電路板產業(yè)發(fā)布行動宣言 建置首份電子設備信息模型ImPCB

隨著5G及AI人工智能應用拓展，快速推升PCB在質量及制程朝向高頻、高速、高可靠度及數(shù)字化發(fā)展。為推動臺灣PCB產業(yè)與智能制造結合，持續(xù)締造產業(yè)新高峰，臺灣電路板協(xié)會（TPCA）日前攜手工研院及及迅得機械成立智能自動化系統(tǒng)整合聯(lián)盟（簡稱iASIA聯(lián)盟），昨（23）日集結45家會員意見，共同發(fā)表第一份行動宣言。旨在凝聚完善共識，建立PCB軟硬稼接樣版，打造全球首份電子設備信息模型ImPCB(Information Model in PCB)；同時進行跨域合作，結盟經濟部技術處支持法人開發(fā)的智慧機械云平臺，進行智能制造升級，加強國際輸出，開創(chuàng)PCB設備產業(yè)智造新價值。

iASIA總召暨迅得總經理王年清表示，迅得機械長年致力聚焦于推動PCB產業(yè)智能制造一站式機-物-網-數(shù)-智-云-平臺整合服務，期盼透過完整的智造解決方案，協(xié)助板廠客戶加速邁向聯(lián)網化、數(shù)字化、信息化、智動化與智能化生產制造轉型。卻常遭遇現(xiàn)場設備機臺本身五花八門的工業(yè)通訊協(xié)議與數(shù)據(jù)內容零散瓶頸，導致實施過程耗時耗力無法達到軟件開發(fā)可復制擴散與高度客制化等窘境。
有鑒于此，迅得機械號召國內同業(yè)組成iASIA聯(lián)盟共同推動設備數(shù)據(jù)樣版，以解決產業(yè)智造導入數(shù)據(jù)應用的標準化與效率化；在數(shù)據(jù)內容樣版的基礎上，再次結合工研院團隊厚實的研發(fā)能力，促使數(shù)據(jù)內容樣版概念再升華優(yōu)化，共同攜手打造PCB產業(yè)智能制造設備機臺信息模型ImPCB，期待能由機械云平臺APP軟件垂直整合打通鏈接至地端設備機臺信息模型，實現(xiàn)云-網-地三端「訊流交握」無礙，協(xié)助產業(yè)自動化設備生態(tài)伙伴升級智慧設備之「硬軟整合-實虛融合」數(shù)智化能力，提升技術創(chuàng)新力、產品價值力與市場競爭力，開創(chuàng)PCB產業(yè)自動化設備生態(tài)體系超前部署數(shù)字智造新商機。
工研院機械與機電系統(tǒng)研究所副所長饒達仁表示，制造業(yè)的生產設備種類繁多，控制系統(tǒng)也相當多樣化，升級進入智能制造時，第一個需要面對的問題，即是不同機臺所屬不同控制器產生的「通訊溝通」障礙，需要建構統(tǒng)一的標準平臺或信息模型，讓智能機械溝通無障礙。但目前國際上僅有工具機及橡塑料射出成形機產具有信息模型，電子業(yè)設備類尚未有共同的信息模型。工研院即運用在經濟部技術處科技項目支持開發(fā)的智慧機械云平臺及過往協(xié)助機械業(yè)者轉型智能制造經驗，協(xié)助PCB業(yè)者打造專屬的信息模型ImPCB，建立全球第一份電子設備類的信息模型，將有助于設備智慧升級，開創(chuàng)PCB產業(yè)智造新價值。
臺灣電路板協(xié)會表示，智能制造向來為TPCA在PCB產業(yè)推動的三大主要方針之一，過去6年一路走來，協(xié)會與產業(yè)界從智能制造藍圖規(guī)劃、底層通訊協(xié)議的統(tǒng)一，信息平臺的建立、大數(shù)據(jù)的分析應用、到近期5G智能工廠與資安防護，這些歷程除企業(yè)的努力外，政府、法人也扮演著關鍵的角色，促成了3大智能制造聯(lián)盟的成立，以及數(shù)個主題式的計劃補助，協(xié)助40多家PCB廠商智慧化升級；同時感謝工研院機械所的協(xié)助下，促使PCB設備通訊協(xié)議(PCBECI)成為國際標準。面對未來產業(yè)的挑戰(zhàn)及困境，期許透過產官學研的跨域整合，成為臺灣電路板產業(yè)的堅實后盾。