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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d-nand

英飛凌攜手湃安德為Magic Leap 2開發(fā)3D深度傳感技術(shù)，賦能尖端工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用

  • 增強(qiáng)現(xiàn)實（AR）應(yīng)用將從根本上改變?nèi)祟惖纳詈凸ぷ鞣绞健ｎA(yù)計今年下半年，AR領(lǐng)域的開拓者M(jìn)agic Leap將推出其最新的AR設(shè)備Magic Leap 2。Magic Leap 2專為企業(yè)級應(yīng)用而設(shè)計，將成為市場上最具沉浸感的企業(yè)級AR頭顯之一。Magic Leap 2符合人體工學(xué)設(shè)計，擁有行業(yè)領(lǐng)先的光學(xué)技術(shù)和強(qiáng)大的計算能力，能夠讓操作人員更高效地開展工作，幫助公司優(yōu)化復(fù)雜的流程，并支持員工進(jìn)行無縫協(xié)作。Magic Leap 2的核心優(yōu)勢之一是采用了由英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX:
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3D DRAM技術(shù)是DRAM的的未來嗎？

  • 5月25日，有消息傳出，華為將在VLSI Symposium 2022期間發(fā)表其與中科院微電子研究所合作開發(fā)的 3D DRAM 技術(shù)。隨著“摩爾定律”走向極限，DRAM芯片工藝提升將愈發(fā)困難。3D DRAM就成了各大存儲廠商突破DRAM工藝極限的新方案。DRAM工藝的極限目前，DRAM芯片最先進(jìn)的工藝是10nm。據(jù)公開資料顯示，三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出貨；美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM產(chǎn)品的量產(chǎn)。那么，10nm是DRAM工藝的極限嗎？在回答這個問題之前，我
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SK海力士首次公開與Solidigm的“合作產(chǎn)品”

  • “獨(dú)立子公司成立僅三個月，兩家公司在事業(yè)上的合作全面開始”SK海力士和Solidigm首次公開了結(jié)合SK海力士128層NAND閃存與Solidigm的SSD控制器和固件的合作產(chǎn)品。SK海力士和Solidigm將繼續(xù)優(yōu)化兩家公司的運(yùn)營，以創(chuàng)造協(xié)同效應(yīng)和合作伙伴關(guān)系。加州圣何塞和南韓首爾2022年4月5日 /美通社/ -- SK海力士和Solidigm（或“公司”， www.skhynix.com）今日首次公開了兩家公司共同開發(fā)的新企業(yè)級SSD（eSSD）產(chǎn)品-P5530。Solidigm是SK海力士在去年年
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NVIDIA透過人工智能 將2D平面照片轉(zhuǎn)變?yōu)?D立體場景

  • 當(dāng)人們在75年前使用寶麗來 (Polaroid ) 相機(jī)拍攝出世界上第一張實時成像照片時，便是一項以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫面的創(chuàng)舉。時至今日，人工智能 (AI) 研究人員反將此作法倒轉(zhuǎn)過來，亦即在幾秒鐘內(nèi)將一組靜態(tài)影像變成數(shù)字 3D 場景。 NVIDIA Research 透過人工智能，在一瞬間將 2D 平面照片變成 3D 立體場景這項稱為逆向渲染 (inverse rendering) 的過程，利用 AI 來預(yù)估光線在真實世界中的表現(xiàn)，讓研究人員能利用從不同角度拍攝的少量 2D
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適用于 TMAG5170 SPI 總線接口、高精度線性 3D 霍爾效應(yīng)傳感器的評估模塊

  • TMAG5170UEVM 是一個易于使用的平臺，用于評估 TMAG5170 的主要特性和性能。此評估模塊 (EVM) 包含圖形用戶界面 (GUI)，用于讀取和寫入寄存器以及查看和保存測量結(jié)果。還包括一個 3D 打印旋轉(zhuǎn)和推送模塊，用于通過單個器件測試角度測量和按鈕的常用功能。特性· GUI 支持讀取和寫入器件寄存器以及查看和保存測量結(jié)果· 3D 打印旋轉(zhuǎn)和推送模塊· 可分離式 EVM 適用于定制用例· 方便通過常見的 micro-USB 連接器充電
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針對勒索軟件與網(wǎng)絡(luò)攻擊 IBM打造新一代儲存產(chǎn)品

