5g+ai 文章進(jìn)入5g+ai技術(shù)社區(qū)

四大需求推動(dòng) 封測(cè)廠迎春燕

封測(cè)產(chǎn)業(yè)可望走出景氣谷底，中國(guó)臺(tái)灣的封測(cè)廠明年鎖定先進(jìn)封測(cè)、AI、HPC及車用四大主要商機(jī)，推升營(yíng)運(yùn)可望較今年回升，在產(chǎn)業(yè)能見度漸明帶動(dòng)，封測(cè)股近期全面轉(zhuǎn)強(qiáng)，14日二大封測(cè)指標(biāo)股日月光及力成，分別寫下今年及16年新高，京元電、臺(tái)星科及欣銓股價(jià)同創(chuàng)歷史新高。封測(cè)股在明年?duì)I運(yùn)不看淡之下，股價(jià)率先強(qiáng)勢(shì)表態(tài)。時(shí)序接近2024年，市場(chǎng)普遍預(yù)期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)到明年下半年可望見到強(qiáng)勁復(fù)蘇，但產(chǎn)業(yè)走出谷底態(tài)勢(shì)明確，在市況及營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)不致更壞之下，近期封測(cè)股吸引市場(chǎng)資金提前布局。封測(cè)二大指標(biāo)股日月光及力成，市場(chǎng)關(guān)注重點(diǎn)均在前景
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那些年，各大廠商都“追”過的5G Modem芯片

那些年，各大廠商都“追”過的5G Modem芯片近日，一條大消息幾乎是占據(jù)了各大網(wǎng)站的頭條：蘋果公司在多次嘗試完善自研5G調(diào)制解調(diào)器(Modem)芯片失敗后，決定停止開發(fā)該芯片。從去年開始，蘋果曾多次對(duì)5G調(diào)制解調(diào)器(Modem)芯片進(jìn)行嘗試及研發(fā)，但都以失敗告終，因此蘋果公司決定及時(shí)止損，正在減少對(duì)該項(xiàng)目的投資，并會(huì)選擇結(jié)束這個(gè)持續(xù)多年的投資項(xiàng)目。其實(shí)外界對(duì)于蘋果自研5G調(diào)制芯片的態(tài)度大多是樂觀的，并認(rèn)為蘋果最終會(huì)取代高通的產(chǎn)品，因?yàn)闉榱俗灾餮邪l(fā)5G Modem芯片，蘋果已招募數(shù)千名工程師。2019年蘋
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英特爾人工智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽正式啟動(dòng)，以AI PC促進(jìn)生產(chǎn)力和娛樂體驗(yàn)飛躍

12月16日，英特爾人工智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽啟動(dòng)儀式在深圳舉辦。通過本次大賽，英特爾為廣大開發(fā)者提供了一個(gè)展示創(chuàng)意和成果的平臺(tái)，并依托強(qiáng)大的英特爾? 酷睿? Ultra等設(shè)備及軟件工具套件，助力開發(fā)者利用基于英特爾的AI PC出色的計(jì)算和圖形性能進(jìn)行創(chuàng)意開發(fā)，讓每一位用戶都能真切體驗(yàn)到AI PC帶來的智能生產(chǎn)力躍升以及更加強(qiáng)大的娛樂體驗(yàn)。作為本屆大賽的獨(dú)家AI PC合作伙伴，聯(lián)想與英特爾共同攜手加速 AI 特性在 PC 上的應(yīng)用，促進(jìn)生產(chǎn)力和娛樂創(chuàng)作力的釋放。聯(lián)想集團(tuán)副總裁、中
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2024智能制造展望：Industry 4.0、AI和自動(dòng)化的發(fā)展

隨著業(yè)務(wù)優(yōu)先考慮自動(dòng)化解決方案以緩解不斷減少的勞動(dòng)力和供應(yīng)鏈問題帶來的壓力，工業(yè)4.0的演進(jìn)導(dǎo)致智能制造技術(shù)的增加。在COVID展示了僵化、龐大流程的不足之后，企業(yè)將注意力轉(zhuǎn)向靈活、適應(yīng)性系統(tǒng)，傾向于即插即用和互操作性，科技創(chuàng)新者正在迎合這種不斷變化的需求。IoT World Today從跨行業(yè)公司那里收集了智能制造的預(yù)測(cè)，探討了他們對(duì)未來一年行業(yè)變化的期望，新技術(shù)的涌現(xiàn)以及企業(yè)如何適應(yīng)不斷變化的格局。Roman Freidel，全球制造業(yè)中心卓越領(lǐng)導(dǎo)者，Syntax“智能制造在未來一年將迎來變革性的變化
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AI算力芯片天下一分為四，中國(guó)實(shí)力漸顯

