3d-nand 文章 進(jìn)入3d-nand技術(shù)社區(qū)

雙目立體賦能3D機(jī)器視覺，銀牛攜芯片模組登陸中國(guó)市場(chǎng)

• 1? ?幾種3D深度感知技術(shù)比較3D深度感知主要有3個(gè)技術(shù)方向：雙目立體，結(jié)構(gòu)光，飛行時(shí)間（ToF），結(jié)構(gòu)光起步比較早，但是技術(shù)的局限性較大，而雙目立體的發(fā)展速度較快，勢(shì)頭迅猛。從物理原理上，雙目立體和結(jié)構(gòu)光二者都用了三角測(cè)距，但是雙目立體是依靠自然的紅外反射在攝像頭上產(chǎn)生特征點(diǎn)，來計(jì)算對(duì)象物深度的數(shù)據(jù)。結(jié)構(gòu)光需要有一個(gè)發(fā)射光的發(fā)射源，帶編碼的光到了對(duì)象物體再反射回來來計(jì)算這個(gè)深度。結(jié)構(gòu)光的弱點(diǎn)是在室外時(shí)，結(jié)構(gòu)光發(fā)射帶編碼的光經(jīng)常受到環(huán)境的干擾；而雙目立體不容易受到室外光的干擾，因此室
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AMD推動(dòng)高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展 首款3D chiplet應(yīng)用亮相

• AMD展示了最新的運(yùn)算與繪圖技術(shù)創(chuàng)新成果，以加速推動(dòng)高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展，涵蓋游戲、PC以及數(shù)據(jù)中心。AMD總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運(yùn)算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術(shù)；與業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商特斯拉和三星合作，擴(kuò)大了AMD運(yùn)算與繪圖技術(shù)在汽車與手機(jī)市場(chǎng)的應(yīng)用；新款A(yù)MD Ryzen處理器瞄準(zhǔn)狂熱級(jí)玩家與消費(fèi)性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術(shù)。 AMD總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐展示AMD全新3D chi
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筆記本電腦與手機(jī)火熱 2021年第一季NAND Flash總營(yíng)收季增5.1%

• 根據(jù)TrendForce表示，2021年第一季NAND Flash產(chǎn)業(yè)總營(yíng)收達(dá)148.2億美元，季增5.1%，其中位出貨量成長(zhǎng)11%，大致抵消平均銷售單價(jià)下跌5%帶來的影響。在議價(jià)時(shí)，需求端雖受惠于筆電、智能型手機(jī)需求強(qiáng)勁，但數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)需求仍屬疲弱，市場(chǎng)尚未脫離供過于求的狀態(tài)，各類產(chǎn)品合約價(jià)仍呈現(xiàn)明顯下跌。然而，OEM/ODM采購(gòu)開始留意到NAND Flash控制器缺貨沖擊中低容量產(chǎn)品供給，自今年一月下旬便開始增加訂單，一方面避免陷入缺貨風(fēng)險(xiǎn)，也希望在料況無虞的情況下，策略性擴(kuò)大市占，使得第一季NAND
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什么是3D XPoint？為什么它無人能敵卻又前景堪憂？

• 3D Xpoint技術(shù)是美光與英特爾共同開發(fā)的一種非易失性存儲(chǔ)技術(shù)。據(jù)悉，3D Xpoint的延遲速度僅以納秒計(jì)算，比NAND閃存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近處理器的位置存儲(chǔ)更多的數(shù)據(jù)成為可能，可填補(bǔ)DRAM和NAND閃存之間的存儲(chǔ)空白。
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ams攜手ArcSoft 力推3D dToF走進(jìn)安卓手機(jī)

•  作為傳感器領(lǐng)域風(fēng)頭最勁的企業(yè)，ams（艾邁斯半導(dǎo)體）通過技術(shù)積累和持續(xù)的并購(gòu)戰(zhàn)略逐漸成為各類傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，特別是經(jīng)過收購(gòu)歐司朗之后，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了公司業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大和業(yè)務(wù)領(lǐng)域的平衡，使得ams在各個(gè)核心領(lǐng)域上都有非常好的市場(chǎng)地位。 經(jīng)過對(duì)歐司朗的收購(gòu)之后，ams聚焦在三大核心技術(shù)領(lǐng)域，主要包括傳感、照明（光源）以及可視化，即visualization、illumination和Sensing。ams大中華區(qū)銷售和市場(chǎng)高級(jí)副總裁陳平路表示，隨著5G時(shí)代帶來的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的革新非常看好iToF、
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美光專家對(duì)176層NAND的解答

