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基于TMS320C6678的多核DSP加載模式研究

  • 摘要：德州儀器TI推出的八核DSP芯片TMS320C6678是目前基于Keystone架構(gòu)的最高性能的DSP器件，是市場上應(yīng)用廣泛的C6455高端處理平臺(tái)升級(jí)的理想選擇。本文主要研究了C6678 DSP程序的各種單核加栽和多核加載的幾種模式
  • 關(guān)鍵字： C6678 DSP  flash boot  多核boot  I2C引導(dǎo)  SRIO  網(wǎng)絡(luò)  

建立基礎(chǔ)--用于基帶的標(biāo)準(zhǔn)sRIO功能

  • 建立基礎(chǔ)--用于基帶的標(biāo)準(zhǔn)sRIO功能,本文是討論sRIO標(biāo)準(zhǔn)系列文章的第一篇，此文將詳細(xì)分析標(biāo)準(zhǔn)sRIO功能在基帶中的應(yīng)用，為下一步繼續(xù)討論如何利用預(yù)處理能力改善交換器和數(shù)據(jù)通道作鋪墊。
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基于TMS320C6455的高速SRIO接口設(shè)計(jì)

  • 基于TMS320C6455的高速SRIO接口設(shè)計(jì),引 言 數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)已廣泛應(yīng)用于通信、雷達(dá)、聲納、遙感、圖形圖像處理和語音處理等領(lǐng)域。隨著現(xiàn)代科技的發(fā)展，尤其是半導(dǎo)體工藝的進(jìn)入深亞微米時(shí)代，新的功能強(qiáng)勁的高性能數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)也相繼推出
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基于SRIO協(xié)議的板級(jí)芯片互聯(lián)技術(shù)

  • 基于SRIO協(xié)議的板級(jí)芯片互聯(lián)技術(shù),在多處理器互聯(lián)處理系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方案中，SRIO是最佳的數(shù)據(jù)互聯(lián)方式之一。高帶寬、低延時(shí)、引腳少、DMA傳輸、低軟件復(fù)雜度滿足了飛速發(fā)展的高速實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理對(duì)性能的要求。
  • 關(guān)鍵字： 互聯(lián)  技術(shù)  芯片  協(xié)議  SRIO  基于  

sRIO 2.0中虛擬通道的優(yōu)勢(shì)和加速其采用的技術(shù)

  • 　　Serial RapidIO(sRIO)是一種高性能、基于包的技術(shù)，可以用于越來越多的應(yīng)用，包括無線基礎(chǔ)設(shè)施、存儲(chǔ)、醫(yī)學(xué)成像和軍工領(lǐng)域。 　　利用sRIO 2.0標(biāo)準(zhǔn)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)師能夠選擇從1.25Gbps到6.25Gbps的鏈路速率，以及1x到16x的端口寬度，提供高粒度來選擇最適合具體應(yīng)用的端口數(shù)據(jù)速率。在sRIO 2.0的物理層增強(qiáng)以外，還有一系列更高級(jí)別的功能，是專門為提供空前的交換器結(jié)構(gòu)流量控制而設(shè)計(jì)的。 　　虛擬通道(Virtual channel，VC)可提供控制系統(tǒng)的不同類型流量的能
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智能型SRIO交換器增強(qiáng)基站預(yù)處理功能

  • 蜂窩基站的架構(gòu)正在逐步地趨于統(tǒng)一。一組RF前端板卡負(fù)責(zé)發(fā)送包化采樣數(shù)據(jù)，一般是通過SRIO（串行RapidI/O）傳送至ASIC或FPGA，而ASIC或FPGA作為簡單的交換器，在控制平面的操縱下按照規(guī)定的路線將信息包發(fā)送至一組處于等待狀態(tài)的DSP和控制平面處理器。面對(duì)這種不斷發(fā)展的架構(gòu)一致性，人們很希望采用現(xiàn)售的SRIO交換器來形成處理背板的集線器。IDT正在嘗試通過增加交換芯片功能來使自己的產(chǎn)品別具一格。但是，到哪里才能找到有用的功能呢？IDT的解決方案是檢查與交換核心相連的DSP芯片以及芯片速率硬件
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