7nm 文章進(jìn)入7nm技術(shù)社區(qū)

臺(tái)積電轉(zhuǎn)攻AI 7nm芯片估2020年將占25%營(yíng)收

　　隨著智能手機(jī)市場(chǎng)日趨飽和，晶圓代工龍頭臺(tái)積電改攻新興科技，全力開發(fā)人工智能(AI)芯片與高效能運(yùn)算芯片，緊跟市場(chǎng)趨勢(shì)?！　∨_(tái)積電表示，未來(lái)AI需要的制程相當(dāng)先進(jìn)，將切入7納米為主要制程，預(yù)估到2020年，將占其近25%營(yíng)收?！　?bào)導(dǎo)指出，臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音4月在法說(shuō)會(huì)上表示，臺(tái)積電預(yù)期2020年起高性能運(yùn)算芯片將成為成長(zhǎng)引擎之一，2020年至2025年市場(chǎng)對(duì)高效能運(yùn)算芯片的需求會(huì)真正升溫?！　⒌乱粽f(shuō)，在30家預(yù)定臺(tái)積電先進(jìn)7納米芯片的客戶中，有一半客戶打算在高效能運(yùn)算相關(guān)應(yīng)用中采用這種芯片。　　
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精測(cè)：10nm為今年主力，7nm需求明年浮現(xiàn)

　　臺(tái)股股后精測(cè)今日舉行在線法說(shuō)會(huì)，公司預(yù)期10奈米應(yīng)用處理器(AP)產(chǎn)品將是今年主力，7奈米應(yīng)用需求明年才會(huì)浮現(xiàn)。而為因應(yīng)未來(lái)7奈米以下測(cè)試需求，公司研發(fā)費(fèi)用及整體營(yíng)業(yè)費(fèi)用率預(yù)期將維持一定比例，以維持整體競(jìng)爭(zhēng)力。　　至于營(yíng)運(yùn)總部建置規(guī)畫部分，精測(cè)預(yù)期7月底、8月初將正式動(dòng)土，興建時(shí)間需花費(fèi)2年，啟用時(shí)間估落于2019年中。為充實(shí)營(yíng)運(yùn)資金及建廠投資需求，公司規(guī)畫辦理現(xiàn)增發(fā)行2000張普通股，將提請(qǐng)6月8日股東常會(huì)表決通過(guò)后，再向主管機(jī)關(guān)遞交申請(qǐng)。　　精測(cè)目前營(yíng)業(yè)費(fèi)用率約25%，財(cái)務(wù)長(zhǎng)許憶萍說(shuō)明
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臺(tái)積電轉(zhuǎn)攻AI 7nm芯片估2020年將占25%營(yíng)收

　　隨著智能手機(jī)市場(chǎng)日趨飽和，晶圓代工龍頭臺(tái)積電改攻新興科技，全力開發(fā)人工智能(AI)芯片與高效能運(yùn)算芯片，緊跟市場(chǎng)趨勢(shì)。　　臺(tái)積電表示，未來(lái)AI需要的制程相當(dāng)先進(jìn)，將切入7納米為主要制程，預(yù)估到2020年，將占其近25%營(yíng)收。　　報(bào)導(dǎo)指出，臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音4月在法說(shuō)會(huì)上表示，臺(tái)積電預(yù)期2020年起高性能運(yùn)算芯片將成為成長(zhǎng)引擎之一，2020年至2025年市場(chǎng)對(duì)高效能運(yùn)算芯片的需求會(huì)真正升溫。　　劉德音說(shuō)，在30家預(yù)定臺(tái)積電先進(jìn)7納米芯片的客戶中，有一半客戶打算在高效能運(yùn)算相關(guān)應(yīng)用中采用這
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合作北方華創(chuàng)、中微中芯國(guó)際啟動(dòng)7nm工藝研發(fā)

　　大家都知道智能手機(jī)最核心的硬件當(dāng)屬手機(jī)芯片，以美國(guó)高通驍龍和蘋果IOS最為著名，其次是臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科、三星以及華為海思麒麟，小米的澎湃芯片剛剛推出不久暫列第三，但你是否知道它們僅僅都是芯片的研發(fā)者而非生產(chǎn)者? 　　由于制造芯片的工藝復(fù)雜，生產(chǎn)線投入過(guò)高，智能機(jī)廠商們大多選擇代工的形式，華為、蘋果皆是如此，而這又以英特爾、臺(tái)積電的制造水準(zhǔn)最為出色。目前臺(tái)積電10nm芯片制程已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商業(yè)量產(chǎn)，7nm芯片制造工藝也已進(jìn)入試制階段，預(yù)計(jì)明年即可投入量產(chǎn)。　　反觀中國(guó)內(nèi)地企業(yè)由于起步較晚，因此在制造工藝上
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臺(tái)積電供應(yīng)鏈火力全開！7nm下半年試產(chǎn)

