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Counterpoint 報(bào)告 2024Q3 印度手機(jī)出貨量

  • 10 月 31 日消息,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 昨日(10 月 30 日)發(fā)布博文,報(bào)道稱 2024 年第 3 季度(7~9 月)印度智能手機(jī)出貨量同比增長 3%,出貨值同比增長 12%,創(chuàng)下歷年第 3 季度歷史新高。IT之家援引該博文內(nèi)容,按照出貨量和出貨值兩個(gè)緯度,簡(jiǎn)要梳理下各家品牌的表現(xiàn):一、出貨量vivovivo 得益于其多樣化的產(chǎn)品組合和 T 系列的成功擴(kuò)展,全年保持健康的庫存水平,在印度智能手機(jī)市場(chǎng)重新奪回了首位,市場(chǎng)占有率為 19.4%,出貨量同比增長 26
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波形智能確認(rèn)被OPPO收購

  • 近日,有消息稱,主攻內(nèi)容創(chuàng)作垂類領(lǐng)域的AI初創(chuàng)公司“波形智能”被手機(jī)廠商OPPO收購。針對(duì)該傳聞,波形智能方已確認(rèn)了這一收購,并表示其CEO姜昱辰將入職OPPO。某位內(nèi)部人士表示,公司只是被收購,但產(chǎn)品仍在正常運(yùn)營。據(jù)了解,波形智能自2023年3月成立以來,專注于中文創(chuàng)作垂域大模型研發(fā),成功推出“Weaver”大模型及“蛙蛙寫作”等系列產(chǎn)品,曾完成千萬元級(jí)Pre-A輪融資。
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vivo 領(lǐng)跑 2024Q1 印尼智能手機(jī)出貨量,小米、OPPO 排名二、三

  • 5 月 13 日消息,根據(jù)Counterpoint 的最新報(bào)告,2024 年第一季度印尼智能手機(jī)出貨量同比增長 4%,中國品牌繼續(xù)大放異彩。附各品牌市場(chǎng)份額:vivo 手機(jī)占據(jù) 19.2% 市場(chǎng)份額,去年同期為 17.4%,同比增長 16%;小米手機(jī)占據(jù) 18.6% 市場(chǎng)份額,去年同期為 12.5%,同比增長 55%;OPPO 手機(jī)占據(jù) 17.0% 市場(chǎng)份額,去年同期為 23.0%,同比下滑 23%;三星手機(jī)占據(jù) 16.7% 市場(chǎng)份額,去年同期為 18.3%,同比下滑 5%;realme 手機(jī)占據(jù) 9.8
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LG 退出手機(jī)業(yè)務(wù)后,向 OPPO 出售了 48 項(xiàng)美國標(biāo)準(zhǔn)專利

  • 4 月 8 日消息,據(jù)韓媒 The Elec 報(bào)道,LG 電子去年 11 月向中國智能手機(jī)制造商 OPPO 出售了 48 項(xiàng)美國標(biāo)準(zhǔn)專利。據(jù)悉,LG 電子出售給 OPPO 的專利是視頻信號(hào)壓縮所需的編解碼器標(biāo)準(zhǔn)專利。目前已有 34 項(xiàng)專利在美國專利商標(biāo)局注冊(cè),14 項(xiàng)技術(shù)正在申請(qǐng)注冊(cè)。報(bào)道稱,LG 電子將標(biāo)準(zhǔn)專利出售給 OPPO 似乎是雙方利益一致的結(jié)果。退出手機(jī)業(yè)務(wù)的 LG 電子擁有多項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)專利,而繼續(xù)智能手機(jī)業(yè)務(wù)的 OPPO 想要擴(kuò)大市場(chǎng)便需要專利支持。LG 電子在 2021 年 4 月退出手
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OPPO Find X7 Ultra發(fā)布:大師影像,更有分量

  • 近日,OPPO Find X7 Ultra正式發(fā)布。新機(jī)搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)以及一英寸雙潛望四主攝組成的大師影像系統(tǒng),同時(shí)在外觀設(shè)計(jì)、屏幕、游戲、通信等方面也全面進(jìn)化,以澎湃性能和專業(yè)影像體驗(yàn)等為新一代Find旗艦打造標(biāo)桿級(jí)產(chǎn)品力。強(qiáng)勁性能,歷久高能OPPO Find X7 Ultra搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),該平臺(tái)集終端側(cè)AI、強(qiáng)悍性能和能效于一體。相較上一代平臺(tái),第三代驍龍8的Hexagon NPU AI性能提升高達(dá)98%,能效提升高達(dá)40%;全新的Kryo CPU最高主頻高達(dá)3.3GHz,性能提
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劉作虎:OPPO不做芯片 但保留哲庫原有架構(gòu)團(tuán)隊(duì)

