首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 4g+5g

5G對測試測量提出了哪些新要求

  •   張念民?(羅德與施瓦茨(中國)科技有限公司?產(chǎn)品經(jīng)理)  1 無線終端市場的角度  在從3G/4G向5G的過渡中,移動終端市場呈現(xiàn)出很大的動態(tài)變化特性,僅僅在從500 MHz~6 GHz的頻率范圍內(nèi),各種無線終端產(chǎn)品就需要在50多個LTE頻段上支持用戶在語音和數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)上的不同應(yīng)用;除此之外,Wi-Fi、UWB、GPS、藍(lán)牙等也幾乎變成了終端產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)配置。由于這種情況的出現(xiàn),5G終端設(shè)備內(nèi)使用的濾波器和射頻前端模塊(RFFE)通道的數(shù)量顯著增加了,集成度也達(dá)到了空前的高度,多端口濾波器組和RFFE模塊
  • 關(guān)鍵字: 202006  羅德與施瓦茨  5G  

5G射頻前端、基站、終端的測試難點分析

  •   1 射頻前端、基站、終端的測試動向  NI早在十幾年前就入局5G,跟實驗室、研究所、大學(xué)等合作研究。在晶圓、射頻前端(功率放大器PA、射頻開關(guān)、天線調(diào)諧器、低噪聲放大器LNA等)、基站及終端領(lǐng)域,NI與行業(yè)領(lǐng)先廠商均有合作?!  ?射頻前端:5G對射頻模塊產(chǎn)業(yè)的影響將是系統(tǒng)而全面的,無論是集成度、材料、工藝、封裝都將發(fā)生變革。射頻前端芯片廠商正在逐步實現(xiàn)從Sub 6GHz到毫米波頻段的部署,隨著頻段的提升,射頻前端電路需要適應(yīng)更高的載波頻率,更寬的通信帶寬,更高更有效率和高線性度的信號輸出功率。為實現(xiàn)
  • 關(guān)鍵字: 202006  5G  NI  基站  Sub 6 GHz  mmWave  

破解從4G到5G的測試挑戰(zhàn)

  •   馬健銳?(是德科技?行業(yè)市場經(jīng)理)  1 5G的測試挑戰(zhàn)4G及更早期的移動通信制式,工作頻段都在3GHz以下,最大單載波帶寬不超過20 MHz,業(yè)界對3 GHz以下的器件和材料有較多的研究和技術(shù)儲備,器件的工藝及技術(shù)性能基本上可以滿足大規(guī)模商用的需求。為了滿足5GKPI和用戶場景的需要,5G引入了更多新頻段?! ?GPP 5G NR 指定的 FR1頻段包括(460~7125) MHz,2019年11月召開的世界無線電通信大會(WRC-19)分配給5G FR2的頻譜包括(24.25~27.5) GHz,
  • 關(guān)鍵字: 202006  5G  是德  測試解決方案  

5G基站電源器件需要高性能、穩(wěn)定性和耐久性

  •   羅?姆?(ROHM)  面對5G基站建設(shè)多樣化的需求和復(fù)雜的應(yīng)用環(huán)境所帶來的挑戰(zhàn),需要電源器件不僅具有高性能,同時還要具有穩(wěn)定性和耐久性,以助力運營商和設(shè)備廠商更好地完成4G到5G的平穩(wěn)升級,實現(xiàn)高速穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)覆蓋?! 榇?,羅姆(ROHM)針對無線基站推出了多款解決方案,包括SiC功率元器件、MOSFET和DC/DC轉(zhuǎn)換器等。  1 針對UPS供電的電源IC  羅姆針對UPS供電方式,提供外置FET的升降壓開關(guān)控制器“BD9035AEFV-C”、1ch同步降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器“BD9B304QWZ
  • 關(guān)鍵字: 202006  ROHM  羅姆  UPS供電  電源IC  5G  

5G射頻、時鐘、電源的趨勢及瑞薩的解決方案

  •   趙林新?(瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部?資深產(chǎn)品工程師)  1 5G元器件的技術(shù)趨勢  瑞薩提供應(yīng)用于5G領(lǐng)域的射頻、時鐘、電源等完整的解決方案。就射頻芯片而言主要用于基站設(shè)備,也可以用于高性能的通信設(shè)備以及相關(guān)測試測量設(shè)備。就技術(shù)層面或者趨勢而言,以下三點自始至終存在并在持續(xù)。集成度的提升?! ?)主要從以下兩個方面來理解:  在早期的通信設(shè)備中,由于多方面因素的影響,在射頻系統(tǒng)的收發(fā)鏈路中,可以看到非常多的分立器件或者單一功能的器件,譬如DSA,VVA,Mixer,IFVGA,但是隨著半導(dǎo)體工
  • 關(guān)鍵字: 202006  5G  mmWave  瑞薩  

