7nm 文章進(jìn)入7nm技術(shù)社區(qū)

雙工藝并進(jìn)、7nm已有客戶，格芯分享最新技術(shù)與洞察

　　據(jù)Digitimes Research的數(shù)據(jù)顯示，2017年全球IC代工增長(zhǎng)6%，達(dá)到557億美元，到2022年將達(dá)到746.6億美元的市場(chǎng)規(guī)模，年復(fù)合增長(zhǎng)率6%。而據(jù)IC Insights等市場(chǎng)研究結(jié)構(gòu)的報(bào)告，2017年全球集成電路晶圓代工市場(chǎng)較2016年增長(zhǎng)7%左右，有可能上沖到550億美元，同比增長(zhǎng)10%左右。從2017年集成電路晶圓代工市場(chǎng)發(fā)展來(lái)看，晶圓代工前十大企業(yè)占到整體代工市場(chǎng)95%~96%的份額。“我期待在中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的黃金發(fā)展期與各位共筑行業(yè)美好未來(lái)。格芯希望能夠成為中
關(guān)鍵字：格芯 7nm

完爆三星，臺(tái)積電7nm工藝拿下蘋果訂單

這也是臺(tái)積電在20nm，10nm之后，再一次獨(dú)家拿下蘋果處理器訂單。
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華為7nm麒麟處理器要找Intel代工？

　　有報(bào)道稱，在7nm制程上(下一代麒麟處理器)，華為和臺(tái)積電繼續(xù)緊密合作，但華為也正在尋求第二代工伙伴、三星、GlobalFoundries甚至是Intel。　　至于華為尋求第二代工伙伴的原因，外界猜測(cè)有2個(gè)，1：臺(tái)積電將在7nm時(shí)代重新拿到第一大客戶高通的大單(下一代驍龍)，這會(huì)占據(jù)臺(tái)積電相當(dāng)一部分的產(chǎn)能，因此滿足不了華為的需求。2：新制程/工藝在初期良品率上有風(fēng)險(xiǎn)，因此華為也不可能完全把訂單給臺(tái)積電。　　另外值得一提的是，Intel拿出了自己的10nm工藝，并重申自己的10nm工藝足以媲美三
關(guān)鍵字：華為 7nm

三星GF英特爾競(jìng)爭(zhēng)海思7nm第二供應(yīng)商

　　海思半導(dǎo)體在臺(tái)積電16nm、10nm兩個(gè)制程世代一戰(zhàn)成名后，全力挺進(jìn)7nm制程，據(jù)傳海思7nm第二供貨商三星、GF、英特爾競(jìng)搶分食，不過(guò)第一供應(yīng)商非臺(tái)積電莫屬，之前海思已經(jīng)與三星簽署過(guò)晶圓代工協(xié)議。不過(guò)最終結(jié)果三家公司誰(shuí)能成為海思的第二供應(yīng)商尚未有結(jié)論。　　高通正努力研發(fā)新一代驍龍855移動(dòng)平臺(tái)，將由臺(tái)積電以7納米制程代工生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2019年上市。此外iPhone下世代的A12訂單，臺(tái)積電以7nm結(jié)合InFO全拿訂單也勝券在握。　　臺(tái)積電 7nm制程將于明年量產(chǎn)，業(yè)界預(yù)期，臺(tái)積電可望持續(xù)獨(dú)吃
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7nm處理器是極限么？

7nm處理器是極限么？-從芯片的制造來(lái)看，7nm就是硅材料芯片的物理極限,到了7nm節(jié)點(diǎn)即使是finfet也不足以在保證性能的同時(shí)抑制漏電,所以工業(yè)界用砷化銦鎵取代了單晶硅溝道來(lái)提高器件性能。
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第一臺(tái)EUV后年有望中國(guó)落地,中芯國(guó)際趙海軍:7nm是大勢(shì)所趨