  • 1月9日消息,OPPO已經(jīng)發(fā)布了最新一代旗艦產(chǎn)品Find X7系列。其中,F(xiàn)ind X7采用聯(lián)發(fā)科天璣9300處理器,F(xiàn)ind X7 Ultra采用高通第三代驍龍8處理器。值得注意的是,這次雖然沒有了自研芯片,但是OPPO推出了自研潮汐架構(gòu),能夠配合處理器帶來更好的體驗(yàn)。發(fā)布會(huì)后劉作虎強(qiáng)調(diào)OPPO不做芯片了,卻保留了之前的架構(gòu)團(tuán)隊(duì),此次的自研潮汐架構(gòu)正式出自哲庫團(tuán)隊(duì)。該團(tuán)隊(duì)的任務(wù)是與聯(lián)發(fā)科和高通等公司溝通,從底層入手,打通終端需求和SoC能力之間的通道。據(jù)悉,OPPO在去年5月12日正式宣布,全面終止旗下
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匯頂科技為OPPO Find X7系列提供獨(dú)立安全芯片、智能音頻放大器等創(chuàng)新方案組合

  • OPPO Find X7系列于1月8日面向全球客戶發(fā)布。該產(chǎn)品系列商用了匯頂科技創(chuàng)新方案組合。其中,OPPO Find X7 Ultra采用了匯頂科技獨(dú)立安全芯片GSEA0。該款芯片已獲得行業(yè)內(nèi)最高等級(jí)的國密二級(jí)安全認(rèn)證,并具有大容量存儲(chǔ)、專屬密鑰管理系統(tǒng)以及超長Flash壽命等優(yōu)勢(shì)。相比普通軟件級(jí)加密,匯頂科技獨(dú)立安全芯片GSEA0能為Find X7 Ultra手機(jī)用戶提供軟硬件雙重保障,為用戶隱私數(shù)據(jù)“密封上鎖”,并帶來全方位、高等級(jí)的芯片級(jí)信息安全防護(hù)。同時(shí),OPPO Find X7系列還采用了多款
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OPPO Watch 4 Pro體驗(yàn)報(bào)告:方寸之間,開啟健康智慧生活

  • 健康、潮流兩者兼顧,智能手表正在成為越來越多人的“腕上必備”。OPPO新一代全智能旗艦手表OPPO Watch 4 Pro,在第一代驍龍W5可穿戴平臺(tái)的加持下,不僅帶來了高性能和長續(xù)航的非凡體驗(yàn),更在OPPO堅(jiān)持多年的健康領(lǐng)域也實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)重要升級(jí),為用戶帶來智能潮流新選擇。寰宇曲面,風(fēng)格百變OPPO Watch 4 Pro采用了寰宇曲面設(shè)計(jì),貼合手腕的微弧曲線,自然流暢地過渡到腕帶,優(yōu)雅精致;機(jī)身采用精鋼一體表殼,工藝精湛且硬朗耐用;表冠以鉆石紋理雕琢,轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)還能模擬出機(jī)械振感;底蓋升級(jí)為陶瓷材質(zhì),觸感溫
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BOE(京東方)獨(dú)供OPPO Reno 11 Pro系列 柔性O(shè)LED強(qiáng)勢(shì)賦能單反級(jí)影像旗艦

  • 11月23日,OPPO在新品發(fā)布會(huì)上重磅推出影像旗艦機(jī)OPPO Reno 11及OPPO Reno 11 Pro系列新品,通過搭載BOE(京東方)柔性O(shè)LED屏幕,在極致性能、超清顯示、護(hù)眼呵護(hù)等方面實(shí)現(xiàn)全面升級(jí),為用戶帶來高性能、高質(zhì)量的屏幕顯示新體驗(yàn)。本次攜手OPPO展開深度合作,不僅標(biāo)志著BOE(京東方)持續(xù)以Powered by BOE的技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)業(yè)伙伴聯(lián)合創(chuàng)新,也彰顯了其柔性顯示創(chuàng)新技術(shù)在高端影像旗艦手機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先實(shí)力。此次重磅推出的旗艦機(jī)型OPPO Reno 11 Pro全面搭載由BOE
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OPPO Find N3發(fā)布:新輕薄折疊,影像不妥協(xié)

  • 今日(2023年10月19日),OPPO正式發(fā)布了全新一代折疊旗艦OPPO Find N3,新機(jī)搭載了第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),為輕薄折疊賦予了旗艦級(jí)的性能表現(xiàn)。此外,在影像、顯示、交互體驗(yàn)等方面均有顯著提升,持續(xù)引領(lǐng)輕薄折疊新體驗(yàn)。方圓有度,內(nèi)外好屏OPPO Find N3有著硬朗的機(jī)身線條設(shè)計(jì),配合方圓有度的環(huán)宇攝像頭模組,展現(xiàn)出了對(duì)稱設(shè)計(jì)的穩(wěn)重和均衡之美。OPPO Find N3共有三款配色,分別為千山綠、日志金以及潛航黑,通過玻璃的光澤和素皮的紋理,將每一個(gè)精致細(xì)節(jié)都呈現(xiàn)得淋漓盡致,展現(xiàn)出非凡的品質(zhì)感
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BOE(京東方)強(qiáng)勢(shì)賦能OPPO Find N3打造柔性O(shè)LED折疊顯示新未來

