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奉行開放多平臺(tái)策略

  •   在全球3G飛速發(fā)展的同時(shí),智能手機(jī)的崛起也成為大勢(shì)所趨。高通公司也在以實(shí)際行動(dòng)推動(dòng)智能手機(jī)的發(fā)展和普及。   2009年 2月,高通公司推出了MSM7227芯片組以支持低于150美元的高性能智能手機(jī),旨在將智能手機(jī)推向更為廣泛的大眾市場(chǎng)。同時(shí),高通公司還推出了業(yè)界首款針對(duì)先進(jìn)的智能手機(jī)、支持多種技術(shù)的芯片組解決方案。   2009年6月,高通公司宣布拓展其Snapdragon平臺(tái),下一代芯片產(chǎn)品將采用45納米的處理技術(shù),從而為基于Snapdragon的智能手機(jī)和智能本提供更快的處理速度、更長的電池
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msm7227介紹

  MSM7227   目錄   1簡介   2規(guī)格參數(shù)   1簡介   MSM7227是美國高通 公司于 2009年 推出的一顆低成本 芯片組 ,高通MSM7227屬于MSM7000系列,前身是32位高通MSM7225,當(dāng)初發(fā)布MSM7227的目的是為了推廣低成本 智能手機(jī) 市場(chǎng)。后期高通又推出了改進(jìn)的高通MSM7227T芯片組。   2規(guī)格參數(shù)   MSM7227采用了RISC處 [ 查看詳細(xì) ]

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