• 2020 年11 月，美光科技宣布出貨全球首款176 層NAND，實(shí)現(xiàn)閃存性能和密度的重大突破（如圖1）。為此，《電子產(chǎn)品世界》采訪了該公司工藝集成技術(shù)開發(fā)高級(jí)總監(jiān)Kunal Parekh 和NAND 組件產(chǎn)品線高級(jí)經(jīng)理KevinKilbuck。問：176 層產(chǎn)品目前用于哪些應(yīng)用？Kevin Kilbuck：我們Crucial英睿達(dá)品牌的某些消費(fèi)類固態(tài)硬盤采用了176 層NAND，已經(jīng)開始出貨。問： 新的176 層NAND 如何解決產(chǎn)量挑戰(zhàn)？如何解決層間干擾？Kunal Parekh： 通過嚴(yán)格的試驗(yàn)和測(cè)
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2021年DRAM與NAND增長(zhǎng)快，美光領(lǐng)跑研發(fā)與新技術(shù)

• 近日，美光在業(yè)界率先推出 1α DRAM 制程技術(shù)。值此機(jī)會(huì)，該公司舉辦了線上媒體溝通會(huì)，執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官Sumit Sadana 先生介紹了對(duì)DRAM、NAND的市場(chǎng)預(yù)測(cè)，以及美光的研發(fā)、資本支出、產(chǎn)品布局等。執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官Sumit Sadana1? ?2021年DRAM和NAND將增長(zhǎng)19%展望2021年，全球GDP增長(zhǎng)約5%。而根據(jù)不同分析師的預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)可達(dá)12%，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值將達(dá)5020億美元。其中，內(nèi)存與存儲(chǔ)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)可達(dá)19%，增度遠(yuǎn)超整
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美光科技：DRAM芯片供應(yīng)緊張將持續(xù)數(shù)年，NAND產(chǎn)能今年保持穩(wěn)定

• 存儲(chǔ)芯片大廠美光（Micron）執(zhí)行副總裁兼事業(yè)長(zhǎng)Sumit Sadana近日接受采訪表示，2020年汽車電子和智能型手機(jī)需求因新冠肺炎疫情而衰退，今年顯現(xiàn)明顯復(fù)蘇，并帶動(dòng)存儲(chǔ)器需求增長(zhǎng)。目前主要有兩種存儲(chǔ)器產(chǎn)品，一種是DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器），用于緩存，另一種是NAND Flash（閃存），用于數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)。在DRAM領(lǐng)域，韓國(guó)三星、海力士、美國(guó)美光三家企業(yè)把控了全球主要市場(chǎng)份額。NAND Flash市場(chǎng)則由三星、凱俠、西部數(shù)據(jù)、美光和NAND Flash瓜分。Sumit Sadana稱，預(yù)期今
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康耐視推出In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng)

• 作為全球工業(yè)機(jī)器視覺領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者之一，康耐視公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式視覺系統(tǒng)。這是一款采用3D激光位移技術(shù)的創(chuàng)新型智能相機(jī)，能幫助用戶快速、準(zhǔn)確且經(jīng)濟(jì)高效地解決自動(dòng)化生產(chǎn)線上的一系列檢測(cè)應(yīng)用難題?！耙恢币詠?，3D檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)于大多數(shù)用戶來說面臨兩個(gè)問題：產(chǎn)品操作復(fù)雜、使用成本昂貴，”康耐視3D事業(yè)部經(jīng)理John Keating表示，“而In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng)很好的解決了這兩個(gè)痛點(diǎn)，其提供了大量的3D視覺工具套件，使3D檢測(cè)能夠像行業(yè)先進(jìn)的In-
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TDK推出使用3D NAND閃存的高可靠性SSD

