3d-nand 文章 進(jìn)入3d-nand技術(shù)社區(qū)

2021年DRAM與NAND增長快，美光領(lǐng)跑研發(fā)與新技術(shù)

• 近日，美光在業(yè)界率先推出 1α DRAM 制程技術(shù)。值此機會，該公司舉辦了線上媒體溝通會，執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官Sumit Sadana 先生介紹了對DRAM、NAND的市場預(yù)測，以及美光的研發(fā)、資本支出、產(chǎn)品布局等。執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官Sumit Sadana1? ?2021年DRAM和NAND將增長19%展望2021年，全球GDP增長約5%。而根據(jù)不同分析師的預(yù)測，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計增長可達(dá)12%，整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值將達(dá)5020億美元。其中，內(nèi)存與存儲預(yù)計增長可達(dá)19%，增度遠(yuǎn)超整
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美光科技：DRAM芯片供應(yīng)緊張將持續(xù)數(shù)年，NAND產(chǎn)能今年保持穩(wěn)定

• 存儲芯片大廠美光（Micron）執(zhí)行副總裁兼事業(yè)長Sumit Sadana近日接受采訪表示，2020年汽車電子和智能型手機需求因新冠肺炎疫情而衰退，今年顯現(xiàn)明顯復(fù)蘇，并帶動存儲器需求增長。目前主要有兩種存儲器產(chǎn)品，一種是DRAM（動態(tài)隨機存儲器），用于緩存，另一種是NAND Flash（閃存），用于數(shù)據(jù)的存儲。在DRAM領(lǐng)域，韓國三星、海力士、美國美光三家企業(yè)把控了全球主要市場份額。NAND Flash市場則由三星、凱俠、西部數(shù)據(jù)、美光和NAND Flash瓜分。Sumit Sadana稱，預(yù)期今
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康耐視推出In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng)

• 作為全球工業(yè)機器視覺領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者之一，康耐視公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式視覺系統(tǒng)。這是一款采用3D激光位移技術(shù)的創(chuàng)新型智能相機，能幫助用戶快速、準(zhǔn)確且經(jīng)濟高效地解決自動化生產(chǎn)線上的一系列檢測應(yīng)用難題。“一直以來，3D檢測系統(tǒng)對于大多數(shù)用戶來說面臨兩個問題：產(chǎn)品操作復(fù)雜、使用成本昂貴，”康耐視3D事業(yè)部經(jīng)理John Keating表示，“而In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng)很好的解決了這兩個痛點，其提供了大量的3D視覺工具套件，使3D檢測能夠像行業(yè)先進(jìn)的In-
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TDK推出使用3D NAND閃存的高可靠性SSD

•  ·    SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2·    配置了3D NAND（TLC或pSLC）閃存·    新一代產(chǎn)品包括5個系列共計6個尺寸TDK株式會社（TSE:6762）將于2020年12月推出新一代閃存產(chǎn)品，該產(chǎn)品擁有5個系列，并針對工業(yè)、醫(yī)療、智能電網(wǎng)、交通和安全等應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。5個系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND閃存控制IC“GBDrive
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美光推出 176 層 3D NAND

IT之家了解到，美光表示其 176 層 3D NAND 已開始批量生產(chǎn)，并已在某些英睿達(dá)的消費級 SSD 產(chǎn)品中出貨。

• 11 月 10 日消息 全球頂級半導(dǎo)體峰會之一的 Flash Memory 峰會將于 2020 年 11 月 10 日在美國加州圣克拉拉會議中心舉行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 閃存技術(shù)，該技術(shù)具有 176 層存儲單元堆疊。新的 176 層閃存是美光與英特爾分手以來所研發(fā)的第二代產(chǎn)品，上一代 3D NAND 則是 128 層設(shè)計，算是美光的過渡節(jié)點。而目前在三星的存儲技術(shù)大幅度領(lǐng)先之下，美光 128 層 3D NAND 并沒有特
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SK海力士90億美元接盤英特爾NAND業(yè)務(wù)，存儲芯片格局或生變