  • 10月19日,OPPO在新品發(fā)布會(huì)上,重磅推出了全新折疊旗艦產(chǎn)品OPPO Find N3,通過搭載BOE(京東方)柔性O(shè)LED內(nèi)外雙屏,OPPO Find N3以輕薄的折疊機(jī)身、清晰的畫質(zhì)顯示、流暢的觸控刷新等多項(xiàng)業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù),為用戶帶來性能全面升級(jí)的柔性折疊屏顯示新體驗(yàn),彰顯了BOE(京東方)柔性顯示在高端旗艦手機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先實(shí)力,重塑了柔性顯示產(chǎn)業(yè)新標(biāo)桿。OPPO Find N3副屏搭載BOE(京東方)獨(dú)供的6.31英寸柔性O(shè)LED屏幕,屏幕分辨率高達(dá)431PPI,配備360Hz高觸控報(bào)點(diǎn)率,為用
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安全著陸,全“芯”高度!OPPO Find N3首發(fā)搭載匯頂科技安全芯片

  • 10月19日,OPPO正式發(fā)布Find N3折疊旗艦,首發(fā)搭載獲得國密二級(jí)認(rèn)證的匯頂科技獨(dú)立安全芯片GSEA0。得益于該芯片擁有的目前商用最高安全標(biāo)準(zhǔn),F(xiàn)ind N3面向高端商務(wù)用戶構(gòu)筑起高等級(jí)的信息安全防護(hù)?;诖笕萘看鎯?chǔ)、專屬密鑰管理系統(tǒng)以及超長Flash壽命等優(yōu)勢(shì),GSEA0為Find N3 傾力打造信息安全“金鐘罩”,為其數(shù)據(jù)加密、身份認(rèn)證、安全驗(yàn)簽等功能提供嚴(yán)密可靠的防護(hù);此外,GSEA0搭配匯頂自研軟件操作系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)高效的多任務(wù)并行處理,為Find N3帶來更流暢的使用體驗(yàn)。匯頂科技還提供主副
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知情人士稱確有哲庫前員工入職OPPO,但不做芯片

  •  9 月 20 日消息,有消息稱 OPPO 可能重啟“芯片設(shè)計(jì)”業(yè)務(wù),并已開始招攬前哲庫科技員工回歸,OPPO 方面昨日就此事回應(yīng)稱“對(duì)此不予評(píng)論”?,F(xiàn)據(jù)鈦媒體報(bào)道,一位前哲庫資深員工透露,確有部分人回 OPPO,不過他們不再做芯片研發(fā),只是做一些芯片有關(guān)的調(diào)研和評(píng)估工作。此外,這也得到了另一位前哲庫技術(shù)高管的證實(shí):“一些做架構(gòu)的去 OPPO 了,主要是向高通或聯(lián)發(fā)科提需求?!彼惭a(bǔ)充表示,“沒聽說 IP / SOC 又去 OPPO,原來的團(tuán)隊(duì),都已經(jīng)散掉了呀?!眻?bào)道還稱,從另一位知情人士處獲悉
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消息稱三星電子手機(jī)存儲(chǔ)芯片漲價(jià) 10~20%,客戶包括小米、OPPO等

  • 9 月 13 日消息,芯片行業(yè)分析師表示,盡管 PC 芯片的需求仍然疲軟,但內(nèi)存芯片市場(chǎng)現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)了復(fù)蘇的跡象,特別是在移動(dòng) DRAM 芯片領(lǐng)域。據(jù)《韓國經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》,三星電子公司最近與其客戶(包括小米、OPPO 和谷歌)簽署了DRAM 和 NAND 芯片供應(yīng)協(xié)議,價(jià)格比其現(xiàn)有合同高出 10-20%。三星一位高管表示,該公司預(yù)計(jì)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的供需平衡最早將在今年第四季度向供應(yīng)短缺傾斜。也就是說,三星認(rèn)為存儲(chǔ)芯片市場(chǎng) Q4 可能就會(huì)出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況。消息人士稱,這家芯片制造商還計(jì)劃以更高的價(jià)格向生產(chǎn) Ga
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搭載驍龍W5可穿戴平臺(tái),OPPO Watch 4 Pro持續(xù)引領(lǐng)全智能可穿戴旗艦

  • 8月29日,OPPO Watch系列新品OPPO Watch 4 Pro正式發(fā)布。全新OPPO Watch 4 Pro搭載驍龍W5可穿戴平臺(tái),憑借全面領(lǐng)先的軟硬件實(shí)力表現(xiàn),打造極致使用體驗(yàn),并持續(xù)引領(lǐng)全智能可穿戴旗艦。 OPPO Watch 4 Pro出眾的智能體驗(yàn)背后是強(qiáng)大的底層平臺(tái)支持。驍龍W5可穿戴平臺(tái)采用業(yè)界領(lǐng)先的4納米制程工藝,集成四核Cortex-A53 CPU,頻率達(dá)到1.7GHz,配合Adreno 702 GPU以及升級(jí)的內(nèi)存、攝像頭和音頻/視頻模塊,與前代可穿戴平臺(tái)相比,性能提
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