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智能手機(jī)跑步進(jìn)入7nm時(shí)代，臺(tái)積電成最大受益者

  • 　　上周，高通正式宣布，即將到來(lái)的下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)將確定采用7nm制程工藝打造，而它也將搭配此前已經(jīng)推出市場(chǎng)的X50 LTE，為來(lái)年的終端提供5G網(wǎng)絡(luò)的支持。　　在此前有消息稱，華為下一代海思980處理器也將采用7nm工藝，如果傳言為真，那就意味著在2018下半年，智能手機(jī)將先于PC行業(yè)進(jìn)入7nm時(shí)代。 ? ? ?智能手機(jī)跑步進(jìn)入7nm時(shí)代　　Digitimes日前發(fā)表了《DIGITIMES Research智能手機(jī)AP關(guān)鍵報(bào)告》，報(bào)告指出全球Q3季度的AP應(yīng)用處理器出貨量
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上半年我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng) 新興應(yīng)用將成為半導(dǎo)體市場(chǎng)新動(dòng)能

  • 　　24日，由重慶智博會(huì)組委會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院承辦的“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端論壇”在重慶智博會(huì)同期舉行。會(huì)上，超摩爾研究室主任朱邵歆博士代表中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院發(fā)布《中國(guó)集成電路2018年上半年形勢(shì)觀察及下半年走勢(shì)預(yù)測(cè)》?！　?bào)告指出，今年上半年集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持兩位數(shù)的高速增長(zhǎng)，產(chǎn)量849.6億塊，同比增長(zhǎng)15%，產(chǎn)業(yè)銷售額2677.7億元，同比增長(zhǎng)21.6%，量?jī)r(jià)齊升帶動(dòng)我國(guó)集成電路進(jìn)出口總額再創(chuàng)新高。報(bào)告預(yù)測(cè)下半年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將繼續(xù)高速增長(zhǎng)，AI、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、5G、
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AMD加速7nm CPU/GPU進(jìn)度：年底前出貨

  • 　　據(jù)外媒報(bào)道，AMD近日再次強(qiáng)調(diào)，將在今年底優(yōu)先推出兩款7nm芯片產(chǎn)品，分別是“Rome”和“Vega 20”?！　ome基于AMD Zen 2架構(gòu)，是名副其實(shí)的第二代Zen(Zen+一定程度上算基于12nm的過(guò)渡產(chǎn)品)，將用在第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥魃?。　　Vega 20將用于Radeon Instinct加速卡和Radeon Pro專業(yè)卡上，服務(wù)于AI/深度計(jì)算相關(guān)的負(fù)載場(chǎng)景，最大32GB HBM2顯存。　　目前，AMD流片的7nm CPU和GPU都是采用臺(tái)積電的工藝，這里面既有GF進(jìn)度的問(wèn)題，其
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全球首個(gè)7nm量產(chǎn)芯片，別被“稱贊”給蒙蔽了

  • 作為一家初創(chuàng)企業(yè)，能在18個(gè)月的時(shí)間成功量產(chǎn)首個(gè)7nm芯片，反映了企業(yè)的潛力，但離國(guó)際頂級(jí)芯片的實(shí)力仍有差距。如果國(guó)內(nèi)AI企業(yè)一味追求快速“超越”英特爾、高通等芯片巨頭，這樣的心態(tài)不值得鼓勵(lì)，唯恐揠苗助長(zhǎng)、錯(cuò)失市場(chǎng)良機(jī)。
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下一代手機(jī)芯片升級(jí)的核心驅(qū)動(dòng)力 7nm制程工藝好在哪？

  • 制程工藝似乎成為手機(jī)芯片升級(jí)換代的一大核心點(diǎn)，那么7nm制程工藝好在哪，對(duì)用戶來(lái)說(shuō)有何價(jià)值呢?
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沒(méi)有內(nèi)賊，也沒(méi)有外鬼：臺(tái)積電一個(gè)操作失誤,損失1.7億美元

  • 除了各種陰謀論質(zhì)疑，此次事故對(duì)臺(tái)積電造成的營(yíng)收方面的影響也不算小。
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7nm CPU/顯卡加速推進(jìn)AMD還有望第一時(shí)間升級(jí)5nm

  • 　　當(dāng)AMD用上7nm時(shí)，Intel依然在打磨14nm?！　∽蛱旌徒裉?，AMD/Intel先后公布財(cái)報(bào)，兩家企業(yè)在當(dāng)季都實(shí)現(xiàn)了同比的大幅增長(zhǎng)，AMD更是創(chuàng)下了7年來(lái)單季收入的最高。在財(cái)報(bào)會(huì)議上，雙方的CEO也在技術(shù)路線圖上做了一些前瞻?！　MD蘇姿豐博士在回答羅森布拉特證券分析師Hans Mosesmann關(guān)于2019年7nm處理器產(chǎn)品的問(wèn)題時(shí)確認(rèn)，7nm將率先用于新的EPYC服務(wù)器芯片，之后是Ryzen?！　￡P(guān)于制程節(jié)點(diǎn)，蘇博士稱， AMD的目標(biāo)是選擇代工市場(chǎng)的最佳工藝。據(jù)她了解，7nm會(huì)是一個(gè)比較重
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7nm大爆發(fā)，臺(tái)積電橫掃5G、AI芯片訂單

