5g mmimo 文章 進(jìn)入5g mmimo技術(shù)社區(qū)
Samtec 5G汽車與交通運(yùn)輸連接解決方案登陸貿(mào)澤
- 近日,專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Samtec的5G汽車與交通運(yùn)輸連接解決方案,并可當(dāng)天發(fā)貨。利用新一代5G網(wǎng)絡(luò)和云服務(wù),車聯(lián)網(wǎng) (V2X) 技術(shù)可實現(xiàn)智能駕駛,改善交通狀況并提升安全性。Samtec 的汽車解決方案包括高性能互連系統(tǒng),以支持毫米波、大規(guī)模MIMO、波束成形和全雙工等5G技術(shù)需要的超高頻率和高數(shù)據(jù)速率。Samtec SEARAY? SEAF高密度插座連接器具有7 mm至40 mm的堆疊高度和高達(dá)56 Gbps
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京瓷:以多方位IoT科技創(chuàng)新連接理想未來
- 京瓷是一家傳統(tǒng)的日本元器件企業(yè)但同時也是一家非典型的日本元器件企業(yè),相比于其他日本元器件廠商專精于一兩個領(lǐng)域,京瓷從企業(yè)規(guī)模上堪稱日本元器件企業(yè)的巨無霸,除了將最根本的陶瓷技術(shù)研發(fā)到極致之外,同時在多個產(chǎn)品領(lǐng)域保持著世界領(lǐng)先的水平,2019年的CEATEC上,京瓷向來場觀眾展示IoT技術(shù)的應(yīng)用的成果以及對未來的構(gòu)想。 本次展會京瓷的展臺以”用IoT連接理想未來”為整個主題,通過“移動出行”、“網(wǎng)絡(luò)”、“人與生活”、“能源”、“合作創(chuàng)新”等五大應(yīng)用板塊來介紹京瓷最新的產(chǎn)品和技術(shù),并以現(xiàn)場實演的方式
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OPPO 5G CPE亮相:搭載高通X55 僅需一張5G卡即可體驗5G
- 12月10日,在OPPO未來科技大會上,OPPO 5G CPE亮相。它搭載高通驍龍X55,底部可插入5G SIM卡,支持超過1000個設(shè)備同時接入。它同時支持Bluetooth、Zigbee、Zwave等通信協(xié)議,2020年Q1正式亮相。OPPO副總裁、研究院院長劉暢表示,5G CPE將成為未來家庭等場景中的“連接中樞”,成為運(yùn)算能力和連接通信的中心。用戶只需一張5G SIM卡,即可讓接入5G CPE的設(shè)備享受5G體驗。OPPO創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官陳明永表示,5G時代,整個行業(yè)將不會有純粹意義上的手機(jī)公司。
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日本半導(dǎo)體材料廠商受益中國5G,中國廠商何去何從?
- 集微網(wǎng)消息(文/Vivian),據(jù)日經(jīng)新聞報道,高盛曾表示,預(yù)計到2025年中國在5G方面的投資將超過1,500億美元。華為梁華表示5G的普及率將是4G的兩倍,而不是6年,而是3年。而受到中國5G發(fā)展的影響,受益最大的卻是日本半導(dǎo)體材料廠商。據(jù)日經(jīng)報道,日本一些化學(xué)材料供應(yīng)商正在提高產(chǎn)量,為即將到來的5G得強(qiáng)勁需求做準(zhǔn)備。成立于1918年德山就是其中之一。它控制著全球75%的高純度氮化鋁市場,氮化鋁是散熱材料的基本成分,可防止半導(dǎo)體過熱。德山正在改善其在日本南部的主要工廠,以期明年4月能將產(chǎn)能提高40%。
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ADI的RF前端系列支持實現(xiàn)緊湊型5G大規(guī)模MIMO網(wǎng)絡(luò)無線電
- 在4G LTE蜂窩基站后期部署中,普遍采用大規(guī)模多路輸入、多路輸出(MIMO)無線電技術(shù),特別是在密集的城市地區(qū),小型蜂窩有效地填補(bǔ)了蜂窩覆蓋的空白,同時提高了數(shù)據(jù)服務(wù)速度。此架構(gòu)的成功清楚印證了其價值。因為這種架構(gòu)本身具備所需的頻譜效率和傳輸可靠性,它將成為新興的5G網(wǎng)絡(luò)無線電的首選架構(gòu)。讓5G變成現(xiàn)實的挑戰(zhàn)在于,設(shè)計人員必須大幅增加同時在多個頻段運(yùn)行的收發(fā)器通道的數(shù)量,同時將所有必要的硬件壓縮整合到與前一代設(shè)備同樣大小或更小的空間中。這樣做意味著:u? ? ? ?
