藝與設(shè)計(jì)結(jié)合是DRAM制勝的關(guān)鍵，因此DRAM市場(chǎng)主要是IDM公司的天下。未來，復(fù)雜結(jié)構(gòu)上的高質(zhì)量High-k、與FinFET結(jié)合3-D Cell等是技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)。　　從DRAM產(chǎn)品來看，三星、海力士、爾必達(dá)、美光和南亞均已切換到主流DDR3產(chǎn)品線，而臺(tái)灣廠商多以Niche Market(即低次代)產(chǎn)品為主。　　從工藝平臺(tái)角度來看，在40納米工藝平臺(tái)上，爾必
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