•  ·    SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2·    配置了3D NAND（TLC或pSLC）閃存·    新一代產(chǎn)品包括5個(gè)系列共計(jì)6個(gè)尺寸TDK株式會(huì)社（TSE:6762）將于2020年12月推出新一代閃存產(chǎn)品，該產(chǎn)品擁有5個(gè)系列，并針對(duì)工業(yè)、醫(yī)療、智能電網(wǎng)、交通和安全等應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。5個(gè)系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND閃存控制IC“GBDrive
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美光推出 176 層 3D NAND

IT之家了解到，美光表示其 176 層 3D NAND 已開始批量生產(chǎn)，并已在某些英睿達(dá)的消費(fèi)級(jí) SSD 產(chǎn)品中出貨。

• 11 月 10 日消息 全球頂級(jí)半導(dǎo)體峰會(huì)之一的 Flash Memory 峰會(huì)將于 2020 年 11 月 10 日在美國(guó)加州圣克拉拉會(huì)議中心舉行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 閃存技術(shù)，該技術(shù)具有 176 層存儲(chǔ)單元堆疊。新的 176 層閃存是美光與英特爾分手以來所研發(fā)的第二代產(chǎn)品，上一代 3D NAND 則是 128 層設(shè)計(jì)，算是美光的過渡節(jié)點(diǎn)。而目前在三星的存儲(chǔ)技術(shù)大幅度領(lǐng)先之下，美光 128 層 3D NAND 并沒有特
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SK海力士90億美元接盤英特爾NAND業(yè)務(wù)，存儲(chǔ)芯片格局或生變

• 半導(dǎo)體并購(gòu)再起。2020年以來，半導(dǎo)體的重磅收購(gòu)不斷。英偉達(dá)擬收購(gòu)ARM，AMD洽談收購(gòu)賽靈思，半導(dǎo)體領(lǐng)域接連出現(xiàn)重大變數(shù)，金額屢創(chuàng)新高。今天新的主角又登場(chǎng)了 —— SK海力士與英特爾。SK海力士于20日發(fā)布公示官宣將以90億美元收購(gòu)英特爾NAND閃存業(yè)務(wù)。本次收購(gòu)范圍包括英特爾的固態(tài)硬盤 (SSD) 業(yè)務(wù)、NAND閃存和晶元業(yè)務(wù)，以及位于大連專門制造3D NAND Flash的Fab68廠房。不過，英特爾將保留傲騰 (Optane) 的存儲(chǔ)業(yè)務(wù)。這是韓國(guó)公司有史以來最大規(guī)模的海外收購(gòu)交易，超過三星在20
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三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺(tái)積電展開競(jìng)爭(zhēng)

• 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù)，而外媒最新的報(bào)道顯示，三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息，報(bào)道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署，是因?yàn)槿菍で竺髂觊_始同臺(tái)積電在先進(jìn)芯片的封裝方面展開競(jìng)爭(zhēng)。從外媒的報(bào)道來看，三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ，簡(jiǎn)稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù)，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術(shù)來
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三星電子展示3D晶圓封裝技術(shù) 可用于5納米和7納米制程

• 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)“X-Cube”，稱這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡(jiǎn)稱TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協(xié)助解決次世代應(yīng)用嚴(yán)苛的表現(xiàn)需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運(yùn)算、行動(dòng)和穿戴設(shè)備等。三星晶圓代工市場(chǎng)策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術(shù)，確保TSV在先進(jìn)的極紫外光(EUV)制程節(jié)
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研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)全球NAND閃存銷售額今年增至560億美元 同比大增27%

• 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，銷售額在去年大幅下滑的NAND閃存，在今年將大幅增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)率將達(dá)到27.2%，銷售額將達(dá)到560.07億美元。從研究機(jī)構(gòu)的預(yù)計(jì)來看，在集成電路的33個(gè)產(chǎn)品類別中，NAND閃存今年銷售額的同比增長(zhǎng)率，將是最高的，是增長(zhǎng)最明顯的一類。就預(yù)期的銷售金額而言，NAND閃存依舊會(huì)是集成電路中的第二大細(xì)分市場(chǎng)，僅次于DRAM，后者的銷售額預(yù)計(jì)為645.55億美元，較NAND閃存高85.48億美元。在研究機(jī)構(gòu)的預(yù)計(jì)中，在全球集成電路市場(chǎng)，NAND閃存今年的銷售額將占到15.2%，僅次于
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