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高通發(fā)布驍龍695、778G+、480+、680 4G四款芯片，第四季度上市

  • 　　高通今天宣布推出四款具有性能升級、5G連接等功能的新型中端處理器，分別為：驍龍778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G和680 4G?！　咄ǖ挠媱潱@批新品預計會在今年第四季晚些時候上市。　　目前HMD Global已表示諾基亞會采用驍龍480+芯片，OPPO和小米都會推出基于驍龍695的新品，而且后者也會有搭載驍龍778G+的新機。此外榮耀、vivo、摩托羅拉也將推出該類型的新機。　　驍龍778G Plus 5G移動平臺是驍龍778G的后續(xù)產品，具有更高的GPU和CPU性能
  • 關鍵字： 高通  驍龍778G Plus 5G  695 5G  480 Plus 5G  680 4G  

比驍龍888更強！曝三星Galaxy Z Fold 3使用驍龍888 Plus

  • 4月19日消息，博主@i冰宇宙在推特爆料，三星Galaxy Z Fold 3的處理器信息為最高機密，這意味著三星Galaxy Z Fold 3不會使用Exynos 2100或者高通驍龍888。據此猜測，三星Galaxy Z Fold 3可能會使用高通新一代旗艦處理器驍龍888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925，后者集成AMD GPU。報道稱三星預計在6月份發(fā)布全新的GPU，集成AMD GPU的Exynos芯片將會被命名為Exynos 9925，性能表現有望超過驍龍888的Adreno
  • 關鍵字： 三星  Galaxy Z Fold 3  驍龍888 Plus  

臺積電宣布2023年投產3nm Plus工藝：蘋果首發(fā)

  • 臺積電在新工藝方面真是猶如一頭猛獸，無可阻擋(當然取消優(yōu)惠也攔不住)，今年已經量產5nm工藝，而接下來的重大節(jié)點就是3nm，早已宣布會在2022年投入規(guī)模量產。今天，臺積電又宣布，將會在2023年推出3nm工藝的增強版，命名為“3nm Plus”，首發(fā)客戶是蘋果。如果蘋果繼續(xù)一年一代芯片，那么到2023年使用3nm Plus工藝的，將會是“A17”。臺積電沒有透露3nm Plus相比于3nm有何變化，但是顯然會有更高的晶體管密度、更低的功耗、更高的運行頻率。按照臺積電的說法，3nm工藝相比于5nm可帶來最
  • 關鍵字： 臺積電  3nm Plus  蘋果  

高通發(fā)布新款驍龍865 Plus處理器，提升游戲性能

  • 7月9日消息，據外媒報道，美國當地時間周三，高通發(fā)布了其旗艦處理器驍龍865的更新版驍龍865 Plus，旨在將游戲和人工智能（AI）應用程序的性能提高近10%。驍龍865 Plus在標準驍龍865的基礎上有三個關鍵改進：1）Kryo 585 CPU的時鐘頻率速度提高到了最高3.1GHz，比標準驍龍865高出10%；2）Adreno 650 GPU提供的圖形渲染速度提高10%；3）為高通FastConnect 6900連接套件增加了新的兼容性，該套件支持高達3.6Gbps的Wi-Fi速度。
  • 關鍵字： 高通  驍龍  865 Plus  

消息稱小米所采購高通驍龍875超目前865一百美元

  • 據韓國網友在 clien 爆料，小米簽下的訂單中高通驍龍 875 芯片的價格在 250 美元左右，而目前驍龍 865 交付價格大多在 150-160 美元之間。因此，小米內部高層對于下一代小米旗艦機型的定價爭議不斷。IT之家了解到，該價格并非僅僅指 AP 價格，而是包括 X60 調制解調器在內的一體化套餐價格。據爆料者 sleepy Kuma 稱，小米高層目前正在討論其下一代旗艦機型應的定價問題。此外，據 @@i冰宇宙 稱，驍龍875芯片組的價格高達220美元。據此前爆料，驍龍875有或將帶來真正意義上的
  • 關鍵字： 小米  驍龍 875  驍龍 865   

iPhone SE Plus新傳聞:明年下半年發(fā)布 側面指紋識別

  • 長期關注蘋果公司相關產業(yè)鏈的分析師郭明錤(Mig Chi Kuo)稱，蘋果可能會將低價手機iPhone SE的更大屏幕版本（或許叫iPhone SE Plus）推遲到2021年下半年。郭明錤此前曾在一份報告中表示，蘋果正在研發(fā)一款將于2021年上半年發(fā)布的“iPhone SE Plus”，但現在他認為蘋果“可能會”將這款新機型推遲到2021年晚些時候發(fā)布。“我們在之前的一份報告中預測，蘋果將在1h21（21年上半年）推出新的?iPhone?。然而現在，我們預計蘋果可能會將新機型從1h21推遲到2h21“根
  • 關鍵字： iPhone SE Plus  

