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EEPW首頁 >> 主題列表 >> a15 芯片

AMD明年推5款三內(nèi)核芯片 再向英特爾施壓

  • 　　12月26日消息，據(jù)主板生產(chǎn)行業(yè)的消息靈通人士稱，AMD最近調(diào)整了其三內(nèi)核處理器的型號和推出日期。 　　據(jù)國外媒體報道稱，AMD將于明年3月份推出二款三內(nèi)核處理器━━Phenom8600和8400，并計劃在明年第二季度推出另外三款三內(nèi)核處理器━━Phenom8700、8650、8450。 　　Phenom8400和8600的內(nèi)核時鐘頻率分別為2.1GHz和2.3GHz，Phenom8700的內(nèi)核時鐘頻率為2.4GHz。Phenom8650和8450的內(nèi)核時鐘頻率分別為2.3GHz和2.1GHz。
  • 關鍵字： AMD  芯片  英特爾  MCU和嵌入式微處理器  

華飛微電子：國產(chǎn)高檔光刻膠的先行者

  • 　　光刻膠是集成電路中實現(xiàn)芯片圖形轉(zhuǎn)移的關鍵基礎化學材料，在光刻膠的高端領域，技術一直為美國、日本廠商等所壟斷;近年來，本土光刻膠供應商開始涉足高檔光刻膠的研發(fā)與生產(chǎn)，蘇州華飛微電子材料有限公司就是其中一家。 　　據(jù)華飛微電子總工程師兼代總經(jīng)理冉瑞成介紹，目前華飛主要產(chǎn)品系列為248nm成膜樹脂及光刻膠，同時重點研發(fā)193nm成膜樹脂及光刻膠和高檔專用UV成膜樹脂及光刻膠。 　　冉瑞成表示，248nm深紫外(DUV)光刻膠用于8-12英寸超大規(guī)模集成電路制造的關鍵功能材料，目前的供應商基本來自美國、日
  • 關鍵字： 光刻膠  集成電路  芯片  半導體材料  

廣電CMMB手機電視芯片量產(chǎn) 稱滿足奧運需求

  • 　　12月21日消息，備受關注的手機電視國標之爭又有了新一步進展。廣電系手機電視標準CMMB芯片企業(yè)創(chuàng)毅視訊宣布，已聯(lián)合臺積電實現(xiàn)CMMB標準信道解調(diào)芯片進入大批量量產(chǎn)階段。 　　廣電CMMB芯片開始大批量量產(chǎn) 　　上述消息使得一度被指為“產(chǎn)業(yè)化弱勢”的廣電系手機電視標準CBBM似乎一下子力量倍增。 　　據(jù)悉，該芯片編號為IF101，由創(chuàng)毅視訊自主研發(fā)，由臺積電負責芯片的生產(chǎn)。此次量產(chǎn)的芯片，將配合國家廣電總局關于CMMB全國運營的部署，在2008年奧運會到來之前滿足大量CMMB終端使用的需求。
  • 關鍵字： CMMB  芯片  奧運  手機  

聯(lián)發(fā)科不滿足手機芯片市場 搶灘大陸電視芯片

  • 　　聯(lián)發(fā)科在攻下大陸中低端手機芯片市場之后依然不滿足，開始向大陸數(shù)字電視市場滲透。 　　昨天，一位業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)跟海信、康佳兩大液晶電視企業(yè)達成合作，獲得了后兩者芯片采購訂單，明年上半年有望正式出貨。這是聯(lián)發(fā)科迄今為止首次搶下大陸電視品牌大廠的電視芯片訂單。 　　不過，這家公司顯得很謹慎。公司助理發(fā)言人梁厚誼對《第一財經(jīng)日報》承認了該項合作的存在。并表示，公司一直在觀察大陸平板電視市場的發(fā)展。但她不愿評價雙方合作，以及未來出貨量規(guī)劃。而海信、康佳同樣不愿評論，僅表示會根據(jù)市場需求適時推出不同
  • 關鍵字： 半導體  液晶電視  芯片  數(shù)字電視  