5G帶來基站元器件與測試測量的挑戰(zhàn) ADI勇于應(yīng)對

  •   解?勇?(ADI?中國區(qū)通信基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)部門?戰(zhàn)略市場經(jīng)理)  1 元器件:減小尺寸、質(zhì)量和功耗  5G建設(shè)產(chǎn)業(yè)鏈很長,不同產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)會有不一樣的產(chǎn)品開發(fā)挑戰(zhàn)。例如,5G基站將密集部署,特別是在大規(guī)模MIMO系統(tǒng)中,為了使系統(tǒng)從普通8T8RTDD無線電頭端擴(kuò)展為64T64R系統(tǒng),無線電設(shè)計人員要實現(xiàn)所需的系統(tǒng)尺寸、質(zhì)量和功耗,將是對大規(guī)模天線陣列最大的挑戰(zhàn)。因此那些滿足5G通信性能條件下,具備尺寸、功耗和質(zhì)量優(yōu)勢的解決方案將獲得歡迎?! p小無線電系統(tǒng)大小、質(zhì)量和功耗的方法眾多。主要改善領(lǐng)域包括提高電
  • 關(guān)鍵字: 202006  5G  元器件  ADI  

IDC談5G的重要性、應(yīng)用及發(fā)展建議

  •   祝維浩?(《電子產(chǎn)品世界》編輯)  摘?要:2020年4月,調(diào)研機構(gòu)IDC在線舉辦了“新興技術(shù)研究專場”研討會,IDC電信與物聯(lián)網(wǎng)研究部高級研究經(jīng)理崔凱做了“未來連接——5G開創(chuàng)行業(yè)新機遇”的報告,包括未來連接的特點;5G將帶來的影響;5G在中國的市場機會?! £P(guān)鍵詞:5G;市場;連接;標(biāo)準(zhǔn);應(yīng)用  在我們的工作和生活中,連接變得越來越重要。尤其這次新冠肺炎疫情加速了線下向線上的遷移,以及線上和線下融合的速度。因此,隨著這次疫情的出現(xiàn)以及數(shù)字化浪潮的到來,連接將迎來一個快速的發(fā)展期,其中,5G將是未來
  • 關(guān)鍵字: 202006  5G  市場  連接  標(biāo)準(zhǔn)  應(yīng)用  

三星 Exynos 880 是為中端手機準(zhǔn)備的 5G 芯片

  • 繼去年的 Exynos 980 之后,三星今日又針對中端 5G 手機市場推出了一款新的芯片 Exynos 880。這款產(chǎn)品是基于三星的 8nm FinFET 制程,其 5G modem 在 Sub-6Hz 網(wǎng)絡(luò)內(nèi)可實現(xiàn) 2.55Gbps 的下載和 1.28Gbps 的上傳速度。結(jié)合 EN-DC 雙連技術(shù)的話,5G 加 4G 最高可達(dá)到 3.55Gbps 的下載速度。Exynos 880 搭載了兩顆 2.0GHz 的 Cortex-A77 核心和六顆 1.8Ghz 的 A55
  • 關(guān)鍵字: 三星  Exynos 880  5G  

工信部:我國每周增加1萬多個5G基站 5G客戶累計已超3600萬

  • 工信部部長苗圩在人民大會堂“部長通道”表示,中國每周大概增加1萬多個5G基站,4月份增加5G客戶700多萬,中國5G客戶累計超3600萬。苗圩稱,5G從今年以來加快了建設(shè)速度。雖然受疫情影響,1、2月份甚至3月份可能受到一些影響,但是各個企業(yè)還在努力加大力度,爭取把時間趕回來?,F(xiàn)在在祖國大地上,我們每一周大概要增加1萬多個5G的基站。4月份,我們5G的用戶一個月增加了700多萬,累計已經(jīng)超過了3600萬戶。他結(jié)合疫情防控,介紹了三個應(yīng)用場景:一是在疫情最緊張時,鐘南山院士通過5G視頻連線,對重癥病人進(jìn)行會
  • 關(guān)鍵字: 工信部  5G  基站  

下代iPad Pro會有什么?miniLED屏 5G 一年兩更?