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電今年成立30周年，公司預(yù)訂今年10月擴(kuò)大舉行慶祝。為了繳出亮眼成績(jī)單，臺(tái)積電已要求供應(yīng)鏈火力全開，除了蘋果A11處理將沖出歷年最大出貨佳績(jī);7nm也預(yù)定下半年進(jìn)行試產(chǎn)，明年第1季量產(chǎn)。　　盡管三星稍早放話將在7nm超越臺(tái)積電，重奪蘋果下世代處理器大單，但臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀信心十足，強(qiáng)調(diào)7nm制程優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。　　不過(guò)，臺(tái)積電和三星過(guò)招，一點(diǎn)也不敢馬虎。稍早臺(tái)積電共同CEO劉德音已趁臺(tái)積電年度供應(yīng)鏈論壇時(shí)，要求供應(yīng)鏈火力全開，支持臺(tái)積電在5nm、3nm等先進(jìn)制程持續(xù)保持領(lǐng)
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Cadence獲得TSMC 7nm工藝技術(shù)認(rèn)證

　　楷登電子(美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ: CDNS)今日正式宣布與臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)取得的多項(xiàng)合作成果，進(jìn)一步強(qiáng)化面向移動(dòng)應(yīng)用與高性能計(jì)算(HPC)平臺(tái)的7nm FinFET工藝創(chuàng)新。Cadence? 數(shù)字簽核與定制/模擬電路仿真工具獲得TSMC 7nm工藝 v1.0設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)(DRM)認(rèn)證及SPICE認(rèn)證。合作期間，Cadence開發(fā)了包括多種解決方案的全新工藝設(shè)計(jì)包(PDK)，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)功耗、
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TSMC稱10nm已進(jìn)入量產(chǎn) 第一代7nm芯片良率達(dá)76%

　　在三星宣布10nm、7nm節(jié)點(diǎn)之外會(huì)推出8nm、6nm優(yōu)化版工藝之后，TSMC日前也公布了該公司的一些工藝進(jìn)展情況，10nm工藝已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，沒(méi)多少秘密可說(shuō)了，但是未來(lái)的7nm節(jié)點(diǎn)看點(diǎn)就多了。TSMC表示第一代7nm工藝制造出的256Mbit SRAM芯片良率已達(dá)76%，ARM公司據(jù)說(shuō)正在使用新的設(shè)計(jì)制造4GHz ARM處理器了此外，TSMC的7nm也會(huì)發(fā)展多代產(chǎn)品，但是增強(qiáng)版7nm工藝才會(huì)使用EUV工藝，第一代并不會(huì)。　　TSMC、三星以及Intel都會(huì)量產(chǎn)10nm工藝，
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后10nm時(shí)代已到來(lái) 7nm制程還會(huì)遠(yuǎn)嗎？

現(xiàn)在要討論7nm的量產(chǎn)其實(shí)為時(shí)過(guò)早，因?yàn)轭A(yù)計(jì)在今年第一度量產(chǎn)的三星和臺(tái)積電紛紛在良率上出現(xiàn)了問(wèn)題，雖然官方已經(jīng)出面辟謠，不過(guò)行業(yè)供應(yīng)鏈上的消息也似乎在指向良率并不理想，亟待改善。
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華為/ARM力挺中芯國(guó)際加速自主7nm工藝

　　提起半導(dǎo)體先進(jìn)制程，多數(shù)人首先想到的是Intel、臺(tái)積電、三星、GlobalFoundries等，他們已經(jīng)邁入10nm的節(jié)點(diǎn)，繼續(xù)挑戰(zhàn)摩爾定律。　　而在內(nèi)地，中芯國(guó)際(SMIC)則是規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，目前已經(jīng)可以成熟地代工28nm HKMG，量產(chǎn)14nm硅片凸塊。　　據(jù)Digitimes報(bào)道，中芯去年的營(yíng)收同比增幅高達(dá)30.3%。　　CEO表示，他們不僅將繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)12寸晶圓廠(300mm，目前業(yè)界最大最先進(jìn))，還準(zhǔn)備在7nm時(shí)代走上領(lǐng)導(dǎo)地位。　　當(dāng)然，問(wèn)題就是
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三星投近70億美元新建廠為搶回蘋果訂單