基于TMS320F206的多協(xié)議數(shù)據(jù)傳輸

  • 　　全數(shù)字電力線載波機等數(shù)字通信設備中通常要求在有限帶寬的數(shù)據(jù)通道中傳輸多路話音和數(shù)據(jù)，此類設備傳輸?shù)臄?shù)據(jù)格式不定，有同步數(shù)據(jù)格式、異步數(shù)據(jù)格式及不確定的非等時數(shù)據(jù)格式。另外，數(shù)據(jù)接口的速率也是變化的，必須能適應異步數(shù)據(jù)300 b/s～19.2 kb/s，同步數(shù)據(jù)300 b/s～33.6 kb/s的不同數(shù)據(jù)速率的傳輸要求，因此多功能數(shù)據(jù)接口必不可少。當數(shù)據(jù)速率較高時，普通的微處理器一般難以勝任。DSP芯片由于其特殊的流水線結構，能較好地解決諸如多路多協(xié)議高速數(shù)據(jù)復分接等方面的難題。 　　1 設計思想
  • 關鍵字： TMS320F206  DSP  芯片  MCU和嵌入式微處理器  

KLA-Tencor新推出Aleris 8500薄膜度量系統(tǒng)

  • 　　KLA-Tencor推出 Aleris系列薄膜度量系統(tǒng)，該系列從 Aleris 8500 開始，是業(yè)界第一套將可用于生產(chǎn)的成份與多層薄膜厚度測定結合在一起的系統(tǒng)。其它 Aleris 系列系統(tǒng)將在未來數(shù)月內(nèi)以不同配置推出，以滿足 45nm 節(jié)點及以下尺寸所有薄膜應用的性能與 CoO 要求。 　　KLA-Tencor 的薄膜與散射測量技術部 (Films and Scatterometry Technologies) 副總裁兼總經(jīng)理 Ahmad Khan 表示：“隨著顯著影響設備性能與可靠性的新型材料與
  • 關鍵字： KLA-Tencor  Aleris  芯片  測量工具  

產(chǎn)業(yè)分析：臺灣IC基板產(chǎn)業(yè)預測

  • 　　根據(jù)預測，隨著大型PC芯片制造商包括英特爾、AMD和Nvidia更多地采用多層板，以及無線芯片巨頭如高通和博通更多地采用芯片級封裝基板，這將促進臺灣IC基板產(chǎn)業(yè)收入明年增加約30%。 　　臺灣的產(chǎn)業(yè)監(jiān)管機構指出，預計大型芯片制造商會增加基板用量，島內(nèi)IC基板制造商包括全懋精密公司、景碩科技公司和南亞線路板公司在資本支出上明年可能會在今年的基礎上增加10%。明年，景碩科技公司產(chǎn)量將增加30%，這樣它可以生產(chǎn)出足夠制造1億枚芯片的材料，其產(chǎn)量甚至可能超過日本的揖斐電電子，成為世界第一大芯片級封裝基板供貨
  • 關鍵字： PC  芯片  IC  模擬IC  

計算機業(yè)面臨軟件設計跟不上芯片提速步伐

  • 　　計算機業(yè)界目前正面臨一大難題：盡管芯片飛速發(fā)展，但是軟件設計卻相對進步緩慢，由此造成硬件和軟件無法并行發(fā)展。編程人員紛紛感慨難以“望芯片之項背”。 　　英特爾公司前任CEO安德魯
  • 關鍵字： 計算機  軟件  芯片  單板計算機  

“中國芯”十佳揭曉集成電路芯片發(fā)展迅速

  • 　　近日，由信息產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品管理司指導、信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進中心組織的第二屆“中國芯”評選在北京揭曉。展訊通信(上海)有限公司等企業(yè)生產(chǎn)的5款芯片獲最佳市場表現(xiàn)獎，北京凌訊華業(yè)科技有限公司等企業(yè)的5款芯片獲最具潛質(zhì)獎。 　　從本屆獲獎產(chǎn)品可以看出，2007年，我國集成電路芯片的發(fā)展取得了長足進步：在最佳市場表現(xiàn)獎中，由展訊通信有限公司自主研發(fā)、生產(chǎn)的一款多媒體娛樂基帶芯片(SC6600M)以3.08億元人民幣的銷售額高踞榜首;芯邦科技(深圳)有限公司的閃存盤控制芯片(CMB2091)則以7
  • 關鍵字： 集成電路  芯片  閃存  模擬IC  

基于DSP的PDIUSBD12芯片的應用開發(fā)

  • 本文介紹了USB芯片PDIUSBD12和DSP的用法，設計了一塊USB-PC104的嵌入式轉(zhuǎn)換板，并詳細說明了它的軟硬件實現(xiàn)。
  • 關鍵字： 應用開發(fā)  芯片  PDIUSBD12  DSP  基于  