  • 盡管蘋果在三月份剛剛更新了iPad Pro,但很多人已經(jīng)開始期待下一次更新,據(jù)傳聞?wù)f,下一代iPad Pro將搭載5G、mini LED顯示技術(shù)等。外媒對這類傳言進(jìn)行了匯總,從中我們可以大致猜到下一代iPad的模樣。蘋果公司在3月份更新了iPad Pro,主要集中在升級攝像系統(tǒng)和新款妙控鍵盤上——前者主要是激光雷達(dá)掃描儀帶來的AR體驗,而后者也適用于2018款iPad Pro。處理器則是一顆A12z仿生芯片和6GB內(nèi)存。也正是如此,很多人認(rèn)為今年的只是小幅更新,預(yù)計2021年將進(jìn)行更為徹底的改變。屏幕多數(shù)
  • 關(guān)鍵字: iPad Pro  miniLED  5G  

微軟混合顯示頭盔HoloLens 2將支持5G 今年在更多市場上市

  • 據(jù)國外媒體報道,在微軟Build 2020大會上,微軟宣布混合現(xiàn)實頭盔HoloLens 2將支持5G,并將在更多市場上市。HoloLens 2(圖片來自微軟官網(wǎng))剛發(fā)布的時候,HoloLens 2沒有5G版本?,F(xiàn)在,HoloLens 2將可以通過插卡的方式獲得5G支持。微軟表示,HoloLens 2今年將在更多國家發(fā)售,包括荷蘭、西班牙、瑞典、瑞士、芬蘭、挪威等等。需要強調(diào)一點,這款HoloLens 2仍然是面向企業(yè),而不是普通消費者。使用情境包括遠(yuǎn)端會議;工程、維修引導(dǎo);職場訓(xùn)練等。HoloLens 2
  • 關(guān)鍵字: 微軟  HoloLens  5G  

華為已在國內(nèi)建成20萬5G基站 預(yù)計年底可達(dá)到80萬

  • 目前全球眾多國家都在加速5G商用,已經(jīng)商用的國家也在擴(kuò)大5G網(wǎng)絡(luò)的覆蓋范圍,5G基站等基礎(chǔ)設(shè)施的投入也明顯增加。電信設(shè)備巨頭華為,也為全球眾多的運營商提供了大量的5G基站,在國內(nèi)目前就已建成了20萬個。華為在國內(nèi)建成20萬個5G基站的消息,是由華為無線產(chǎn)品線副總裁甘斌,在5G Summit上透露的,他在會上表示華為已在國內(nèi)建成20萬個5G基站。隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的推進(jìn),華為在國內(nèi)的5G基站數(shù)量還會進(jìn)一步增加,甘斌在會上就表示,預(yù)計到今年年底,華為在國內(nèi)所建成的5G基站將達(dá)到80萬個,覆蓋全國超過340個城市
  • 關(guān)鍵字: 華為  5G  基站  

中國聯(lián)通攜0glasses山西公司助力5G+汽車智能制造

  • 日前,山西省人民政府與中國聯(lián)通在太原舉行“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”助力山西工業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展合作簽約儀式。中國聯(lián)通攜手深圳增強現(xiàn)實技術(shù)有限公司(以下簡稱0glasses)山西公司等簽訂“5G+汽車智能制造戰(zhàn)略合作協(xié)議”。0glasses山西公司作為中國聯(lián)通戰(zhàn)略合作伙伴進(jìn)入智能制造體系。
  • 關(guān)鍵字: 中國聯(lián)通  0glasses  5G+汽車智能制造  

臺積電已推出新一代晶圓級IPD技術(shù) 用于5G移動設(shè)備

  • 據(jù)國外媒體報道,臺積電已推出新一代晶圓級集成無源器件(IPD)技術(shù),將用于5G移動設(shè)備。
  • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓級IPD技術(shù)  5G  

新基建帶熱百億5G光模塊市場 高端領(lǐng)域亟待提升國產(chǎn)率

  • (記者 杜峰)2020年是5G資本開支大年,受益于新基建政策的拉動,光模塊行業(yè)逐漸放量。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)LightCounting預(yù)測,預(yù)計2020年全球光模塊市場規(guī)模將達(dá)到84.64億美元,同比增長28.34%。預(yù)計到2024年全球光模塊市場規(guī)模將超過150億美元。受益于5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)以及數(shù)據(jù)中心市場需求回暖,光模塊行業(yè)迎來了高光時刻也為國產(chǎn)光模塊企業(yè)帶來寶貴發(fā)展機遇。新基建拉動光模塊領(lǐng)域所謂的光模塊,就是光收發(fā)模塊,由光電子器件、功能電路和光接口等組成,作用是光電轉(zhuǎn)換,主要用于數(shù)據(jù)中心、5G等通信基礎(chǔ)設(shè)
  • 關(guān)鍵字: 5G  光模塊  
共4886條 46/326 |‹ « 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 » ›|

4g+5g介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條4g+5g!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對4g+5g的理解,并與今后在此搜索4g+5g的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473