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高通驍龍865亮相:并未集成5G調(diào)制解調(diào)器
- 據(jù)國外媒體報道,高通新一代旗艦版手機(jī)處理器驍龍865亮相,但這款手機(jī)處理器并沒有集成5G調(diào)制解調(diào)器芯片,搭載這款處理器的手機(jī)需要一個單獨(dú)的5G調(diào)制解調(diào)器芯片才能支持5G網(wǎng)絡(luò)。
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盧偉冰科普揭秘:5G手機(jī)不是加個5G基帶那么簡單
- 5G手機(jī)真的只是4G手機(jī)加個基帶那么簡單嗎?盧偉冰說,No。12月10日,小米旗下首款雙模5G手機(jī)即將發(fā)布。今日,官方預(yù)熱信息不斷,今日晚間,盧偉冰從產(chǎn)品經(jīng)理角度,對5G手機(jī)的研發(fā)難度進(jìn)行了科普和揭秘。他表示,對于一款5G手機(jī),并不是增加5G Modem那么簡單,而是對平臺、結(jié)構(gòu)、散熱、天線系統(tǒng)性的重新設(shè)計。以Redmi K30系列為例,在盡量使用了高集成度的器件之后,器件總量仍增加了500多個,PCB面積也增加約20%,在手機(jī)寸土寸金的空間內(nèi)增加如此多期間的難度可想而知。原來,常規(guī)4G手機(jī)天線只要4組就
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高通驍龍765/驍龍765G詳解:首次集成5G、最高速3.7Gbps
- 除了旗艦級的驍龍865,高通今年發(fā)布的性能級驍龍765、驍龍765G也非常受關(guān)注,因為它們是高通首個原生集成5G基帶的移動平臺,驍龍865則還是外掛的。驍龍765系列集成的是高通第二代5G基帶驍龍X52,當(dāng)然還有配套的射頻系統(tǒng),官方稱擁有三大明顯特色,一是數(shù)千兆比特高速連接,5G下峰值下載、上傳速率最高分別可達(dá)3.7Gbps、1.6 Gbps(驍龍865+驍龍X55下載最快7.5Gbps),4G下則是最高1.2Gbps、210Mbps,二是面向全球用戶的出色網(wǎng)絡(luò)覆蓋,三是全天電池續(xù)航。驍龍X52和驍龍X5
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Qorvo利用緊湊型5G天線技術(shù)加速n258頻段的5G網(wǎng)絡(luò)部署
- 移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與國防應(yīng)用中核心技術(shù)與RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo, Inc.近日宣布,通過使用新的砷化鎵(GaAs)前端模塊(FEM)---QPF4010,使得開發(fā)在頻段n258(24.25至27.5GHz)中工作的5G基站變得更加輕松。新的QPF4010 FEM通過減少高達(dá)50%的所需基站天線陣列元件數(shù),并為較小的系統(tǒng)配置提供小巧封裝尺寸,支持部署5G毫米波(mmWave)基站。QPF4010將功率放大器、功率檢測器、開關(guān)和低噪聲放大器集成在一個緊湊型4mm x 4mm封裝中。它基于Qorvo
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5g mmimo介紹
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