電路板產(chǎn)業(yè)發(fā)布行動(dòng)宣言 建置首份電子設(shè)備信息模型ImPCB

隨著5G及AI人工智能應(yīng)用拓展，快速推升PCB在質(zhì)量及制程朝向高頻、高速、高可靠度及數(shù)字化發(fā)展。為推動(dòng)臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)與智能制造結(jié)合，持續(xù)締造產(chǎn)業(yè)新高峰，臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）日前攜手工研院及及迅得機(jī)械成立智能自動(dòng)化系統(tǒng)整合聯(lián)盟（簡稱iASIA聯(lián)盟），昨（23）日集結(jié)45家會(huì)員意見，共同發(fā)表第一份行動(dòng)宣言。旨在凝聚完善共識(shí)，建立PCB軟硬稼接樣版，打造全球首份電子設(shè)備信息模型ImPCB(Information Model in PCB)；同時(shí)進(jìn)行跨域合作，結(jié)盟經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處支持法人開發(fā)的智慧機(jī)械云平臺(tái)，進(jìn)行智能制造升級(jí)，加強(qiáng)國際輸出，開創(chuàng)PCB設(shè)備產(chǎn)業(yè)智造新價(jià)值。

iASIA總召暨迅得總經(jīng)理王年清表示，迅得機(jī)械長年致力聚焦于推動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)智能制造一站式機(jī)-物-網(wǎng)-數(shù)-智-云-平臺(tái)整合服務(wù)，期盼透過完整的智造解決方案，協(xié)助板廠客戶加速邁向聯(lián)網(wǎng)化、數(shù)字化、信息化、智動(dòng)化與智能化生產(chǎn)制造轉(zhuǎn)型。卻常遭遇現(xiàn)場設(shè)備機(jī)臺(tái)本身五花八門的工業(yè)通訊協(xié)議與數(shù)據(jù)內(nèi)容零散瓶頸，導(dǎo)致實(shí)施過程耗時(shí)耗力無法達(dá)到軟件開發(fā)可復(fù)制擴(kuò)散與高度客制化等窘境。
有鑒于此，迅得機(jī)械號(hào)召國內(nèi)同業(yè)組成iASIA聯(lián)盟共同推動(dòng)設(shè)備數(shù)據(jù)樣版，以解決產(chǎn)業(yè)智造導(dǎo)入數(shù)據(jù)應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)化與效率化；在數(shù)據(jù)內(nèi)容樣版的基礎(chǔ)上，再次結(jié)合工研院團(tuán)隊(duì)厚實(shí)的研發(fā)能力，促使數(shù)據(jù)內(nèi)容樣版概念再升華優(yōu)化，共同攜手打造PCB產(chǎn)業(yè)智能制造設(shè)備機(jī)臺(tái)信息模型ImPCB，期待能由機(jī)械云平臺(tái)APP軟件垂直整合打通鏈接至地端設(shè)備機(jī)臺(tái)信息模型，實(shí)現(xiàn)云-網(wǎng)-地三端「訊流交握」無礙，協(xié)助產(chǎn)業(yè)自動(dòng)化設(shè)備生態(tài)伙伴升級(jí)智慧設(shè)備之「硬軟整合-實(shí)虛融合」數(shù)智化能力，提升技術(shù)創(chuàng)新力、產(chǎn)品價(jià)值力與市場競爭力，開創(chuàng)PCB產(chǎn)業(yè)自動(dòng)化設(shè)備生態(tài)體系超前部署數(shù)字智造新商機(jī)。
工研院機(jī)械與機(jī)電系統(tǒng)研究所副所長饒達(dá)仁表示，制造業(yè)的生產(chǎn)設(shè)備種類繁多，控制系統(tǒng)也相當(dāng)多樣化，升級(jí)進(jìn)入智能制造時(shí)，第一個(gè)需要面對(duì)的問題，即是不同機(jī)臺(tái)所屬不同控制器產(chǎn)生的「通訊溝通」障礙，需要建構(gòu)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)或信息模型，讓智能機(jī)械溝通無障礙。但目前國際上僅有工具機(jī)及橡塑料射出成形機(jī)產(chǎn)具有信息模型，電子業(yè)設(shè)備類尚未有共同的信息模型。工研院即運(yùn)用在經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處科技項(xiàng)目支持開發(fā)的智慧機(jī)械云平臺(tái)及過往協(xié)助機(jī)械業(yè)者轉(zhuǎn)型智能制造經(jīng)驗(yàn)，協(xié)助PCB業(yè)者打造專屬的信息模型ImPCB，建立全球第一份電子設(shè)備類的信息模型，將有助于設(shè)備智慧升級(jí)，開創(chuàng)PCB產(chǎn)業(yè)智造新價(jià)值。
臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)表示，智能制造向來為TPCA在PCB產(chǎn)業(yè)推動(dòng)的三大主要方針之一，過去6年一路走來，協(xié)會(huì)與產(chǎn)業(yè)界從智能制造藍(lán)圖規(guī)劃、底層通訊協(xié)議的統(tǒng)一，信息平臺(tái)的建立、大數(shù)據(jù)的分析應(yīng)用、到近期5G智能工廠與資安防護(hù)，這些歷程除企業(yè)的努力外，政府、法人也扮演著關(guān)鍵的角色，促成了3大智能制造聯(lián)盟的成立，以及數(shù)個(gè)主題式的計(jì)劃補(bǔ)助，協(xié)助40多家PCB廠商智慧化升級(jí)；同時(shí)感謝工研院機(jī)械所的協(xié)助下，促使PCB設(shè)備通訊協(xié)議(PCBECI)成為國際標(biāo)準(zhǔn)。面對(duì)未來產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)及困境，期許透過產(chǎn)官學(xué)研的跨域整合，成為臺(tái)灣電路板產(chǎn)業(yè)的堅(jiān)實(shí)后盾。