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臺積電:絕大多數(shù)7nm客戶都會轉(zhuǎn)向6nm

  • 不久前,臺積電官方宣布了6nm(N6)工藝節(jié)點,在已有7nm(N7)工藝的基礎(chǔ)上增強而來,號稱可提供極具競爭力的高性價比,而且能加速產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)、上市速度。
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AMD 7nm Radeon VII挖礦性能飆升:三倍于Vega 64

  • 眾所周知,AMD顯卡由于架構(gòu)緣故特別善于做挖礦計算,礦卡市場上也一度充斥著各種A卡。如今礦潮褪去了,但是仍然有好事者測試了一下AMD最新的7nm Radeon VII,結(jié)果相當(dāng)驚人。
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高通將推7nm驍龍735:5G手機終于買得起

  • 目前,對于5G網(wǎng)絡(luò)的支持僅限于少數(shù)旗艦設(shè)備,而且大多都是系列當(dāng)中單獨的型號,例如三星的Galaxy S10 5G,LG V50 ThinQ 5G和華為Mare 20X 5G,動輒萬元的售價自然會讓消費者望而卻步。
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高通7nm驍龍735規(guī)格曝光:首款5G中端移動芯片

  • 據(jù)國外科技網(wǎng)站 SuggestPhone 消息,有知情人士曝光了疑似驍龍 735 產(chǎn)品信息表。圖片來自 SuggestPhone從曝光信息看,這枚 SoC 采用了驍龍 855 同款的 7nm LPP 工藝,比目前驍龍 730 的 8nm LPP 要更加先進,且功耗更低。而且它還集成了性能更強大的 Adreno 620 GPU 圖形處理器,游戲表現(xiàn)更出色。從本次曝光的配置表看,CPU 規(guī)格上,驍龍 735 采用 1(Kryo 400 系列,主頻 2.9GHz)+1(Kryo 400 系列,最高頻率 2.4G
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高通驍龍735處理器規(guī)格曝光:7nm大中小8核設(shè)計、2.9GHz

  • 高通發(fā)布新U的節(jié)奏似乎越來越快,舉例驍龍665/675/710/730G……這些,你都熟悉嗎?好在雖然混亂,但基本可以根據(jù)數(shù)字大小來判斷級別和性能。
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AMD 7nm Zen2良品率已達70%:兩倍于Intel 14nm 28核心

  • AMD即將發(fā)布的第三代銳龍(Ryzen)和第二代霄龍(EPYC)都采用了臺積電最新的7nm工藝,這對于AMD來說其實是相當(dāng)激進和冒險的,因為如今的新工藝成本越來越高,風(fēng)險也越來越大,一個全新的架構(gòu)(Zen2)要搭配全新的工藝,AMD確實很有膽色。
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臺積電表示7nm至少領(lǐng)先對手1年:增強版正試產(chǎn)

  • 據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道,昨日臺積電2018年年報出爐,臺積電董事長劉德音和總裁魏哲家首度聯(lián)名,在致股東報告書中表示,臺積電先進制程7納米領(lǐng)先對手至少一年,并強調(diào)5G和人工智能(AI)將驅(qū)動報道體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長
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AMD Zen 3架構(gòu)處理器將于2020年登場:7nm EUV工藝提升20%性能

  • AMD正如期推進著7nm Zen架構(gòu)處理器,其中第一代產(chǎn)品為Zen 2,第二代將是Zen 3架構(gòu)。 其中Zen 3會升級到臺積電的7nm EUV工藝(第二代),工藝層面可實現(xiàn)20%的晶體管密度提升以及相同負(fù)載下10%的功耗下降。 按照去年底AMD CTO Mark Papermaster的說法,Zen 3的設(shè)計目標(biāo)是能效優(yōu)先,基于此拿出最佳的IPC(每時鐘周期指令集)增幅。
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AMD 7nm Navi顯卡規(guī)格/價格泄露:性價遠超GTX 1080