  • 臺(tái)積電明年領(lǐng)先群雄，率先導(dǎo)入EUV量產(chǎn)，意味再次棒打英特爾、三星等勁敵，晶圓代工龍頭地位屹立不搖。
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臺(tái)積電CEO：7nm芯片已量產(chǎn) 5nm工藝最快明年底投產(chǎn)

  • 　　6月27日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電的CEO魏哲家日前透露，他們的7納米工藝已投入生產(chǎn)，更先進(jìn)的5納米工藝最快會(huì)在明年底投產(chǎn)。　　魏哲家是在不久前在臺(tái)積電舉行的一次技術(shù)研討會(huì)上透露這一消息的，他在會(huì)上表示，他們已經(jīng)開始量產(chǎn)7納米芯片，但在會(huì)上并未透露是為哪一家廠商生產(chǎn)7納米芯片。　　對(duì)于5納米工藝，魏哲家當(dāng)時(shí)是透露將在2019年年底或者2020年初開始大規(guī)模量產(chǎn)?！　∧壳埃_(tái)積電在7納米工藝方面處于領(lǐng)先地位，已經(jīng)獲得了多家廠商的大量訂單，其最新的整合扇出型封裝(InFO)技術(shù)已得到蘋果的認(rèn)
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礦機(jī)巨頭爭(zhēng)搶臺(tái)積電7nm 臺(tái)積電訂單擁擠或致產(chǎn)能吃緊

  • 　　消息，近期數(shù)字貨幣價(jià)格震蕩激烈，比特幣價(jià)格從高點(diǎn)快速滑落，一度面臨7000美元大關(guān)保衛(wèi)戰(zhàn)，市場(chǎng)對(duì)數(shù)字貨幣市場(chǎng)產(chǎn)生疑慮。對(duì)于礦機(jī)提供商而言，尋找更具挖礦效率的解決方案，改善上一代挖礦機(jī)的缺點(diǎn)讓礦工能以更低的成本挖礦不僅可以提高礦工挖礦的挖礦積極性，還能借此解決數(shù)字貨幣價(jià)格崩跌、礦工無(wú)利可圖，整個(gè)挖礦市場(chǎng)人氣潰散的問(wèn)題?！　?jù)報(bào)道，比特大陸(Bitmain)聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO詹克團(tuán)上周旋風(fēng)式來(lái)臺(tái)，密訪臺(tái)積電、力晶等供應(yīng)鏈伙伴，尋求為新一代高效能挖礦芯片展開合作，并商討比特大陸轉(zhuǎn)型發(fā)展人工智能(AI)應(yīng)用后
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臺(tái)積電7nm工藝量產(chǎn)：功耗降低65%，未來(lái)5nm再降20%功耗

  • 按照之前的規(guī)劃，臺(tái)積電的5nm工藝預(yù)計(jì)會(huì)在2020年量產(chǎn)，那時(shí)候英特爾順利的話可能會(huì)進(jìn)入7nm節(jié)點(diǎn)了。
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麒麟980來(lái)了：AI人工智能大爆發(fā) 7nm工藝無(wú)敵

  • 麒麟980處理器本季度量產(chǎn)臺(tái)積電7nm工藝，相比于麒麟970，這款處理器將配置人工智能芯片NPU第二代。
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臺(tái)積電強(qiáng)化版7nm年底試產(chǎn) 晶圓級(jí)封裝抵御三星

  • 　　對(duì)于日前韓媒指出，韓國(guó)科技大廠三星電子不滿晶圓代工龍頭臺(tái)積電靠著“扇出型晶圓級(jí)封裝”(Fan-Out Wafer Level Packaging，F(xiàn)OWLP)的先進(jìn)技術(shù)，搶走蘋果處理器的全數(shù)訂單，決定砸錢投資，全力追趕。不過(guò)，臺(tái)積電也在加速前行。除了持續(xù)“扇出型晶圓級(jí)封裝”的開發(fā)之外，還將在 2018 年底試產(chǎn)強(qiáng)化版 7 納米制程，并在過(guò)程中導(dǎo)入極紫外光(EUV)技術(shù)，持續(xù)保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 　　根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)媒體《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)指出，三星為了不讓臺(tái)積電
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格芯:7nm第2代Ryzen處理器預(yù)計(jì) 2019 年推出

  • 　　外媒報(bào)導(dǎo)指出，處理器大廠 AMD 的第 2 代 Ryzen 2000 系列處理器相關(guān)參數(shù)，以及價(jià)格正式曝光。 第 2 代 Ryzen 2000 系列處理器雖可看成前一代 Ryzen 的 1000 系處理器改良版，擁有更高頻率，但真正用上格芯(格羅方德，GLOBALFOUNDRIES)新一代 7 奈米制程者，還是必須等到全新 Ryzen 3000 系處理 器發(fā)布時(shí)才會(huì)用上。 　　   　　根據(jù)外媒透露，身為 AMD 專用晶圓廠，格芯技術(shù)長(zhǎng) Gary Patton 指出，目前格芯即將投
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7nm介紹

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