• 半導(dǎo)體并購再起。2020年以來，半導(dǎo)體的重磅收購不斷。英偉達(dá)擬收購ARM，AMD洽談收購賽靈思，半導(dǎo)體領(lǐng)域接連出現(xiàn)重大變數(shù)，金額屢創(chuàng)新高。今天新的主角又登場了 —— SK海力士與英特爾。SK海力士于20日發(fā)布公示官宣將以90億美元收購英特爾NAND閃存業(yè)務(wù)。本次收購范圍包括英特爾的固態(tài)硬盤 (SSD) 業(yè)務(wù)、NAND閃存和晶元業(yè)務(wù)，以及位于大連專門制造3D NAND Flash的Fab68廠房。不過，英特爾將保留傲騰 (Optane) 的存儲業(yè)務(wù)。這是韓國公司有史以來最大規(guī)模的海外收購交易，超過三星在20
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三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺積電展開競爭

• 據(jù)國外媒體報道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù)，而外媒最新的報道顯示，三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息，報道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署，是因為三星尋求明年開始同臺積電在先進(jìn)芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報道來看，三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù)，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術(shù)來
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三星電子展示3D晶圓封裝技術(shù) 可用于5納米和7納米制程

• 據(jù)臺灣媒體報道，三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)“X-Cube”，稱這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協(xié)助解決次世代應(yīng)用嚴(yán)苛的表現(xiàn)需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運算、行動和穿戴設(shè)備等。三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術(shù)，確保TSV在先進(jìn)的極紫外光(EUV)制程節(jié)
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研究機構(gòu)預(yù)計全球NAND閃存銷售額今年增至560億美元 同比大增27%

• 據(jù)國外媒體報道，研究機構(gòu)預(yù)計，銷售額在去年大幅下滑的NAND閃存，在今年將大幅增長，同比增長率將達(dá)到27.2%，銷售額將達(dá)到560.07億美元。從研究機構(gòu)的預(yù)計來看，在集成電路的33個產(chǎn)品類別中，NAND閃存今年銷售額的同比增長率，將是最高的，是增長最明顯的一類。就預(yù)期的銷售金額而言，NAND閃存依舊會是集成電路中的第二大細(xì)分市場，僅次于DRAM，后者的銷售額預(yù)計為645.55億美元，較NAND閃存高85.48億美元。在研究機構(gòu)的預(yù)計中，在全球集成電路市場，NAND閃存今年的銷售額將占到15.2%，僅次于
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KLA推出全新突破性的電子束缺陷檢測系統(tǒng)

• 近日?KLA公司?宣布推出革命性的eSL10?電子束圖案化晶圓缺陷檢查系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有獨特的檢測能力，能夠檢測出常規(guī)光學(xué)或其他電子束檢測平臺無法捕獲的缺陷，從而加速了高性能邏輯和存儲芯片的上市時間（包括那些依賴于極端紫外線（EUV）光刻技術(shù)的芯片）。eSL10的研發(fā)是始于最基本的構(gòu)架，針對研發(fā)生產(chǎn)存在多年的問題而開發(fā)出了多項突破性技術(shù)，可提供高分辨率，高速檢測功能，這是市場上任何其他電子束系統(tǒng)都難以比擬的。KLA電子束部門總經(jīng)理Amir Azordegan 表示：“利用單一的高能量電子
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打破國外壟斷，全國產(chǎn)3D芯片為機器人“點睛”

從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界，3D視覺“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國放量增長的工業(yè)級、消" />

• 傳統(tǒng)機器人只有“手”，只能在固定好的點位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術(shù)大大推動了機器和人的協(xié)作，這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體，機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺芯片可以引導(dǎo)機器人完成上述復(fù)雜的自主動作，它相當(dāng)于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（以下簡稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經(jīng)在國內(nèi)一家芯片代工廠進(jìn)入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進(jìn)入批
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游戲新機上市填補云端需求空缺 三季度NAND Flash價格波動有限

