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7nm為何上不了5G高頻?AMD詳解原因

  • AMD在北京舉行了主題為“萬(wàn)眾一芯 出7制勝”的第二屆大中華區(qū)合作伙伴峰會(huì)。在發(fā)布會(huì)之后,AMD全球副總裁、服務(wù)器業(yè)務(wù)總經(jīng)理Scott Aylor接受了媒體采訪。
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Zen 2移動(dòng)平臺(tái)CPU明年1月CES發(fā)布:7nm 3A游戲本不到5千

  • AMD已經(jīng)完成了7nm Zen 2在桌面、發(fā)燒平臺(tái)、服務(wù)器端甚至半定制領(lǐng)域(PS5、Xbox Scarlett)的布局,卻還未惠及APU和筆記本處理器。據(jù)外媒報(bào)道,可靠消息稱(chēng),AMD將在CES 2020(1月7日~10日,美國(guó)拉斯維加斯)期間發(fā)布,當(dāng)季上市。當(dāng)然,AMD并非單純發(fā)布CPU,屆時(shí)會(huì)有OEM廠商順勢(shì)推出7nm 3A平臺(tái)的游戲本,處理器為6核Zen 2的Ryzen 5,RX 5300M或5500M獨(dú)顯,起步價(jià)699美元(約合4973元),對(duì)標(biāo)的是Intel Core i5-8265U + GTX
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臺(tái)積電7nm迎來(lái)頂峰!三星追趕成為夢(mèng)想

  • 在全球7納米競(jìng)爭(zhēng)中,臺(tái)積電接連拿到蘋(píng)果、華為海思、高通、AMD、比特大陸等大單,隨著蘋(píng)果、華為新機(jī)的發(fā)布,臺(tái)積電的營(yíng)收也隨之邁上新高度。近日,臺(tái)積電公布了8月份營(yíng)收,突破千億大關(guān),創(chuàng)下全新高度!當(dāng)月合并營(yíng)收為1061.8億新臺(tái)幣(約合242億人民幣),環(huán)比增長(zhǎng)25.2%,同比大漲16.5%,再一次拉大與三星電子之間的差距。根據(jù)TrendForce?拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的最新報(bào)告預(yù)估,2019?年第3?季的全球晶圓代工市場(chǎng)銷(xiāo)售金額將高出第2?季13%?,龍頭寶座仍由市占率過(guò)半、達(dá)到50.5%的臺(tái)積電所拿下,三星電
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8月?tīng)I(yíng)收將破千億 臺(tái)積電7nm工藝多虧了華為

  • 臺(tái)積電公司將于10日舉行說(shuō)法會(huì)公布8月份業(yè)績(jī),外界預(yù)期8月份單月?tīng)I(yíng)收將突破1000億新臺(tái)幣,創(chuàng)造10個(gè)月來(lái)的新高。受此影響,盡管7月份營(yíng)收847.58億新臺(tái)幣是環(huán)比下滑1.3%,但是在8月及當(dāng)前的9月旺季帶動(dòng)下,預(yù)期臺(tái)積電Q3季度仍能達(dá)到預(yù)期目標(biāo),營(yíng)收落在91到92億美元之間,環(huán)比增長(zhǎng)18%。在今年半導(dǎo)體市場(chǎng)從牛市轉(zhuǎn)向熊市的過(guò)程中,臺(tái)積電業(yè)績(jī)依然能大漲,跟先進(jìn)工藝有關(guān),特別是7nm高階工藝超過(guò)了預(yù)期,產(chǎn)能持續(xù)飽滿,需求一直持續(xù)到了2020年上半年。臺(tái)積電7nm受寵無(wú)疑要感謝幾個(gè)大客戶(hù),包括AMD、蘋(píng)果及華
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AMD 7nm入門(mén)級(jí)顯卡曝光:性能超GTX 1650

  • 根據(jù)WCCFTECH的報(bào)道,AMD的Navi 14 GPU已經(jīng)出現(xiàn)在Compubench上,基于7nm RDNA架構(gòu),將取代入門(mén)級(jí)北極星產(chǎn)品線。
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華為發(fā)布全球算力最強(qiáng)AI處理器昇騰910:7nm+工藝、達(dá)芬奇架構(gòu)

  • 去年10月10日,華為在全聯(lián)接大會(huì)2018上,首次宣布了華為的AI戰(zhàn)略以及全棧解決方案。與此同時(shí),華為宣布了自研云端AI芯片“昇騰(Ascend )”系列,基于達(dá)芬奇架構(gòu),首批推出7nm增強(qiáng)版EUV工藝的昇騰910以及12nm的昇騰310。
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格芯為何放棄7nm轉(zhuǎn)攻3D封裝

