首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問(wèn)答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> wafercap

Avago推出創(chuàng)新的WaferCap芯片級(jí)封裝技術(shù)

  • 　　Avago Technologies(安華高科技)今日宣布取得封裝技術(shù)的突破性進(jìn)展，推出將無(wú)線應(yīng)用芯片微型化并提升高頻性能表現(xiàn)到更高層次的創(chuàng)封裝技術(shù)。Avago創(chuàng)新的WaferCap是業(yè)內(nèi)第一個(gè)基于半導(dǎo)體的芯片級(jí)封裝(CSP, Chip Scale Packaging)技術(shù)，具有讓SMT封裝達(dá)到100 GHz頻率范圍的潛力，WaferCap芯片級(jí)封裝擁有和0402器件相同的尺寸，可以節(jié)省射頻器件占用印刷電路板空間超過(guò)50%以上。目前尺寸大小為1.0 mm x 0.5 mm，高度僅0.25 mm，采用W
  • 關(guān)鍵字： Avago  封裝  WaferCap  
共1條 1/1 1

wafercap介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條wafercap!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)wafercap的理解，并與今后在此搜索wafercap的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹(shù)莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473