• 根據(jù)TrendForce內(nèi)存儲存研究(DRAMeXchange)調(diào)查，盡管消費性產(chǎn)品及智能型手機受到疫情沖擊導(dǎo)致需求下降，但云端服務(wù)、遠(yuǎn)距教學(xué)的需求也同步催生，加上部份客戶因擔(dān)憂供應(yīng)鏈中斷而提前備貨，促使NAND Flash市場在2020年第一季與第二季呈現(xiàn)缺貨。整體而言，目前需求以SSD占最大宗，與手機、消費性較相關(guān)的eMMC、UFS及wafer市場較為冷卻。根據(jù)TrendForce分析師葉茂盛指出，當(dāng)前為NAND Flash第三季議價的關(guān)鍵時刻，初步觀察因新款游戲機的年底上市計劃不變，首次轉(zhuǎn)進(jìn)SSD的
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Melexis 推出汽車級 3D 霍爾效應(yīng)傳感器 IC

• 微電子半導(dǎo)體解決方案全球供應(yīng)商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis? 磁力計節(jié)點，這是一款汽車級 (AEC-Q100) 單片傳感器 IC，可利用霍爾效應(yīng)提供三維無接觸式傳感功能。MLX90395 雙裸片版本可實現(xiàn)冗余，適用于要求苛刻的場景，例如汽車應(yīng)用中的變速換檔桿位置傳感。MLX90395 的功能通過系統(tǒng)處理器定義，而不是硬連線到器件本身。就位置傳感的適用性而言，該產(chǎn)品幾乎不受任何范圍限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 兩種接口，可輕松在汽車或工業(yè)控制環(huán)境中集成。
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三星電子擬投資8萬億韓元在平澤建NAND閃存生產(chǎn)線

• 據(jù)國外媒體報道，三星電子日前表示，計劃投資8萬億韓元（約合人民幣466億元）在韓國平澤工業(yè)園區(qū)建NAND閃存生產(chǎn)線。三星電子生產(chǎn)線建設(shè)上月已經(jīng)開始，預(yù)計2021年下半年開始生產(chǎn)三星最先進(jìn)的V-NAND產(chǎn)品。三星電子表示，此次投資旨在應(yīng)對隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等第四次工業(yè)革命，以及5G普及而來的NAND需求。上月，三星電子還透露，已在平澤投資建設(shè)生產(chǎn)線，新產(chǎn)線專注于基于極紫外光刻（EUV）技術(shù)的5nm、及以下制程。新產(chǎn)線已開始建設(shè)，預(yù)計明年下半年開始量產(chǎn)5nm芯片。三星電子表示，加上平澤生產(chǎn)線，韓國將擁有7條
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集邦咨詢：數(shù)據(jù)中心需求大增，NAND Flash營收成長8.3%

• 根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)調(diào)查，2020年第一季NAND Flash（閃存）位元出貨量較前一季大致持平，加上平均銷售單價上漲，帶動整體產(chǎn)業(yè)營收季成長8.3%，達(dá)136億美元。延續(xù)去年第四季開始的數(shù)據(jù)中心強勁采購力道，第一季Enterprise SSD仍是供不應(yīng)求。此外，自年初起，各供應(yīng)商當(dāng)時的庫存水位多已恢復(fù)至正常，也帶動主要產(chǎn)品合約價呈現(xiàn)上漲。隨后在農(nóng)歷春節(jié)期間爆發(fā)新冠肺炎疫情，根據(jù)集邦咨詢當(dāng)時的調(diào)查，服務(wù)器供應(yīng)鏈的恢復(fù)狀況優(yōu)于筆記本電腦及智能手機，也因此對于數(shù)據(jù)中心需求
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