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AMD為Microsoft Azure打造具有 HBM3 內(nèi)存的定制 EPYC CPU

  • Microsoft 宣布推出其最新的高性能計算 （HPC） Azure 虛擬機(jī)，該虛擬機(jī)由定制的 AMD CPU 提供支持，該 CPU 可能曾經(jīng)被稱為 MI300C。具有 88 個 Zen 4 內(nèi)核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C，四個芯片達(dá)到 7 TB/s,這款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 獨(dú)有的。HBv 系列 Azure VM 專注于提供大量內(nèi)存帶寬，這是 HPC 的重要規(guī)范;Microsoft 稱其為“最大的 HPC 瓶頸”。以前，Microsoft
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AMD推出第四代AMD EPYC處理器，為嵌入式網(wǎng)絡(luò)、安全、存儲與工業(yè)系統(tǒng)提供卓越性能

美光 DDR5 內(nèi)存配合第四代 AMD EPYC 處理器，提升高性能計算工作負(fù)載

  • 美光與AMD聯(lián)手為客戶及數(shù)據(jù)中心平臺提供一流的用戶體驗。雙方在奧斯汀建立聯(lián)合服務(wù)器實驗室，以減少服務(wù)器內(nèi)存驗證時間，在產(chǎn)品驗證和發(fā)布期間共同進(jìn)行工作負(fù)載測試。目前美光適用于數(shù)據(jù)中心的 DDR5 內(nèi)存和第四代 AMD EPYCTMTM （霄龍）處理器均已出貨，我們對其進(jìn)行了一些常見的高性能計算（HPC）工作負(fù)載基準(zhǔn)測試。 長期以來，超級計算機(jī)承擔(dān)著高性能計算工作負(fù)載。此類大規(guī)模的數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載需要運(yùn)行TB 級的數(shù)據(jù)量以進(jìn)行數(shù)百萬個并行操作，以解決人類世界的難題，如天氣和氣候預(yù)測；地震建模；化學(xué)、物理和生
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美光 DDR5 內(nèi)存現(xiàn)已配合第四代 AMD EPYC 處理器平臺出貨

  • 2022 年 11 月 18 日——中國上?！獌?nèi)存與存儲解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布出貨適用于數(shù)據(jù)中心并已通過AMD 全新EPYC? （霄龍） 9004 系列處理器驗證的 DDR5 內(nèi)存。隨著現(xiàn)代服務(wù)器配備更多處理內(nèi)核的CPU，其單個CPU內(nèi)核的內(nèi)存帶寬在不斷下降。為緩解這一瓶頸，美光 DDR5 提供比前幾代產(chǎn)品更高的帶寬，從而提升可靠性和可擴(kuò)展性。第四代 AMD EPYC 處理器與美光 DDR5 的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，使
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AMD EPYC處理器為Google Cloud提供機(jī)密運(yùn)算方案

  • AMD宣布在Google Cloud現(xiàn)有的N2D和C2D虛擬機(jī)（VM）上推出全新機(jī)密虛擬機(jī)，并且全部搭載AMD EPYC處理器。這些虛擬機(jī)擴(kuò)大了Google Cloud上搭載AMD EPYC處理器的機(jī)密運(yùn)算產(chǎn)品陣容，為運(yùn)算優(yōu)化型虛擬機(jī)帶來第3代EPYC處理器的效能。AMD EPYC處理器提供的關(guān)鍵機(jī)密操作數(shù)件為AMD安全加密虛擬化安全功能（SEV），是AMD Infinity Guard的一部分。這項硬件式先進(jìn)安全功能除了加密防護(hù)整個系統(tǒng)內(nèi)存以及個別虛擬機(jī)的內(nèi)存外，也將虛擬機(jī)內(nèi)存和超管理器（hypervi
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AMD第3代EPYC處理器 為技術(shù)運(yùn)算工作負(fù)載提升效能

  • AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術(shù)（3D die stacking）的數(shù)據(jù)中心CPU─代號為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構(gòu)，進(jìn)一步擴(kuò)大了第3代EPYC CPU產(chǎn)品陣容，與沒有采用堆棧技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標(biāo)技術(shù)運(yùn)算工作負(fù)載提供高達(dá)66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取，并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
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AMD 正在研發(fā) EPYC Genoa 處理器：Zen 4 架構(gòu)，HBM 內(nèi)存

  • 根據(jù)外媒 inpact-hardware 消息，AMD 正在研發(fā)下一代 EPYC 霄龍服務(wù)器處理器，代號 Genoa，采用 Zen 4 架構(gòu)。這一處理器將首次配備 HBM 內(nèi)存芯片，目的是與英特爾下一代 Xeon Sapphire Rapids 服務(wù)器 CPU 競爭。盡管此前便有這款處理器的消息，但是其有望搭載 HBM 內(nèi)存則是第一次曝光?？紤]到 AMD 今年發(fā)布了 3D V-Cache 疊層緩存技術(shù)，因此這一處理器還有望采用此種技術(shù)。外媒表示，不論是 AMD EPYC Genoa 處理器還是英特爾
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AMD：5nm Zen4處理器將于2021年推出、EPYC產(chǎn)品代號“熱那亞”

