AMD計算與圖形首席技術(shù)官Joe Macri：7nm節(jié)點將持續(xù)較長時間

近日，AMD在北京舉行了2019年度大中華區(qū)合作伙伴峰會，會上分享了AMD過去一年在消費和商用領(lǐng)域的最新成果。會后我們有幸采訪到了AMD全球院士、計算與圖形首席技術(shù)官Joe Macri先生。來聽聽他有什么干貨分享值得我們關(guān)注。

7nm制程工藝將持續(xù)較長時間

此前傳言，RDNA架構(gòu)顯卡和新的Zen架構(gòu)處理器將繼續(xù)使用7nm或者7nm+工藝進(jìn)行制造，甚至?xí)永m(xù)到2021年。在回答記者關(guān)于這一傳言的提問時，Joe Macri回應(yīng)道：

“下一個制程技術(shù)節(jié)點肯定就是5nm?，F(xiàn)在我們還不能披露在這個技術(shù)節(jié)點上一些具體技術(shù)的屬性。但是，7nm制程技術(shù)節(jié)點對我們來說將是一個比較長的技術(shù)節(jié)點，所以我們會談到7nm+的概念，以及被公開了解的DKM，經(jīng)常被稱為閾值調(diào)優(yōu)的最佳方法。

我們在生產(chǎn)這方面，芯片代工廠這邊會談這個。摩爾定律我們認(rèn)為其實并沒有死亡，只不過它現(xiàn)在的速度放緩了。我舉個例子，像FinFET這個工藝，其實它的三門是三面包圍的，以后我們可以實現(xiàn)全包圍。其實這都是一些技術(shù)，技術(shù)本身是會不斷發(fā)展的。也就是說以后你肯定會看到技術(shù)為人們帶來要么是跑得更快的，要么是體積更小的，或者是更低功耗的一些芯片。所以，在人類歷史上的宏觀來看，你給工程師一個挑戰(zhàn)，他總是能找到相應(yīng)的技術(shù)來解決這個挑戰(zhàn)。

對于AMD而言，我們會與合作伙伴共同攜手推出在市場上絕對領(lǐng)先的前沿性的一些技術(shù)，我們是要絕對保持領(lǐng)先的位置，不能落在后面的，因為這確實也是一個競爭非常激烈的世界。其實我們也要盡自己的所能，在技術(shù)上保持領(lǐng)先，和合作伙伴共同面對這樣一個可以說很有挑戰(zhàn)的環(huán)境?！?/p>

為微軟Surface Laptop 3定制處理器的技術(shù)細(xì)節(jié)

10月初微軟和AMD發(fā)布了全新的15英寸Surface Laptop 3，會上也強調(diào)了AMD為微軟進(jìn)行了處理器方面的深度定制，關(guān)于這些定制的詳細(xì)內(nèi)容，Joe Macri做出了比較詳細(xì)的解釋：

“每一個硬件平臺的散熱、功耗、器件，包括它的屏幕，它的整個機身，機槽的設(shè)置，抗摔壞等等的設(shè)置都是有自己的特點和要求的。具體針對Surface這樣一個項目，首先我們對它進(jìn)行了散熱限制的優(yōu)化。Surface有自己的內(nèi)存的選擇，有自己的屏幕的清晰度的選擇，還有它自己的特定的存儲以及它的各個子系統(tǒng)性能的調(diào)優(yōu)，還有電源管理。電源管理它要確保供電以及散熱。尤其是Surface Laptop它是全鋁機身，所以說它是有一個非常先進(jìn)的散熱系統(tǒng)的?！?/p>

Surface Laptop 3

“因此，我們AMD的工程師是和硬件以及軟件的工程師，從硬件和軟件兩個角度都進(jìn)行了各種微結(jié)構(gòu)的調(diào)優(yōu)。比如我們AMD芯片自己的固件，其實在最后幾個月的工作中，我們幾乎每天都在開會，確保Surface的各個部分的性能最佳。所以，我可以說在所有AMD的客戶中，我們接的微軟Surface的客戶可以說是我們最有趣的一項工作，也可以說是最為挑戰(zhàn)性的一項工作?！?/p>