  • 近日,全球第二大晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工藝,成功流片了基于ARM架構(gòu)的高性能3D封裝芯片。這意味著格芯亦投身于3D封裝領(lǐng)域,將與英特爾、臺(tái)積電等公司一道競(jìng)爭(zhēng)異構(gòu)計(jì)算時(shí)代的技術(shù)主動(dòng)權(quán)。
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7nm GPU又要等了 NV黃仁勛:沒(méi)必要升級(jí)Volta及Turing架構(gòu)

  • ? ? ? ?AMD今年推出了7nmNavi架構(gòu)的RX5700系列顯卡,年底據(jù)說(shuō)還會(huì)有代號(hào)NVIDIAKiller(N卡殺手)的Navi23顯卡,性能可以達(dá)到頂級(jí)水平,顯然是對(duì)著RTX2080Ti虎視眈眈,旗艦級(jí)顯卡市場(chǎng)也要洗牌了。??面對(duì)AMD的進(jìn)攻,NVIDIA這邊似乎并不以為意。CEO黃仁勛在上周的財(cái)報(bào)會(huì)議上表示明年支持光追的Super顯卡依然很有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,且光追核心資源會(huì)越來(lái)越豐滿。??實(shí)際上黃仁勛的表態(tài)要比RTX顯
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AMD發(fā)二代EPYC處理器:7nm工藝 支持PCIe 4.0

  • 近日,AMD發(fā)布第二代EPYC(霄龍)服務(wù)器處理器,帶來(lái)了一系列新特性。據(jù)市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示,2018年AMD服務(wù)器市場(chǎng)份額同比增長(zhǎng)2.4%,首款EPYC處理器功不可沒(méi)。此時(shí)AMD發(fā)布EPYC二代,無(wú)疑是希望進(jìn)一步搶占英特爾的份額。
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中興王翔:7nm 5G芯片下半年發(fā) 明年5G手機(jī)價(jià)格接近4G

  • 近日有媒體采訪了中興通訊高級(jí)副總裁、首席戰(zhàn)略官,就5G領(lǐng)域,王翔站在中興的立場(chǎng)上發(fā)表了一些觀點(diǎn)。
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臺(tái)積電推出性能增強(qiáng)版的7nm和5nm制造工藝

  • 近日外媒消息,臺(tái)積電已經(jīng)悄然推出了 7nm 深紫外(N7 / DUV)和 5nm 極紫外(N5 / EUV)制造工藝的性能增強(qiáng)版本。臺(tái)積電推出性能增強(qiáng)的7nm和5nm制造工藝其N(xiāo)7P 和 N5P 技術(shù),專(zhuān)為那些需要運(yùn)行更快、消耗更少電量的客戶(hù)而設(shè)計(jì)。盡管 N7P 與 N7 的設(shè)計(jì)規(guī)則相同,但新工藝優(yōu)化了前端(FEOL)和中端(MOL)制程,可在同等功率下將性能提升 7%、或在同頻下降低 10% 的功耗。在日本舉辦的 2019 VLSI 研討會(huì)上,臺(tái)積電透露了哪些客戶(hù)已經(jīng)可以用上新工藝,但該公司似乎并沒(méi)有廣
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不止麒麟985!外媒爆料華為還將全球首發(fā)集成5G基帶的旗艦芯片

  • Mate 20 X 5G版、智慧屏、鴻蒙系統(tǒng)、Mate 30……華為下半年的大招還不止于此。
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Intel 2021量產(chǎn)7nm工藝 AMD有兩年優(yōu)勢(shì)

  • 憑借Zen2架構(gòu)的銳龍3000以及Navi架構(gòu)的RX 5700系列顯卡,AMD在Q3季度終于在CPU、GPU市場(chǎng)上都拿出了有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品,而且都是7nm工藝的,這點(diǎn)上比Intel、NVIDIA都要領(lǐng)先。
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麒麟810實(shí)體芯片首曝光:研發(fā)歷時(shí)3年 上千人參與

  • 榮耀9X搭載的麒麟810芯片,是全球僅有的四顆7nm工藝旗艦手機(jī)芯片之一,且榮耀產(chǎn)品副總裁熊軍民表示由于半導(dǎo)體物理極限的原因,未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間7nm都會(huì)是最先進(jìn)的工藝制程。
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7月23日榮耀9X正式亮相 這是一款注定無(wú)法低調(diào)的產(chǎn)品

  • 7月2日,榮耀手機(jī)官微宣布,榮耀9X將于7月23日在西安正式發(fā)布,榮耀新一代X系列機(jī)型正式官宣!
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7nm介紹

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