  • AMD今天公布了一份搶眼的財報，在分析會上，官方也公布了最新的產(chǎn)品路線圖，CEO蘇姿豐博士、CFO David Kumar針對未來產(chǎn)品也做了進(jìn)一步明確。其中，Zen3和基于RDNA2的Big Navi顯卡將在年內(nèi)如期登場。對于RDNA2（Navi2、Big Navi），蘇姿豐透露做了全棧式的推倒重構(gòu)，將帶給用戶最好的體驗。并且，RDNA2架構(gòu)不僅會覆蓋主流市場，也會有發(fā)燒級產(chǎn)品，還會進(jìn)入主機(jī)和APU。至于Zen4，官方再次重申其基于5nm工藝，蘇姿豐表示，目前Zen4正在實驗室中，按部就班一切有序進(jìn)行。路
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從未如此強(qiáng)大 AMD EPYC處理器將高性能計算推向百億億次時代

  • 在6月的ISC 2020大會上，TOP500官方宣布了新一屆全球最強(qiáng)超算的排名。這次的TOP500榜單有很多亮點(diǎn)，去年發(fā)布的第二代AMDEPYC（霄龍）處理器在前50名中占據(jù)四席，并助力Selene超算斬獲第七名，這也是TOP500中首次使用64核128線程的處理器。64核EPYC處理器在TOP500超算中初露鋒芒，代表著x86處理器在HPC高性能計算中的新生，這也是AMD超算逆襲的開始。因為過不了多久，基于EPYC處理器的新一代超算將征戰(zhàn)百億億次性能，毫無疑問會成為TOP500超算新冠軍。泰坦
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AMD三款EPYC Milan CPU工程樣片7nm＋Zen3架構(gòu)

  • 將于 7nm + Zen 3 核心架構(gòu)，近日 AMD 的 EPYC Milan CPU 現(xiàn)身網(wǎng)絡(luò)。 根據(jù)外媒 Igor's Lab 披露的更多信息，作為下一代服務(wù)器的主打產(chǎn)品，該 CPU 將會在今年年底之前發(fā)貨。由于采用全新的 Zen 3 核心架構(gòu)，性能有望得到進(jìn)一步提升。根據(jù)報道，目前至少發(fā)現(xiàn)了三款
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AMD 7nm霄龍二代處理器全家福：64核128線程 225W TDP

  • 除了在桌面、移動市場上搶Intel份額之外，AMD還在數(shù)據(jù)中心市場上跟Intel搶飯碗，這個市場利潤比消費(fèi)級高多了，但攻下來的難度也更大，性價比不是決定性因素，AMD的殺招就是更多的CPU核心。
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藍(lán)寶石展示10塊顯卡并行：搭配AMD嵌入式霄龍

  • 雖然挖礦已經(jīng)萎靡，但很多應(yīng)用領(lǐng)域都需要極其強(qiáng)大的GPU計算能力，多卡并行最佳。臺北電腦展上，藍(lán)寶石就展示了10塊顯卡并行的蔚為壯觀。
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7nm下僅240W TDP AMD 64核霄龍?zhí)幚砥髂苄@人

  • 去年底AMD宣布了第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥鳌朢ome羅馬的數(shù)據(jù)中心處理器，最多64核128線程，7nm工藝、Zen2架構(gòu)，預(yù)計在今年Q3季度正式上市。
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AMD霄龍再下一城：亞馬遜AWS第三批實例上線

  • AMD已經(jīng)確認(rèn)將在第三季度發(fā)布代號Rome的第二代EPYC霄龍數(shù)據(jù)中心處理器，7nm工藝，Zen2架構(gòu)，最多64核心，而第一代產(chǎn)品仍然在不斷擴(kuò)大地盤。
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AMD揭露下一代7納米EPYC服務(wù)器處理器，最快2019年問世

  • 　　今年的Computex期間，AMD也舉辦新品的發(fā)表會，不只發(fā)布多款采用Ryzen 2桌上處理器的桌機(jī)、搭載Vega GPU的筆電新產(chǎn)品，還首度揭露了下一代EPYC服務(wù)器處理器的開發(fā)進(jìn)度，已經(jīng)即將走出實驗室測試階段，開始展開送樣測試，盡管AMD并沒有透露確切的發(fā)布日期，但已經(jīng)可以確定的是，下一代的EPYC處理器將在2019年正式推出?！　≡陂L年服務(wù)器競爭始終落后一方的AMD，自去年6月決定翻新處理器架構(gòu)，改采用全新Zen運(yùn)算架構(gòu)與14納米制程技術(shù)，推出了高達(dá)32核心的EPYC 7000系列處理器，并將它
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