  • IBM發(fā)布下一代閃存產(chǎn)品，瞄準(zhǔn)日益嚴(yán)峻的勒索軟件和其他網(wǎng)絡(luò)攻擊。 IBM FlashSystem Cyber Vault旨在幫助企業(yè)更快速地檢測勒索軟件和其他網(wǎng)絡(luò)攻擊并從中恢復(fù)；而建基于 IBM Spectrum Virtualize 的全新 FlashSystem 存儲模型能夠提供單一且一致的操作環(huán)境，旨在提高混合云環(huán)境下的網(wǎng)絡(luò)復(fù)原力和應(yīng)用程序性能。 IBM 推出下一代儲存產(chǎn)品，瞄準(zhǔn)勒索軟件及其他網(wǎng)絡(luò)攻擊根據(jù)IBM網(wǎng)絡(luò)彈性機(jī)構(gòu)的研究，46%的受訪者表示在過去兩年中經(jīng)歷了勒索軟件攻擊。隨著網(wǎng)絡(luò)攻
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SK海力士與英特爾已完成收購交易的第一階段：NAND閃存市場會有什么變化？

  • 據(jù)韓國媒體消息，中國監(jiān)管機(jī)構(gòu)審查了SK海力士壟斷的可能，并就該家韓國芯片制造商從英特爾手中收購NAND閃存業(yè)務(wù)進(jìn)行評估，并決定批準(zhǔn)該收購，這為SK海力士掃清了最后一個障礙。
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TrendForce：三星NAND Flash生產(chǎn)不受西安封城影響

  • 中國西安正受疫情影響而封城，目前尚無法預(yù)期解封時間，根據(jù)TrendForce調(diào)查，由于三星（Samsung）在當(dāng)?shù)卦O(shè)有兩座大型工廠，均用以制造3D NAND高層數(shù)產(chǎn)品，投片量占該公司NAND Flash產(chǎn)能達(dá)42.3%，占全球亦達(dá)15.3%，現(xiàn)下封城措施并未影響該工廠的正常營運(yùn)。然而，當(dāng)?shù)胤獬谴胧﹪?yán)格管控人流及物流，盡管2021年底至2022年一月中以前的出貨多已經(jīng)安排妥適，但無法排除接下來因物流延遲出貨的可能，這將可能對采購端的物料安排造成影響。此外，該公司的原物料進(jìn)貨也有可能受到物流受阻而延遲，但三星
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摩爾定律如何繼續(xù)延續(xù)：3D堆疊技術(shù)或許是答案

  • 按照摩爾定律進(jìn)一步縮減晶體管特征尺寸的難度越來越大，半導(dǎo)體工藝下一步發(fā)展走到了十字路口。在逼近物理極限的情況下，新工藝研發(fā)的難度以及人力和資金的投入，也是呈指數(shù)級攀升，因此，業(yè)界開始向更多方向進(jìn)行探索。
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雙目立體賦能3D機(jī)器視覺，銀牛攜芯片模組登陸中國市場

  • 1? ?幾種3D深度感知技術(shù)比較3D深度感知主要有3個技術(shù)方向：雙目立體，結(jié)構(gòu)光，飛行時間（ToF），結(jié)構(gòu)光起步比較早，但是技術(shù)的局限性較大，而雙目立體的發(fā)展速度較快，勢頭迅猛。從物理原理上，雙目立體和結(jié)構(gòu)光二者都用了三角測距，但是雙目立體是依靠自然的紅外反射在攝像頭上產(chǎn)生特征點，來計算對象物深度的數(shù)據(jù)。結(jié)構(gòu)光需要有一個發(fā)射光的發(fā)射源，帶編碼的光到了對象物體再反射回來來計算這個深度。結(jié)構(gòu)光的弱點是在室外時，結(jié)構(gòu)光發(fā)射帶編碼的光經(jīng)常受到環(huán)境的干擾；而雙目立體不容易受到室外光的干擾，因此室
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AMD推動高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展 首款3D chiplet應(yīng)用亮相