  • 處理器方面,AMD即將推出7nm工藝和Zen 2新架構(gòu)的第三代銳龍、第二代霄龍,而在顯卡方面,AMD也即將推出7nm工藝和Navi(仙后座)新架構(gòu)的新品,據(jù)說會叫做RX 3080/RX 3070/RX 3060,有可能在6月12日洛杉磯舉辦的E3游戲大展上登場。
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AMD Navi仙后座顯卡有望5月發(fā)布:7nm、非GCN架構(gòu)

  • 根據(jù)主辦方公布的信息,AMD CEO蘇姿豐將在5月27日開幕的臺北電腦展上做主題演講,介紹三大7nm產(chǎn)品線,包括二代霄龍、三代銳龍以及Navi仙后座顯卡。
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又一中國芯片巨頭誕生:推出5G 7nm芯片組

  •   華為的例子已經(jīng)充分證明,對于一家科技公司來說,如果想要讓自己的產(chǎn)品充嗎競爭力,讓自己的公司在行業(yè)中擁有較大的影響力。最主要的對策就是發(fā)展核心技術(shù),而對科技行業(yè)來書,不管是手機還是其它的智能設(shè)備,核心就是芯片。而最近,繼華為后,又一家中國芯片巨頭今年將推出支持5G的7nm芯片組!    最近,中國的紫光展銳在國際通訊大會上發(fā)布了首款5G芯片組,被命名為了春藤510。這不僅是國內(nèi)公司繼華為以后第二個擁有獨立研發(fā)設(shè)計5G芯片的能力的公司,也成為了國內(nèi)有一個芯片巨頭。這樣的成績,可喜可賀。  相比之下,紫光展
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中國量產(chǎn)12英寸IC產(chǎn)線已達10條,未來各家的競爭焦點是什么?

  • 根據(jù)賽迪智庫集成電路研究所的統(tǒng)計,截至2018年年底,臺積電南京廠投產(chǎn)后,中國大陸已量產(chǎn)的12英寸集成電路生產(chǎn)線達到10條,產(chǎn)能超過51萬片/月。2019年,長江存儲、無錫華虹、中芯國際、臺積電等產(chǎn)線按期投產(chǎn)/擴產(chǎn)將進一步提升產(chǎn)能,根據(jù)已知材料分析,本輪產(chǎn)線建設(shè)浪潮仍未投產(chǎn)的新增產(chǎn)能將達到86.5萬片/月。
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英特爾與紫光展銳相戀一年就分手,國產(chǎn)7nm或?qū)㈦y產(chǎn)?

  • 英特爾證實,它最近終止了與中國智能手機芯片制造商紫光展瑞(Unisoc)的交易,理由是需要“確保我們能夠盡快擴展5G”。
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站在“7nm風(fēng)口”的臺積電,計劃用百億現(xiàn)金突出重圍

  •   如果說2018年最受關(guān)注的晶圓制造廠,無疑是臺積電,作為7nm工藝技術(shù)的集大成者,臺積電在這方面領(lǐng)先于英特爾和三星。盡管臺積電站在“7nm”的風(fēng)口,但是近日它們遭遇了很多困難,包括臺積電由于7nm制程產(chǎn)能爆滿,AMD推遲了自己的顯卡發(fā)布日期;臺積電多次出現(xiàn)晶圓污染事故,直接損失數(shù)億美元;正是發(fā)生了光阻原料事件,臺積電第一季度營收預(yù)期偏低,影響了資本市場對它的預(yù)估……    臺積電百億現(xiàn)金突出重圍  盡管臺積電面臨困境,但臺積電不怕!眾所周知,很多的芯片廠商都在積極推動7nm制程工藝的發(fā)展,2019年也
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傳臺積電今年將購入18臺EUV光刻機,7nm EUV最快3月量產(chǎn)

  • 來自產(chǎn)業(yè)鏈的最新消息稱,臺積電將包攬ASML今年的30臺EUV光刻機中的18臺,加上之前采購的幾臺,臺積電有望在今年3月份啟動7nm EUV的量產(chǎn),推動7nm在其2019年晶圓銷售中的占比從去年的9%提升到25%。
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7nm介紹

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