　　“重要的事情講三遍，我做運(yùn)營(yíng)副總裁的時(shí)候就講過(guò)這方面的內(nèi)容，現(xiàn)在擔(dān)任了公司的CEO，依然要講。我覺(jué)得中國(guó)半導(dǎo)體要做的，萬(wàn)變不離其宗，首先就是要把大生產(chǎn)技術(shù)做好，真正把我們的制造業(yè)做到有足夠的競(jìng)爭(zhēng)力。”現(xiàn)任中芯國(guó)際集成電路制造有限公司首席執(zhí)行官的趙海軍在“2017年北京微電子國(guó)際研討會(huì)”強(qiáng)調(diào)了自己的觀點(diǎn)。　　摩爾定律依然有效　　最近，關(guān)于摩爾定律的討論不絕于耳。有人說(shuō)，現(xiàn)在是后摩爾定律時(shí)代;更有人說(shuō)，摩爾定律已死。對(duì)此，趙海軍認(rèn)為，摩爾本人是個(gè)英雄
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Mentor擴(kuò)展解決方案以支持TSMC 7nm FinFET Plus和12nm FinFET工藝技術(shù)

　　Mentor, a Siemens business 今日宣布 Mentor Calibre? nmPlatform 和 Analog FastSPICE? (AFS?) Platform 獲得 TSMC 12nm FinFET Compact Technology (12FFC) 和最新版本
關(guān)鍵字： Mentor 7nm

Mentor擴(kuò)展解決方案以支持TSMC 7nm FinFET Plus和

　　Mentor,?a?Siemens?business?今日宣布?Mentor?Calibre??nmPlatform?和?Analog?FastSPICE??(AFS?)?Platform?獲得?TSMC?12nm?FinFET?Compact?Technology?(12FFC)?和最新版本?
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7nm大戰(zhàn)在即買不到EUV光刻機(jī)的大陸廠商怎么辦？

對(duì)于7nm制程工藝，三星和臺(tái)積電兩大晶圓代工領(lǐng)域巨頭都早已入手布局以便爭(zhēng)搶IC設(shè)計(jì)業(yè)者們的訂單。
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抗議7nm轉(zhuǎn)產(chǎn)臺(tái)積電，三星手機(jī)將減少使用高通芯片

　　今天韓國(guó)報(bào)道稱，三星已經(jīng)決定在明年的Galaxy S9中減少使用高通芯片，明顯是在抵抗高通讓臺(tái)積電代工生產(chǎn)7nm手機(jī)處理器，進(jìn)行壟斷。據(jù)悉，在接下來(lái)的S9中，高通芯片的使用會(huì)少于總數(shù)的40%。　　報(bào)道進(jìn)一步指出，業(yè)內(nèi)人士說(shuō)到：“三星是高通的重要客戶，目前也在利用未來(lái)的訂單向高通施壓” 　　三星當(dāng)?shù)毓?yīng)商也可能根據(jù)S9調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃，這也反映出在減少使用高通芯片。例如，三星計(jì)劃在s9上應(yīng)用一款類載板作為其特色，該類載板是一種先進(jìn)的電路板科技，能容納直立組件，更大利用設(shè)備的空間
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營(yíng)收連續(xù)低迷怎么破？臺(tái)積電：未來(lái)看我10nm、7nm工藝發(fā)揮

　　今年5月份，我就討論了關(guān)于臺(tái)積電持續(xù)收入的問(wèn)題，當(dāng)時(shí)我就表示，管理層對(duì)第二季度的收入已經(jīng)產(chǎn)生預(yù)警，并鼓勵(lì)投資者不要撤資。作為世界最大純晶圓代工廠，臺(tái)積電(TSM)算是整個(gè)晶圓制造業(yè)的標(biāo)桿。　　然而事實(shí)卻不如人意，7月份的收入是三個(gè)月以來(lái)的最低點(diǎn)為23.6億美元，同比下降了6.3%，目前來(lái)看，這個(gè)蕭條的景象并沒(méi)有出現(xiàn)減緩的態(tài)勢(shì)。　　臺(tái)積電2017年每個(gè)月的收入(單位百萬(wàn)新臺(tái)幣) 　　　　糟糕的是，臺(tái)積電還沒(méi)有正式加入DRAM和NAND行列。　　不過(guò)幸運(yùn)的是，自從四月
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AMD下一代顯示適配器定調(diào)7nm制程加具備 AI 運(yùn)算功能