微博大V曝光驍龍865 Plus：暫定今年Q3上市

  • 近日，知名數碼博主@數碼閑聊站 在微博曝光了高通旗艦新U——驍龍865 Plus。
  • 關鍵字： 高通  驍龍865 Plus  小米  

互聯汽車數據初創(chuàng)公司wejo推出Neutral Server Plus 并與戴姆勒合作

  • 據外媒報道，英國互聯汽車數據初創(chuàng)公司wejo發(fā)布了Neutral Server Plus（中立服務器Plus），并宣布與戴姆勒進行合作。戴姆勒是首家從此項服務中受益的汽車制造商。wejo在互聯汽車數據市場頗具優(yōu)勢，僅在美國，其平臺就有超過1000萬輛汽車，此次合作將擴大該公司在歐洲的數據采集能力。
  • 關鍵字： Wejo  Neutral Server Plus  戴姆勒  

互聯汽車數據初創(chuàng)公司wejo推出Neutral Server Plus 并與戴姆勒合作

  • 據外媒報道，英國互聯汽車數據初創(chuàng)公司wejo發(fā)布了Neutral Server Plus（中立服務器Plus），并宣布與戴姆勒進行合作。戴姆勒是首家從此項服務中受益的汽車制造商。wejo在互聯汽車數據市場頗具優(yōu)勢，僅在美國，其平臺就有超過1000萬輛汽車，此次合作將擴大該公司在歐洲的數據采集能力。
  • 關鍵字： Wejo  Neutral Server Plus  戴姆勒  

首款X55+855 Plus旗艦 一加7T Pro 5G邁凱倫定制版亮相

魯大師7月新機性能榜公布：ROG游戲手機2排第二名

紫光展銳登頂AI排行榜榜首 AI性能超驍龍855 plus

  • 今天， AI Benchmark公布了最新的AI芯片性能榜單，紫光展銳虎賁T710躍居榜首，總分達到了28097，遠遠超過了高通新發(fā)布的驍龍855 plus和華為麒麟810。AI benchmark是蘇黎世聯邦理工學院推出的AI性能測試榜單，對各大芯片的AI性能有較為專業(yè)的測評方式，能夠讓廣大消費者更加量化的感受到AI性能。評測包括圖像分類、人臉識別、圖像超分辨率以及圖像增強、分割、去模糊在內的九項測試，測試結果對AI體驗有直接意義。從公布的排行數據看到，紫光展銳虎賁T710遙遙領先。事實上，今年4月份，
  • 關鍵字： 紫光展銳虎賁T710  驍龍855 plus  AI benchmark  蘇黎世聯邦理工學院  

性能提升15%！ROG游戲手機2代將首發(fā)驍龍855 Plus

  • 高通今晚正式發(fā)布驍龍855 Plus處理器，CPU最高主頻從2.84GHz提速到2.96GHz（幅度4％）、Adreno 640 GPU的頻率從585MHz提高到672MHz（幅度15％），其它基本不變。看起來，驍龍855 Plus就是“雞血版”驍龍855，類似于驍龍850之于驍龍845、驍龍821之于驍龍820。按照高通的說法，驍龍855 Plus目標游戲手機和那些準備接入5G的設備，下半年商用。隨后，華碩跟進表示，將成為首家使用驍龍855 Plus芯片的廠商。經查，ROG玩家國度官微也確認，定于7月2
  • 關鍵字： 華碩  ROG  驍龍855 Plus  

未來人類魔鬼魚DR7-PLUS拆機圖賞 多達四根銅管

  • 　　我們對未來人類魔鬼魚DR7-PLUS這款產品進行了拆解。從拆解圖中能夠看出，未來人類魔鬼魚DR7-PLUS的散熱模組采用了雙風扇四銅管的設計，在散熱能力還是可以的。而且整體內部構造比較簡單明了，允許用戶增加一根內存，而且硬盤的拆裝也十分方便，便于后期維護。唯一的不足就是內部空間利用率上偏低。 　　 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　
  • 關鍵字： DR7-PLUS  

250萬刀定制副屏花得值！魅族PRO 7 Plus拆解

  • 　　7月26日，魅族年度旗艦PRO 7 Plus正式亮相，這是魅族史上最獨特的一款旗艦(當然，一同亮相的還有小屏PRO 7，今天我們單講PRO 7 Plus)。　　    　　外觀方面，它采用了別具一格的雙屏設計，全金屬機身+U型天線得到完美傳承，并首次加了雙攝像頭，而且新旗艦還加入了金屬拉絲工藝，無論是手感還是視覺都非常出色。　　配置方面，魅族PRO 7 Plus采用了5.7英寸2K顯示屏，搭載聯發(fā)科H
  • 關鍵字： 魅族  PRO 7 Plus  
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