近年來「算力」逐漸成為學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界、公眾的熱詞，算力、算力網(wǎng)絡(luò)、算力指數(shù)、算力經(jīng)濟(jì)、東數(shù)西算、東數(shù)西存等新名詞不斷涌現(xiàn)。那么到底什么是算力？「算力」又如何成為近幾年的熱詞？什么是算力？算力是設(shè)備通過處理數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)特定結(jié)果輸出的計(jì)算能力。現(xiàn)階段算力主要可分為基礎(chǔ)算力、智能算力和高性能計(jì)算算力三種類型?；A(chǔ)算力主要由基于 CPU 芯片的服務(wù)器提供，面向基礎(chǔ)通用計(jì)算。智能算力主要基于 GPU、FPGA、ASIC 等芯片的加速計(jì)算平臺(tái)提供，面向人工智能計(jì)算。高性能計(jì)算算力主要基于融合 CPU 芯片和 GPU 芯
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英特爾推出新的人工智能芯片以與Nvidia和AMD競(jìng)爭(zhēng)

英特爾于周四推出了新的計(jì)算機(jī)芯片，包括Gaudi3，一款用于生成人工智能軟件的芯片。英特爾還宣布了Core Ultra芯片，專為Windows筆記本電腦和個(gè)人電腦設(shè)計(jì)，以及新的第五代至強(qiáng)服務(wù)器芯片。英特爾的服務(wù)器和個(gè)人電腦處理器包括稱為NPUs的專用人工智能部件，可用于更快地運(yùn)行人工智能程序。
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AIGC手機(jī)處理器與傳統(tǒng)AP揮手告別

近年來，隨著大模型技術(shù)的迅猛發(fā)展，手機(jī)廠商紛紛亮相大模型應(yīng)用，成為手機(jī)發(fā)布會(huì)上的焦點(diǎn)。從OPPO的語(yǔ)音助手升級(jí)到vivo的官方宣布自研手機(jī)AI大模型，再到小米將大模型直接整合到手機(jī)系統(tǒng)中，各廠商的競(jìng)爭(zhēng)可謂激烈異常。這一切的背后，是智能終端已然成為各類AIGC（AI Generated Content）應(yīng)用的新戰(zhàn)場(chǎng)。首先，大模型的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)展，從圖像生成到文本生成，各類應(yīng)用層出不窮。國(guó)內(nèi)廠商推出的文心一言、智譜清言APP，以及國(guó)外的OpenAI移動(dòng)版ChatGPT、Llama 2手機(jī)版等，都是大模型在手
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意法半導(dǎo)體推出NanoEdge AI免費(fèi)部署服務(wù),打破邊緣人工智能應(yīng)用障礙

人工智能的承諾。該公司宣布，使用其旗艦設(shè)計(jì)工具NanoEdge AI Studio構(gòu)建的軟件庫(kù)現(xiàn)在不再收取部署費(fèi)，可以免費(fèi)無限量部署在任何STM32微控制器上。由于NanoEdge AI Studio支持所有的基于Arm?Cortex?-M的微控制器(MCU)，客戶現(xiàn)在也可以按照特殊許可協(xié)議在其他品牌的Arm Cortex-M微控制器上構(gòu)建和部署高效的機(jī)器學(xué)習(xí)庫(kù)，包括獨(dú)特的設(shè)備上學(xué)習(xí)。這些舉措證明，ST正在兌現(xiàn)加快邊緣人工智能解決方案的應(yīng)用，讓更多個(gè)人和組織從中受益的承諾。意法半導(dǎo)體微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品
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開源大模型超越 GPT-3.5！爆火 MoE 實(shí)測(cè)結(jié)果出爐，網(wǎng)友：OpenAI 越來越?jīng)]護(hù)城河了

一條神秘磁力鏈接引爆整個(gè) AI 圈，現(xiàn)在，正式測(cè)評(píng)結(jié)果終于來了：首個(gè)開源 MoE 大模型 Mixtral 8x7B，已經(jīng)達(dá)到甚至超越了 Llama 2 70B 和 GPT-3.5 的水平。（對(duì)，就是傳聞中 GPT-4 的同款方案。）并且由于是稀疏模型，處理每個(gè) token 僅用了 12.9B 參數(shù)就做到了這般成績(jī)，其推理速度和成本也與 12.9B 的密集模型相當(dāng)。消息一出，再次在社交媒體上掀起討論熱潮。OpenAI 創(chuàng)始成員 Andrej Karpathy 第一時(shí)間趕到現(xiàn)場(chǎng)整理起了筆記，還高亮出了重點(diǎn)：這
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英特爾攜手聯(lián)想打造5G未來工廠

據(jù)“英特爾資訊”公眾號(hào)消息，為持續(xù)推動(dòng)智能制造發(fā)展，英特爾助力聯(lián)想打造了聯(lián)想（天津）智慧創(chuàng)新服務(wù)產(chǎn)業(yè)園。雙方充分運(yùn)用綠能技術(shù)和綠色建造技術(shù)，在智能制造、智聯(lián)質(zhì)量、智慧物流等方面優(yōu)化建設(shè)運(yùn)營(yíng)方案，為業(yè)界打造了一個(gè)高度自動(dòng)化、全面智能化的可復(fù)制零碳智造解決方案。據(jù)悉，此次基于英特爾軟硬件產(chǎn)品組合打造的聯(lián)想（天津）智慧創(chuàng)新服務(wù)產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目，充分踐行了“零碳之路，綠色之道”的初心，著力打造集生產(chǎn)制造、研發(fā)實(shí)驗(yàn)、數(shù)字化展示于一體的高度信息化、智能化業(yè)界標(biāo)桿產(chǎn)業(yè)園。聯(lián)想的5G+制造解決方案，以NFV技術(shù)為底座，基于通用
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工信部：我國(guó)新能源汽車發(fā)展正帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)全面重塑

