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EEPW首頁 >> 主題列表 >> msm7227

奉行開放多平臺策略

  • 　　在全球3G飛速發(fā)展的同時，智能手機(jī)的崛起也成為大勢所趨。高通公司也在以實際行動推動智能手機(jī)的發(fā)展和普及。 　　2009年 2月，高通公司推出了MSM7227芯片組以支持低于150美元的高性能智能手機(jī)，旨在將智能手機(jī)推向更為廣泛的大眾市場。同時，高通公司還推出了業(yè)界首款針對先進(jìn)的智能手機(jī)、支持多種技術(shù)的芯片組解決方案。 　　2009年6月，高通公司宣布拓展其Snapdragon平臺，下一代芯片產(chǎn)品將采用45納米的處理技術(shù)，從而為基于Snapdragon的智能手機(jī)和智能本提供更快的處理速度、更長的電池
  • 關(guān)鍵字： 高通  3G  MSM7227  智能手機(jī)  
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msm7227介紹

　　MSM7227 　　目錄 　　1簡介 　　2規(guī)格參數(shù) 　　1簡介 　　MSM7227是美國高通 公司于 2009年 推出的一顆低成本 芯片組 ，高通MSM7227屬于MSM7000系列，前身是32位高通MSM7225，當(dāng)初發(fā)布MSM7227的目的是為了推廣低成本 智能手機(jī) 市場。后期高通又推出了改進(jìn)的高通MSM7227T芯片組。 　　2規(guī)格參數(shù) 　　MSM7227采用了RISC處 [ 查看詳細(xì) ]

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