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美光宣布下一代顯存HBMnext:2022年見(jiàn)

  • HBM顯存發(fā)展過(guò)程中,美光不是最快的,也不是性能最好的,但這次打了個(gè)頭陣,率先宣布了下一代技術(shù)規(guī)劃,暫定名HBMNext。經(jīng)過(guò)兩代的演進(jìn),HBM目前正在進(jìn)入HBM2e階段,其中SK海力士已經(jīng)在7月初宣布大規(guī)模量產(chǎn),三星也在積極推進(jìn)中。美光的HBM2e則直到今天才露出廬山真面目,完全符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn),提供兩種規(guī)格,一是四堆棧、單Die容量8Gb,二是八堆棧、單Die容量16Gb,對(duì)應(yīng)單顆容量8GB、16GB,數(shù)據(jù)率3.2Gbps或更高,搭配1024-bit位寬的話(huà)就是410GB/s的總帶寬。如果四顆組合,
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