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超低功耗MEMS加速度計(jì)如何實(shí)現(xiàn)造福人類(lèi)生活的應(yīng)用

MEMS(微機(jī)電)是如今炙手可熱的一種傳感器技術(shù)。在個(gè)人消費(fèi)電子設(shè)備方面，它可幫助延伸人體的感官和體驗(yàn)，衍生出多種有趣應(yīng)用;而在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、航空、軍事等行業(yè)，MEMS也得到越來(lái)越多的使用，可幫助實(shí)現(xiàn)許多造福
關(guān)鍵字：造福人類(lèi) 生活應(yīng)用實(shí)現(xiàn) 如何功耗 MEMS 加速度計(jì) 超低

村田制作所的MEMS傳感器具有高精度和高可靠性

MEMS市場(chǎng)動(dòng)向最近幾年，使用了MEMS技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求及用途大幅增加。MEMS是MicroElectroMechanical...
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MEMS市場(chǎng)、技術(shù)與產(chǎn)品的動(dòng)向

摘要：本文介紹了MEMS國(guó)內(nèi)外現(xiàn)狀，并著重介紹了我國(guó)MEMS的一些新應(yīng)用和產(chǎn)品。
關(guān)鍵字：蘋(píng)果 MEMS 傳感器 201212

MEMS加速度傳感器的配置方案

隨著蘋(píng)果iPhone和任天堂Wii游戲機(jī)的流行，加速度傳感器在消費(fèi)類(lèi)電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用。例如，筆記本中的跌落保護(hù)、MP4/手機(jī)中的屏幕自動(dòng)翻轉(zhuǎn)、輕敲手機(jī)掛斷電話以及手機(jī)“翻轉(zhuǎn)靜音”等等。這些應(yīng)用改
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什么是三維微電子機(jī)械系統(tǒng)（3D MEMS）

微機(jī)電(MEMS)技術(shù)在電子產(chǎn)品中的地位愈來(lái)愈重要，不論是在汽車(chē)、工業(yè)、醫(yī)療或軍事上需要用到此類(lèi)精密的元器...
關(guān)鍵字：三維微電子機(jī)械系統(tǒng) 3D MEMS

全硅MEMS振蕩器介紹

無(wú)論是電子工程師還是元器件采購(gòu)者，在選擇時(shí)鐘組件時(shí)都會(huì)經(jīng)過(guò)全面嚴(yán)謹(jǐn)?shù)脑u(píng)估。因?yàn)橐活w健康、穩(wěn)定、持久的“心臟”，將直接影響到電子系統(tǒng)的功能和可靠性。時(shí)鐘組件可分為無(wú)源晶振、有源晶振和多輸出時(shí)鐘
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MEMS發(fā)展需突破封裝技術(shù)瓶頸

　　飛思卡爾半導(dǎo)體亞太區(qū)消費(fèi)及工業(yè)用壓力傳感器產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)理郭培棟　　·當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù)，封裝成本成為最大的挑戰(zhàn)，而如何進(jìn)一步縮小封裝尺寸，如何將更多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。　　當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù)，封裝成本成為最大的挑戰(zhàn)，而如何進(jìn)一步縮小封裝尺寸，如何將多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。只有創(chuàng)新才能突破，飛思卡爾在封裝技術(shù)上的不斷創(chuàng)新精神在最近發(fā)布的兩款新產(chǎn)品中得到了充分的體現(xiàn)，無(wú)論是FXO8700CQ的多
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MEMS傳感器走向低功耗、集成化

　　ADI微機(jī)械產(chǎn)品線高級(jí)應(yīng)用工程師趙延輝　　·MEMS的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：第一，微型化的同時(shí)降低功耗。第二，微型化的同時(shí)提高精度。第三，集成化及智慧化趨勢(shì)。　　目前，MEMS傳感器主要應(yīng)用在汽車(chē)、醫(yī)療和消費(fèi)電子三大領(lǐng)域。　　應(yīng)用三大領(lǐng)域汽車(chē)、醫(yī)療、消費(fèi)電子　　汽車(chē)工業(yè)是傳感器的一個(gè)重要應(yīng)用領(lǐng)域。每臺(tái)汽車(chē)會(huì)有40到上百個(gè)傳感器，而汽車(chē)智慧化的發(fā)展趨勢(shì)也將促進(jìn)汽車(chē)市場(chǎng)對(duì)傳感器的需求。其應(yīng)用方向和市場(chǎng)需求包括車(chē)輛的防抱死系統(tǒng)(ABS)、電子車(chē)身穩(wěn)定程序(ESP
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MEMS市場(chǎng)：消費(fèi)電子給力組合傳感器起飛

