首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> impcb

電路板產業(yè)發(fā)布行動宣言 建置首份電子設備信息模型ImPCB

  • 隨著5G及AI人工智能應用拓展，快速推升PCB在質量及制程朝向高頻、高速、高可靠度及數(shù)字化發(fā)展。為推動臺灣PCB產業(yè)與智能制造結合，持續(xù)締造產業(yè)新高峰，臺灣電路板協(xié)會（TPCA）日前攜手工研院及及迅得機械成立智能自動化系統(tǒng)整合聯(lián)盟（簡稱iASIA聯(lián)盟），昨（23）日集結45家會員意見，共同發(fā)表第一份行動宣言。旨在凝聚完善共識，建立PCB軟硬稼接樣版，打造全球首份電子設備信息模型ImPCB(Information Model in PCB)；同時進行跨域合作，結盟經濟部技術處支持法人開發(fā)的智慧機械云平臺，進
  • 關鍵字： ImPCB  
共1條 1/1 1

impcb介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條impcb!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對impcb的理解，并與今后在此搜索impcb的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473