　　由于AMD新發(fā)表的RXVega顯示適配器功能強(qiáng)大，被熱于比特幣挖礦者用來(lái)挖礦之用，也讓市場(chǎng)為之瘋狂，造成一度供不應(yīng)求。在RXVega顯示適配器亮相后，大家的焦點(diǎn)又放在AMD下一代顯示適配器。根據(jù)AMD日前釋出的發(fā)展路線圖，可確認(rèn)的是下一代顯示適配器代號(hào)為Navi，將采用7奈米制程生產(chǎn)，屆時(shí)無(wú)論在性能、核心面積、功耗上都會(huì)有重大提升。更令人驚艷的是，AMD下一代顯示適配器將會(huì)具備AI運(yùn)算功能，全力搶攻AI運(yùn)算市場(chǎng)。　　根據(jù)AMD提出的發(fā)展路線圖顯示，雖然Navi顯示適配器載明將會(huì)是2018年亮相的產(chǎn)
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臺(tái)積電南京廠最快明年第三季量產(chǎn)

　　臺(tái)積電南京廠建廠速度加快。部分設(shè)備廠商表示，第4季開(kāi)始臺(tái)積電部分生產(chǎn)設(shè)備將進(jìn)場(chǎng)安裝，2018年上半年試運(yùn)轉(zhuǎn)，最快第3季可正式量產(chǎn)。　　臺(tái)積前幾天董事會(huì)核準(zhǔn)955.54億(新臺(tái)幣，下同)元資本預(yù)算案，用以擴(kuò)充先進(jìn)制程設(shè)備、特殊制程產(chǎn)能及先進(jìn)制程研發(fā)，臺(tái)積電7nm將于2018年量產(chǎn)，目前臺(tái)積電在7nm已有12個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案，其中高速運(yùn)算產(chǎn)品已于6月設(shè)計(jì)定案，目前累計(jì)大客戶已確定有30家，另外，也有不少臺(tái)積電10nm客戶轉(zhuǎn)至7nm，因此，臺(tái)積電7nm一推出后，便立即搶占市場(chǎng)份額，絲毫不給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手機(jī)會(huì)
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臺(tái)積電三十周年慶，庫(kù)克在內(nèi)八大IC CEO齊助陣

　　臺(tái)積電預(yù)計(jì)十月23日擴(kuò)大舉辦三十周年慶，據(jù)了解，蘋果CEO庫(kù)克將親自來(lái)臺(tái)力挺，除見(jiàn)證臺(tái)積電在全球半導(dǎo)體締造重大成就，也象征雙方合作關(guān)系緊密，粉碎稍早三星放話將分食蘋果下世代A12處理器訂單傳言。這是庫(kù)克2011年接任蘋果CEO以來(lái)，首度赴臺(tái)。　　臺(tái)積電預(yù)計(jì)在臺(tái)北君悅飯店舉行卅周年慶，除庫(kù)克之外，包含NVidia創(chuàng)辦人兼CEO黃仁勛、高通CEO莫倫科夫等八位半導(dǎo)體重量級(jí)人士都將親自站臺(tái)，預(yù)料將掀起全球注目。　　臺(tái)積電特別為卅周年慶舉辦的「半導(dǎo)體：下一個(gè)十年」高峰論壇，參與專題演說(shuō)者，包括庫(kù)克、
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AMD CTO: 7nm制程是芯片設(shè)計(jì)史上最大挑戰(zhàn)

　　據(jù)《V3》報(bào)導(dǎo)，AMD CTO Mark Papermaster 近期表示，AMD 轉(zhuǎn)換到 7nm制程是近幾代芯片設(shè)計(jì)以來(lái)最困難的路程，也指出需要使用新 CAD 工具及多項(xiàng)設(shè)計(jì)改變。　　Papermaster 表示，AMD 的第二代及第三代 Zen 系列將采用 7nm制程，而這項(xiàng)制程將會(huì)帶來(lái)較長(zhǎng)的「節(jié)點(diǎn)」(node)，與其把標(biāo)準(zhǔn)模塊重新設(shè)計(jì)，得把整個(gè)系統(tǒng)與藍(lán)圖整理一遍。 7nm的晶體管連接方法較特殊，導(dǎo)致 AMD 得與半導(dǎo)體廠更密切的合作。為了減少自對(duì)準(zhǔn)四重圖案 (self-aligned qu
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