12月11日消息，工業(yè)和信息化部日前介紹，我國(guó)新能源汽車快速發(fā)展的同時(shí)，融入了人工智能、互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等多種變革性技術(shù)，汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)正在全面重塑。新能源汽車的產(chǎn)業(yè)鏈、價(jià)值鏈正持續(xù)向交通、能源、信息通信等領(lǐng)域拓展，我國(guó)正在加快構(gòu)建汽車產(chǎn)業(yè)的新型生態(tài)。工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)辛國(guó)斌提出三點(diǎn)建議：一是將積極推動(dòng)新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車創(chuàng)新發(fā)展，支持新一代動(dòng)力電池、新型底盤、智能駕駛等技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化；持續(xù)完善車輛購(gòu)置稅減免、積分管理等支持政策；穩(wěn)定開展智能網(wǎng)聯(lián)汽車生產(chǎn)準(zhǔn)入和上路通行試點(diǎn)，開展城市級(jí)“車-能-路-云”一體
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研華攜手Hailo，擴(kuò)展高算力邊緣 AI 產(chǎn)品組合

2023 年， AIoT 平臺(tái)與服務(wù)供應(yīng)商研華科技宣布與 AI 芯片先驅(qū)廠商 Hailo 建立新的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同拓展高算力的邊緣 AI 產(chǎn)品組合。通過此次合作，研華將利用 Hailo 的 AI 加速芯片，開發(fā)出性能卓越、性價(jià)比極高的邊緣 AI 系統(tǒng)和 AI 加速模塊，以滿足工廠 AOI 缺陷檢測(cè)、倉(cāng)庫(kù) AMR 物體檢測(cè)和公共停車場(chǎng)管理等緊湊而強(qiáng)大的邊緣 AI 應(yīng)用需求。???????????
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AI PC 助力復(fù)蘇，2024 年筆記本電腦出貨量預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 11%

IT之家 12 月 11 日消息，根據(jù) TechInsights 公布的最新報(bào)告，自 2021 年之后，全球筆記本電腦出貨量已經(jīng)連續(xù)八個(gè)季度下滑，預(yù)計(jì) 2023 年的出貨量將比 2021 年下降 27%。不過，有跡象表明，筆記本電腦出貨量將出現(xiàn)復(fù)蘇?！?圖源 TechInsights該機(jī)構(gòu)分析稱，2024 年全球筆記本電腦出貨量預(yù)計(jì)將比 2023 年增長(zhǎng) 11%。在 Windows 10 到 11 的升級(jí)周期、AI PC 的增長(zhǎng)以及基于 ARM 的 PC（IT之家注：蘋果和高
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鄔賀銓院士：5.5G 不需全網(wǎng)覆蓋，建議共建共享

IT之家 12 月 7 日消息，以“5G 變革共繪未來”為主題的 2023 世界 5G 大會(huì)由科技部和河南省政府共同主辦，河南省科技廳、鄭州市政府、未來移動(dòng)通信論壇承辦，于 12 月 6 日至 8 日在河南省鄭州市鄭州國(guó)際會(huì)展中心舉行。據(jù)“ICT 產(chǎn)業(yè)觀察”公眾號(hào)消息，中國(guó)工程院院士鄔賀銓在主論壇發(fā)表了題為《5G 模式創(chuàng)新再出發(fā)》的主旨演講。鄔賀銓表示，針對(duì) 5G 市場(chǎng)應(yīng)用出現(xiàn)的問題，在 6G 商用之前有必要提供 5G + 的能力，5G-A（5.5G）呼之欲出。但隨著 5G-A 規(guī)模
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驍龍 X35 商用終端將在明年上市，高通攜手伙伴用 5G 創(chuàng)新技術(shù)助推萬物互聯(lián)

伴隨著 5G 的不斷演進(jìn)，各種 5G 創(chuàng)新技術(shù)正加速投入應(yīng)用，其中就包括被稱為“輕量化 5G”的 RedCap。前一段時(shí)間，全球多家 OEM 廠商和運(yùn)營(yíng)商選擇高通驍龍 X35 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)推動(dòng) 5G RedCap 部署，打造外形更小巧、更具成本效益的 5G 終端，將于 2024 年開始發(fā)布。RedCap 是 5G 標(biāo)準(zhǔn) Rel-17 中的創(chuàng)新技術(shù)，高通積極推動(dòng)了 5G RedCap 技術(shù)的發(fā)展。為了高效地支持低復(fù)雜度 5G 終端，5G NR 寬帶設(shè)計(jì)可以簡(jiǎn)化至 5G NR-Light, 可將
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