　　蘇州麥姆斯信息咨詢(xún)有限公司總經(jīng)理王懿 ? 　　2012年組合傳感器預(yù)計(jì)營(yíng)收將達(dá)1.86億美元，出貨量將達(dá)1.23億個(gè);未來(lái)幾年組合傳感器將保持高速發(fā)展勢(shì)頭，到2015年市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)9億美元。　　今年MEMS發(fā)展動(dòng)力主要還是來(lái)源于消費(fèi)電子，其中智能手機(jī)是首要“功臣”。據(jù)Yole報(bào)告數(shù)據(jù)，消費(fèi)電子約占整個(gè)MEMS市場(chǎng)營(yíng)收的50%，其次是汽車(chē)電子和醫(yī)療電子領(lǐng)域。　　熱點(diǎn)需求集中　　市場(chǎng)熱點(diǎn)需求集中在慣性傳感器(加速度計(jì)、陀螺儀和磁力計(jì))、壓力傳感器和MEM
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郭臺(tái)銘：富士康高通夏普將成為業(yè)界新三角鏈

　　北京時(shí)間12月7日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，富士康董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘周三在評(píng)價(jià)高通對(duì)夏普的投資時(shí)指出，夏普在宣布投資消息前已經(jīng)通知了富士康。他預(yù)計(jì)，高通、夏普和富士康之間的合作關(guān)系將成為業(yè)界的新三角鏈。　　郭臺(tái)銘對(duì)高通的投資舉措表示樂(lè)觀，并相信高通的MEMS技術(shù)和夏普的IGZO技術(shù)都會(huì)因?yàn)楹献鞯玫教嵘瑑杉夜旧踔灵_(kāi)始共同研發(fā)下一代制造技術(shù)。　　郭臺(tái)銘還表示，高通和夏普也正在開(kāi)發(fā)下一代無(wú)線通訊產(chǎn)品。兩家公司在技術(shù)研發(fā)上的合作，再加上富士康的產(chǎn)品制造能力，這就意味著合作將使三方全部受益。　　富士康仍有
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無(wú)處不在的微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）陀螺儀

想象下你坐在一個(gè)以恒定轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)著的旋轉(zhuǎn)木馬上：你站在它的中心，開(kāi)始以一個(gè)恒定的速度沿著一條直線行走，這...
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什么是三維微電子機(jī)械系統(tǒng)（3D MEMS）？

微機(jī)電 (MEMS) 技術(shù)在電子產(chǎn)品中的地位愈來(lái)愈重要，不論是在汽車(chē)、工業(yè)、醫(yī)療或軍事上需要用到此類(lèi)精密的元器件，在信息、通訊和消費(fèi)性電子等大眾的市場(chǎng)，也可以看到快速增長(zhǎng)的MEMS應(yīng)用。 MEMS本質(zhì)上是一種把微型機(jī)
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意法與PNI合作研發(fā)的傳感器被任天堂Wii U選用

全球最大的MEMS傳感器制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)與美國(guó)地磁傳感器制造商PNI攜手宣布，任天堂新款游戲機(jī)Wii UTM采用了意法半導(dǎo)體與PNI合作研發(fā)的先進(jìn)傳感器解決方案。
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意法公布2012年iNEMO校園設(shè)計(jì)大賽中國(guó)地區(qū)獲獎(jiǎng)名單

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球最大的MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，西安電子科技大學(xué)Dragon Dance團(tuán)隊(duì)榮獲2012年iNEMO校園設(shè)計(jì)大賽中國(guó)地區(qū)第一名。
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意法半導(dǎo)體發(fā)布用于先進(jìn)消費(fèi)電子產(chǎn)品的下一代高性能慣性傳感器模塊

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球最大的消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出擁有9個(gè)自由度的新系列一體化傳感器模塊，讓體積緊湊的便攜設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)先進(jìn)的運(yùn)動(dòng)位置檢測(cè)功能、移動(dòng)定位服務(wù)(LBS)和室內(nèi)導(dǎo)航。
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