　　南韓媒體etnews報(bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體業(yè)界人士透露，三星電子高度期待2018年商業(yè)化7nm制程，目前已在京畿道華城市Line 17廠旁停車場(chǎng)空地6，開始新建專用廠房。這塊土地面積僅現(xiàn)有Line 17廠的4分之1，但華城廠區(qū)沒(méi)有其他空地可供建廠。　　報(bào)導(dǎo)指出，三星希望年底前完成建廠、安裝無(wú)塵室及其他生產(chǎn)設(shè)備，規(guī)劃月產(chǎn)能為3萬(wàn)片晶圓。　　三星計(jì)劃投資 69.8 億美元擴(kuò)充先進(jìn)制程，除追加 10 nm預(yù)算，也計(jì)劃開設(shè) 7 nm新產(chǎn)線，由于臺(tái)積電領(lǐng)先三星，提前在第 1 季底試產(chǎn) 7 nm，三星此舉令市場(chǎng)聯(lián)
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三星電子砸近70億美元新建7nm廠

　　南韓媒體etnews報(bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體業(yè)界人士透露，三星電子高度期待2018年商業(yè)化7nm制程，目前已在京畿道華城市Line 17廠旁停車場(chǎng)空地6，開始新建專用廠房。這塊土地面積僅現(xiàn)有Line 17廠的4分之1，但華城廠區(qū)沒(méi)有其他空地可供建廠?！　?bào)導(dǎo)指出，三星希望年底前完成建廠、安裝無(wú)塵室及其他生產(chǎn)設(shè)備，規(guī)劃月產(chǎn)能為3萬(wàn)片晶圓?！　∪怯?jì)劃投資 69.8 億美元擴(kuò)充先進(jìn)制程，除追加 10 nm預(yù)算，也計(jì)劃開設(shè) 7
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三星在CSTIC 上解讀7nm芯片解決方案

　　近幾年，由于材料和設(shè)備的限制，電子產(chǎn)業(yè)的金科玉律摩爾定律似乎逐漸走向了瓶頸。尤其是到了14nm之后，以往隨著節(jié)點(diǎn)往前推進(jìn)，Die Cost下降而Perforrmance提升的定律被打破，集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了大挑戰(zhàn)。但三星作為一個(gè)全球數(shù)一數(shù)二的IDM，為了繼續(xù)延續(xù)摩爾定律，在由SEMI主辦的中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)(CSTIC2017)上，三星給出了獨(dú)到的見解?！　?nbsp; 　　因此廠商們需要針對(duì)不同的應(yīng)用，在相同節(jié)點(diǎn)上開發(fā)出不同的方案：　　　　在14
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7nm絕不能輸，英特爾加碼研發(fā)投資

　　英特爾在 14 奈米遭遇困難，目前開發(fā) 10 奈米似乎也有類似問(wèn)題，雖然英特爾從未說(shuō)明困難之處，但似乎已投入更多資源，試圖克服這個(gè)難纏的技術(shù)瓶頸，務(wù)求避免 7 奈米再度重蹈覆轍。　　美國(guó)財(cái)經(jīng)網(wǎng)站 The Motley Fool 分析英特爾 10-K 年報(bào)指出，英特爾 2016 年的技術(shù)研發(fā)(R&D)支出較前年增加 5%，或相當(dāng)于 6.12 億美元，理由之一正是 7 奈米開發(fā)成本提高。　　英特爾之前投注在開發(fā)新芯片制造技術(shù)的資源已非常龐大，或許是業(yè)界之冠，去年又再往上加碼，且明寫在年報(bào)上
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AMD未來(lái)產(chǎn)品路線：Zen 2/3推進(jìn) 7nm產(chǎn)品已在研發(fā)中

　　據(jù)外媒報(bào)道，上周AMD公布了2016年Q4季度及全年財(cái)報(bào)。在財(cái)報(bào)會(huì)議網(wǎng)上AMD CEO蘇姿豐就提及了AMD未來(lái)的產(chǎn)品路線，透露將來(lái)還會(huì)有Zen 2及Zen 3產(chǎn)品推出，同時(shí)7nm產(chǎn)品已經(jīng)在研發(fā)當(dāng)中。　　據(jù)了解，AMD或?qū)⒃诮衲暌患径日酵瞥鯲ega顯卡和Zen處理器，這兩款產(chǎn)品是AMD重返高性能市場(chǎng)的關(guān)鍵，對(duì)扭轉(zhuǎn)2017年AMD運(yùn)營(yíng)狀況意義重大。同時(shí)AMD CEO蘇姿豐也認(rèn)為Zen處理器會(huì)很有競(jìng)爭(zhēng)力。　　蘇姿豐表示，頂級(jí)OME客戶——特別是服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心客戶，他們
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英特爾計(jì)劃量產(chǎn)7nm芯片提升性能更加節(jié)能

英特爾目前已經(jīng)不再憂慮于在每一代芯片當(dāng)中把晶體管數(shù)量翻倍了，他們現(xiàn)在對(duì)于摩爾定律的詮釋更符合每晶體管成本相關(guān)的經(jīng)濟(jì)學(xué)，它可在產(chǎn)量提升之后降低。對(duì)于摩爾定律而言，這也是非常重要的一部分。
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