  • AMD展示了最新的運(yùn)算與繪圖技術(shù)創(chuàng)新成果，以加速推動高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展，涵蓋游戲、PC以及數(shù)據(jù)中心。AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運(yùn)算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術(shù)；與業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商特斯拉和三星合作，擴(kuò)大了AMD運(yùn)算與繪圖技術(shù)在汽車與手機(jī)市場的應(yīng)用；新款A(yù)MD Ryzen處理器瞄準(zhǔn)狂熱級玩家與消費(fèi)性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術(shù)。 AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐展示AMD全新3D chi
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筆記本電腦與手機(jī)火熱 2021年第一季NAND Flash總營收季增5.1%

  • 根據(jù)TrendForce表示，2021年第一季NAND Flash產(chǎn)業(yè)總營收達(dá)148.2億美元，季增5.1%，其中位出貨量成長11%，大致抵消平均銷售單價下跌5%帶來的影響。在議價時，需求端雖受惠于筆電、智能型手機(jī)需求強(qiáng)勁，但數(shù)據(jù)中心市場需求仍屬疲弱，市場尚未脫離供過于求的狀態(tài)，各類產(chǎn)品合約價仍呈現(xiàn)明顯下跌。然而，OEM/ODM采購開始留意到NAND Flash控制器缺貨沖擊中低容量產(chǎn)品供給，自今年一月下旬便開始增加訂單，一方面避免陷入缺貨風(fēng)險，也希望在料況無虞的情況下，策略性擴(kuò)大市占，使得第一季NAND
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什么是3D XPoint？為什么它無人能敵卻又前景堪憂？

  • 3D Xpoint技術(shù)是美光與英特爾共同開發(fā)的一種非易失性存儲技術(shù)。據(jù)悉，3D Xpoint的延遲速度僅以納秒計算，比NAND閃存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近處理器的位置存儲更多的數(shù)據(jù)成為可能，可填補(bǔ)DRAM和NAND閃存之間的存儲空白。
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ams攜手ArcSoft 力推3D dToF走進(jìn)安卓手機(jī)

  •  作為傳感器領(lǐng)域風(fēng)頭最勁的企業(yè)，ams（艾邁斯半導(dǎo)體）通過技術(shù)積累和持續(xù)的并購戰(zhàn)略逐漸成為各類傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，特別是經(jīng)過收購歐司朗之后，進(jìn)一步實現(xiàn)了公司業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大和業(yè)務(wù)領(lǐng)域的平衡，使得ams在各個核心領(lǐng)域上都有非常好的市場地位。 經(jīng)過對歐司朗的收購之后，ams聚焦在三大核心技術(shù)領(lǐng)域，主要包括傳感、照明（光源）以及可視化，即visualization、illumination和Sensing。ams大中華區(qū)銷售和市場高級副總裁陳平路表示，隨著5G時代帶來的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的革新非?？春胕ToF、
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美光專家對176層NAND的解答

  • 2020 年11 月，美光科技宣布出貨全球首款176 層NAND，實現(xiàn)閃存性能和密度的重大突破（如圖1）。為此，《電子產(chǎn)品世界》采訪了該公司工藝集成技術(shù)開發(fā)高級總監(jiān)Kunal Parekh 和NAND 組件產(chǎn)品線高級經(jīng)理KevinKilbuck。問：176 層產(chǎn)品目前用于哪些應(yīng)用？Kevin Kilbuck：我們Crucial英睿達(dá)品牌的某些消費(fèi)類固態(tài)硬盤采用了176 層NAND，已經(jīng)開始出貨。問： 新的176 層NAND 如何解決產(chǎn)量挑戰(zhàn)？如何解決層間干擾？Kunal Parekh： 通過嚴(yán)格的試驗和測
  • 關(guān)鍵字： 202103  NAND  
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3d-nand介紹

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