德州儀器:7年后手機模擬芯片銷售翻番 達740億美元

  • 　　12月21日 全球第一大手機芯片廠商德州儀器公司表示，在不斷增長的消費電子產(chǎn)品需求的推動下，未來7年后全球模擬芯片的銷售將翻一番。 　　德州儀器負責模擬芯片業(yè)務的一名高級副總裁格雷格向媒體表示，未來數(shù)年內(nèi)，全球模擬芯片的銷售每年將遞增約10%。按照這一增長速度，7年后全球模擬芯片的銷售將在去年370億美元的基礎上翻一番而達到740億美元。據(jù)瑞士信貸稱，模擬芯片在全球2270億美元的芯片市場上的份額在16%左右。 　　格雷格說，模擬芯片基本上每年增長約10%，我沒有看到這種情況會發(fā)生變化的因素出現(xiàn)。
  • 關鍵字： 手機  芯片  德州儀器  模擬IC  手機  

Gartner全球前十大芯片廠商初步排名出爐

  • 　　市場研究公司Gartner日前公布2007年全球前十大芯片廠商的初步排名;在該公司的排行榜中，預計英特爾(Intel)將再度稱雄全球芯片市場，其后依次是三星電子(Samsung)、東芝(Toshiba)、德州儀器(TI)和意法半導體(ST)。 　　此外Gartner把英飛凌(Infineon)及其獨立出來的DRAM公司奇夢達(Qimonda)的銷售額合并計算;因此按2007年全球銷售額，英飛凌的排名為第六。而在另一家市場研究公司iSuppli最近公布的排名中，英飛凌的排名是第十，奇夢達則位居第十六。
  • 關鍵字： 芯片  英特爾  三星  其他IC  制程  

iSuppli調(diào)低08年半導體預期

  • 　　市場研究機構iSuppli以全球經(jīng)濟不景氣為由，調(diào)低了2008年全球半導體市場銷售收入預期，不過對于整個市場形勢仍持樂觀態(tài)度。 　　據(jù)國外媒體報道，iSuppli的最新預期顯示，2008年全球半導體銷售收入將增至2914億美元，較2007年2709億美元(評估數(shù)據(jù))增長7.5%，而iSuppli今年9月份預測的增幅為9.3%，預期增幅減少了1.8個百分點。 　　iSuppli表示，2008年半導體市場將受到了能源成本上升的不利影響，美國經(jīng)濟2008年的預期并不樂觀，而美國經(jīng)濟的影響力自然會波及全球
  • 關鍵字： 半導體  芯片  NAND  半導體材料  

08年無線行業(yè)十大預測：iPhone引發(fā)安全事故

  • 　　導語：VeriSign旗下無線業(yè)務和技術咨詢公司InCode近日公布了2008年無線行業(yè)發(fā)展趨勢十大預測，其中包括HSDPA迅速發(fā)展壯大、P2P技術逐步成為主流、以及蘋果iPhone曝出安全問題等等。 　　2008年無線行業(yè)發(fā)展趨勢十大預測： 　　1、高速下行分組接入技術(HSDPA)迅速發(fā)展壯大。 　　HSDPA是一項3G手機技術，目前已經(jīng)趨于成熟，在全球擁有超過1000萬名用戶，而且越來越多的設備開始支持這一技術。HSPDA不會同LTE和WiMax等4G技術競爭，因為它們處于不同的發(fā)展階段。
  • 關鍵字： HSDPA  3G  芯片  無線網(wǎng)絡  

Gartner：明年全球芯片設備支出將下降10%

  • 　　市場研究公司Gartner周四發(fā)表聲明預計，由于電腦內(nèi)存制造商減少投資，明年全球半導體設備市場的規(guī)模將縮小近10%。Gartner預計，明年全球芯片設備支出將從今年的448億美元下降至403億美元左右。 　　由全球用于生產(chǎn)微芯片的產(chǎn)品制造商組成的行業(yè)協(xié)會國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)本月初預計，2008年全球芯片設備的支出為410.5億美元，不過該協(xié)會估計2007年的芯片設備支出為417億美元，認為下降幅度小于上述的下降幅度。 　　Gartner分析師克勞斯在談到電腦中使用的DRAM(動態(tài)
  • 關鍵字： 芯片  半導體  DRAM  IC  制造制程  
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